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美国是如何摧毁日本芯片产业的？
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原标题：美国是如何摧毁日本芯片产业的？
要闻 美国是如何摧毁日本芯片产业的？日 12:02:02
本文来自“风闻社区”，作者为西方朔，文中观点不代表智通财经观点。
在上世纪80年代，美国曾经与日本打了一场芯片战，最终摧毁了日本的芯片产业。黄树东在《大国兴衰》中，向我们讲述了这样一个非常精彩的故事。
上世纪五六十年代，当美国的电子厂商向日本推销电子产品时，日本几乎没有电子产业。于是，日本决定赶超。到了70年代，日本在电子产业开始与美国抗衡，其产品质优价廉，深受美国消费者欢迎。美国的电子产业受到严重打击，尤其是芯片工业，甚至出现大量亏损，于是美国决定反制。
日本电子产业迅速崛起的秘诀是：严格的市场保护，培育大而全的电子财团，政府推动民族产业的技术开发与合作。随着松下、日立、索尼等龙头企业的崛起，日本企业在国际市场上的份额急剧上升，日本电子产品风靡世界，开始在全世界挑战美国。20多年后称雄世界的硅谷电子企业，当时为了救亡图存，不得不把目光投向美国政府。1977年3月，美国半导体行业协会(SIA)得出结论：日本电子产业的成功，是在美国倾销的结果。而为了保持美国电子产业的竞争力，美国政府必须介入这次争端。美国政府认同了SIA的立场。一场美国政府主导的围绕芯片产业的产业战争，就此开始。
要了解这场产业战争，首先需要了解美国政府对高科技的战略立场。对于高科技的垄断地位，是美国霸权的基石。而电子---尤其是芯片---产业，则是霸权皇冠上的明珠，对国家安全有着巨大的战略意义。美国国内有一些利益集团认为，由于日本芯片质优价廉，从国际分工的角度，美国应当让盟国日本成为自己的芯片提供商，这也有利于美国消费者。从比较优势的角度出发，既然芯片已经不是美国的优势产业，就应该放弃。
鉴于高科技对于美国防务的重大意义，美国国防部专门设立了一个小组研究这个问题。后来发布了一个报告，回答了美国国防对外国芯片技术的依赖性问题。报告指出，美国所有的先进武器系统，都建立在无比先进的芯片技术上。芯片是决定电子产品领先地位的关键，而有竞争力的生产规模又是决定芯片领先地位的关键。而芯片业的生产规模必须由商业市场支撑，所以，美国必须保护芯片业的商业市场。
这个报告的关键，是它在经济利益和国家安全利益上的优先顺序。在一个国家的产业战略和贸易战略中，国家安全利益压倒任何经济利益。纯粹从经济角度、从国际分工角度来处理关键产业，是一种不顾国家长远安危的行为。在国家博弈中，需要的是捍卫国家利益的战略家，而不是只会算计短期效益的账房先生。假如在当时，美国放弃自己的芯片产业，今天的美国，将没有英特尔这样的芯片厂商，美国在计算机上、防卫系统上将全面依赖日本!依赖于人必受制于人。依赖别人的霸权，还是霸权吗?!
