谁才是最好的乔思伯c2散热方案案

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-04-26 04:00 标签： 乔思伯c2散热方案
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&gt 最好的风冷散热器牌子你不知道?你out了! 　
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最好的风冷散热器牌子你不知道?你out了! 　
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　　今天来谈谈一个严肃的话题，我们都知道，电脑使用久了会出现发热问题，需要散热器来散热，那么哪一种散热器比较好?答案是风冷散热器——市场上最畅销的散热器品种。价格不贵、散热性能好，直接吊打其他各种杂七杂八的散热器。目前最好的风冷散热器牌子是九州风神，下面一起来看看它有怎样的特点。
　　九州风神(DEEPCOOL)全名为北京市九州风神科贸有限责任公司，是全球著名的IT散热企业，同时也是国内最大的电脑散热器研发和生产厂商。产品全面、市场规模大，集研发、制造、市场、销售为一体，秉承着“Enjoy
Life”的设计理念，不断的研发和开创新的散热解决方案。旗下的产品包括各种散热器、电子类产品、机电产品，其中的散热器产品全国销量领先，简单来说，是一个专业的散热设备品牌。
　　下面列举几款九州风神散热器的规格：
散热器类型
九州风神玄风775
风冷，散热片
12V，10.8A
九州风神风刃睿智
12V，0.25A
九州风神玄风AMD
风冷，散热片
12V，0.18A
九州风神风麒麟MEMO7
13.2V，0.08A
　　由上表我们可以清楚地知道，九州风神散热器类型有两种：风扇和CPU散热器，CPU散热器主要成分是散热片。一般来说，一款好的风冷散热器必须包含这两种，很多人一直以为只有风扇发挥着散热作用，认为风扇的好坏才是散热器的关键，其实不然，CPU散热器也不容忽视，它起着核心的作用，二者需要完美配合才能体现更好的散热效果。
九州风神的风冷散热器体现两大亮点：风量大、散热快。它的新款九州风神风刃睿智最大风量能达到55.5CFM，而普通的风冷散热器在电源参数相似的情况下风量范围在15-40CFM，可见九州风神十分讲究运行最大化，呈现最佳的散热效果。细节决定成败，九州风神同时也注重风冷散热器的厚重感和边角细节处理到位，加强散热器的坚固程度，已达到人性化的效果。
　　作为最好的风冷散热器九州风神并非浪得虚名，速度和质量才是硬道理，总的来说，这个牌子的口碑非常不错，有需要的朋友可以考虑考虑哦。
本文首发于土拨鼠装修网（www.tobosu.com），转载请注明原文地址：https://www.tobosu.com/article/zxlc/5094.html
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浙ICP备号 ICP经营许可证：大部分的品牌都有自己的一套，因为他们有自己独立的工业设计团队，但其实散热系统的设计各家也都是大同小异，要说哪家的最好还真不好说，因为不同牌子不同款的本本配置不同，本身的发热量就不同，很难直接比较散热系统的性能。我个人的经验是：集成显卡的发热量比独立显卡的小；大小相差不多的本重量大的散热性能好（因为里面散热系统的铜管用料多才重量大的）；笔记本底部散热口多的散热性能好。
其他答案（共8个回答）
都是这么说的，实际只有自己知道；
当然thinkpad的散热最好了，再加上其他一些对本本的防护技术，所以才要卖得贵一些啊
散热最好的，也是口碑好的是IBM、华硕的不错，其它的品牌差不多。
你好，华硕的A55挺好的。
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答: 阳光或者第2代的蝶舞足
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这个不是我熟悉的地区Iphone 8 散热方案分析
近日，国外的专业拆机网站 ifixit 对Iphone 8、Iphone 8 plus进行了拆机介绍，可以看出， 8和8 plus尺寸不同，结构类似，有相同的散热方案。本文对Iphone 8的硬件散热方案进行了分析。
