那这样看来,是不是麒麟高通处理器排行每一次都比高通晚几个

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麒麟970和骁龙835哪个好 谁好谁差一看便知
华为在今年发布了麒麟970处理器,有着10nm工艺,而对应的高通来了个骁龙835处理器,那么麒麟970和骁龙835比较的话哪个好?下面就和小编一起来看看吧!
CPU对比:骁龙835为大小核结构,麒麟970几乎没改动
骁龙835:2.45GHz 4x Kryo 280 + 1.9GHz 4x Kryo 280,被认为是A73+A53的魔改版,安兔兔跑分38439分左右(CPU单项),GeekBench单核1944分,多核6180分。
麒麟970:2.4GHz 4x A73 + 1.8GHz 4x A53,和麒麟960架构、频率完全一样。根据麒麟960测试,安兔兔跑分33268分左右(CPU单项),GeekBench单核1933分,多核6203分。
整体来看,CPU部分两者差距其实不算差太大,持平的可能性非常大。而麒麟970相比麒麟960在CPU部分基本是没有任何升级的,照这样看来麒麟处理器还是有一定的成功之处。
GPU对比:高通整合的是自家的Adreno系列,华为采用是ARM的Mali核心
1、骁龙835:Adreno 540,频率为710MHz。安兔兔跑分74325分(3D性能单项),GFXBench曼哈顿离屏1080P最好成绩为42fps。
麒麟970:全球首发Mali-G72 MP12,目前没有确切跑分数据。但从去年麒麟960的G71 MP8的成绩(安兔兔3D单项52690分,GFXBench曼哈顿1080P离屏24fps)来看,G72 MP12的性能不会超出8895的G71 MP20太多,极有可能维持在30-35fps。抛开主频差异,需要注意到G72的核心数仍然没有点满。
综合来看,麒麟970最大的问题还是在明年上半年和骁龙845比拼,前者很有可能会落于下风。要知道明年上半年绝大多数华为和荣耀产品都是用的麒麟970,性能可能将成为短板。
好了,以上就是当下小编为大家带来的麒麟970和骁龙835两者之间比较,希望对你有一定帮助。
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高通、联发科、麒麟,手机处理器江湖
日前,深圳华强北研究所的潘九爷发了一条微博,把各家下一代手机处理器的情况透漏了一下。由于他与上游供应链厂商关系很近,其消息非常靠谱,所以我们可以依据其信息来做一个前瞻。
从目前的消息看,在A72这一代押错了宝的MTK正在全力以赴,10nm工艺下正在力搏X30,华为稳扎稳打,海思960继续着小升级,而高通也没有闲着,下一代骁龙将会性能翻倍。那么各家下一代产品究竟孰强孰弱呢?我们来看一下。
一、MTK产品最实用
在三家的规划里面,MTK的X30保持了10核心,三个CPU簇的特点。而且引入了两款新核心,大核心升级为ARM性能更强的Artemis。小核心则更换为性能功耗比更高,功耗更低的A35。
MTK的10核心三个CPU簇架构的好处是体验最佳,要单线程高性能有高频大核心,要功耗待机有最低功耗的A35,要跑分10核心一起跑也比8核心多两个核心。
而且因为大核心只有2个,功耗与成本都可以控制的比较好。算是最实用的方案。虽然要比极限跑分比不过高通那种8个大核心的模式。
