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AMD预计明年推Zen+处理器,使用全新12nm LP工艺_网易科技
AMD预计明年推Zen+处理器,使用全新12nm LP工艺
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(原标题:AMD预计在明年2月份推出Zen+处理器,使用全新12nm LP工艺)
AMD将会在明年2月份推出Zen+架构的第二代Ryzen处理器,新处理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工艺,首发新一代7系处理器,然后3月份再发布5系和3系,同时X470和B450依然外包给祥硕设计。Digitimes得到了来自主板厂商的消息,称AMD已经通知了合作伙伴,计划在2018年2月份推出全新的Zen+处理器,Zen+架构的处理器会使用GlobalFoundries的12nm LP工艺。
消息人士透露,AMD最快会在2018年2月发布代号为Pinnacle Ridge的7系处理器,然后在3月份的时候再发布5系和3系的处理器。紧接着4月份的时候会推出低功耗版本的Pinnacle Ridge,这个低功耗版本的Pinnacle Ridge暂时不知道是哪个系列的处理器,有可能像Intel T系列那样的低频低功耗型号,5月份的时候再推出其企业版Pro系列,在2018年上半年AMD的桌面级处理器市场份额有望提升至30%。当然,除了新处理器外还有400系主板会在下一年3月份同步推出,首发X470和B450主板,芯片组依然外包给ASMedia(祥硕科技)设计,在明年1月份时就会有大量来自AMD的芯片组订单。由于有来自微软和索尼主机的订单,加上显卡需求量的增加,Ryzen 7和Ryzen 5以及企业市场的Ryzen Pro,顶级的Ryzen Threadripper强势的表现,AMD在第二季度收入同比增长19%,预计在第三季度这个数字会进一步上升到23%。
本文来源:超能网
责任编辑:白鑫_NT4464
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震惊,AMD的新动作……
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官方确认!AMD全新CPU架构年底见:明年上APU
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用合作网站帐户直接登录  看起来,准备了实在太多的新东西,核心代号就层出不穷,印度进出口网站Zauba的货物清单上又出现了几个新名字。Baffin&XT      PRINTED&CIRCUIT&BOARD&ASSEMBLY&(VIDEO&/&GRAPHIC&CARD)&C98101&BAFFIN&XT&G5&4GB&CHANNEL&P/N&102-C98101-00&(FOC)  这个大家都不陌生了,99.9%可以肯定基于AMD的下代全新架构“北极星”,并采用14nm新工艺,定位中端或者性能级领域。  Baffin&XT显卡的PCB编号为C981,这意味着它和现在的Fiji大核心不是一个档次的,而是低一些,另外货物清单里明确写着“G5&4GB”,显然就是4GB&GDDR5,而顶级核心必然搭配第二代高带宽显存HBM2。Weston&X3、Weston&PRO&S3PRINTED&CIRCUIT&BOARD&ASSEMBLY&(VIDEO&GRAPHIC&CARD)&C72951&WESTON&X3&2GB&4.5GBPS&GDDR5&P/N:102-C72952-00&(FOC)PRINTED&CIRCUIT&BOARD&ASSEMBLY&(VIDEO&GRAPHIC&CARD)&C72951&WESTON&PRO&S3&2GB&4.5GBPS&GDDR5&P/N:102-C72851-00&(FOC)  都搭配着4.5GHz&2GB&GDDR5显存,显然是中低端型号。按照惯例,这应该不是新工艺的新核心,更应该是28nm老核心的重新上阵。PS:Weston&X3感觉应该是Weston&XT的笔误。Banks&PRO&S3PRINTED&CIRCUIT&BOARD&ASSEMBLY&(VIDEO&GRAPHIC&CARD)&C72851&BANKS&PRO&S3&2GB&4.5GBPS&GDDR5&P/N:102-C72851-00&(FOC)  显存还是4.5GHz&2GB&GDDR5,而且PN编号和Weston&PRO&S3完全相同,不知道有啥区别。不同版本?不同用途?  如此众多的代号也实在令人凌乱。这些年一直都以岛屿为代号,新一代的Baffin巴芬岛、Greenland格陵兰岛也是如此,但是之前冒出了Vega织女星,现在又出现了不知道怎么来的Weston、Banks,到底玩的是哪出?  另外,日前网上还出现一个代号为“dGPU&Project&F”的AMD新核心,14nm工艺制造,232平方毫米面积,会不会是Baffin?
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