Intel Core i9-7900X超详细评测，AMD强势回归也害怕？-控制器/处理器-与非网
【强势回归 兵来将挡】
因为种种原因，PC DIY市场已经沉寂多年，各种出货量、销量数据一直都是惨不忍睹，很多人也直言PC已死，令人叹息。
尤其是在CPU处理器领域，AMD、Intel上演了多年的双雄会之后，面临着截然不同的局面。AMD因为&推土机&架构的失败而彻底沉沦，几乎完全放弃了高端市场。
Intel则凭借&酷睿&架构独步天下，Tick-Tock架构、工艺逐年交替前进战略堪称雷厉风行，但是失去挑战之后，巨头也逐渐意兴阑珊，再加上半导体推进挑战越来越大，新产品的提升幅度越来越小。
不过进入2017年之后，隐忍十年之久的AMD放出了惊天炸雷，全新设计的&Zen&架构几乎超出了所有人的预料，性能、功耗都表现堪称完美，价格也一如既往地&良心&。
Intel这边就像一头沉睡已久的雄狮，突然受到刺激之后立刻重新焕发了精神，开始了从高到低的全线反击，毕竟雄厚的技术实力在那儿摆着。
服务器领域，AMD拿出32核心64线程的EPYC，Intel则马上带来28核心56线程、全新网格架构的可扩展Xeon。
桌面主流领域，AMD Ryzen 7/5/3系列相继出击，Intel第八代酷睿Coffee Lake则立刻提速，全面普及6核心，甚至传闻连i3都要上4核心8线程。
桌面发烧领域，AMD Ryzen ThreadRipper直接堆出16个核心32个线程，Intel Skylake-X立刻还以颜色，从原来的10核心20线程一下子进步到18核心36线程。
笔记本领域，AMD APU、Zen架构也都蓄势待发，Intel也要全面提升，游戏本全面上6核心，轻薄本都要推广4核心。
如果没有足够的技术底蕴，显然不可能在几乎所有产品线上展开针锋相对的对战，Intel从奔腾4泥沼中走出、酷睿强势反击之后AMD几乎立刻堕落下去就是明证。
今天我们就重点聊聊桌面发烧领域。这里总是让人激动万分，因为它引领着潮流，总是站在消费级产品的最前沿。
Intel HEDT高端桌面平台之前都是一年多更新一次，代号都是以-E结尾，而今年一下子同时带来了两个平台Skylake-X、Kaby Lake-X，而且改成-X结尾，寓意着全新的开始。
甚至在产品命名上，Intel也终于祭出了Core i9系列&&早在Intel HEDT平台诞生的时候，大家就猜测Intel会将其划归到更高大上的Core i9系列，但是Intel一直没有这么做，直到如今才拿出这个大杀器，足可见Intel对高端市场的重视。
同时，Intel也为发烧级处理器开辟了一个特殊的Core X序列，型号命名全部以X(或者XE)结尾，更方便用户识别，但这个序列和Core i5/i7/i9序列有很大的交错，一定程度上容易造成混淆，也希望Intel未来的产品线划分能够更加明晰。
【Skylake-X平台详解：不一样的加速、缓存】
在进入测试之前，首先来聊聊Core X系列的一些主要新变化。
这一次，Intel同时带来了两套发烧平台，不过Kaby Lake-X其实算不上太发烧，更像是一个入门级的发烧平台，所以我们重点来看Skylake-X。
和以往的发烧平台一样，Skylake-X也是源自于服务器产品，本质上就是Skylake-SP Xeon Scalable(可扩展至强)重新修正后，降临到桌面平台，规格上自然也有很多相通之处，尤其是依然基于全新的网格式多核心架构，CPU核心与诸多功能模块之前的通信联络更加高效。
Skylake-X依然采用Intel 14nm工艺制造，提供6-18个不同数量的CPU核心，搭配重新设计、更加平衡的智能缓存系统，并支持新的睿频加速技术Turbo Boost Max 3.0。
内存通道依然是四个，不过频率提高到了2666MHz，PCI-E 3.0通道也增加到了最多44条(最低的6核心i7-7800X、8核心i7-7820X仅有28条)。
热设计功耗方面，截止到10核心的i9-7900X，依然都控制在了140W，不过更高核心的达到了165W，但12-18核心的具体指标均未公布。
封装接口从LGA2011-3改成了新的LGA2066，搭配芯片组也升级为全新的X299，不过良心的是，由于安装孔位没变，现在的散热器依然兼容新平台，无需升级。
Turbo Boost睿频技术第一次让CPU的主频不再那么死板，尤其是多核心处理器中，可以根据实际负载需要，针对不同数量核心进行不同程度的加速，可以说大大提高了多核心处理器的执行效率，兼顾单线程与多线程性能。