在GPU上,MTK换回来Powervr,但是具体规格多高不太清楚,从MTK宣传的跑分看,恐怕性能与现在的骁龙820差不多,不会太强。这个还是压成本的思路,不过大多数场景是够用了。
此外,ARM本身架构就有视频方面的小升级,估计MTK都会用。
在A72时代,MTK吃了保守的亏,上20nm工艺,结果过热又慢人一步。这次MTK痛定思痛,抢先上10nm,估计会有一定的表现。
二、海思小步快走
华为海思从麒麟920开始追上主流步伐,麒麟950抢先了A72和16nm工艺,在2015年末几个月一度算是最强的安卓手机SOC,可谓春风得意。
但是在下一代产品上,海思还是趋于保守,继续16nm工艺上Artemis大核心,而且还是上四个,功耗与发热会有点问题。
此外,华为屡屡被诟病的GPU也翻了倍,从4MP翻到8MP,但是我们要知道,三星是上了12MP,才能与高通的骁龙820抗衡。
以华为麒麟960的这种小步升级,上市后恐怕还会被骁龙820在安兔兔测试上暴打(实际应用是另外一回事)。
海思这次比较保守。
三、高通以核心数取胜
高通在骁龙801上,以四个自主核心大获成功。在骁龙810上因为ARM的A57核心和20nm工艺吃了亏。
到了骁龙820,高通痛定思痛,搞出来效能还不错的Kryo核心,CPU只用了四核,但是GPU性能极其出色,这让骁龙820在安兔兔的测试中掉打对手。
而到了下一代的8998,高通的研发暂时拿不出来更强的核心,只能把上一代的Kryo继续用。只是把核心数增加到了8个。
要知道,Kryo和A72的水平在伯仲之间,面对下一代Artemis,高通肯定是要吃点亏的,也就是说单核心性能上,实际体验上,高通的产品将处于劣势。
而高通的办法是核心数翻倍,以数量弥补质量,这样在跑分中靠多核心的优势可以继续领先。而GPU上估计高通会继续保持优势,这样安兔兔总分高通还会是最高的。
不过,8个大核心这种玩法是前所未有的,从16nm骁龙820的发热看,10nm上8个核心功耗与发热都会很感人。高通也是够拼的。为了安兔兔之王,高通暂时管不了那么多。
所以,从目前的消息看,下一代高通依然会是跑分之王,而真正的体验是MTK更好。
作者:maomaobear | 来源:iDoNews 专栏
正在加载......英特尔和高通的跨界战打响 谁更胜一筹? |高通|英特尔|移动芯片_新浪科技_新浪网
& 知识 &&正文
英特尔和高通的跨界战打响 谁更胜一筹?
  自从和高通在各自核心业务停滞不前后,这两家芯片厂商便开始攻进彼此的领地,而现在,二者的竞争愈发激烈。
  众所周知,英特尔的营收来源主要来自PC、企业和云服务处理器,以及一些网络应用的业务。而高通大部分的利润则来自于其CDMA无线技术和专利授权,据雷锋网了解,2013年高通30%的收入来自于专利授权。然而仅仅30%的收入就给高通带来80%的税前利润。
  不过,近年来高通的盈利模式饱受诟病,所以他们也急需向新的市场进行拓展,并且与英特尔展开了正面竞争。事实上经过一系列的布局,高通现在已严重威胁到了英特尔在数据中心的主导地位。
  而另一方面,英特尔也在试图抢夺高通的移动芯片的垄断地位,并终于在iPhone 7基带上成功抢夺高通的一部分份额,这可谓是其在这一块业务上的标注性成就。
  那么,正在移动芯片(高通占据主导地位)和数据中心(英特尔占据主导地位)相互抢夺市场份额的二者,将经历一场怎样的博弈?大家不妨来猜测一下,在这场较量中谁输谁赢?对于其他公司的投资者而言,这场即将来临的战斗又意味着什么?
