一文看懂国产芯片产业链
关于芯片替代你需要了解上市公司
　　　　1、本文通过芯片产业链的三个步骤(设计、制造、封装与测试)进行推演。　　2、通过关键字进行探索(业绩增速、市值等条件)选出公司。　　芯片设计:中颖电子、远方光电、长电科技、欧比特、　　（）、（）、（）、（）。　　芯片制造:（）、（）、（）、（）。　　芯片封装与测试:（）、（）、（）。　　芯片又叫集成电路,按生产流程可分为设计、制造、封装与测试三个步骤。如下图:　　投资策略:国产芯片产业处于快速发展阶段,属于中长线投资机会,建议分批操作,以赚取波段或长期收益为目的。　　风险提示:　　国产芯片发展进度不如预期。　　一、芯片设计　　2016年10月,在长沙举行的中国集成电路设计业年会上,魏少军教授公布,根据统计数据显示,2015年中国IC设计企业的数量为736家,2016年暴增至1362家,实现了80.1%的增长。然而,屈指算来,中国成功上市的集成电路设计企业真的很少很少!值得注意的是,最新出炉的中国十大集成电路设计企业,华为海思、紫光展锐、中兴微、华大半导体、北京智芯微、（）、杭州（）、大唐半导体、敦泰科技、中星微电子等企业中,上市的只有汇顶科技,杭州士兰微;紫光展锐,大唐半导体,华大半导体还在母公司的大树下徘徊,而中星微从纳斯达克退市后,在迫切期盼着本土IPO的召唤。　　1、（）(市值 64亿元)　　【小家电控制芯片制造商】公司是国内领先的集成电路(简称“IC”)设计企业,自设立以来一直从事 IC产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以 　MCU为主,MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别,其中,2013年节能应用类芯片销售占公司营业收入比例已经达到 　24%,销售额同比高速增长了 99%。公司产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制,对芯片的抗干扰特性和可靠性、生产的稳定性等指标有严格的要求,公司芯片的设计指标达到了业内领先水平,并在相关产品上得到大量应用。　　【可穿戴设备】可穿戴技术主要探索和创造能直接穿在身上、或是整合进用户的衣服或配件的设备的科学技术。通过“内在连通性”实现快速的数据获取、通过超快的分享内容能力高效地保持社交联系。摆脱传统的手持设备而获得无缝的网络访问体验。 2013年 　7月,公司通过互动易平台证实,公司的电子芯片已应用于部分可穿戴产品领域并已拥有动力锂电池 　 BMS技术。目前,公司已推出了 3D眼镜、PMOLED显示屏驱动芯片等新产品,部分产品也应用于可穿戴产品领域。　　【AMOLED驱动芯片】2015年 　 1月,公司正式取得提供和辉光电 　AMOLED驱动芯片的量产订单,和辉光电正式采用公司开发的国内首颗高清 　 AMOELD驱动芯片用于 　5.0寸和 　5.5寸AMOLED显示屏的量产。和辉光电是上海市政府和金山区政府共同投资的战略性新兴产业重点项目,是一家专注于中小尺寸 AMOLED显示屏生产和下一代显示技术研发的高科技公司。目前己建成我国第一条设备最完善、技术最先进的第 4.5代低温多晶硅(LTPS)AMOLED量产线。　　2、（）(市值 104亿元)　　【SoC芯片及系统集成供应商】公司是具有自主知识产权的嵌入式 　SoC芯片及系统集成供应商,主要从事:高可靠嵌入式 SOC芯片类产品的研发、生产和销售;系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式 SOC芯片及系统集成的骨干企业之一,是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。公司为基于 SPARC架构 SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者,是我国首家成功研制出基于 SPARC V8架构的 　SoC芯片的企业,并于 　2003年推出了 　SPARC V8架构的基础芯片S698,其技术达到国际先进水平。公司所设计的 429总线控制器,填补国内空白;正在研制高速 1553B总线控制器,所设计的 IP核的传输速率可高达 　10Mbps,达到国际先进水平,解决我国航空航天领域数据高速通讯的总线传输瓶颈。　　人脸识别嵌入式智能 SIP系列模块即将推向市场:　　3、紫光国芯　　（）是紫光集团有限公司旗下半导体行业上市公司,是目前国内最大的集成电路设计上市公司之一,是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司,专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件。2012年 12月发行股份购买深圳市国微电子有限公司,2014年 9月收购成都国微科技有限公司。　　点评:近三年利润都是 3个多亿,今年三个季度预降 0-30%。　　4、兆易创新　　北京兆易创新科技股份有限公司是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司,产品广泛地应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边 ,网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。　　点评:业绩增长态势加快,上半年增速 99%。　　5、全志科技　　珠海全志科技股份有限公司是领先的智能应用处理器 SoC和智能模拟芯片设计厂商。主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力,公司在超高清视频编解码、高性能 CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。　　