睿频技术已经发展了三代，Skylake-X又迎来了加强版的睿频Max 3.0，但是注意6核心的i7-7800X不支持。
简单地说，该技术终于用来提升单个、两个核心的性能，但不是固定提升某一个或两个核心的频率，而是针对不同处理器、不同核心的体质，每次都找出最好的一两个核心来加速，从而获得更高频率。
如今，处理器的三级缓存容量越来越大，但执行效率一直没有得到根本性的提升，尤其是命中率、延迟两项指标。
为此，Skylake-X重新设计了更加平衡的缓存系统，容量更小了，每个核心从2.5MB减小到1.375MB，这主要是因为三级缓存从包含式(inclusive)变成了非包含式(non-inclusive)，也就是说三级缓存内不再保存一份二级缓存内容的备份，所需空间自然更小。
作为弥补，每个核心独有的二级缓存则从256KB增大到1MB。
可以理解为，Skylake-X将原来的部分共享式三级缓存，变成了独享式二级缓存。
这样做的好处就是，每个核心可以获得更大的自主活动空间，效率更高，同时所有核心依然有充足的共享空间。
Skylake-X、Kaby Lake-X虽然都是发烧级平台，共享LGA2066封装接口和X299主板，但规格相差很大，前者更加发烧一些，后者相比主流的Kaby Lake其实变化并不是特别大。
Kaby Lake-X、Skylake-X系列型号规格表，目前已上市的只到10核心i9-7900X，12核心的i9-7920X开始具体规格还没有完全公布，但价格已定，将在最近两个月陆续推出。
i9-7900X/i7-7820X因为支持睿频Max 3.0，可以在睿频2.0 4.3GHz加速的基础上， 单个或两个核心能进一步跑到4.5GHz。
尤其是顶级的18核心36线程Core i9-7980XE，将是史上最强大的消费级处理器，可以提供TFlops万亿次浮点运算能力。
从内核图片上就可以看出，它和服务器上的Xeon Scalable是一家人，内部布局进行了重新设计，支持网格式互连，不过从目前的情报，16/14/12核心型号都是在它的基础上演变而来，10核心开始往下则是另外一颗Die，原生10核心。
X299芯片组作为Skylake-X、Kaby Lake-X的御用座驾，可提供多达30条高速输入输出通道HSIO，包括最多24条PCI-E 3.0、8个SATA 6Gbps、10个USB 3.0，还支持最多三个RST PCI-E 3.0 x4存储设备、Intel I219千兆网卡。
另外，它也支持Optane傲腾存储技术，并且通过更快的DMI 3.0总线和处理器互连。
【测试平台配置：两代十核的PK】
本次的测试主角是，是全新Core i9序列中的起步型号，10核心20线程，二级缓存10MB，三级缓存13.75MB，基础频率3.3GHz，睿频2.0可以加速到4.3GHz，睿频Max 3.0可以进一步达到4.5GHz。
Intel上一代发烧平台的旗舰型号Core i7-6950X就是10核心20线程，热设计功耗也是140W，所以拿来和Core i9-7900X作对比再合适不过。
不过注意，Core i7-6950X的频率较低，只有3.0-3.5GHz，而三级缓存较大，拥有25MB。
同时我们也加入了AMD主流旗舰Ryzen 7 1800X作为参考对比，毕竟此前测试表明，8核心16线程的它经常有实力挑战Core i7-6950X，频率为3.6-4.0GHz。
主板采用华硕PRIME X299-A，虽然不是玩家国度，但释放Core i9-7900X的性能绝对不是问题。
散热器采用酷冷至尊提供的水冷版冰神G240，完全支持LGA2066，一体式设计，双腔水冷头＋高效方形水冷排鳍片＋双风扇设计，并有更多微通道、FEP高分子水冷管，号称散热性能比上代提升40％。
内存是金邦的四条DDR4 8GB，频率设定在2666MHz，组成四通道。
CPU-Z 1.80已经可以完全识别Core i-7900X
每核心1MB二级缓存、共享13.75MB三级缓存：大家要习惯这种特殊的容量了
华硕Prime X299-X主板
金邦四通道DDR4-2666 32GB
显卡是一块超频版GTX 1080
【CPU基准性能测试：这提升太猛了】
测试分两大部分，首先是CPU基准性能考察，可体现一款产品的理论性能水准。
CPU-Z自带了一个简单的单线程和多线程测试工具，非常简单实用，不过CPU-Z 1.80版本开始改变了评分标准，为了便于对比这里我们仍采用1.78版本的成绩，后续逐渐统一到1.80版本。
测试中，i9-7900X相对于i7-6950X提升明显，尤其是单线程提升多达16％，更高的频率和睿频发挥了作用，多线程则只提升了6％，毕竟都是10核心20线程。