英特尔:抢夺高通移动芯片垄断地位
  过去几年里,英特尔曾向投资者表示,移动处理器市场将会腥风血雨。然而,英特尔也同时向业内表示,他们正在开发一整个芯片栈(stack of chips),目的在于把低端智能机转向“hero devices”。另外,除了移动芯片,英特尔也在独立基带上花了很大的力气,虽然其收效甚微,但对苹果来说,英特尔的独立基带的出现,让iPhone得以有机会降低对高通的重度依赖。
  去年发布的iPhone7中,据当时华尔街分析师估计,苹果在英特尔的采购规模大约为3000万枚到4000万枚,在全部手机基带芯片中占到三成的比例。虽然高通仍在苹果手机基带中占据主导地位,但英特尔此举无疑给其造成不小的冲击。这直接导致英特尔的营收大幅上涨,而高通的收入则颇受伤害。
  然而另一方面,英特尔已经撤掉了在移动处理器的相关产品线,并且在慢慢降低对这一块的投入。据雷锋网了解,在最近举办的投资者大会上,英特尔表示:2015年-2017年,我们在移动处理器的支出降幅55%左右。
  所以这样看来,英特尔对高通的移动芯片业务的威胁不大不小。
高通:向英特尔数据中心主导地位进攻
  虽然如上文提到的,英特尔抢夺高通的苹果基带份额造成后者营收下降。但与此同时,高通也直接向英特尔的业务腹地发起了正面进攻。
  据雷锋网了解,高通骁龙X50 5G调制解调器预计将于2017年下半年开始量产,与此相同的是英特尔推出的5G Modem也将在2017年下半年启动量产。
  同时,据媒体报道,传高通将于今年下半年与软件巨头微软携手合作。首批配备高通骁龙835处理器的Windows 10电脑将于今年晚些时候(下半年)上市,此举可能撼动英特尔在PC处理器市场的主导地位。
  更猛烈的一击在于,高通也开始将火力转向数据中心处理器的研发上,并且在此也取得了不小的成就。据业内人士爆料,高通刚演示不久的Centriq 2400系列芯片已被微软内部采用,且评价均赞。这将在一定程度上增加几大数据中心客户对高通芯片的可信度,因此他们很有可能将转向其他的供应商,而非英特尔不可。Qualcomm Centriq 2400是高通通过其子公司Qualcomm Datacenter Technologies在去年12月现场演示的全球首款10纳米服务器处理器的商用样片,它最高可配置48个内核,并采用最先进的10纳米FinFET制程技术制造而成。
谁占上风&谁占下风?
  行业分析师Ashraf Eassa认为:在这场博弈中,对于英特尔来说,它唯一的优势在于,将继续获得高通的苹果iPhone基带的一些份额。当然从英特尔的年营收来看,这一块的收入与其企业平均利润相比要低得多,甚至都可以忽略不计。
  而高通的优势则似乎大得多。高通不仅可以抢夺英特尔在PC芯片领域的市场份额,而且目前其在数据中心的业务还是零份额状态,而这将是一个巨大的机会。
  当然,除去数据中心和PC业务,英特尔还有大量的资源可以抵抗高通带来的威胁,毕竟英特尔特别擅长拉着各位巨头公司一起“玩耍”。但是,我们不能忘记的是,高通在2012年市值首次超越英特尔,引起的全球哗然。就像iSuppli首席分析师顾文军在当时针对这一事件抛出的观点:
“英特尔就像一头大象,虽然转身慢,但是一旦转过身来,就会有很强的惯性和影响力;高通像一只羚羊,奔跑速度快,灵活,但是遭遇阵地战,则很可能打不过英特尔。”
  换做现今,这个观点依然适用。
  而关于这场博弈中谁占上风谁占下风的问题,且让我们静观其变。毕竟两大巨头已慢慢在向对方的“腹地”进攻,到是一方独大、两败俱伤还是融合进步?一切还未可知。
AirPods耳机和Apple Watch的定价低了,这是苹果故意的。
D-Link Omna摄像头给苹果HomeKit增加了一块新版图。
央视315晚会上播放了一段关于“手机充电站猫腻”的视频。
这组图除了展示新iPhone的外观,还提出了新的交互方式。
