高通：你们全网通都是虚的，看我骁龙的实力-通信/网络-与非网
事实上，功能可不仅仅单指中国移动、联通和电信的2G、3G、4G网络即插即用，许多厂商的&全网通&并不意味着一切可用。
无论智能手机的功能如何演进，它的最终主要功能仍旧是高速有效地连接你我，而通讯连接技术可以作为衡量一部智能手机优劣的基础标准。放眼目前的市场环境，大多数厂商都在标榜旗下产品在性能上的强大，但却忽略了对于基础通讯的解读，往往一句&全网通&就掩盖了一切，那么在看似明确的表面下，消费者如何确保手机的通讯安全可靠呢？其实这其中还有不少门道。
全网通不等于一切可用 全网通才是通讯可靠的保证
过去一年里，随着运营商4G网络的不断普及，我们能看到越来越多厂商乐于在发布会上打出&全网通&概念。过去看网选机的日子一去不复返，用户逐步习惯了一机多网的便利。但事实上，全网通功能可不仅仅单指中国移动、联通和电信的2G、3G、4G网络即插即用，许多厂商的&全网通&并不意味着一切可用。
以华为旗下最新终端荣耀8为例，表面上它支持中国移动、联通、电信的所有网络，但如果仔细查看它的频段支持就会发现，它仅支持FDD-LTE Band1/3/4/7、TDD-LTE Band38/39/40/41，这意味如果将它带到中国以外的地区，很有可能将无法享受到完整的4G网络支持，比如日本NTT-Docomo的LTE主频段就是Band1/3/19/21/28，而当用户使用荣耀8在日本漫游时候，就会毫无疑问遇到4G信号缺失的问题。
于是乎我们发现，所谓的&全网通&并不等同于全球通，在当前手机厂商的宣传中，它的营销意义无疑要大于功能意义。那么什么样的全网通才是以实际功能需求出发，真正契合用户使用的呢？
（Qualcomm）提出的骁龙全网通无疑更符合这一点。首先，高通骁龙全网通具备极强的技术前瞻性，它不止为当前使用考虑，还能对市场和行业的未来，启到风向标以及预判作用。以现在运营商所主推的4G+网络为例，其最高下行速度为Cat.6，而现在确实大部分手机都已经开始支持4G+的网络，但随着将来4G网络速率的进一步提升，当前所谓的4G+手机很有可能将在半年或者一年之内淘汰，而骁龙全网通现在商用的连接modem已经能最高支持1Gbps，Cat.16的下行标准，因此骁龙全网通的前瞻性极强。
事实上，高通对骁龙全网通有着明确的定义，它一共包含了五个重要的特点：
1. 全球全网通：可支持中国和全球所有频段与制式。
2. 全4G+：高速峰值速率和宽带体验。
3. 全语音：高通VoLTE通话和高清视频、还有WiFi通话的支持。
4. 全双卡：完整的双卡模式支持，不仅具备LTE+GSM、LTE+CDMA等传统模式，并支持LTE+WCDMA模式。
5. 全WiFi：不仅支持当前主流2.4GHz、5GHz、还支持未来60Ghz频段。
综合来说，这五大技术组成了骁龙全网通的具体概念，他们确保了智能手机不仅能在中国内地得到高速的互联网通讯体验，甚至在中国以外的地区，都能获得同样优秀的双卡双待和4G+网络连接。
调制解调器&&手机的隐形英雄
骁龙全网通离不开骁龙处理器的支持，而骁龙处理器中的Modem（调制解调器）提供了强大的网络连接支持。在2G时代，Modem的作用并没有引起大多数人的重视，由于那时候手机的最大功能就是电话和短信，会用到网络浏览的用户少之又少。不过随着移动互联网的发展，大数据时代，每一家移动互联网企业都将智能手机当作移动互联网入口，连接性需求变得越来越高，当前罗列的十大智能手机功能：打电话、发短信、浏览网页、查询网上内容、电子邮件、社交媒体分享等操作，几乎每一项都与的modem有关，可以说，调制解调器才是智能手机中，重要性超越CPU的隐形英雄。
然而不同于CPU可以采用跑分来知晓性能，几乎没有一款软件能客观全面的体现出modem的性能，这也成为大多数人忽略的原因。事实上在这方面来说，高通骁龙一直走在所有友商的前列。
高通骁龙820就内置了拽到没有朋友的X12 LTE调制解调器。它首先再次刷新了当前4G+网络的连接速度，达到了600Mbps下行和150Mbps上行速率，要知道当前智能手机主流的要知道USB 2.0标准做到头也就是480Mbps的峰值速率而已，未来4G网络的下行速率已经远远超过了这一标准，高通骁龙820设备使用云存储的速度很有可能比普通手机本地传输更快。
X12 LTE实现如此高速的秘诀是3&20MHz的载波聚合（CA），加上256QAM的信号调制技术，两者结合让4G LTE网络的下载速度飞跃至600Mbps，一举达到了Cat. 12级别&&要知道，我们现在大部分4G设备的网络级别还停留在Cat. 4！在上传方面，X12 LTE进步更加巨大，2&20MHz的载波聚合，加上64QAM的信号调制技术，X12 LTE的最高上传速率可达150Mbps/Cat. 13，在如此高速网络下，困扰大家多时的4K视频编码后上传分享的问题终于迎刃而解了。