同时，i9-7900X也完全追平了Ryzen 7 1800X，不过CPU-Z作者曾经指出，旧版对于Ryzen的评判过高，仅供参考。
CineBench是考验处理器基准性能的最典型代表。i9-7900X单线程得分已经接近200，比上代提升足有18％，多线程更是提升了23％，效率高的多，而频率偏低、核心偏少的Ryzen 7 1800X只能陪太子读书了。
凭借极高的频率，i9-7900X SuperPI 1M最快只需8.469秒即可完成，比上代提速17％，Ryzen 7 1800X更是还在10秒开外。
wPrime对多线程支持良好，i9-7900X成绩很优秀，32M只需4.5秒多一点，提速28％，1024M也不过78秒，提速35％！
国际象棋最高只能支持到16个线程，i9-7900X依然有进步，提升了约5％。
HandBrake转码测试中，我们将一段1080p视频转为720p，i9-7900X依然抢眼，不到1分钟搞定，加快了6秒钟。
3DMark物理测试，i9-7900X表现惊人，两个项目居然分别暴涨了26％、38％！
小结：凭借更新的架构、更高的频率、更合理的调度，Core i9-7900X的性能表现相当突出，对比上代Core i7-6950X提升十分明显，单线程轻松有10-20％，多线程更猛，令人惊喜。
【游戏性能测试：意外翻车】
对于如今的大型PC游戏，瓶颈主要在显卡，处理器只要不低于主流档次，都不会明显拖后腿，测试成绩也相差不会太多。
其实关于高端处理器的游戏性能测试，一直有两种声音：一是将游戏分辨率和画质设到相当低的程度，彻底避免显卡瓶颈，完全靠处理器去发挥；二是游戏分辨率和画质都调到很高的档次，模拟实际环境。
二者都没错，一个是考察理论性能，一个是看实际表现，但普通人更在意的肯定是后者，所以我们也采取了这种测试方法。
如此顶尖的产品测试中，游戏画质选项都调到最高级别，但抗锯齿基本关闭，分辨率如无特殊说明都是和系统相同的。
3DMark Fire Strike Ultra测试环节，i9-7900X表现有点反常，图形得分和综合得分都比其他两位低了100多分。难道是3DMark还不适应新的架构和加速技术？
Unigine Heaven大家表现都差不多，Ryzen略高一点点但无足轻重。
《古墓丽影：崛起》i9-7900X平均帧率并不低，但三个项目不是很均衡，有的偏高有的偏低。
《文明6》测试，i9-7900X的速度有点慢，比上代低了14％之多，也不如Ryzen 7 1800X。
《GTA5》中i9-7900X也有点奇怪，平均帧率非常高，远远领先其他两位，但最低帧率又低得多，不是太稳定。
小结：不知道是不是还不适应新的互连架构、缓存结构、加速状态，Core i9-7900X的游戏表现并不尽如人意。虽然保证流畅性绝无问题，但并不是很稳定，波动较大，不过还好Core i9-7900X这样的处理器定位主要不是游戏，而是设计、内容创作方面，影响不大。
【温度功耗测试：水冷已成标配】
功耗部分考察待机、OCCT拷机两个极端，一个最低，一个最高，不过注意都是除显示器外的整机功耗。
i9-7900X依然是14nm工艺、热设计功耗也保持在140W，但是实际测试中功耗相当惊人，对比i7-6950X竟然猛增了足足100W，显然水冷是十分必要的。
待机功耗控制倒是不错，降低了一些。
由于不同平台、不同散热器没有可比性，温度方面我们只看i9-7900X自己的。
在水冷压制下，i9-7900X的温度依然不算很低，极限拷机的时候达到了75℃，而如果使用普通风冷的话，可以轻易突破100℃。
【总结：有竞争就是好 未来还会更精彩】
作为x86处理器市场上多年稳固的领头羊，Intel的地位已经没啥可说的，而做到这一点，凭借的自然是无可比拟的技术实力，从服务器到桌面再到笔记本，从高端到主流再到入门级，莫不如此。
HEDT桌面高端平台，一直是Intel献给发烧友玩家的大礼，也一直是Intel技术实力的展现。今年，Intel更是带来了HEDT领域最大的飞跃，各种产品令人眼花缭乱。
作为史上第一款打着Core i9名号的处理器，Core i9-7900X虽然还是10个核心20个线程、14nm制造工艺，但是凭借全新的网格式互连架构、更深度的睿频Max 3.0深度加速技术、更平衡的缓存架构设计、更丰富的扩展输入输出，性能依然比上代旗舰Core i7-6950X有着极为明显的进步。
游戏方面表现有点意外，并不是很稳定，看来还需要继续优化完善，不过影响也不大，毕竟这种旗舰产品的主要目的不是玩游戏，而是设计与内容创作。
