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重新安装浏览器，或使用别的浏览器为什么现在手机SoC核心数量比电脑还要多为什么现在手机SoC核心数量比电脑还要多笔戈科技需要注意的是，如果我说说的“电脑”不单指PC（个人电脑），那问题本身都是不成立的，用于超算的大型计算机的核心数目更会惊人。另外，如果算上GPU（图形处理器），这个问题也可能不成立。所以问题暂且设定为：手机的CPU与PC&（个人电脑）的CPU的核心对比吧。为什么手机核心数目提升的比计算机快？结论：两个领域有非常不同的需求，其中关键的影响因素是“发热”和“功耗”。1&&PC可以不在意发热与功耗，但手机不可以PC可以一味地追求高主频，高单核性能，因为它可以安装风扇或者安装很大块的散热装置，可以直接接入家用能源。当然，虽然PC的性能往上涨的空间可以更高，但是这个“一味地”也是有限制的，所以PC在更早以前就在尝试多核了。但是手持智能设备的单核不可以“一味地”追求高频，它小巧，它随身携带，它要考虑发热，要考虑电池的容量。所以，智能终端的SOC在设计的时候必须在兼顾温控与能耗的情况下。这注定智能终端的SOC要走PC的多核化老路，并且做更多样化的尝试。就是因为这种差异，导致手持设备SOC的设计厂商在做各种架构，技术与工艺的尝试。2&&单核发展遇到瓶颈好了，那单核的性能努力如何呢？从当前市场上在售的来看：Cortex-A57是ARM最先进、性能最高的应用处理器，号称可在同样的功耗水平下达到当今顶级智能手机性能的三倍；而Cortex-A53是世界上能效最高、面积最小的64位处理器，同等性能下能效是当今高端智能手机的三倍。这两款处理器还可整合为ARM big.LITTLE（大小核心伴侣）处理器架构，根据运算需求在两者间进行切换，以结合高性能与高功耗效率的特点，两个处理器是独立运作的。而联发科的Helio X20的大核A72可以到2.5Ghz。（A57 /&A72的指标数据的时间背景为2015年。）但单核在主频上去以后，要求的电压更高，发热严重，而随着发热量的增加，漏电率又会增加，会进一步增加能耗与发热。即便有相应的技术改进如HPM以及最新的FinFet，让漏电率下降不少，还有一些晶圆分类和标记技术，以及各种类型资源的DVFS支持去降低电压。但功耗和发热还是会影响手持设备的两个重要体验，即续航与温控。所以即便单核的性能过于强劲，发热的剧增会导致处理器持续高频不了多久。因为人体的温度是恒定的37度，如果人体接触的物体温度，温一点，42~43度，再热一点45~47度，再就烫起来了。再加上主板的散热结构已经阻止了固定工艺和技术下的性能成长空间，也限制了高频核心的高性能的应用。同时手持设备的结构空间限制，又限制了散热技术的应用，这个是PC和服务器根本就不存在的问题。既然往上涨不了了（实际上还有技术和成本制约），那是不是可以横着涨呢？3&&手机多核为用户提供更好的体验好了，尝试多核，而多核又有同构多核，异构多核，有真多核还有伪多核。到这个份上，咱们就可以得到一个初步的结论，多核完全是为了迎合消费者，不是为了迎合而迎合，而是为了给用户更好的体验。（以下内容高能，请提前准备好博士学位证书）为什么会提供更好的体验？随着主频的提升，单核的工作能耗会随着指数级上升，相应的热量聚集也会更高。换算到同等计算能力（单位时间内可执行的指令数）的多核，能耗上升呈线性关系，热量聚集会明显降低。具体量化起来，得画个图表，把频率，核数和能耗关系绘制出来，这里先省掉。先来介绍一下这种换算的实际场景限制：1）对于远古时代的单一任务系统，多核是没有意义的。任务的工作量没有办法分派给其他核心执行。并行不起来。2）现今的系统，包括Android等手持设备的系统默认任务数量已经非常多，具体数量会有差异。稍微看了下MX3，有100+，实际线程数只会更多。