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为什么有些PCB要把GND接到机壳去？
本帖最后由 myqiang1990 于
20:07 编辑
本人对硬件设计有一些些了解，但是不是很深刻那种~~我发现有些PCB会GND通过一个电阻在并一个电容然后通过PCB的定位孔的固定螺丝接到机壳去，我想问问，这是用来干嘛的？
因为我现在用的PCB也有这样的设计（不是我画的），但是我发现一个问题，应该是去年的事~我们在做一款LED，用了这块有GND接机壳的主板，发现，红色LED在没有给信号的时候，怎么它都有些微亮，也就是灭不掉，后来发现是因为主板的GND与机壳连在一起的（导致漏电？），我们把这根接机壳的GND线割断，就没事了~
所以是否GND接机壳这样的设计都是必要的？在什么情况下有需要这样设计？在什么情况下有不需要呢？
设备抗扰措施吧，一般设备要求做RS测试的，把干扰泄放到外壳大地，不是很懂，期待老手诠释.
这个估计只是其中一个原因
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才可以下载或查看，没有帐号？
用电池或者隔离电源供电的电路系统，本身与外界没有任何联系，肯定不需要接机壳。否则还适得其反，引入外界干扰
我以前的通信行业都是GND接外壳，外壳有个大螺丝接口，安装的时候接机房大地接口
这个估计只是其中一个原因
这是什么书？ 可以共享一下电子版吗？ 谢谢！
这个估计只是其中一个原因
这段话看了半天 ...... 还真没看明白！
也有这样的疑问，机壳接大地一般是怕火线碰到机壳上，如果机壳和电路板的地相连，机壳没有接好大地的话，火线碰到机壳岂不是也直接传到PCB上？PCB上的原件岂不是废了？
用电池或者隔离电源供电的电路系统，本身与外界没有任何联系，肯定不需要接机壳。否则还适得其反，引入外界 ...
哎！！！，按照你意思是用隔离电源，静电就不会对设备或电路造成伤害了吗？
用电池或者隔离电源供电的电路系统，本身与外界没有任何联系，肯定不需要接机壳。否则还适得其反，引入外界 ...
这个世界上根本就没有有绝对隔离的隔离电源，所以以为用个隔离电源就万事大吉的做法是绝对错误的，隔离电源被击穿的案例举不胜举！
本帖最后由 EMC菜鸟 于
09:35 编辑
也有这样的疑问，机壳接大地一般是怕火线碰到机壳上，如果机壳和电路板的地相连，机壳没有接好大地的话，火 ...
我认为对PCB到底怎么接大地，国内的工程师绝大部分都是依葫芦画瓢，根本没明白其中的原理，就算能说出个理由的，也说的狗屁不通，比如上面那位兄弟贴出的那个“二次放电”的解释（在我看来其说法最离谱的，居然说金属外壳被放电时，会通过PCB释放，这特木的罩个接地的金属外壳还有个毛用啊？用塑料的算了）！
感觉主要是防外壳触电吧
我认为对PCB到底怎么接大地，国内的工程师绝大部分都是依葫芦画瓢，根本没明白其中的原理，就算能说出个 ...
个人理解金属外壳接pcb的gnd 对 内部pcb电路起到一定的屏蔽作用，对emc和emi具有一定的好处&&，不知我的理解对不对 ，还望执教
我认为对PCB到底怎么接大地，国内的工程师绝大部分都是依葫芦画瓢，根本没明白其中的原理，就算能说出个 ...
因为没搞明白，我画的PCB安装孔都没连PCB的GND
因为没搞明白，我画的PCB安装孔都没连PCB的GND
我会画的，一般都是电容并联电阻接外壳 —— 不过目前还没焊过器件 ...... 万一有EMC方面的问题，焊上去就有效呢？
PCB接外壳主要是解决分布电容的影响
我会画的，一般都是电容并联电阻接外壳 —— 不过目前还没焊过器件 ...... 万一有EMC方面的问题，焊上去 ...
恩，这样挺好！下次也这样做！
我会画的，一般都是电容并联电阻接外壳 —— 不过目前还没焊过器件 ...... 万一有EMC方面的问题，焊上去 ...