尤其严重的是，如果日本的芯片技术被苏联获得，将会对美国的霸权和安全构成致命威胁。在国家安全问题上没有选择。美国决定大力打击日本芯片业，大力扶持美国的芯片业。美国国防部发挥了重要作用，提供研究经费、大规模增加订货等等。
美国在这场产业战争中的战略，有一个从“反倾销”到全方位的形成过程。1982年3月，美国商务部表示，将调查日本的芯片商对美国的廉价倾销。日本通产省马上下达了出口指南，要求自动减少对美出口，自动提高对美出口价格。而到了6月，美国司法部告知日本通产省，他们正在调查日本厂商用卡特尔等手段在美国市场上限制数量，提高价格。总之，无论日本厂商怎么做，美国都有借口打击。双方成立了一个高科技工作小组，于11月达成了《关于原则问题的协议》。
这个协议是一个广泛而务虚的协议，确认自由贸易的重要性，呼吁给予彼此的企业进入对方市场以平等的国民待遇。这一协议轻易获得了日方的同意。美国的目的十分明确而且有限。当时美苏争霸，美国需要日本，因此不能伤害与日本的联盟关系，但是同时又要打击日本在电子产业上的领先地位。
这个貌似公平的原则协议，其实有着很深的战略思考。前面说过，日本电子产业发展的历史经验，就是市场保护、自给自足的企业制度和强势的政府推动。因此这个原则协议，实际上直接刺中了日本电子产业的核心。而日本则在不自觉中做出了重要战略让步。这一让步，就使如日中天的日本电子产业忽然失去了坚实的基础。有了这种战略性败笔，以后所有的战术失败早就在美国的成算之中。
从里根政府以来，美国对日本的经济战争的主要战术是“剥洋葱”。先是提出一个原则性意见，对关键的问题往往一笔带过。在获得日本认可以后，再在这种原则上就关键问题提出具体建议。这是一个典型的“剥洋葱”的例子。
从“务虚”开始，以长远的战略立足，是美国在与许多国家博弈中的经验。以中国的入世谈判为例，中国谈了十几年，谈了什么?后来中国主导谈判的官员披露---谈的是四个字：“市场经济”。“市场经济”貌似务虚，然而一旦它成了谈判的原则基础，中国的经济体系、中国的产业保护、市场保护等等都成了谈判的内容。中国后来的所有不平等让步，都在这四个字当中。
在日方接受了市场准入的原则后，美国开始需要细节了。日本不得不同意全部废除芯片关税，并且开放了国内市场。然而，尽管如此，美国电子产业在世界市场上的份额仍然在继续下降。1985年，日本取代美国，成为世界上最大的芯片生产国。美国企业惠普公开指出，日本芯片确实是质优价廉，日本问题芯片的比例只有美国芯片的10%。但是，这场产业战争从一开始就不是真正意义上的经济原因，美国的战略目的是要维护美国在芯片业上的长期垄断地位。美国国家利益和产业利益在这里是完全吻合的。
到了1985年春，美国芯片业相信，假如政府不迅速采取严厉措施，整个芯片业将在与日本的竞争中消亡。SIA经过激烈争论，一致同意对日本采取激烈行动。1985年6月，SIA向美国贸易代表办公室就日本电子产品的倾销提起了诉讼，这就是著名的301条款起诉。起诉中把矛头直指日本政府。
对于美国政府而言，决定这个案子的核心是国家安全利益。美国当时的贸易代表尤特在回忆中写道：“我们的(芯片)技术和质量是不比日本的好，可能还更差。但是，我们……不能承受(美国)失去芯片生产能力的后果。芯片业关系美国未来的关键。假如你失去了(芯片能力)你将变得依赖别人。美国作为世界领袖，能依赖别人吗?我们的判断是：不能。”
贸易代表首先考虑的不是比较利益，而是美国的安全利益。国家安全高于一切，大国博弈呼唤这样的贸易代表。从这个角度看，中国上世纪80年代关于大飞机、计算机产业、关于开放中国国防产业的决策，看不到安全战略。在国家博弈中，短期经济利益考虑多了，国家安全利益就少了;自由贸易迷信多了，技术和产业独立就少了。
就在美国政府思考对日决策时，美国出现了一系列后来对美国政策有极大影响的报告。这些报告宣称日本存在一个影子“九人委员会”。他们定期会晤以决定芯片价格、市场份额等等。日本坚决否认这些报告的真实性。对于“九人委员会”的真伪，美国政府从来没有确认。国家博弈，虚实相间。不同的利益需要不同的事实。强者大胆假设，弱者小心求证。