3）多核相比单核，无用的任务Context Switch会减少，能耗利用率会提高，任务的响应能力（最高频率满足条件下）也相应会增加。甚至对于一些关键的任务，可以通过独占某一个核心获得最好的响应能力。那核数是不是越多越好呢？是不是100个任务就开100个核呢？肯定不是，首先有硬件成本（晶体管个数会成倍增加）的限制；其次，核数多了以后，负载均衡，任务迁移，甚至任务同步也是很大一笔开销；再者，并不是所有的任务都是大任务（CPU紧密型，典型的例子是Android升级包的AES解密算法），实际上是大部分任务都是轻任务（典型的例子是很多内核线程，比如watchdog），轻任务完全可以通过单核分时调度，未来的Linux还支持package多个小任务到一块；还有一个是，蛮多应用在开发之初未能采用多任务设计，无法充分利用多核。那到底应该设计成多少个核呢？不同的核如何分配呢？大小核还是异构多核？核心数的上限应该取决于实际的应用情况：1）单个应用的设计情况，暂时手头没有详细的不同应用的线程数数据，综合其他渠道的一些数据，大型游戏通常会是使用多任务的典型场景。2）多个应用同时工作的情况，以及前后台同时工作，系统启动，系统休眠后唤醒等场景，例如后台下载，听音乐，前台浏览网页。3）未来应用场景，比如说分屏与多窗口，多个前台应用同时工作等。具体的核心数利用情况，手头没有大数据，暂时不给确切的结论。后面找个时间写个脚本观察下自己一天的使用情况，把日常应用都跑一遍，统计下真实的核心利用率，根据部分实验结果预计部分场景可以到5～8个，也有部分可以比较充分地利用3～4个，而有一部分用到1~2就够了。但是目前最多的手机核数已经到8核，包括同构与大小核（big.LITTLE）。同构多核的8个核是对等的，所以考虑的场景更多应该是8个核同时利用的情况，这个情况应该是非常少数的，比如系统启动，前后台多个大型任务同时工作，以及未来潜在的分屏或者多窗口，再一个是Benchmark（你懂得）。而大小核（4+4）的这种情况则不一样，这相当于搞了两个档位，一个高档位是High Performance的U，一个低档位是High Efficiency的U，这个可以针对不同应用场景进行灵活组合，并不需要多个核一定要完全跑起来，比如说：1）很多小型游戏，比如说玩过的一个漂流游戏，三个小核跑起来很节能也很顺畅，但是2个就不够，第三个线程无法并行。2）比如说应用启动与ListView，可以立即迁移到大核上，保留1~2个小核跑其他的小任务，Boost 1~2秒后，交互完工后再回到小核。3）而开机以及前后台等场景则可以突发把所有核心都开起来，做到快速开机。这样大小核兼顾了手持设备的续航和温控体验，这里的多核并不仅仅是需要多个核心同时跑起来，而是可以有多个不同的档位选择适应不同的场景。至于MTK未来的4 + 4 + 2架构（Helio X20）则更多是对当前大小核的一个补充，相当于多引入了一个档位，这个对于平衡能耗与性能是非常不错的尝试。相比于之前简单的调频来调节档位，这个切换不同架构的U（low energy v.s. high performance）的档位能更好地体现能效与性能的差异（蛮像汽车的档位哈），谋求不同场景的应用需求。A72的引入必然会全面提升交互场景以及超大型游戏的应用体验，让交互延迟进一步下降。而两个低档位的不同频率（工艺方面暂时不确定是否有差异？）的A53则可以进一步突破MT6752的同构8核架构，让两对4核分别满足不同场景需求，比如说在线浏览和小型游戏等日常应用场景可以降到最低档，而中型游戏可以跑中档，确实负载小的时候还可以切回最低档；而系统启动等场景，由于可以多核全开，那么启动速度可以预想应该会提升不少。A53在魅蓝note上的精彩表现已经证明了A53的能效设计优势，而A72作为ARM的下一代High Performance CPU，性能提升是可以预见的。