当然了，如此高端的处理器，功耗、发热和温度一直都是个头疼的问题，Core i9-7900X必须搭配设计到位的水冷散热器方可。随着Intel即将转入10nm工艺，相信未来这个问题会得到很大缓解。
而这个10核心的Core i7-7900X，还只是Intel高端发力的中途站，后续我们会陆续迎来12核心Core i9-7920X、14核心Core i9-7940X、16核心Core i9-7960X、18核心Core i9-7980XE。
尤其是Core i9-7980XE，作为新的顶级至尊版，将彻底压制AMD 16核心32线程的Ryzen ThreadRipper 1950X，牢牢稳固Intel的王者地位。
我们常说有竞争的市场才会有进步，才能给消费者带来真正的福祉，而今年的处理器市场，彻底证明了这一点。
由于长期缺乏竞争对手，Intel已经有些太过于寂寞，产品定价也可以随心所欲，比如说上一代发烧平台Broadwell-E，顶级十核心Core i7-6950X的定价一下子飙升到了1723美元，而以往历代的这种至尊版产品可都是固定在999美元。
结果现在，即便是次旗舰8核心的Core i7-6800K，也要1089美元之多。
AMD Ryzen的到来改变了一切，10核心的i9-7900X瞬间回归到标准的999美元，8核心的Core i7-7820X则下降到599美元。
当然了，18核心的顶级Core i9-7980XE依然有点高不可攀，1999美元的天价让人望而却步，而在AMD方面，Ryzen ThreadRipper 1950X则定在了999美元，直面10核心的Core i9-7900X。
所以说，好戏才刚刚开始&&
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上周五晚些时候，英伟达表示将取消其颇具争议的GeForce 合作伙伴计划。原因是外界批评称，该计划是反竞争的，这只是一个英伟达试图增加其在显卡市场的持股比例的计划而已。这是英伟达和其竞争对手AMD一系列公关活动的最新进展，旨在赢得PC游戏玩家和其他潜在客户的支持。
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总的来讲，黑鲨的性能高与摄像头硬件更好，而红魔的性价比高、游戏续航与发热量控制有优势。看你的侧重点在哪，你会选择哪个产品特有的标签，然后买买买就对了。
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5 月 11 日，物联网人工智能服务商云知声宣布获得 1 亿美金 C 轮融资，由中电健康基金领投，360、前海梧桐并购基金、汉富资本等跟投，这是迄今为止智能语音技术领域最大单笔融资额。
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在一块芯片上不仅能发出光，还能同时接收光，这是过去无法想象的。记者日前从南京邮电大学获悉，该校王永进教授发现了量子阱二极管发光和探测共存的物理现象，并在此基础上研发出多种同质集成光电子芯片，为世界首创。该研究进展已被最新一期的《今日半导体》专题报道。
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微型化、集成化和智能化，是现代科技发展的一个重要趋势。伴随着微机电加工系统（MEMS ）技术的发展，电子计算机已由当年的“庞然大物“ 演变成由一个个微小的电路集成芯片组成的便携系统，甚至是一部微型的智能手机。
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微流控技术能够把样本检测的多个步骤集中在一张小小的芯片上，通过流道的尺寸和曲度、微阀门、腔体设计的搭配组合来集成这些操作步康，最终使整个检测集成小型化和自动化。
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根据英特尔一名已离职工程师Francois Piednoel的推特，英特尔本来有机会将全新的处理器设计引入到目前使用的14nm++工艺上，但是当时的管理层决定不这么早采用这种制造技术。
发表于： 15:00:22
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英特尔发布Core i9 不挤牙膏是被AMD逼急了？