在一连串的压力面前，日本政府开始后退。1986年9月，两国签署了《半导体条约》。主要有以下规定：1)日本政府不仅必须停止在美国市场的倾销，而且必须停止在其他市场的倾销(为美国占领其他市场开路)。日本厂商必须保留详细的成本记录，以确定“公平价格”。日本厂商可以高于但是不能低于“公平价格”。2)美国企业将获得日本20%的市场份额。
这个条约是日本芯片业衰退的开始。芯片产业是一个更新很快、长平周期很短的产业。由于不能低于成本价出售老产品，导致产品周期延长。另外，这个条约导致日本的芯片厂商自相残杀，以前产业链上的协同合作荡然无存。
日本通产省为了避免日本企业间的不良竞争，对出口规定了统一的最低价。这一政策马上受到美国芯片业反击。1987年3月，美国政府以日本没有执行协议为名，决定对日本进行3亿美元的进口限制，限制包括日本产的电视、计算机等等，但是不包括芯片。这种挑动群众斗群众的招数，可谓别具一格。这种进口限制一直持续到1991年。
在美国全力以赴拆散日本芯片业的产业联盟时，美国半导体协会得到了政府批准，成立了由14家美国芯片厂商组成的“美国半导体制造技术战略联盟”。这个联盟将运用产业基金和政府的资金进行新技术开发。与此同时，由美国一手导演的日元大幅度升值，迫使日本厂商大幅度提高了出口价格。
1992年，美国芯片产业重新获得失去的市场份额，与日本同为世界最大的芯片出口国。同时，在日本市场20%的目标得以实现。1993年，美国取代日本再度成为世界最大的芯片出口国。1994年，为了摆脱美国加在日本芯片业身上的枷锁，在条约即将到期时，日本贸易大臣抢先宣布这个条约完成了历史使命。但是美国却宣布延长这个条约，最后则是在原条约基础上签署了新的条约。
这场产业战争，从议题，到时间，到方式，全都由美国确定。美国还利用市场武器，大量培植对手的对手。在90年代中后期，韩国和台湾地区的芯片和电子产品，开始大规模涌进美国和世界市场，对日本构成全面挑战。而日元升值导致日本电子零配件价格飙升，不得不将零配件生产转移到海外。日本财团内部的传统产业链就此断裂，日本电子产业作为整体从此风光不再。再后来，漫长的经济衰退，使得日本的电子产业江河日下。进入21世纪，不仅芯片产业，日本整个高科技产业都被美国远远抛在后面。索尼、三洋等都在亏损中挣扎求生存。(编辑：胡敏)
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凤凰财经官方微信芯片产业为什么在中国没有发展起来？
作者：牛文文
来源：创业家（ID：chuangyejia）
编辑：Juvae
芯片产业为什么在中国没有发展起来?创业黑马董事长牛文文今天中午在微博发文表示，想起十几年前参访韩国三星，当时非常震撼的三点:
一是三星创始人李秉哲那一代韩国人“超越日本”的顽强愿力，在红红火火的家电时代就看到芯片“点石成金”的巨大超越优势，下决心力排众议超前投入巨资上芯片生产线，而且一代一代线连续投入，终于在芯片上超越了日本，占据了消费电子产业的上游。今天三星手机一路下滑，但三星电子的业绩仍然强劲增长，靠的就是上游。
第二，李秉哲当年决定上芯片生产线，反对意见很大，但他说服了政府，据说当年政府把日本给韩国的赔款支持了三星的芯片巨赌。后来我又带记者回身到韩国采访韩国当年的“重型化之路”，半个月采访电子、钢铁、航运、航空等民营巨头，了解到一个事实：当年韩国有过一次国退民进，政府不但强力支持几大民间企业集团，而且还把本来是国有的钢铁、航空企业私有化了，这个过程中，并没有出现类似中国的“国有资产流失”担忧和大讨论。韩国政府、百姓、企业在“超越日本”口号下的合力，值得中国学习。
第三，投资芯片产业的经历，积淀起了三星血脉里的“半导体基因”:每代晶圆线投资额巨大，一代线投资失败，整个三星可能就会倒下，所以三星人上上下下危机意识非常强。说到底，芯片再重要也是个商业产品，没有企业家精神很难持续发展。
简单说，发展芯片产业，第一还得靠企业和企业家精神，不能政府直接做；第二芯片投资巨大回报时间长，只靠民间风险投资和创业企业不行，还得华为京东方这样的大企业上；第三政府需要创造更好的环境，让企业家安心做长期投入。
本文由创业家（ID：chuangyejia）原创发布，授权互联网早读课转载。内容仅代表作者独立观点，不代表早读课立场。如需转载，请联系原作者。