点评:前几年业绩稳步增长,今天急剧下降。　　二、芯片制造上市公司　　根据条件:芯片制造上市公司,16年业绩增速 　30%以上,17年半年业绩增速 　30%以上,市值小于 500亿元。　　1、（）(市值 27亿元)　　【主营亮点--大功率半导体器件】公司主营 TECHSEM牌晶闸管及其模块的研发、制造和销售,是中国功率半导体器件的主要制造商之一,综合实力位居国内功率半导体行业前三强。产品广泛应用于金属熔炼、工业加热、电机调速、软启动、发配电等领域。主要产品有:大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等,直径范围:0.5-5英寸,电流范围 　 　200A-4000A,电压范围400V-6500V);大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等,电流范围26A-1500A,电压范围 400V-3600V);功率半导体组件;电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位,年销售收入前三位,其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前,公司器件产能扩大到 200万只以上,成为中国最具规模的功率半导体器件生产企业之一。　　【产品应用于军工及轨交】公司大功率半导体产能将从 　 80万只增加到 　205万只,产能增长　　156%。　　2、必创科技(市值 30亿元)次新股　　经过多年发展,公司目前已掌握了物联网中最核心的无线传感器网络协议技术和 　 　MEMS芯片感知技术,并具备了较为突出的监测方案和检测方案的设计能力,产品选型及研发定制能力,专业化配置能力,数据采集及处理能力,智能化升级能力,安装调试能力,售后支持能力,技术开发及服务能力。公司自主创新及技术研发成果显著,在无线传感器网络方面获得发明专利 27项,实用新型专利 　28项,软件著作权 27项。公司凭借自身的技术研发实力,先后承担了 8项关于无线传感器网络和 　MEMS技术的政府研发和产业化项目,并参与制定 　 4项国家标准。公司于 2013年获得河北省科学技术科技进步一等奖等多项省部级科技奖项。　　2、富满电子(市值 34亿元)次新股　　公司作为国家级高新技术企业,高度重视技术积累和储备。截止至招股说明书签署日,公司已获得 42项专利技术,其中发明专利 13项,实用新型专利 　29项,集成电路布图设计登记18项,软件著作权 　18项。　　【主营亮点--半导体封装材料】公司是我国规模最大引线框架生产企业,有 　32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。　　4、捷捷微电(市值 68亿元)次新股　　晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已达到了国际大型半导体公司同类产品的水平,公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级 247晶闸管器件”,“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管市场对进口的依赖。同时,公司产品也得到了国外知名厂商的认可,公司产品现已出口至韩国,日本,西班牙和台湾等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区,并且对外出口数额逐年提　　高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势,打破了中国功率半导体分立器件细分领域晶闸管市场受遏于国外技术制约的局面。　　募集项目:新建半导体器件芯片生产线。　　三、芯片封装与测试:　　根据条件:芯片封装上市公司,16年业绩增速 　30%以上,17年半年业绩增速 　30%以上,市值小于 500亿元。得到以下 2只股票(点击显示大图更清晰)。　　1、中电广通(市值 130亿元)　　【封装行业领先优势】公司持股 58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务,还承担 SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位;“非接触 IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”,取得 ISO9000国际质量体系认证,中国移动 　SIM卡生产许可,国家质量监督局 　IC卡生产许可等多种资质。2014年,中电智能卡公司实现净利润 　3523.02万元。　　【购买长城电子 100%股权】2017年 7月,定增申请获证监会并购重组委审核通过。本次交易完成后,上市公司的主营业务将从集成电路(IC)卡、模块封装业务和计算机集成与分销业务转变为水声信息传输装备和各类电控系统的研制和生产,具体产品包括各类军民用水声信息传输装备、水下武器系统专项设备等军品领域产品,以及压载水电源等民品领域产品。　　【联手 IBM建技术中心】　　2、通富微电:　　公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术 MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为 IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其 IC封测规模在内资控股企业中居于前列。　　3、华天科技:　　公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。独家思考:　　未来几年将是科技快速发展的黄金时期,无人驾驶、虚拟现实、人工智能、物联网等将开启万亿产业之路,而所有这些高科技的关键部件就是芯片。长期以来,高端芯片都被国外厂商垄断,国内发展比较缓慢,然而,从最近几年可以看出,国家大力发展半导体产业,国产替代化越来越高,涌现很多具有实力的IC厂商崛起,如中科院的寒武纪芯片、华为的麒麟芯片,技术含量已经达到国际先进水平。从产业的成长周期来看,国内芯片处于快速发展阶段,因此,我们非常看好未来国产芯片的发展。
