BGA返修台空呼的使用方法及步骤,最好步骤详细点的,谢谢了。

随着BGA返修行业的近几年的飞速发展BGA返修台使用也越来越广了。针对于很多初次购买BGA返修台的用户在操作中存在的困惑接下来小编就介绍一下BGA返修台详细的空呼的使用方法及步骤以及拆焊技巧。

  • 德正智能BGA返修设备一台

  • 所需返修的PCB板、助焊膏、洗板水、工业酒精等

  1. 第一步把PCB板和BGA内部的潮气去除掉保证板孓干燥,这里建议使用恒温烘箱进行烘烤去除效果比较好一些。

  2. 选择BGA芯片大小的风嘴安装到BGA返修台机器上把上部风嘴完全罩住笔记本BGA芯片或者是比芯片大1~2mm都可以。上部风嘴大过BGA符合要求但是不能够比BGA小,否则可能会造成BGA受热不均令到板子变形

  3. 设定对应的温度曲线,将需返修的PCB板固定在BGA返修台上用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴。然后插入测温线调整上下部风嘴的位置,使上部风嘴覆盖BGA并与BGA保持约1mm的距離下部风嘴顶住PCB板。然后参考有铅熔点183℃无铅熔点217℃来设定温度。首次操作如果没有现成的温度曲线需要实时监测控温

  4. BGA芯片拆下后,我们需要要最短的时间内把焊盘清理干净因为此时PCB板与BGA未完全冷却,温差对焊盘的损伤较小首先设定烙铁的温度,无铅370℃有铅320℃,在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏用吸锡线拖平焊盘,保证焊盘上平整、干净使用洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗,清除残留在焊盘上的錫膏

  5. 焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。

  6. 把德正BGA返修台切換到贴装模式吸嘴自动吸起BGA到最初位置。打开光学对位镜头调节到锡球和焊点完全重合,点击“对位完成”键代温度曲线走完。焊接

  7. 从整个结构上来说,所有的BGA返修台运用原理基本都大同小异当然不同厂家的不同型号都具有各自的特点。(注:本经验主要以德正智能BGA返修台DEZ-R820所阐述具体操作还是的要认真阅读厂家使用说明书,不可一概而论)有兴趣的朋友可以去他们官网查询相关资料

  • 具体操作還是的要认真阅读原厂家使用说明书,不可一概而论

经验内容仅供参考,如果您需解决具体问题(尤其法律、医学等领域)建议您详细咨詢相关领域专业人士。

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