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成功取消收藏中国AI芯片规划2030年超越美国，如何突破？中国AI芯片规划2030年超越美国，如何突破？半导体投资联盟百家号 集微网综合报道 ，人工智能（AI）芯片是人工智能的核心和根本，离开芯片就无法实现人工智能，其重要性也就不言而喻。而人工智能这几年的爆发性发展，很大程度上也是得益于芯片技术的积累。因此，在人工智能受到世界各国重视的时候，发展AI芯片也就成为各国抢占人工智能高点的重要举措。而且，传统芯片已不能满足智能处理对速度和能效的需求，这就需要新的底层硬件来更好地储备数据、加速计算过程，而AI芯片将是支撑智能计算不可或缺的载体。从AI芯片用途来看，分为云端加速器芯片和终端（包括智能手机、无人驾驶汽车等）智能芯片。前瞻产业研究院发布的《年全球人工智能芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》显示，基于这两个应用场景，在自动驾驶汽车、无人机、机器人、智能手机等应用的带动下，到2021年，全球人工智能芯片市场有望达到111亿美元，年均复合增长率达25%。年全球人工智能芯片市场规模（单位：亿美元，%）美国作为AI芯片的领先国家，一直是中国希望赶超的目标，但是中美两国在这一领域还存在相当的差距。从AI芯片企业来看，美国既有领军企业如谷歌、英特尔、IBM等科技巨头；也有高通、英伟达、AMDA、赛灵思这样在细分领域拥有绝对优势的大公司；还有一些发展良好的中等规模公司和活跃的初创企业，企业结构相对完善。反观中国，则主要以初创公司为主，且没有巨头出现。从芯片类别来看，美国在GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片四大领域均有涉及，且在部分领域占据垄断地位，例如GPU领域，而中国企业尚未涉足该领域；在FPGA领域，美国赛灵思和英特尔占据90%左右的市场份额，而中国企业只是追随者。根据国务院和科技部的规划，在人工智能领域，中国计划2030年达到世界领先水平；在人工智能芯片领域，未来几个月政府将投入资金，计划2021年研发出新的芯片运行人工神经网络。规划提出三年内赶上美国在人工智能技术方面的水平，2030年之前成为这一领域的领先国家；10月，中国科技部发布一份《关于发布国家重点研发计划变革性技术关键科学问题重点专项2017年度项目申报指南的通知》，该文件提出了13个"变革性"技术项目，其中一个是发明新型芯片，控制人工神经网络，并将英伟达公司作为瞄准目标，希望超越英伟达。中国人工智能芯片发展规划虽然暂时落后，但一批中国初创企业也在蓄势待发。在政府牵头下，中国AI芯片企业动作频繁，通过融资或战略合作，强大国内芯片市场，AI芯片也成为业界的新风口。例如，寒武纪获得融资1亿美元，并与华为合作，为手机和其他设备提供AI芯片；地平线机器人公司（HorizonRobotics）筹集了1亿美元的资金，深鉴科技（Deephi）获得了4000万美元的投资等。中国AI芯片初创企业融资事件汇总 中国芯片产业如何突破？AI时代的到来，给中国的芯片产业带来了新的变局机会，而以应用为驱动的专用AI芯片或许将是中国的机会。前瞻产业研究院指出了三个发展重点。 1、抱团发展AI领域创业空间巨大，所需资金规模巨大，单凭创业者个人和团队的能力打天下已经不现实，AI创业者需要跟产业加速器和产业资本密切结合，抱团创新，才能有更广阔的发展天地。 2、专攻终端应用市场目前，中国人工智能芯片企业没有一家可以直击英伟达的核心市场，这些公司似乎更专注于芯片带来的人工智能功能，而这也是中国人工智能芯片发展的驱动因素。 3、发展专用芯片不论是让英伟达一举闻名的GPU，抑或是当前与GPU不分伯仲的FPGA，在属性上，它们都只能算是人工智能通用芯片，而这两个领域也是美国主导垄断地位的领域。但是从未来的发展趋势来看，人工智能专用芯片才是未来的核心，而在这个领域，美国处于与中国同步的水平，这也是中国人工智能芯片未来的机会所在。本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。半导体投资联盟百家号最近更新：简介:业界知名手机及集成电路门户作者最新文章相关文章美国打压中国芯片行业内幕！这份白宫内部报告揭露了真相…