同时，骁龙X12 LTE Modem还支持2.4GHz/5GHz/60GHz三频、全覆盖的Wi-Fi特性，支持802.11b/g/n/ac/ad网络，是目前地球上Wi-Fi规格最齐全的移动SoC，简直是&一旦拥有，别无所求&。 具体的来说，在常见的5GHz 802.11ac网络下，骁龙820支持2x2 MU-MIMO，80MHz频宽下最高峰值速率可达867Mbps。而如果你在若干年后用上了最新的802.11ad无线网络，骁龙820也给予了支持，在60GHz频段上，搭载骁龙820的手机最高无线传输速率可达4.6Gbps。这个数字意味着搭载骁龙820的手机能同时无线流播好几个4K视频，点对点传输海量文件，甚至是扮演游戏终端，通过无线网络远程操纵PC运行大型3D游戏。在802.11ad网络下，骁龙820手机有足够的性能扮演媒体中心的角色。
TruSignal天线增强技术&&和死亡之握说再见
要获得完整的全网通体验，不仅需要调制解调器的支持，手机射频天线也是重要的因素。天线设计直接影响了手机的信号接收，在绝大多数场景下也深度的影响着用户体验，如果天线设计有缺陷，4G网络的高速连接就成了一纸空谈，上网浏览、图片分享、视频通话都将不复存在。
而对此，配合高通骁龙处理器，高通还提出了TruSignal天线增强技术。放眼目前国产智能手机，金属几乎成为了机身的标准配备，加之全网通等复杂的网络形式，对当前天线设计提出了更高要求。高通TruSignal天线增强技术就是为了解决这样的麻烦，它的出现就是为了让用户在任何场景，任何持握方法，甚至在一些信号恶劣的环境下对通讯信号提升。
TruSignal天线增强技术有不少的门道，首先，其中提供了天线动态调节技术，要知道，在日常使用中，手机的持握、手机所处的位置，都会造成手机信号的损失，而高通动态天线调解功能就是通过Modem，对手机的主副天线进行动态的信号强度调整，在信号损失临界点交换主副天线的上下行传输，以此确保手机数据传输的顺畅，根据数据来看，天线动态调解技术为手机减少通讯功耗，并最高能够为手机提升20%的续航时间。
另外，诸如nubia Z11这样具备TruSignal技术的产品，还具备第三第四天线，它能在主副天线彻底被堵塞时进行LTE网络的信号接收。目前高通已经实现了LTE与Wi-Fi多维度融合，他们不仅能够实现单芯片处理，在天线资源上，骁龙820也实现了共享，X12 LTE调制解调器支持LTE和Wi-Fi之间的数种天线共享机制，支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和双流Wi-Fi在同一时间共同使用天线，互相之间不产生不利影响，还能够节约智能手机内部的制造空间。
骁龙全网通&&一切如你想象
不管是高通骁龙全网通，X12 LTE还是TruSignal信号增强技术，都旨在为智能手机提供更高速更全面的互联网连接体验，相比传统宣讲的&全网通&，高通的定义无疑更深入，也更具备实用意义，对于消费者来说，这不仅意味更灵活自由的网络选择，也带来了一机走天下的愉快体验。
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根据最新消息显示，目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名，改名后的骁龙670芯片将会命名为，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。
据了解，今年高通在中高端市场来自的压力将会增大，联发科推出的Helio P60芯片受到不少好评，并且已经被重量级产品OPPO R15所采用，联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市场，据悉后续除了OPPO以外，还将会有更多的手机厂商采用联发科的芯片。
为了应对联发科的压力，高通或许会在近期推出全新的中端芯片作为骁龙660系列的升级版。此前有消息称新的芯片为骁龙670，如果骁龙670更名为骁龙710，那么定位就是一款较为高端的芯片，与联发科Helio P60相比会更有竞争力。
不过，将骁龙670更名为骁龙710，那么手机的性能表现是否足以达到骁龙700系列的要求呢？如果性能表现一般，即使更名到骁龙800系列，依旧不会得到市场的认可。
通过目前曝光的信息来看，骁龙670芯片的性能相比骁龙660有了很大程度的提升，已经达到了骁龙700系列的水平，或许骁龙670迟迟不亮相的原因本就是因为该芯片从研发时就定位在700系列。
骁龙670将采用10nm工艺，4+4八核设计，大核心是基于A75的Kryo 360 Gold，小核是基于A55的Kryo 385，都属于非公加强版，GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 620，另外ISP Spectra 260，基带升级到X16，最高支持1Gbps。
此外，骁龙670的升级之处还在于其对AI计算方面的能力，未来芯片的AI性能将会成为衡量芯片能力很重要的因素。