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 北京的产业结构与经济布局,如何在优化配置功能时避免低水平重复的竞争?CBD、金融街、中关村等区域品牌如何向更高端的目标迈进?《北京市国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》明确提出,北京市将提升高端产业功能区辐射力,积极培育高端产业功能新区,构建两城两带、六高四新的创新和…北京的产业结构与经济布局,如何在优化配置功能时避免低水平重复的竞争?CBD、金融街、中关村等区域品牌如何向更高端的目标迈进?《北京市国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》明确提出,北京市将提升高端产业功能区辐射力,积极培育高端产业功能新区,构建两城两带、六高四新的创新和产业发展空间格局,成为全市高端产业发展的重要载体。两城两带成高端产业载体十二五规划纲要:构建两城两带、六高四新的创新产业发展格局,成为全市高端产业发展的重要载体。解读对于两城两带、六高四新的提法,六高人们已是耳熟能详,并不陌生。中关村、亦庄、CBD、金融街、奥林匹克中心区、临空经济区等6大高端产业功能区,以全市7%的平原面积,集聚了全市四成左右的GDP和资产,实现了全市四成以上的利润和税金。这种集聚式发展的方式,爆发出的能量惊人。市发改委副主任刘印春说。这也就是未来北京要构建产业发展新格局的原因所在。北京在十一五提出六高的基础上,十二五规划首次提出两城两带和四新的概念。两城两带,是指中关村科学城、未来科技城、北部研发服务和高新技术产业发展带、南部高技术制造业和战略性新兴产业发展带。四新,则是指通州高端商务服务区、丽泽金融商务区、新首钢高端产业综合服务区、怀柔文化科技高端产业新区。两城两带一南一北,形成产业的带状分布。北部的中关村国家级自主创新示范区,依据现在比较好的存量资源,包括科研院所、高校、央企等,把握高端要素流动方向,进一步释放国家高端科技要素和资源。南部则依托大兴、亦庄行政合并,有效推动南部产业空间资源。刘印春说。此外,四新的提出分别将通州高端商务服务区、丽泽金融商务区、新首钢高端产业综合服务区、怀柔文化科技高端产业新区相关功能区纳入了城市经济高地的范畴。通州新区定位建设彰显国际新城形象的特色高端商务服务区。新首钢服务区要吸引制造业企业总部和研发中心,成为产业转型升级示范区。丽泽商务区则区别于金融街,要打造具有全国辐射力的新兴金融功能区。而怀柔新区则要重点发展文化科技高端产业。其中有着近百年历史的首钢转型,无疑在四新中最夺目。首钢搬迁调整后,这个昔日西长安街的终点,究竟会重新选择怎样的开始?石景山区区长周茂非表示,首钢老厂区的面积相当于两个CBD大小,最终改造方案几易其稿,决定按功能对老厂区逐处逐地地进行分区改造,最终建成吸引制造业企业总部和研发的中心。。
 888集团担保论坛是:作者简介:当代中国古陶瓷界著名实战派鉴定家。1951年生于中国上海。早年受到故宫博物院陈万里、冯先铭先生等老前辈的真谛亲传,在古陶瓷鉴定、修复和复制三大领域均有高深造诣。由他组织、领导、研究和创立的采用当代科技手段鉴定古陶瓷真伪的新技术釉质老化鉴定,开创了无损检测古陶瓷技…作者简介:当代中国古陶瓷界著名实战派鉴定家。1951年生于中国上海。早年受到故宫博物院陈万里、冯先铭先生等老前辈的真谛亲传,在古陶瓷鉴定、修复和复制三大领域均有高深造诣。由他组织、领导、研究和创立的采用当代科技手段鉴定古陶瓷真伪的新技术釉质老化鉴定,开创了无损检测古陶瓷技术领域的新纪元,并于1999年获得了国家科学技术委员会的技术认证。中央电视台《艺术品投资》栏目特约专家,《人民日报》、《人民网》顾问团特约专家,《失落的宝藏》、《陶瓷造假大揭秘》等多集电视节目的主持人。现任北京华夏物证古陶瓷技术研究所所长、中国古陶瓷鉴定中心首席鉴定师、日中陶瓷协会副理事长等职。