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美国打压中国芯片行业内幕！这份白宫内部报告揭露了真相…
享给朋友们看看来源：腾讯财经（financeapp）综合自：侠客岛、北京青年报&（本文不代表金融纵横谈立场）中兴风波，对中国的半导体乃至互联网科技行业无疑是一次深刻的教育。昨天，京东CEO刘强东公开称，中兴事件重重打了所有中国互联网企业一个耳光；阿里巴巴也于近期宣布全资收购芯片公司天微，并投资六家芯片公司。一时间，要“举全国之力”，赶超美国芯片行业的呼声甚嚣尘上。不过，有决心固然很好，我们也应该充分认识到以芯片为代表的半导体行业竞争的激烈性。最近，岛上拿到了一份由美国总统科学技术咨询委员会发布的名为《确保美国半导体的领导地位》的报告，文章虽然发表于2017年的1月，但其对中国的屡次提及，却可以让我们窥见此次美国“切断”中兴后路，遏制中国半导体行业发展的逻辑。侠客岛做了梳理摘编，一起来看：逻辑既然要全面”狙击“中国，那就得师出有名。于是，文章一开始就下了个判断：从历史上看，全球的半导体市场从来不是一个完全竞争的市场。所谓不完全竞争，那就是有机构干预嘛，果然，文章写道：它基于政府和学术界的研究而建立，由于考虑到国防安全等，当中有一部分的技术是处于高度限制的状态。基于这一点，报告做了第二个判断：“如果我们能够快速创新，那就能够减轻中国带来的威胁。但一旦美国的创新碰到阻碍，竞争者就可以轻而易举的跟上。因此保持领先的根本方法就是超越所有竞争者。”为了让自己的做法更具合理性，报告还“痛斥”了中国的某些做法，比如“我们认为中国的竞争手段是扭曲市场。他们通过破坏创新抢夺美国的市场份额，并让美国面临国土安全的危险。”由此，报告得出结论：美国政府不应在面对中国崛起的威胁时保持沉默或者悲观。在创新的过程中，美国政府应该极力阻止中国的破坏和影响。具体怎么做？——美国应该和中国进行会谈，明白中国的真实意图，通过加入联盟的方式巩固内部投资安全和出口控制，并对中国的某些违反国际协议的某些方式进行限制。美国同样需要调整国土安全的相关协定，预防中国可能带来的安全威胁。控诉在此基础之上，中国在该领域做的一切事情，对于美国来说，都变成了极具威胁性的行动。比如，他们虽然也承认：中国在半导体技术方面的追随远远落后于美国。中国的先进制造技术跟美国、台湾和其他先进的半导体玩家比较，也是大大不如的。现在中国有很多半导体Fab，但都比当前主流的工艺落后1到1.5个世代。但落后是可以接受的，你奋起直追就不能接受了。因此，诸如中国在2014年颁布“IC推进纲领”来促进中国半导体产业发展的举动，都变成了一系列负面行为。报告指出：中国的半导体策略依赖于其庞大的经费支持。这是一个包括国家基金和私募资产在内的，金额总额达到1500亿美元，周期长达十年的投资。中国主要目的是通过对先进企业的投资和收购获取其中的技术。美国过去五年共230亿美元的并购规模与其对比，那就是小巫见大巫。事实上，在美国看来，中国整个半导体的建设策略（美国将其分成了两点：补贴和零和博弈），都是“别有用心”的。首先来看补贴。众所周知，为了支持行业发展，中国常常会提供各类补贴，半导体行业当然也不例外。但这一点，美国也不能忍，他们称：短期来看，中国的补贴对于美国公司和消费者来说，是利好的，这些钱能够帮忙降低成本和产品价格。但长期来说，这些补贴会减弱其创新能力。而对美国来说，由于中国会将其产品的销售范围扩大，这会增加美国国土安全面临的风险。而生产的过剩，则会对直接竞争者构成影响。这些补贴，也会直接侵蚀美国企业的市场份额，影响企业的雇佣状况和创新。再来看报告中所谓的中国的”零和博弈“策略。强迫或者鼓励本土消费者购买中国半导体供应商的产品，中国在这方面的表现很突出。这会使全球创新的动力骤减。对于那些非中国的供应商来说，市场就更小了。强迫用技术换市场，以降低美国企业的创新动力。这同样会引致先进技术能够被所有企业迅速复制的可能，从而使市场向中国集中。而随着中国市场的高度集中，中国就有能力去推动技术转移，这是一个恶性循环。盗窃IP。根据媒体报道，中国经常明里暗里盗取IP技术，通过审查的方式，去检查哪些安全可控的技术，以此获取相关半导体的技术细节。