在Computex 2017首日，才取消IDF没多久的芯片业巨头一口气抛出了9颗CPU，如此大张旗鼓的行动实属罕见，我们不能不怀疑今年AMD的Ryzen是真的赌对点了——如果没有被打中痛处，怎么可能会有如此激烈的反应呢？
Core i9这一回不是谣言，Intel是动真格的。在Computex 2017首日，才取消IDF没多久的芯片业巨头一口气抛出了9颗CPU，如此大张旗鼓的行动实属罕见，我们不能不怀疑今年AMD的Ryzen是真的赌对点了——如果没有被打中痛处，怎么可能会有如此激烈的反应呢？X系列的獠牙：Core i9Intel甩出的9个SKU全部都隶属于他们的最高端产品：在核心数目上不跟人讲道理的X系列CPU。从最低的4C/8T Core i7-7640X，一路到顶端的18C/36T的Core i9-7980XE，Intel可能从来没有发布过如此多的至尊版产品。要知道在上一代至尊版名字里带X的Broadwell-E CPU发布时，Intel只发了两款6核，一款8核和一款10核，这一次阵容之庞大和齐备，似有数量上都要压倒对手的感觉。最重磅的放在最前面讲，Intel终于把Core i9这一被坊间一次又一次预测的名字给搬上了台面，Core i9将会占据这次新品阵容超过一半的席位，总共有Core i9-X/X/7980XE五款，这些CPU在规格上除核心线程数逐级提升（10/12/14/16/18核心数），还有运行频率很可能不尽相同之外，四通道内存，44条PCIe通道这两项规格上应该不会有什么变化。目前得到Intel正式公布详细参数的CPU只有Core i9-7900X一款，其基础核心运行频率为3.3GHz，最快睿频可达4.3GHz（如果是主力核心则会再上高到4.5GHz），TDP已经达到140W。我们大可以猜测140W只是一个起跑线，后面的CPU会到什么程度已经不太敢去想象了。Core i9系列处理器的核心竞争力还是在Skylake-X的架构更新上，新一代架构的CPU缓存结构进行了调整，压缩所有核心共享的L3，把匀出来的空间的分配给各个核心的L2，让L2的大小从原来的256KB直接扩大到1MB，这样做可以改善缓存命中率，让整体流程的IPC数相比Skylake-S得到一个细微的上升。此外Core i9系列CPU的附加竞争力还来自于它的Turbo Boost MAX 3.0技术。在Intel的理论说法里，这一技术可以再提升100~200MHz的核心运行频率（这就是为何Core i9-7900X还会有个4.5GHz的睿频频率）。在CPU芯片生产过程里，每块硅晶圆上的核心质量其实是参差不齐的，有些体质好的核心频率能跑高些有些则不行。Intel就是通过自己标记出CPU的“主力核心”，让Turbo Boost MAX 3.0必要时把这块好核心的频率再拱高些，得到更好的单线程极限性能。不过这种做法操作起来并不简单，这需要主板厂商的配合，而且用户也得自己手动安装驱动把Windows 10自带的CPU调度方法给覆盖掉，这二者缺一不可。最后，尚没有详细信息公布的AVX-512是很多人都希望拥有的特性，这套从Xeon Phi身上传下来的指令集虽然很可能会拖慢CPU的运行频率，但带来的矢量计算能力让Intel能拍着胸脯宣称Core i9-7980XE是地球上第一颗达到TFLOP级别的CPU，光是这名号就已经完全值得Intel这么做了：最强的宝座还是我的，别做梦了。
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有支持i9cpu多路的主板吗，比如两个四个同时的
我有更好的答案
牙膏厂一时半会不可能把多路下放给core的，要是i9可以四路的话那新XEON就没销量了，E7 8XXX的第一个数字8就是代表着它可以最多8个CPU多路（好像之前确实有这种说法不知道现在还是不是了），同样性能同样主频核心数量甚至同核心的E5价格比E7便宜很多（E5几千块钱，E7两万多）就是因为E7支持多路
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接近2017年尾，Intel再次推出来三款Xeon Phi Processor系列处理器，其中一款Xeon新处理器拥有72核心，频率1.5-1.6GHz，并且相关Intel VT技术指令集没有加入支持。
Intel在自己的产品信息网站Intel ARK上发布了Xeon Phi Processor x 205处理器，发布日期为2017年第四季度。处理器采用XVLCLGA 3647针脚，与去年发布的Xeon Phi相同，采用14nm工艺，是Knights Landing的修改版。