正文:《古陶瓷鉴定学》节选一第一节陶器与瓷器诞生陶器究竟是怎样发明的,历来就众说纷纭。有一种较为流行的说法,是古人在枝条编成的篮子里涂抹了一层泥土,本想用火将泥土烘干,不慎将篮子烧着,当篮子化成灰烬时,上面的泥土就变成了最初的陶器。笔者照此说法作了一个实验,但没有成功,篮子燃烧后的热量不足以将里面的泥土烧成陶器,看来此说不成立。笔者认为陶器的出现与古人保存火种有关,当他们还没有学会钻木取火时,为了保持火种既不会熄灭又不会蔓延,就要用土坑或泥土将其围住,时间一长,火种周围的泥土则变成又红又硬且不再怕水的物质陶质材料。古人根据这一现象,试着把哄小孩用的泥塑玩偶仍到火里去烧,陶器就这样产生了。此论仅为笔者猜想,无论事实如何,陶器的出现是自人类诞生以来,最具划时代意义的重大发明,水火既济而土和。到后来,中华民族先民们在制作陶器的过程中发现,烧制陶器时的温度越高,其制成品就越坚实,越耐用,于是就想尽办法提高烧成温度。把陶器烧成温度从1000℃以下,提高到1200℃左右的技术革命是在3000多年前的商代完成的。而能耐住这一高温的瓷土也同时被发现。先民开始普遍使用瓷土来烧制硬陶。当时都采用裸烧工艺,即把坯体码放在一起,直接与窑火接触。经实践,他们发现烧窑用的木柴,经燃烧变成草木灰后如果能飘落到坯体表面,就会在上面形成一种玻璃状物质,它能大大提高制成品的表面硬度并降低吸水率,后人称其为釉。俗话说:无灰不成釉,早期的釉,就是这样形成的。它多出现在器物的朝上部位,又称天然釉。不久,先民们又发现如果把草木灰与瓷土按一定比例掺和在一起,再施涂到坯体所需的部位上,烧后就可以形成釉面,原始瓷器就这样诞生了。。
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2017华为最新麒麟处理器排行天梯图 秒懂华为麒麟处理器好坏
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摘要: 在手机处理器中,华为的麒麟处理器如今在安卓阵营也有着非常不错的表现,今天小编主要带来2017华为最新麒麟处理器排行天梯图,希望对关心手机处理器的网友有所参考。
  在手机处理器中,华为的麒麟处理器如今在安卓阵营也有着非常不错的表现,其综合实力现在已经超过了联发科,仅次于高通,海思麒麟处理器这几年的发展,相信大家也是有目共睹的。今天小编主要带来2017华为最新麒麟处理器排行天梯图,还有十天左右,2017就将成为过去,下面本文相当于年度盘点,带来一次最新华为麒麟处理器天梯图更新,希望对关心手机处理器的网友有所参考。2017华为最新麒麟处理器排行天梯图 秒懂华为麒麟处理器好坏麒麟处理器现在主要用于华为手机当中,虽然不像高通、联发科是安卓阵营主流芯片厂商,不过华为作为国产第一大手机品牌,其芯片占有率自然也是不容小觑的。话不多说,以下是2017华为海思麒麟处理器天梯图:2017华为最新麒麟处理器排行天梯图  以上就是华为最新麒麟处理器天梯图,相比高通、联发科,产品型号相对不算丰富,不过也完整的覆盖了高端、中端和入门各个级别。  一班来说,决定手机处理器性能的最核心原因在于架构、工艺制程、核心数量、GPU(图形核心)、主频、基带版本、快充技术支持、内存与闪充版本以及全面屏/双摄支持等原因,而一般新发布的处理器在架构上往往更先进,不仅处理器/GPU会提升,并且会在基带、快充技术等方面加入升级,因此对于购机用户来说,一般都是买新不买旧。  下面简单介绍下,华为麒麟处理器,现在都有哪些最关心的。首先以今年新发布的麒麟970、麒麟659、麒麟658展开介绍。麒麟970定位:高端发布时间:2017代表机型:华为Mate10/Pro/保时捷版、荣耀V10核心看点:AI、NPU、强悍性能  麒麟970是华为今年推出的一款高端旗舰芯,也是现在最强的一款华为麒麟处理器,综合性能可以媲美骁龙835。