运营商世界网认为，骁龙670之所以会选择改名，除了可以更好的应对联发科的竞争，或许还有另外一个原因。目前骁龙660芯片虽然已经亮相一年时间，但是仍然被不少手机厂商所采用，今年上半年已经有数款搭载骁龙660的新机发布，由此可见，骁龙660依旧有不错的市场。
如果这个时候推出骁龙660的升级版骁龙670，那么势必会影响到骁龙660的销量，从而导致骁龙660退市。如果是推出更高一级的销量710，那么不但不会影响到骁龙660，还可以开拓更多高端市场，可谓是一箭双雕。
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XDA在前几天的报道中指出，小米将会有代号“sirius”（天狼星）和代号“comet”（彗星）的两款新机发售，据之前的披露，这两款新机将搭载高通的最新款中端处理器，也就是尚未发售的高通骁龙670处理器。
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北京市公安局备案编号： 京ICP备：号高通扯去了联发科最后的“遮羞布”，神U骁龙450主打性价比-控制器/处理器-与非网
从骁龙820开始，高通不但在高端以8系列压制，中端以骁龙625/626/630到650/660吊打联发科，现在又发布了神U。
相比骁龙435，骁龙450的制程从28nm升级到了14nm的FinFET工艺，8核心A53的架构，使用和骁龙625相同的Adreno 506，和骁龙625一样同样支持QC3.0快充，摄像头也支持到了双1300万或单2100万，大概可以认为是骁龙625的降频版。
骁龙625大家都清楚，热销的红米Note 4X、坚果pro(低配)、黑莓Onekey、OPPO R9s就都采用的骁龙625，在日常使用中提供了良好的体验，而且芯片本身相当便宜。
对联发科的冲击
联发科一度因为其芯片价格低，集成度高，在大陆市场赢得了很大的市场份额，但随着高通在中低端的持续发力，今年联发科的路越来越艰难，骁龙450将严重挤压Helio P系列SOC的市场份额，将其挤压到利润水平更低的超低端手机，只有把更高端的Helio X系列SOC压价到当前P系列的层次上才能保证联发科出货量不至于太难看。
国内市场上之前OPPO、VIVO、红米和魅蓝是采用联发科芯片的主要厂商，但如今各家都逐渐倒向高通，甚至联发科的忠实基友魅族都倒向了高通，去年魅族很多时间手机发布会可以做到周更新，今年过半了却只有两次。
Helio X30到目前为止只有魅族即将发布的旗舰可能会使用，别家都不怎么理睬联发科了，如果Helio P系列再遭遇同样的挤压后果可想而知。
手机SOC市场上能和高通公开竞争的恐怕也只有联发科了，华为海思和三星的猎户座都不在公开市场上出售，如果联发科倒下了高通很可能又渐渐变成和Intel一样的挤牙膏厂商，这对手机硬件的发展和消费者都不是什么好事。
手机行业观察
高通能做到今日的水平也绝非偶然，持续的技术创新永远放在第一位，而联发科往往搞十核心一类的东西，GPU始终无法望高通相背，这又怪的了谁呢。
骁龙450如同电脑界神U奔腾G4560，瞬间让同级别的产品性价比都不怎么样了，当联发科失去性价比之后还剩下什么呢，如同国内某些手机厂商不踏踏实实做产品，只是搞一些营销噱头，十核心吹的多神啊，到底还是被用在了千元机上。
iPhone很久用的都是双核心的处理器，照样吊打高通。那些没有持久的静心做技术创新，当失去性价比这块遮羞布之后剩下的路就不多了，国内的多家手机厂商就是前车之鉴。
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据报道，不到两年时间，员工从1个人扩容到1539人。长鑫的这一项数据，就创造了国内乃至全球半导体企业发展速度之最。
发表于： 11:10:42
Imagination是苹果手机长期的图形处理技术（GPU）提供方。在2017年4月，苹果宣布将在未来两年内停止使用Imagination的图形处理IP，并终止专利费支付，致使Imagination脱离苹果的供应链。
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在2月份推出了全新的骁龙700系列移动平台，它将首发全新架构，具体包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno视觉处理子系统等。和高通骁龙660相比，骁龙700系列将带来30%的功效提升，同时支持QC 4+充电技术，能在15分钟内充满50%电量。
骁龙700系列看起来是如此的优秀，以致于国外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相关信息，他发推特称高通首款700系列移动平台将命名为，具体涉及到参数系列方面，他称目前尚不清楚。