如果加上电阻电容，请教选什么值比较好呢？
如果加上电阻电容，请教选什么值比较好呢？
常见的用法都是 1M/0.5W电阻 + 103/2K 电容！
谢谢各位大大的参与，看来现在还没有一个比较权威的全面的说法~~
楼主看看Y电容的作用就知道了，你的外壳是不是没接大地？还是Y电容用的型号不对？
我比较疑惑的是金属外壳的浮地设备需不需要把金属壳接到内部电路的GND呢？是引入干扰还是屏蔽干扰？如果内部有射频模块怎么去除金属的影响？
我有个东西就是金属外壳，发现从板子引出的电机或者金属物质，跟外壳靠在一起，压紧的程度不一样都会对射频产生不同的干扰。
本帖最后由 chenchaoting 于
12:20 编辑
这是什么书？ 可以共享一下电子版吗？ 谢谢！
这个上传不了，太大了，你自己去搜吧，产品设计中的EMC技术。
我认为对PCB到底怎么接大地，国内的工程师绝大部分都是依葫芦画瓢，根本没明白其中的原理，就算能说出个 ...
没看到不同点接地所带来的电感么，你要否定老美，你得说出你自己的理由。
没看到不同点接地所带来的电感么，你要否定老美，你得说出你自己的理由。 ...
好吧，那就讨论一下：
1、如果按照图中所说的产生二次放电，至少要满足三个条件：
& & A、外壳接大地接的很垃圾；
& & B、线路板接大地接的很完美；
& & C、线路板上的线路跟外壳之间间隔非常小！
& & 要同时满足以上三个条件，在我看来，就算没有图中所说的“二次放电”，这样的设备也烂的不能再烂了！还能用么？
2、图中所说的，外壳接大地、线路板接大地，在我看来就是扯淡的 —— 线路板上需要接大地，为什么不直接接外壳，还要拖根线到其他地方？你见过这种接法或应用么？
大伙可看看郑军奇写的EMC电磁兼容的那本书，里面应该有说明接地的问题。
内部PCB的地接外壳的作用和接大地的作用不完全相同
接外壳主要的作用是解决分布电容的影响
如果PCB的地不接外壳，外壳电压抬升后会通过分布电容感应到里面所有电路上，可能造成干扰
如果内部BCP的地接了外壳，那么外壳电压抬升，内部的PCB电压同步抬升，就不存在上述的干扰（当然也可能带来其他的干扰）
这就是接外壳的作用，不知道解释清楚了吗
哎！！！，按照你意思是用隔离电源，静电就不会对设备或电路造成伤害了吗？ ...
隔离的系统静电没有泄放回路，因此要避免产生静电
隔离的系统静电没有泄放回路，因此要避免产生静电
这个我知道，我是在质问4楼好吧！你看看4楼说什么吧！
觉得29楼说的比较靠谱
现在看到很多小日本的打印机电路板每个定位孔都是露出铜皮与金属处壳连接，
之前我做的一个产品有板间串口通信，有的机器会出现通信失败。我将这种问题
机器的板卡地与螺丝孔焊接一起。固定到金属处壳上，问题就解决了。但原理就不清楚。
公司静电很大，采用这种方法后就不死机了因为静电。
像lz说的这种接地方式主要是为防静电，在一些lcm公司这种接法是标准化的。不这样接esd测试肯定死，接了以后就能过了。led行业也要这么做不知为何。
内部PCB的地接外壳的作用和接大地的作用不完全相同
接外壳主要的作用是解决分布电容的影响
如果PCB的地不接 ...
在我看来，你说的这个需要分两种使用情况，一是外壳接大地，二是外壳不接大地；
1、外壳接大地，那么外部的ESD应该不会造成对PCB的影响，因为静电会很快释放；
2、外壳没接大地，如果PCB跟外壳不连接，那么外部的ESD就始终存在外壳上，如果PCB跟外壳连接了，那么静电必然会通过PCB释放到某个薄弱环节，危险！ —— 事实上对常规工业应用，金属外壳的设备一般会接大地，所以这种情况可以不讨论（事实上外壳不接大地也很危险）！
如果外壳接大地了，外部静电很快会释放，这种情况下，感觉你说的那种原因并不会对PCB造成影响。
在我看来，你说的这个需要分两种使用情况，一是外壳接大地，二是外壳不接大地；
1、外壳接大地， ...