看看，多么严肃的指控。且不说到底有没有实锤，单看这行文、这用语，就让人觉得很吓人了吧。策略如果说，前面还有些“讲道理”的味道，报告在提到策略部分的时候，就是赤裸裸地在打击中国了。比如明明意识到，为了获得胜利，最好的办法是“自己跑得更快”，但他们心心念的还是中国：在降低中国追赶速度的过程中，我们会面临很多的诱惑。一旦美国停止创新，中国在半导体领域的领先是必然的。因此保持美国的领导地位的关键就是持续创新。在这一点上，美国自我感觉可以说是相当良好：美国提倡全球开放交易和投资，这个立场会让消费者和全球经济受益；中国更愿意将补贴投向成熟的公司和行业，并持续投入帮助其成长壮大，最后产能过剩，导致经济受到影响；中国从全球的开放中受益，但是很少承担相应的义务。很多情况下，中国反而阻碍正常的市场化运动。不仅如此，报告还得出了一个很”诡异“的结论：不要条件反射地反对中国的进步。那应该怎么反对？报告建议：美国政府需要找出那些特别的半导体技术和公司，并对其加以保护，拒绝并购，避免造成可能的安全威胁。哦，岛妹终于知道紫光收购美国芯片公司为什么屡屡完败了。更狠的还在后面。美国有很多方式限制中国的行动。当中包括了正式和非正式的贸易和投资规定，还有类似基于国土安全考虑的CFIUS单边审查的工具。目前看来，这些限制效果还是很显著的。美国应该以国防安全作为做相关决定的衡量出发点，在某些领域不应该给中国任何谈判的可能，例如中国在信息技术领域的所谓“安全可控”等。如果中国企业通过政府支持，从美国这边获取先进技术产品，并最终将其推向产能过剩的后果，那么对于我们的政策制定者来说，就需要考虑是否答应中国的这个并购了。话说到这份上，看来，美国要遏制中国半导体发展的决定是不会动了。而对于我们来说，认清现实，而后谋动，则是必须的一步。——相关阅读——全球芯片几乎被美日欧垄断 炼成一颗中国“芯”需要几步？划重点1、中国2017年在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍，达到2601亿美元。2、在芯片领域，美国是整体式、全方位处于领先地位，而我们只是在某些领域里面有所突破，并且这些领域也并非核心、高端的领域。3、一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、道工序。4、全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。先有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元（约合17561亿元），同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。近日，越来越多的人关注中国自主研发的芯片进展。若想炼成一颗中国“芯”，需要怎样的步骤？现状半导体芯片进口花费已接近原油两倍也许不是人人都了解集成电路，但许多人听说过摩尔定律。摩尔定律是指，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在半个世纪前，由英特尔创始人之一的摩尔提出的这一推测，已经延续了50多年。摩尔定律揭示了集成电路领域的发展速度。在这样的高速创新发展中，集成电路的产品持续降低成本、提升性能、增加功能。也是在这样的高速发展中，各国集成电路技术的差距越拉越大。有业内人士表示，中国若想在主要集成电路领域追赶上顶级公司，需要的不止时间，而是整个系统性提升。海关总署公开信息显示，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元（约合17561亿元），同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。调查芯片有几十种大门类上千种小门类芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器（ADC）等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。