我们可以预想Helio这款U的能效与性能应该可以做到更好的平衡，期待有更精彩的表现，对于续航、温控与交互体验或许都会有提升。（A72的指标数据的时间背景为2015年。）不过，对于低端一些的机型，如果多核的价值不能得到充分发挥，出于成本的原因，或许会回归4 ~ 6个核心，比如3 + 2或者4 + 1或者2 + 2，如果1~2个big核采用A72，那么综合的性能和能效表现或许会更好。文章价值：分人打分无价值还可以有价值竟然没有评论，快来说两句吧...打开APP1添加评论分享收藏感谢收起赞同 345 条评论分享收藏感谢收起三元电芯散热方式的有什么问题？日产LEAF快充门的电池管控资料概述
三元电芯往高能量密度大电芯走，整个产热和能量效率点的问题，真需要我们仔细一点点去测试和标定，这是真的有意义的工作。
前几天有位工程师在问我三元电芯散热方式的问题，这个问题其实可以让日产最新的2018年的40Kwh LEAF进行现身说法。这车现在在英国经历了一次快充问题的公关危机。
Jonathan Porrfield在英国与朋友一起跑450英里，选用了28Kwh的Hyund Ioniq、30Kwh的Nissan LEAF和40Kwh的最新款的日产2018年LEAF，结果跑下来由于快充的问题，这个40Kwh空有续航的优势，在连续跑长途和快充的条件下，在两次快充之后进入了高温保护的模式，在高温时间段进行了功率限制。
视频链接地址：
https://www.youtube.com/watch?me_continue=70&v=XOgqM8iBtPM
跟随这个视频有个更有趣的兄弟叫Lemon-Tea Leaf 的开着OBD的采集数据装置用LEAF spy的软件进行了记录
两个视频的名字分别为：
40kWh Nissan Leaf 2018 - 376.1 miles (605.2 km) nonstop to Fully Charged Live Show in Silvetone
Nissan Leaf 2018 - 432.1 mile (695km) trip in a day. Adjusting driving f test to date
1）记录情况：这个视频做了充分的信息记录
2）在测试过程中也通过测试来获取了一些充电不同SOC的功率表格
仪表盘电池温度根据LEAF Spy的一些解析，高温设置报警时51度，二级处理时56度
测试的结果
我来把这个表格可视化一下
测试1过程：这里一共进行了3次驾驶2次充电，在环境温度为12度的时候，电池温度在充电后达到了48.9度，日产的工程师在这里进行了功率限制
拟合出来的充电前电池温度和充电功率关系
这个问题还是核心的，三元材料体系的能量效率其实不大好，电芯的产热特别是充电产热如果继续沿用之前的Charging Profile，虽然Crate是降低了，但是产热量比之前要大，如果类似依靠自然冷却的LEAF已经没办法覆盖这个充电功率，特别是持续在跑的时候，代价是电芯的工作温度点给拉高了，整个寿命其实是存在疑问的
日产的电池管控策略也有很多可以探讨的地方，我明天有空继续整理一下这些英国和美国爱好者跑车测试下来的一些数据，折算出日产对于电池管控策略的一些内容。另外三元电芯往高能量密度大电芯走，整个产热和能量效率点的问题，真需要我们仔细一点点去测试和标定，这是真的有意义的工作。
原文标题：【海目星o总工札记】40Kwh日产LEAF快充门危机背后的电池管控
文章出处：【微信号：gh_a6b，微信公众号：高工锂电技术与应用】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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前些天和朋友说起哪些产品又不是不能用，一个索粉朋友痛心疾首的向我介绍了他使用 Xperia Z5 Premium 的惨痛经历，其中最让他印象深刻的就是这台手机的发热不仅迅速，而且已经影响到了手机正常使用，具体表现就是相机会经常因为过热被系统自动关闭。