你做过实验吗？我做过
本帖最后由 EMC菜鸟 于
09:13 编辑
你做过实验吗？我做过
EMC方面我做过很多试验，很多时候某个应用中解决问题的办法往往在另一个应用中就不灵了，归根结底，还是理论和实践并没对上 ...... 所以很多时候，我们并没有找到真实的原因。
是否可以讨论下你做的具体试验？并非争论谁对谁错，而是共同讨论一起进步！
EMC方面我做过很多试验，很多时候某个应用中解决问题的办法往往在另一个应用中就不灵了，归根结底，还是 ...
我是说PCB的地接外壳的用意
不是说PCB的地接外壳就是好或者不好，这个要看具体的应用
因为大多数人都不能理解，为什么要去接外壳，
原来我也不能理解，所以给大家解释一下
EMC是实践的科学，每个人都有自己的理解
别人的理论可以给你在出现问题时多一个思考的路径如是而已
本帖最后由 DOER 于
09:42 编辑
我认为对PCB到底怎么接大地，国内的工程师绝大部分都是依葫芦画瓢，根本没明白其中的原理，就算能说出个 ...
当PCB悬浮在外壳，但是PCB又有线连到外界，放电是可能的
当PCB悬浮在外壳，但是PCB又有线连到外界，放电是可能的
除非外壳没接地 —— 外壳都接大地了，怎么会放电？
除非外壳没接地 —— 外壳都接大地了，怎么会放电？
1）如果外壳没有接地，虽然是金属壳，但是放电到内部PCB是必然的
2）接地只是理论上的，你能保证外壳的接地回路一定比PCB到地的回路阻抗小？
我认为楼主本身就没说清楚，也不知道楼主说的是针对AC输入还是非AC输入，我想楼主应该是AC输入的，接电容到外壳（地）看Y电容的作用就可以了（对输出的共模干扰和杂波都有滤除作用），漏电那可定是Y电容用的不对，我就见过有用普通陶瓷电容当Y电容的，而且楼主的外壳也不知道接地没有，如果没有也是有问题的反而容易引入干扰。
对于非AC输入（电池）的伏地设备，有内部GND跟外壳连的，有不连的。我想应该是各有好处吧。对于连接的可以把外壳固定在GND电位上屏蔽外界的干扰（也就是楼上说的通过寄生电容把干扰耦合到板子上），然而如果内部板子GND接上外壳那么不能逃避ESD的影响。也是两者各有取舍吧。应该很多都是第二种当然内部敏感部分都是用TVS保护。
如果金属外壳里面有射频类似的模块更难处理了。也不知道像苹果手机是怎么处理的，用金属外壳做这种产品真的很需要能力。
本帖最后由 EMC菜鸟 于
10:22 编辑
1）如果外壳没有接地，虽然是金属壳，但是放电到内部PCB是必然的
2）接地只是理论上的，你能保证外壳的接 ...
1、放电是需要足够大的电压和足够小的间隙的，就算外壳没有接地，也必须有足够高的静电电压、和内部PCB到外壳有足够小的距离才会产生放电；
2、PCB的接地阻抗分两种情况讨论：一是PCB需要直接接地，那必然是接到外壳上，不可能再拖根线往别处接的！二是PCB不是直接接地，比如通过交流电源的火线或零线间接接地！在我看来不管是这两种的情况的哪种情况，都不会存在你说的外壳接地阻抗大于PCB接地阻抗的可能性。如果真的存在了，那只能说明设备安装的相当不规范，这种情况不能作为通用设计标准来考虑！
1、放电是需要足够大的电压和足够小的间隙的，就算外壳没有接地，也必须有足够高的静电电压、和内部PCB到 ...
1）现场施工情况千差万别，复杂性，人为性，不要指望和实验室一样理想。
2）装在金属壳子里的电路板，与外界有信号线连接也是常见的，对吧？
本帖最后由 myqiang1990 于
21:50 编辑
我认为楼主本身就没说清楚，也不知道楼主说的是针对AC输入还是非AC输入，我想楼主应该是AC输入的， ...