和上一代产品相比，Iphone 8被评价为创新性不足，但在散热设计上它却有较大的挑战，原因就是和上代产品相比，Iphone 8采用了玻璃后盖。作为手机内部两条传热路径之一，后盖的传热能力是该决定手机背面温度的重要因素。和铝材质相比，玻璃材质的导热能力较差，所以后盖需要增加额外的散热设计。
如下面拆机图所示，Iphone 8的主板是细长的L形主板，和电池并列固定于后盖的铝板上。屏幕内侧有钢片和石墨片。
想象一下，把手机横切一刀，会得到下面这个剖面图。主板、电池被后盖和屏幕夹住，组成“三明治”。主板和电池是“肉饼”，屏幕和后盖是两片“面包片”。
如笔者的第二篇文章所说，手机的“中板和后盖的传热能力是决定手机表面温度均匀性的主要因素”。在Iphone 8的结构中，屏幕侧可以看做中板。下面，详细解读一下两条路径的结构和传热特点。
传热路径一：后盖
如下图，后盖这条传热路径是由玻璃板、铝板、线圈，线圈上面的铜箔构成。铝板和铝中框焊接为一体，其作用是支撑、固定主板和电池的，另外，铝板也起了散热作用。铝板中央的大洞是为了放置充电线圈，这个洞阻碍了热量沿铝板传导，削弱了后盖的传热能力。线圈上的铜箔就是为了弥补铝板被削弱的传热能力而增加的。
这里有一点需要注意，铜箔要和铝板有一定距离的搭接才能起到两者之间的导热效果。在Iphone 8后盖上，两者搭接距离约有3mm。
传热路径二：屏幕
在屏幕一侧，如果切开看，有三层组合：屏幕、不锈钢框、石墨片。这三层材料中，屏幕为玻璃和背光材料，均属于热的不良导体，横向传热能力很弱。不锈钢框，其材料导热能力不强（仅17W/mK），厚度只有0.1mm，所以它在横向起到的导热作用有限。因此，这屏幕侧起主要传热作用的是贴在屏幕内侧的石墨片。
上面介绍了两条传热路径具体结构，下面定量地分析了两条路径的传热能力的强弱。为此，先介绍一个“薄壁传热能力”的概念。
薄壁传热能力
薄壁传热能力，表明一定面积的薄板在横向的传热能力，薄板的传热能力越好，则该值越大，其他条件一定的情况下，薄板的温度越均匀。
薄壁传热能力=薄板材质的导热系数 x 薄板厚度，单位：W/k。
例如：0.6mm厚的铝板的薄壁传热能力是0.12W/k；单层石墨（石墨材质厚度0.025mm）的薄壁传热能力为0.03W/k。为了简单理解，可以说“0.6mm厚的铝板和4层石墨的传热能力是相当的”。
从拆机图中无法看出屏幕侧的石墨片的层数，我猜测可能是2层石墨，因为单层石墨对实在太弱了。这样屏幕侧的薄壁传热能力为值为0.06W/k。后盖中，铝板目测非常薄，只有0.2mm-0.4mm，且充电线圈表面的铜箔也估计仅有0.1mm。猜测后盖的薄壁传热能力为0.06W/k左右，相当于2层石墨。
和市场上硬件散热能力较好的两个手机三星C7和麦芒5相比，Iphone 8的硬件散热能力相对较弱。以两条路径的薄壁传热能力值来对比，Iphone8约为麦芒5和三星C7的1/3，如下表所示。
另外，拆机图中看到，主板CPU和屏幕侧、后盖间没有导热胶。主板CPU处和中板（或后盖）之间必然是存在间隙的，如果没有导热胶，则热源到中板上热阻会很大。有无导热胶，虽然对手机表面温度影响不明显（对手机前、后表面冷点的温度无影响，对两面热点影响是跷跷板作用，即一面降低同时另一面温度升高），但对主板温度和内部器件的温度降低不利。在手机使用的前几分钟，CPU和主板的温度上升速度会明显快于有导热胶的方案，这是设计者所不想看到的。
在环境温度25°C中，玩王者荣耀30min，手机背面温度分布如下图。可见后盖冷、热点温差为6°C。在散热较好的手机中，表面冷热点温差可以做到2°C。所以说，Iphone 8的硬件散热设计属于中等偏弱水平，还有提升空间。
Iphone 8 和Iphone 8 plus的硬件散热能力属于中等偏弱，手机表面温度均匀性略差。当然，不能简单的说Iphone 8的热设计做的不好，因为散热方案是手机整个架构设计平衡的结果，也会考虑到功耗所能优化的程度。本文只从散热的设计角度进行了分析，供读者参考。
“文章转自我锤热评，已获作者授权。”
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