在Intel Xeon Phi Processor系列处理器中，有三款型号，7295拥有72核心，频率1.5-1.6GHz，L3缓存36MB，散热设计功耗320W；7285拥有68核心，频率1.3-1.4GHz，L3缓存34MB，散热设计功耗250W；7235拥有64核心，频率1.3-1.4GHz，L3缓存32MB，散热设计功耗250W；均支持DDR4内存。7295的最高频率较前代的7290F少100Hz，但TDP却增加了60W。
出于使用场景的考虑，VT-x、VT-d、EPT等Intel VT技术指令集没有加入支持，但新增了AVX 512、AVX 512_4 FMAPS、AVX 512_4 VNNI、AVX 512 _ VPPCNTDQ等指令集。
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Intel Core i9-7900X处理器评测：这只是最弱的Core i9
Intel Core i9-7900X处理器评测：这只是最弱的Core i9
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Core i9-7900X是Core i9系列的最底层产品，也是目前性能最强的处理器，这颗十核Skylake-X处理器拥有相当强劲的性能，那么到底用在什么地方才能发挥出它全部的实力呢？这就是今天要研究的课题。
本文约5385字，需9分钟阅读（）
Intel把这一代LGA 2066旗舰平台的处理器全部都叫作Core X系列，而消费级最强处理器的名字也从Core
i7变成了Core i9，Intel在发布会上一口气发布了9颗Core X处理器，当中还有5颗是Core i9，然而首批上市的Core
i9只有一颗，就是最低端的Core i9-7900X。要注意的是现在的Core X系列处理器有-X与Kabylake-X两种不同架构的处理器，其中Core
i7-7740X与Core i5-7640X是Kabylake-X架构的，都只有四核心，其实就是原来的Kabylake-S处理器屏蔽掉并且换成LGA
2066针脚的产物，从原来的95W上升到112W，它们比LGA 1151平台的处理器拥有更好的超频能力，然而其他方面和普通的Kabylake没啥区别，是给超频发烧友和追求高频的玩家的产品。而Skylake-X则源于服务器的Skylake-EP，Intel Xeon产品线有XCC（最大28核）、HCC（最大18核）和LCC（最大10核）三种核
i9-7900X以下的Skylake-X处理器都是用LCC核心，用HCC的12核到18核Core i9处理器目前还没有上市。虽然说Core i9-7900X位于Core i9系列的最底层，然而在其他i9处理器和AMD Threadripper到来之前，它无疑是目前消费级市场上最强的处理器，Core
i9-7900X与上一代旗舰Core i7-6950X一样都是10核20线程，四通道DDR4内存控制器，PCI-E
3.0通道数从40条增长到44条，处理器的基础频率是3.3GHz，Turbo频率4.3GHz， 3.0频率可达4.5GHz，比Core
i7-6950X的3.0GHz/3.5GHz/4.0GHz高得多，L3缓存比上代少很多，是因为缓存设计有所更改，这个会在下文详细说明。另外首批上市的Skylake-X还有8核的Core i7-7820X和6核的Core i7-7800X，与Core
i9除了核心数有区别之外，PCI-E通道数也从44条变成了28条，Core i7-7800X还不支持Turbo Boost
3.0，DDR4的内存频率也从2666MHz降低到2400MHz，不过说真的这两点对于一个不锁频的CPU来说不太重要。Core i9-7900X左边是Core i9-7900X，右边是Core i7-7740X，可见Skylake-X与Kabylake-X的顶盖有明显区别左边是Core i9-7900X，右边是Core i7-7740X，背部的电容也有区别Skylake-X的PCB比Kabylake-X薄得多，不过Skylake-X的顶盖下面其实还有一层PCB，Kabylake-X则只有一层PCB。位于Skylake-X处理器某角落的小芯片，至今不知道这货有什么用
目前唯一的Core i9处理器6.2.7.3.8.4.9.5.
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消费者当然是按照价格比的，相同价格下谁更好。