一张从工厂流出的新机物料清单显示，小米正在打造一款内部代号为E20的新机，其中涉及的主要元器件规格和供应商在清单中均有体现。不难发现，新机将搭载全新的骁龙700系平台骁龙710，直接证实了rquandt推特爆料的准确性。
网传处理器将改名为骁龙700系列，考虑到它的升级幅度较骁龙660有点大(骁龙670将采用10nm工艺制程，与骁龙845的工艺一样)，加上高通有改名的传统(骁龙618和骁龙620改名,分别改为骁龙650和骁龙652)，rquandt爆料的骁龙710很可能就是骁龙670改名而来的。
至于搭载它的首款机型，早前网络疯传是360的N系列，不过被360手机老大李开新否认了。从工厂流出的新机物料清单看，小米的新机有望首发它(不管是骁龙670还是骁龙710)，这可以说是今年小米第二次首发骁龙芯片了。第一次是红米Note5首发骁龙636处理器，可见小米高通的合作愈发密切。(校对/小秋)
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发表于： 17:19:40
就在上月3月27日，小米发布了MI MIX2S，这款完成度更高的全面屏旗舰配备了骁龙845处理器，同时还加入了时下最热的无线充电功能，也是小米第一款搭载无线充电功能的手机。
发表于： 13:33:09
科网“独角兽”小米有望成为本港首批“同股不股权”上市公司，据悉，小米已基本准备就绪，将会趁联交所下周公布上市制度咨询结果完成最后拼图，最快5月初提交申请在港上市，然后考虑以CDR（中国预托证券）在内地上市事宜。
发表于： 13:26:56
小米公司成立后一年，推出了小米手机，开创了互联网手机的风潮，小米手机发布后，不少的互联网手机品牌如雨后春笋般涌现，而经过8年时间的洗礼，这些小米的“追随者”有多少生存下来呢？
发表于： 11:21:06
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4月13日消息，此前有消息称，高通公司前董事长保罗-雅各布（Paul Jacobs）近期一直在接洽多家投资者，寻求融资买下高通，以实现高通的私有化。据知情人士透露的最新消息，目前雅各布在筹集实现高通私有化所需的足量资金方面已经取得了进展，并有可能在未来几个月内收购高通。
物联网被视为万亿级的市场，而作为芯片行业的两大龙头企业高通和NVIDIA也高度关注这一市场，它们纷纷发布自己的物联网芯片，值得关注的是这两个芯片企业如今开始将AI引入物联网市场，分别推出集成AI功能的物联网芯片，以抢占市场高地。
日，在第六届中国电子信息博览会（CITE 2018）开幕式上，工业和信息化部部长苗圩发言时表示，中国电子信息产业保持快速发展的良好态势，2017年规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元，软件信息技术服务业收入突破5万亿元，行业整体规模超过18万亿元。
目前，高通面向中高端设备发布的高通骁龙660处理器已经发布了将近一年时间。换句话说，这款产品的将要迎来其服役周期的终结，其接班者骁龙670处理器也逐渐露出水面。
在过去的七年里，通过开发自己的移动芯片，华为积累了很多与新无线技术相关的知识产权，这使得其与高通逐渐成为竞争对手。
苹果公司CEO蒂姆-库克（Tim Cook）将出席6月27日举行的苹果诉高通案的法庭作证。
由于骁龙845移动平台和骁龙636移动平台的首发，3月的手机市场对于持币代购的消费者而言注定是充满期待的，在三星S9和红米Note5刷屏之时，曾经隐身手机幕后的高通也再一次引发用户热议，高通作为5G网络的建设者和推动者从来没有离开过。
现在，华为已经拥有自己的芯片，并且在不断扩大其 IP 影响力。这让华为和高通关系破裂，从朋友变成对手。
芯片在中美贸易战中地位凸显的原因之一在于，中国是世界上最大的半导体芯片消费市场，但长期以来，中国集成电路严重依赖进口，贸易逆差持续扩大。
一月份在北京举行的高通中国科技日，除了华为中国最大的几家手机制造商的高管悉数亮相。
虽然先期以恶意手法收购Qualcomm计划遭川普政府以一纸命令挡下，但博通稍早依然完成将总部从新加坡迁至美国境内计划，同时公司正式名称也从Broadcom Ltd变更为资本规模更大的Broadcom Inc。
经历了前两代的Pixel手机，也让谷歌信心十足。目前谷歌Pixel 3已经爆出，这款手机将采用谷歌下一代芯片Android P也就是安卓9.0，而且也将使用自研芯片。
高通在2月份推出了全新的骁龙700系列移动平台，它将首发全新架构，具体包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno视觉处理子系统等。
3月23日，美国总统川普签署总统备忘录，计画对至少500亿美元的中国进口商品征收25%的关税，并将制定新的投资限制条款。
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