AC--&开关电源--&DC---&PCB板～～
五金都要求接地 pcb板地与五金通过电阻接在一起
这个问题 其实没什么标准的
看到日本原产的设备， 电路板上大地一圈把信号地围起来， 大地跟信号地之间有电容。大地接到外壳的接地线，接地线接大地。
这是看到的，原理不是很明白，我只会照猫画虎
楼上有人说了，主要是MEI考虑，如果外壳受干扰电位抬升，会感应到板子的线路上，我们有深切体会
楼上有人说了，主要是MEI考虑，如果外壳受干扰电位抬升，会感应到板子的线路上，我们有深切体会 ...
外壳严格接地了，怎么受干扰电位抬升？
电力设备里外壳接地主要防漏电，保护人的安全。PCB上的GND接地好像是为了应对静电。之前有个工程师跟我们说他们设备里的电路板进行静电测试就是靠调节GND与大地连接来通过检测的。
PCB里的GND叫信号地，
外壳的应该叫大地.
连与不连，都能说得通，这就得看实际情况了。
像楼主LED情况，或者塑料壳，那就不连了。
像金属壳，静电，EMI，或者通信线路影响等，导致信号地和大地之间有小伏电压了，那就连在一起，并且连在一起不额外出问题才行。
应该是不接在一起优先考虑。然后再根据产品实际运行情况而定，连或不连。
EMC中给外部电流一个到地的通路 放置干扰内部电路
看你是什么设备：
1 如果你的设备电路完全不与外界连接，包括静电，雷电等干扰无法传进来。也就是说没有网口，USB等接口，内部用电池供电形成一个回路就不需要接到外壳。
2 如果设备是那种大型的或者有网口，强电接入的，这种情况静电和干扰是可以传到电路上来的，会收到外部静电，雷电的干扰和损害，就需要提供一个更低阻抗的放电的回路，让这些信号直接泄放掉，也就是说电打到机壳上了不能让他们传到电路板上，而是让他们把电放到大地上，然后通过一个0欧姆的电阻和并联一个电容用来隔离实地，这样就不会损坏电路板卡了。
3.你的led微亮应该是地没有接好，有阻抗和漏电就产生电压了。
有个简单的例子，所有有铁壳的功放，你把PCB地和外壳断开，把手放在机壳上噪声马上增大，话筒也一样，金属外壳不和地相接，当手碰外壳时噪声马上增大。举个例子：马驮个袋子，你把袋子不和马固定死，那么马奔跑时袋子和马有相对运动，相当于一个磁铁相对于一个线圈运动，线圈上就有电压，信号也一样，外界干扰就能感应到PCB的信号里；当把马和袋子固定在一起，那么马奔跑时马和袋子与大地之间有相对运动，而袋子和马没有相对运动，相当于一个磁铁和一个线圈固定死，两者一起运动，线圈上就没有电压，信号也一样，PCB的地与噪声电位相同，与噪声相对大地波动，但信号对PCB地却没有波动。
谢谢大家的热烈讨论，希望看帖的朋友有所收获~
静电防护原因，外壳不接地，外壳和线路板接。还有个经验，买了个功放，线是莲花头的那种，有底噪，把莲花头外面信号地和机器外壳连接，外壳是和电源三叉头的中间头，相连接，噪音没了
很精彩的讨论外壳与地的话题，学习了
学习非常感谢
看到很有收获。
LZ说的电阻和电容位置，我以前是用压敏电阻或者是电气放电管连的。总的来说就是干扰电压需要有泄放的路径。
学习了！另外一个相关的例子：USB设备千万不要将USB插座的铁壳与数字地直联！通常电脑与设备都没有良好的接地。几年前一个设备客户要求增加一个USB接口，也就四五套的量，就淘宝买了个FT245R做的USB转并接到CPLD上，结果悲剧了，经常工作一段时间就FT245无法收发数据了。拨掉USB线一量，笔记本外壳与设备外壳有20来伏压差。来不及做板子了，没办法只有割线线飞线，看看弄成啥样了：
五个板子一个个手工改成这样，一边改心理一边骂。。。
至于电阻和电容的大小，网上查到也好几种，怎么选我也不清楚。。。
改了之后要强很多，但工作时间长了，有一两套还是usb会死。据说USB 2.0的状态机有时出错不容易恢复，工业设备上很少用USB长时间传送数据。
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泄放静电的
学习一下来
学习L ,很有收获
做信号线浪涌实验的时候，人家是把线剥皮后接上夹子，另外一端接大地也就是你的外壳。
这样的话 你里面信号线需要用电容接到外壳。否则一旦浪涌 轻则信号失效不工作，重的话你接口芯片就废了
这真不是一两句话能说清楚的事情..