处理器规格方面,华为海思麒麟970处理器,基于先进的10nm工艺制程,采用2.4GHz主频4核心Cortex-A73+4核心Cortex-A53架构八核规划,内置GPU为Mali-G72 MP12 GPU,同时内置全新升级自研相机双ISP,支持人工智能场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测,同时夜拍效果再次升级。2017华为最新麒麟处理器排行天梯图-麒麟970  NPU是麒麟970处理器的最大特征,专业来说,它相当于是设立了一个专门的AI硬件处理单元—NPU,主要用来处理海量的AI数据。NPU是麒麟970芯片中,搭载的一颗用于神经元计算的独立处理单元,英文名 Neural Network Processing Unit,简称 NPU,中文含义为“神经元网络”,它的功能主要是「A new brain in your mobile」,它能让手机变得更聪明。  现在,搭载麒麟970处理器的华为旗舰,安兔兔跑分达到了17.5万分左右,与高通骁龙835旗舰机相当,加之有人工智能、NPU优势,其实力不容小觑。麒麟659定位:中端发布时间:2017代表机型:华为畅享7s、荣耀畅玩7X、华为Nova2、华为麦芒6核心看点:双摄、全面屏  麒麟659是华为今年发布的一款麒麟600系列芯片,与高通骁龙600系列相似,主打中端市场。2017华为最新麒麟处理器排行天梯图-麒麟659  麒麟659简单来说,就是今年稍早发布的麒麟658的小幅升级版,依然采用的是台积电16nm FinFET工艺制程,配备4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构,内置GPU为MaliT830 MP2,处理器和GPU基本与麒麟658相同,性能上其实没有什么提升,最大的变化主要是加入了双摄和全面屏支持。  现在,搭载麒麟659的荣耀畅玩7X、华为畅享7S等千元全屏手机,凭借较低的价格、全面屏双摄等主流特点,在千元机市场有着不错的表现。  在华为今年发布的新款麒麟系列处理器中,2017最经典的莫过于高端麒麟970,而中端的麒麟659了,其它还一些,如麒麟658由于不支持全面屏,并没有火起来。另外,其实华为还有一款中高端麒麟处理器还没有发布,据悉是麒麟670,与骁龙660相当,今年由于没有发布,估计2018年会推出。  根据网上爆料的消息,麒麟670处理器采用先进的12nm工艺制程,领先现在高通的中端骁龙625,660的14纳米,性能增加功耗降低,而GPU也有提升,用上了Mali G72MP4,相信今后相关机型上市会有不错的表现。麒麟960定位:高端发布时间:2016代表机型:华为Nova2s、荣耀9、荣耀V9、华为Mate9/Pro/保时捷版  最后简单说下麒麟960,这款处理器是华为去年下半年发布的一款旗舰处理器,今年依然有不少华为旗舰机配备这款处理器,如荣耀V9、荣耀9、华为Nova2s等,只不过随着麒麟970发布,这款处理器已经慢慢被取代,不过这款处理器至今性能依然属于高端。2017华为最新麒麟处理器排行天梯图-麒麟960  海思麒麟960基于16nm制程,拥有8个核心,其中首次采用大核心A73构架,但依旧采用了A43小核心构架。GPU是最新的Mali-G71 MP8,相比较于麒麟950运用的Mali-T880MP4性能提升了180%,性能依然不错,略强于高通骁龙660。  最后只得一提的是,华为麒麟处理器今年在低端入门市场,并没有推出什么芯片,而一些华为/荣耀低价百元机依然用的是高通或联发科入门处理器。结语:  作为国产手机芯片的骄傲,华为麒麟处理器近年来取得了不错的表现,技术上超越联发科,成为能够接近与高通相抗衡的芯片厂商。稍显遗憾的是,现在华为麒麟处理器属于自用,现在只有华为手机才用,其它安卓厂商则主要以高通芯为主,联发科近年来颇显颓势,慢慢被主流厂商远离,期待后续能有更好表现吧。
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