不过这个锅至少有一大半责任不是索尼的，而是在错误的时间节点使用了错误的工艺与架构的骁龙 810，当年凡是使用了这颗 SoC 的机器几乎都没有什么「好下场」，问题也很简单粗暴，发热和功耗压不住。
而影响手机最后体感温度的，最重要的无非就是两个部分：发热和散热。
▲图片来自：
实际上，手机上可感知的热量几乎都来自芯片组，随着 CPU 和 GPU 性能的迅速提高，塞进的运算单元越来越多， 整体规模越来越大，发热这个现象逐渐成为了一个无法避免的现实。一但解决不好就会重蹈骁龙 810 的覆辙，尽管现在芯片商都小心翼翼的控制发热，不过不像 PC 端的「挤牙膏」战略，移动端的性能依旧在每年飙升，因此在发热方面也很难有显著改善。
另一方面则与追求更高的集成度与轻薄化有关。只要散热空间够，那么即使不使用什么特别的技术，散热效果也能事半功倍，但因为追求轻薄化极度压榨了手机内部空间，同时散热不佳还会导致电子元件失效率升高，处理器频率下降造成卡顿等现象，严重影响用户使用体验。
芯片组的发热是厂商所不能左右的，所以厂商所有的心思都花到了如何散热上。
古人云：「堵不如疏」，从小时候看大禹治水的故事我们就可以得到这样的结论，一味的围堵反而会造成反效果。所以对待手机散热，在目前空间与技术有限的情况下，所有的核心想法都是围绕着如何将内部芯片组积蓄的热量导入到外部散发出去。
早期的时候手机厂商采用石墨贴片散热的方式，石墨贴片的导热性能不错，但更重要的一点是可以把面积做很大，让在局部聚集的热量通过石墨贴片传导，以更大的面积散发热量。然而石墨的导热效率毕竟有限，而且单独使用石墨散热效果并不是特别好，因为它无法将热量直接导出到外部散发。
另外厂商还从 PC 上常用的散热硅脂得到了灵感，硅脂出色的导热性与其耐高温与绝缘的特性，在 PC 平台是发烧友们最常用最基础的辅助手段，将其均匀涂一层在 CPU 外壳上会带来更好的散热效果。于是手机厂商也开始使用了类似手段，在芯片组上涂一层导热凝胶来帮助散热。
和导热凝胶作用类似的还有 OPPO 前几年在 OPPO N3 上推出的「冰巢」散热技术。虽然听起来比较玄乎，但其实 OPPO 是用一种类似液态金属的相变材料填充在 CPU 和导热结构之间，在芯片组发出大量热量时，相变材料会从固体转变成液体，不仅能导热，还能吸收掉一部分热量。
之前华为在 Mate RS 上使用的 PCM 微胶囊散热技术也是类似的原理，运用 PCM 相变化物质，能够蓄热蓄冷，并调节手机内部的温度平衡。
但导热凝胶和石墨贴片一样，都属于辅助散热的手段，并不能直接将热量导出，而冰巢和 PCM 微胶囊散热技术则成本较高，目前只在特定机型上出现过，并不具有普及价值。于是手机厂商再度借鉴了 PC 和笔记本厂商惯用的手段 —— 热管。
▲图片来自：
其实热管在手机上使用已经不止一两年了，早在五年前 NEC 就推出了世界上第一款使用热管散热的手机 N-06E ，热管散热的原理这几年也有不少解析了，简单的说就是中空的铜管内加入以水为主的液体，通过热管两端热量差造成了蒸发与冷凝现象将热量从热管一端传递到另一端。
尽管铜已经一种导热性不错的金属，但热管的导热性能要远远的压到铜管，所以当热管五年前首次运用到手机上时，甚至被以讹传讹说成是水冷散热，引起了一阵热烈讨论。
▲图片来自：
热管这种散热技术目前已经在手机上应用已经相当成熟，从最近的魅族 16 到 Windows Phone 绝唱的微软 Lumia 950/950 XL 都有采用热管技术。热管技术的应用可以说带领手机散热技术走进了一个新阶段。