夸张点说,EMC问题,基本上大部分都是接地问题..
按我的经验,这个问题影响的因素至少有:
产品PCB是手持/非手持设备?
有金属机壳/无金属机壳?
客户处接地环境如何? 地线和零线反了吗/有地线吗/有地线但插座接了吗/都接了地线但起作用吗,地线都没问题了但是漏电开关合格吗?
设备和外部有通讯线缆吗/和PC机连接吗(主要是USB)/PC机接地了吗
PCB是开关电源供电吗,有隔离供电吗
所以说,这个问题,没有一条准则可以解决的;;
更多时候,要整个系统的电流/信号回路画出来分析下, 哪里该堵,哪里该泄放,环路是不是可以更小
bulejeans 发表于
这真不是一两句话能说清楚的事情..
夸张点说,EMC问题,基本上大部分都是接地问题..
按我的经验,这个问题影响 ...
这个上面的485我都没接地，就接了两根AB
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同样对这个问题很好奇，不懂为什么这样设计，有时候必须加，有时候不加也可以
没看出个所以然来
看完了还是一头水雾
表示从来都是照葫芦画瓢。
我们做产品都是RC接外壳的，可以将群脉冲和ESD能量尽早泄放到外壳，也将内部的共模干扰形成闭合回路，降低对外干扰。
但是电脑和其他一些设备都GND直接接外壳的，我认为主要是出于安全考虑，如果电源漏电的话，会导致电流流向外壳，从而引起空开跳闸。
如果RC接外壳的话，如果漏电的话不会引起跳闸哦会导致安全事故。。。。
对GND上来的高共模信号提供通路。
确实是楼上贴图降低二次放电对元件的伤害。是很多产品对打高压要求。至于PCB的GND直接与外壳相连只有PC（电脑主板类的）是一定这样做的，完全是出于安全考虑。消费类电子很高这样做，因为没有高压，全是第电压，所以都是基本绝缘3mm。有些可能还是功能绝缘1mm.
一般不是直接接大地，板子的GND通过一个大电容接到大地
是不是用塑胶外壳就没有问题了？
学习了 非常有帮助&&
除非外壳没接地 —— 外壳都接大地了，怎么会放电？
金属外壳， 外壳即使接大地。 一些连接到外面的信号端子，金属壳接拼接电阻等&&仍可将静电引入至内部。
你的产品的金属壳是完完全全的密封很好的吗？相信这样的产品很少存在。&&
静电这东西会形成电场，即然有电容的存在就会跑到内部的PCB上
所以接地有很多种方式，很多是GND直接接外壳， 还有GND通过电阻接外壳， GND通过电容接外壳，&&GND通过电阻//电容&&接外壳 等多种，有时还要多点接地。静电最能折腾人，因为哪里都会乱窜 唯一要做的就是引导至地上， 一旦形成电场的东西&&有时很不好对付。反正就是各种实验
这个估计只是其中一个原因
能否分享下次PDF名称啊？
mark 学习学习
主要是ESD静电放电EMI防护，加个电阻，不直接连PGND大地，主要是防止突然大的放电，产生高的辐射，对设备产生EMI干扰
主要还是考虑设备的外壳的接地不充分的情况。
电容是为了提供一个低阻抗的通道，将PCB上的高频干扰泄放到机壳上。这个时候不用考虑外壳上万一有干扰怎么办，因为相比于不充分接地的外壳，外壳到地的阻抗还是小于外壳到PCB（再到地）的阻抗。
电阻是为了防止静电的。假设PCB上有静电，可以通过这个电阻“消耗”掉静电的能量。
如果外壳的接地非常充分，而且外壳上也很干净，那外壳就可以直接接地了。很多机房内安装的设备都是这么处理的，这样对信号最好。但是对环境要求也高。
好帖子，记号一下
很多功能，静电泄放、安规漏电流、屏蔽等作用
再次看了大家的回复 受益匪浅
来源：知乎
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