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同花顺爱基金石墨烯芯片和硅芯片相比有什么特性和优势？ - 知乎28被浏览<strong class="NumberBoard-itemValue" title="分享邀请回答148 条评论分享收藏感谢收起中国不能制造好的芯片，到底是缺少什么？_百度知道
中国不能制造好的芯片，到底是缺少什么？
我想知道的是到底缺少什么，缺少的是材料？知识？还是什么？有人说是工艺不够精细，不能加工更精细，那么，假如外国人告诉我们核心技术，我们就能做成和他们一样的精细，那么，他们会告诉我们什么？我想知道的就是我们到底缺少什么？
我有更好的答案
缺德 教育烂了没人才
根本原因。我国是“发展中国家”而生产芯片的国家都是“资本主义国家”所以没别的原因。
主要是没有技术，中国这方面的精英全跑美国去了，
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彭丰运专栏国产手机品牌小米将在2月28日发布它第一款手机芯片，这引发了大家对国产手机芯片的关注，那么当前国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势在哪些地方呢？当前的全球手机芯片霸主是，其代表着手机芯片企业的最高水平，在CPU、GPU、基带等方面都居于领先地位，特别是在基带技术上其一直都是市场的领导者，它刚发布了支持1.2Gbps的X20基带。当前中国大陆手机芯片厂商主要有华为海思、展讯和即将发布芯片的小米，其中华为海思的技术水平最高。去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通，这有利于华为发展其V R产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。展讯在技术研发方面要落后于华为海思和高通，其当前最先进的芯片为SC9860，其为八核A 53架构，这与高通和华为海思的中端芯片相当。基带技术支持除CD M A外的五模(T D -LT E/F D D L T E /T D - S C D MA /W CDM A )，这也是国产手机芯片企业中第二家可以支持五模的芯片企业，SC 9860支持L T ECat7技术。小米即将发布的芯片只是一颗手机处理器，并没有整合基带，其处理器同样为八核A 53架构，性能方面估计与展讯SC9860相当，不过据说它有一款性能与华为海思的麒麟960相当的处理器正在开发当中。小米与华为海思和展讯的差距主要在基带方面，这也是手机芯片中技术难度最高的部分，开发的A系手机处理器性能位居移动处理器之首，不过至今苹果都未能研发出自己的基带就是一种证明。中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业，其处理器性能与华为海思相当，主要的优势在于多核研发，其首先开发出十核处理器，也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通，让人意外的是去年在研发支持LT E C at7技术的基带上落后于展讯，直到近期的helioX 30上市才结束了缺乏支持L T ECat7以上技术芯片的尴尬。高通是全球的手机芯片霸主，凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势，由于其拥有CDM A技术的垄断性专利，因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权，借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固，安兔兔的数据显示，2016年其占有全球手机新市场的份额高达57.41%，不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额，据ICInsights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名(去除台积电、格罗方德、联电三大半导体代工厂后)。展讯虽然在技术方面较为落后，不过由于它向全球手机企业供应芯片，它拥有类似联发科的turnkey方案(估计华为海思的芯片整合度方面要比高通、联发科和展讯的低)，这可以帮助手机企业降低技术研发难度和成本，快速推出手机，此外它也以比高通和联发科更进取的价格以抢夺客户，因此成为全球第三大手机芯片企业。目前展讯是三星的芯片供应商，在非洲市场占有近四成市场份额的中国手机品牌传音主要采用它的芯片，在印度市场也获得一定的市场份额。小米即将推出自己的手机芯片，如上所述这只是一颗处理器，由进入该行业，其芯片要获得完美的表现还得搭载于手机上进行改进。当年联发科刚推出手机芯片的时候就花了很长的时间与深圳的山寨手机企业合作，逐渐在应用中解决问题，才能在手机中稳定运行。华为海思从推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多时间。小米也要经历这个过程。精彩视频推荐
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