芯片的种类很多，芯谋研究首席分析师顾文军对北京青年报记者表示：“仅从产品种类来说，芯片的种类就有几十种大门类，上千种小门类；如果涉及设备流程的话就更多了。美国是整体式、全方位处于领先地位，而我们只是在某些领域里面有所突破，并且这些领域也并非核心、高端的领域，比如中国在存储器、CPU、FPG及高端的模拟芯片、功率芯片等领域，几乎是没有的。如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”追访一台通信基站内有上百颗芯片以运营商业务为例，通信基站设备是其最主要的产品之一，而在一台通信基站中就有上百颗芯片负责实现不同功能。“简单来说，基站发射并回收信号，收回信号后首先要有芯片滤波，稳定信号；然后还有芯片将这种特别小的信号放大；再有芯片进行解析、处理；然后是芯片负责传输、分发。基站核心跟电脑类似，可以实现各种功能，但它可以支持多个手机，因而速度更快，芯片更复杂。”上述人士表示。其中，最典型的是ADC芯片，中国目前还无法生产出可替代产品。ADC芯片是模数转换芯片，负责将天线接收的连续的模拟信号转换为通话或上网的数字信号。目前ADC主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。从软件方面来说，EDA仿真软件是另一个典型。利用该软件，电子设计师才可以在电脑上设计芯片系统，大量工作可以利用计算机完成，并可以实现多个产品的结合试验等。如果没有EDA仿真软件，则需要人工进行设计、试验，耗费的人力、时间等成本不计其数。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有十几种，基本都来自于美国。关注制造一颗芯片需要5000道工序一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子（X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比）。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”焦点全球芯片几乎被美日欧垄断根据前瞻研究院的报告显示，目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。截至2015年年底的数据显示，全球共有94家先进的晶元制造厂商，其中17家在美国，71家在亚洲（中国有9家），6家在欧洲。日本在上世纪80年代处于领先地位，但自90年代开始其全球半导体市场份额显著下降，至2015年仅有3家日本芯片制造商位列全球排名前二十——东芝、瑞萨电子和索尼。而与此同时，东亚其他国家已成为动态随机存取存储器市场的主要公司。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。根据美国半导体产业协会（SIA）的最新统计数据显示，2017年1月至2月，中国和美国的芯片市场规模份额扩大，分别为33.10%和19.73%；日本和欧洲的芯片市场份额有所下降，分别为9.29%和9.12%。中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高。热点英特尔一直是世界上最大芯片制造商自1993年1月以来，英特尔一直是世界上最大的芯片制造商。个人计算机所用的CPU处理器中，英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔。目前，英特尔的年营收率仍然在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器，还是物联网芯片。2016年英特尔仍是全球最大芯片供应商，全年芯片销售额达540.9亿美元，较2015年增长4.6%；市场份额达15.7%。而在手机芯片中，高通是另一大巨头。目前国内除了华为、三星等手机厂商外，其余安卓手机厂商采用的全部都是高通处理器。除了购买芯片的费用外，高通还向每台手机收取专利费用。此前，魅族就与高通对簿公堂，魅族副总裁李楠称，有100多家手机厂商都与高通签订了购买专利的协议。亮点中国半导体前三分别是华为、紫光、中兴而在国内，我国的半导体产业近年来也在加速发展。