1. 电容是干啥用的从EMS（电磁抗扰度）角度说，这个电容是在假设PE良好连接大地的前提下，降低可能存在的，以大地电平为参考的高频干扰型号对电路的影响，是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的。其实GND直连PE是最好的，但是，直连可能不可操作或者不安全，例如，220V交流电过整流桥之后产生的GND是不可以连接PE的，所以就弄个低频过不去，高频能过去的路径。从EMI（电磁干扰）角度说，如果有与PE相连的金属外壳，有这个高频路径，也能够避免高频信号辐射出来。2. 1M电阻是干啥用的这是对付ESD（静电放电）测试用的。因为这种用电容连接PE和GND的系统（浮地系统），在做ESD测试的时候，打入被测电路的电荷无处释放，会逐渐累积，抬升或降低GND相对与PE的电平，累积到一定程度，超过了PE和电路之间的绝缘最薄弱处所能耐受的电压范围，GND和PE之间就会放电，几个纳秒间，在PCB上的产生数十到数百安培的电流，这足以让任何电路因EMP（电磁脉冲）宕机，或者是让PE与电路之间绝缘最薄弱处所在信号连接的器件损坏。但是刚才说了，有时候又不能直接连接PE和GND，那么就用一个1~2M的电阻去慢慢释放这个电荷，以消除二者间的压差。当然1~2M这个数值是根据ESD测试标准选择的，因为IEC61000里面规定最高的重复次数只有10次/秒，如果你搞个1000次/秒的非标ESD放电，那么1~2M的电阻我觉得是不能释放掉累积的电荷的。3. 题主给的这个电容值太大，一般在1nF左右比较合适如果答主在变频器、伺服驱动器这样8~16kHz开关频率的工业设备上用这么大的电容值，那么，用户摸外壳会有触电的风险的。一般选到这么大，都是电路其他地方设计不合格，为了对付EMC测试，只好把这个电容加大的。最后废话一下这个PE，那就是，PE不可靠！PE不可靠！PE不可靠！因为很多国内的客户根本不会给你接上有效的PE，也就是说，你根本无法依靠PE来提升EMS或降低EMI的指标。其实这也不能全怪客户，是因为他们的车间、厂房、办公室根本就没按照电工标准来修，压根就是没有接地线的！所以，我明白PE不可靠以后，就使用一些技巧让电路能够硬抗过EMS测试。
受益匪浅！
其实就是个等电位和接地的问题
局部接成等电位，即使外部被搭上高压电，局部内部依旧安全，等电位保证局部这个整体内的安全
接地让局部有泄放回路，和整个大地接成等电位
所以这是个2次保护的体系，双重防线
现在的建筑电气规范要求卫生间内部再接这个等电位就是同样的道理
做信号线浪涌实验的时候，人家是把线剥皮后接上夹子，另外一端接大地也就是你的外壳。
这样的话 你里面信号 ...
做浪涌时，连接PE和GND之间的电容你是用多大的？需要接1M电阻不？
做浪涌时，连接PE和GND之间的电容你是用多大的？需要接1M电阻不？
102/2kv 没有接电阻
楼主是做舞台灯光的吧！ 这个种行业PCB板地一般是要接外壳，因为这个行业的产品外壳基本上都是金属来的
也一直在找这个问题的答案，今天看到了，受益良多
今天刚学。简单来说外壳接地就是法拉第笼，想出去的出不去，想进来的进不来。接地电容是为卸放能量准备的，不是必备需要时接。配合电阻的用法楼上已经说得很好了。
90楼正解，收益匪浅
很有收益。。希望那位大侠有个系统的总结。
金属外壳的usb设备，如果没有将外壳地和数字地通过电容短接，会出现设备丢失的情况，特别是靠近电机等。
阿莫电子论坛, 原"中国电子开发网"
, 原www.ourdev.cn, 原www.ouravr.com这个收音机电路板怎么接线_百度知道
这个收音机电路板怎么接线
我有更好的答案
我的车载收音机怎么连接12伏电源，连接位置在线路板哪里？
红色线电源正黑色电源负那二小喇叭
黑线里面还裹了一根红线是？
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