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PCB板子變形的標准依據
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這邊有批產品出貨時被客戶投訴PCB板變形，在跟我這邊爭論接收標准的問題。此板為混裝工藝，TOP面點紅膠，貼片均無元件過回流焊BOT面插件過波峰焊。現在我這邊說的標准為：PCB板變形不超過對角線的0.7%，而客戶說是按板邊，請問，有沒有權威一點的標准，比如IPC之類，謝謝各位！[ 此贴被Jcy在 14:01重新编辑 ]
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呵呵，我也在找这个标准，PCB业界的标准时对角线0.7% 边线1%。但是我只在IPC-600上发现了计算弯曲比例的公式没有看到标准。我们现在一个板如果按照以上的公式算的话可接受的标准时2.5mm的变形，我们要求PCB的供应商用0.8mm的标准去选但是选出来的我们也要为不合格的付钱。FUJI的设备Manual上指出的最大可接受变形量为+/-1mm，但是我觉得1mm已经能造成少件等缺陷了。至于成品PCBA的弯曲标准应该附和设计时的组装要求，所有应该没有具体的标准可言。
上班基本开会&#160;&#160;下班基本不回&#160;&#160;工作基本不会&#160;&#160;绩效基本靠吹=640) window.open('http://b3.lilypie.com/XKjyp8.png');" style="max-width:640" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>640)this.width=640;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://b3.lilypie.com/XKjyp8.png"
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IPC（6012 OR 6011？）里有对PCB变形量的定义...，机器也有对PCB变形量的定义...防止影响贴、插精度...与IPC对PCB变形量的定义有冲突，PCBA装配（IPC610D 10.2.7 SEE IPC-TM-650 2.4.22）对其变形量也有要求...但各类产品有不同的要求...不是IPC所能包容的...需要工艺方面的改善...，以前都碰到...这里只以中立方式看待这个问题...。[ 此贴被panda-liu在 15:21重新编辑 ]
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謝謝wanzhu，老劉，從老劉提供的一系列信息中，找到了IPC-.4　有這麼一段話：
=561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_25.jpg?35');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_25.jpg?35"
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看到一份IPC-A-600G(PCB验收标准)关于PCB板弓起变形和扭曲变形的标准，&0.75%（有表面贴装板），不知道你们现在的板变形量是多少？客户要求多少？
这种情况可能要通过双方协商解决。
=561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_36.jpg?54');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_36.jpg?54"
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金币871威望270贡献140好评224
偶是搞成品工艺的多...，每个环节多会找到各自相应有利的标准...，但最终还得服从产品的可靠性...一经实验...那标准合适否就见分晓了...，做工艺很难的...。
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社区年龄16年1个月
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感谢GAN和老刘，我只是大致翻了一下600F把关键的东西露了。
JCY面对的或许是组装之后的标准，我现在面临的问题是如何避免弯曲的板子在贴片的过程中造成少件。大家都知道在板子底下加支撑可以解决向下弯曲的问题，请问你们如何解决板子向上翘？[ 此贴被wanzhu在 16:21重新编辑 ]
上班基本开会&#160;&#160;下班基本不回&#160;&#160;工作基本不会&#160;&#160;绩效基本靠吹=640) window.open('http://b3.lilypie.com/XKjyp8.png');" style="max-width:640" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>640)this.width=640;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://b3.lilypie.com/XKjyp8.png"
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金币871威望270贡献140好评224
变形量为+/-1mm...那是老黄历了...还不飞了...，还有只有扯皮时才会在标准上动脑筋呢...，上翘一般用热风吹（架在线上）...最好叫PCB厂重新滚压一边...。
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应该有twist（扭曲）和bend（弯曲）2个指标，根据设计和基板厂家在基板规格中的定义，国际标准比较的一般一些。
UID：47006
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板子上翘，这种现象，我们都是用过红胶板的温度让板再过次炉就OK了，但凸起的一面一定朝上，炉子轨道要保证前后一至，无变形现象，适当的使轨道宽与板的1.0左右
UID：15285
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這個應該follow客戶的標準,同時要看自己公司的品質政策實際上按長邊或對角線兩種方式都有很普遍的使用,舉例來講我公司有兩種產品一種是follow最長邊,一種是以對角線.以對角線對標準會寬鬆一點
UID：15285
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金币903威望12贡献2好评3
如果PCB板在過爐之前彎翹,可以嘗試烘烤解決烘烤可以釋放其內部應力,同時也可以降低水氣的影響
UID：47566
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看IPC-A-610C 的标准，对角弯曲小于 0.75%. & IPC-TM-650
2.4.22中有更详细的记录。
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请各位帮助: & IC 脚的平正度允许的数值是多少? 在IPC的哪一个标准?
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IPC-.4項中有相關PCB變形的接收標准；　以上我貼出的那個圖IPC-TM-650　 2.4.22項中有相關的計算公式。標准這東東，要我怎麼說呢，呵呵！現在的情況是，依對角長度X0.75%(≦1.5mm)，雖然變形，但符合這個要求；客戶的提的標准是按，依長X0.75%(≦1.23mm)，有些超過了這個標准。看IPC-A-610C 的标准,对角弯曲小于 0.75%. & boysong朋友，是IPC-A-610C的 哪一項，謝謝？
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