游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
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匿名I苟千千万，超能炮洋各一半。面对数据，I苟的本性就只能咬了，毕竟I爹三倍狗粮。I再怎么请水军都没用的，财报都亏成狗，都快发不出工资了
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游客：游客：吹牛逼谁不会
日常吹牛逼
Core i9十核很强，但硅脂伤了大家的心
游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
13:56 已有2次举报
游客：但问题是不开盖频率稳定不了这么高啊。。。
游客：不开盖5.2G日常用
10:05 已有5次举报
游客：吹牛逼谁不会
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游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
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游客：但问题是不开盖频率稳定不了这么高啊。。。
游客：不开盖5.2G日常用
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吹牛逼谁不会
游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
13:56 已有2次举报
游客：但问题是不开盖频率稳定不了这么高啊。。。
不开盖5.2G日常用
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游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
13:56 已有2次举报
游客：但问题是不开盖频率稳定不了这么高啊。。。
游客：跑个p95给我们看看啊，还随便5g。跑cpuz笑死人
尼玛的ryzen跑过P95么？
游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
13:56 已有2次举报
游客：但问题是不开盖频率稳定不了这么高啊。。。
跑个p95给我们看看啊，还随便5g。跑cpuz笑死人
游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
13:56 已有2次举报
但问题是不开盖频率稳定不了这么高啊。。。
硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
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以6950一半的价格买到当前顶级旗舰，你还想怎样?
Adonis&研究生&：“测试平台与说明”表格里不是写着吗？测的是i9-7800X
15:14 已有1次举报
游客：你是编辑？
用得着你多嘴？
10:05 已有15次举报
楼上好丢人啊
Adonis&研究生&：“测试平台与说明”表格里不是写着吗？测的是i9-7800X
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游客：你是编辑？
用得着你多嘴？
10:05 已有15次举报
楼上真是恼羞成怒
Adonis&研究生&：“测试平台与说明”表格里不是写着吗？测的是i9-7800X
15:14 已有1次举报
你是编辑？
用得着你多嘴？
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感动得五体投地
AMD这边主要还是频率问题，线程撕裂手没有通道少的问题，反而有64条PCIE，比I9都多，但是工艺太渣，4GHz的频率墙严重限制了单线程性能的提升空间，导致一遇到吃单线程的场景就非常吃亏。
这只是普通直播，用的自带编码器，专业主播，比如游戏，会在后台开视频实时编码压视频然后直播的
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爱玩（坏）硬件，SSD专精，爱玩游戏，沉迷PSVita中，不作死就不舒服星人。
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