尽管应付一般的发热现象热管已经足够，但别忘了今年被高通称为是游戏手机元年，无论是游戏手机还是手机的游戏模式，都为整个散热系统带来了更大的压力。尤其是像大型 3D 动作游戏，比如某些二次元群体喜欢玩的《崩坏3》，都在不停地压榨着手机的峰值性能。谁能减少过热降频现象，谁就能保持更高的峰值性能，谁就能在游戏体验中更胜一筹。
结果就是，单纯的热管技术已经无无法压制游戏模式下的散热压力，需要十八般武艺尽出了，热管为主，多种散热方式为辅，形成一个整体散热系统，是现阶段手机散热能做到的最好成果。
这里有一个活生生的例子，就是上个月底刚刚发布的荣耀 Note 10，很好的解析了如何用一整套的散热系统来应对散热压力。首先华为和荣耀在这一年多以来，逐渐将麒麟 970 铺开到了全线机型，并且推出了 GPU Turbo 和 CPU Turbo 两项「很吓人的技术」来榨干麒麟 970 最后一点潜力。
但麒麟 970 毕竟已经是上一代产品，尤其是在 GPU 方面，采用的 Mali-G72 核心在能效方面确实与目前的骁龙 845 有一定差距，综合发热量并不能小觑，加上「双 Turbo」，荣耀 Note 10 可以说是面临发热压力最大的一款华为手机，在其发布会上也着重介绍了「 THE NINE 」这个由华为研发的整套散热系统。
并没有想吹捧荣耀 Note 10 的意思，而是 THE NINE 这套散热系统确实能给我们带来更多关于手机散热的认知。今天在华为武汉研究所，研究人员也彻底详细的讲述了一遍 THE NINE 散热系统到底是怎么一回事。
之所以叫 THE NINE 其实是有两个原因，第一就是因为这是一个 9 层散热结构结合而成散热系统，其中包括：中框石墨片、铝合金中框、铜片、导热凝胶、高导热 PCB、后盖石墨片以及液冷管。第二就是其中最重要的就是第 9 个结构 —— 「PC 级液冷管」
这个热管是不是真的 PC 级我是不清楚，但通过对比可以看到的确比最近推出的几款机型采用的热管规格更高，具体来说就是荣耀 Note 10 采用的是 D5 级热管，直径为 5mm，长度达到了113mm。作为对比的魅族 16 用的是 D3 级别直径 3mm，长度 50mm 的热管，游戏手机黑鲨同样使用的是直径 3mm，长度 60mm 的热管。
规格摆在这里，况且魅族 16 的热管还有折弯，黑鲨则是横着放置，从规格和效率上来说都不如荣耀 Note 10。为了确实展示热管的导热性能，现场还准备一杯开水和一好一坏两根热管进行对比，每个人都可以自己感受导热性能的差异，根据我自己的感受，在放入热水后 5.5 秒，完好的热管就有了烫手的感觉，而损坏的热管（可以看作铜管）则一直和皮肤表面温度差不多。
可以看到高规格的热管在散热性能上确实有显著提高，根据官方给出的数据，使用 THE NINE 技术的散热性能将会提高41%，CPU 温度最高可下降 10 度。虽然我没有验证过，但这样的实验室数据基本还是可信的。
如果真的遭遇过热环境，荣耀 Note 10 机身内置的 6 颗温度传感器（2 颗监测电池）会让系统坚持关系来保护内部元器件。做了这么多手准备，荣耀 Note 10 「上分神器」的口号确实喊得也比较有底气。
但这样的多层立体式散热结构肯定不是会手机的极限，麒麟 980 已经蓄势待发，骁龙 855 自然也在准备之中，三星下一代的 Exynos 恐怕也不是吃素的，性能的继续提高，也会继续带来更大的散热压力。
努比亚红魔已经尝试了类似风冷的技术，华硕 ROG 则使用了均温板和冷却风扇外设。未来手机的散热技术可能将会随着游戏手机的逐渐增多成熟，发展出更多的，适合手机使用的散热技术，而不是像热管一样单纯的拿来主义。
或许有一天材料学和计算架构被突破，能让我们彻底摆脱发热。
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感觉上应该是杂食性生物。
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