根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元。设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。来自海关总署的数据显示，2017年中国出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%；出口金额为668.8亿美元，同比增长9.8%。一份由半导体协会和工信部中国电子信息产业发展研究院公布的2017年国内十大集成电路设计/制造行业的最新排名报告显示，在国内前十大集成电路设计企业当中，华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。随后的还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子、敦泰科技（深圳）有限公司、格科微电子和中星微电子。中国能否跳离美国IP核另起炉灶？有专家表示，我国集成电路的起步并不算晚，只比美国晚几年。但由于其间欧美技术封锁、国内历史问题等多种因素，目前与欧美的差距比较大，想要在短时间内追赶有难度。一位从业者对北青报记者表示，从整个行业来看，美国卡的是“IP（知识产权）”，“围绕IP的战争更激烈，就算你用了人家的技术，人家也有产权，你无法绕开它去解决问题。”资料显示，IP核将一些在数字电路中常用但比较复杂的功能块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、PCI接口等设计成可修改参数的模块。上述人士表示，中国集成电路行业一直流行一个词语“弯道超车”，很多人在想，能否跳离美国的IP核而另起炉灶，另外开发一整套的生态系统？但这实在太复杂了。多位行业研究人士表示，目前中国的集成电路是系统性落后，整体提升需要从基础性研究和人才培养来做，需要比较久的时间，“我们需要先培养数学、物理等学科的基础人才。这些人提上来后，再由他们培养跟其他学科交叉的人才。他们需要掌握工业设计等技术。”个案展示华为海思半导体有限公司成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。目前，海思总部位于深圳，在北京、上海及美国硅谷和瑞典设有设计分部。其产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。华为海思的产品在运营商业务、消费者业务等多个业务线都有应用，而普通消费者更多是因为华为手机搭载的麒麟处理器认识它，目前华为多款手机包括Mate系列、P系列及荣耀手机都有搭载。麒麟960还被外媒评为“2016最佳安卓机处理器”，表现超过高通处理器。海思总裁何庭波曾表示，“我们在开始做7纳米，也在跟着业界一起看5纳米这些更先进的工艺。”华为海思麒麟960被评为“2016最佳安卓机处理器”紫光展锐正致力研发国产自主可控架构的CPU紫光展锐则是紫光集团响应国家的集成电路发展战略，而通过资本运作、企业布局等方式大力发展起来的。2013年12月，紫光集团收购在美国纳斯达克上市的国内排名第一、世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司，进而在2014年7月完成对同为纳斯达克上市公司、国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购。2016年，紫光控股上海宏茂微电子公司，布局集成电路封装测试领域。同时，2016年紫光控股武汉长江存储有限公司，并在成都、南京陆续签约落地总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。据其官网消息，2015年，紫光展锐与英特尔达成合作，开发出了基于英特尔x86架构的系统芯片并上市。目前，紫光展锐拥有5000多名员工，其中90%以上是研发人员；在全球设有16个技术研发中心。紫光展锐正致力研发国产自主可控架构的CPU。
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