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Powered by三星将批量生产世界上最快的DRAM—采用最新高带宽存储（HBM）接口
三星电子宣布，三星已经开始批量生产业内首个4千兆（GB）动态随机存取存储器（DRAM），该DRAM将使用第二代高带宽存储（HBM2）接口，可用于高性能计算（HPC），高级制图和网络系统，以及企业服务器等用途。三星最新的HBM方案将实现有史以来最为强大的DRAM性能——比现有DRAM极限性能速度还要高出七倍以上，能够更快速应对高端计算任务，将在并行计算、图形绘制和机器学习等领域大显身手。
“通过批量生产新一代HBM2 DRAM，三星将帮助全球范围内的IT公司迅速部署下一代HPC系统，”三星电子存储营销部高级副总裁传世原（Sewon Chun）介绍说。“而且，基于对全球IT业多层面需求的预见，生产中我们还将应用三维存储技术，同时也为DRAM市场将来的蓬勃发展打下坚实基础。”
这一款最新的4GB HBM2 DRAM产品采用了三星最高效的20纳米加工工艺和先进的HBM芯片设计方案，不仅满足了高效能需求，而且有效节约能源，稳定可靠，体积小巧，成为下一代HPC系统和独立显卡的完美选择。
继去年10月三星推出128GB 3D TSV DDR4的注册型双列直插内存模块（RDIMM）以来，三星 HBM2 DRAM再次成为TSV（Si贯通电极）DRAM技术发展过程中的最新里程碑式产品。
4GBHBM2方案是指底部一个缓冲Die和顶部4个8Gb核心Die垂直堆叠，通过TSV硅穿孔和micro-bumps微凸点技术彼此连接。一个8Gb的HBM2 die包含5000多个TSV硅穿孔，这要比一个8Gb的TSVDDR4 die要多出36倍以上，带来令人难以置信的数据传输效果，远超现在常见的引线键合方案。
三星DRAM新品带宽高达256GBps，是HBM1DRAM的两倍。这相当于一个4Gb GDDR5 DRAM芯片的36GBps带宽提升了七倍，每pin的数据速度（9Gbps）也是目前市面上DRAM芯片产品中最高的。由于三星的4GB HBM2采用了4Gb-GDDR5方案，每瓦特带宽翻倍，有效提高能效，而且内嵌ECC（纠错码）功能模块也确保其十分可靠。
除此之外，三星还计划在年内开始生产8GB HBM2 DRAM产品。显卡中应用8GB HBM2 DRAM之后，相较于使用GDDR5 DRAM而言，将为设计师们节约高达百分之九十五以上的空间，同时具备高水平图像计算性能，毫无疑问是体积紧凑型设备首选的最优方案。
年内，三星计划稳步加大HBM2 DRAM的产量，以满足市场对于网络系统及服务器产品的预期需求。三星还将增设HBM2DRAM生产线，从而在高性能计算市场占据先机，并进一步稳固其在高级存储器产品领域的优势地位。
来源：Samsung Newsroom
责任编辑：
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为什么我的vs2008工具箱中没有控件，显示全部都是灰色的，在设计模式下也没有，而且卸了重装也没有，
反正各种没有，肿么办啊！！！求高手帮忙啊！！！
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1、在命令行中运行：devenv /ResetSkipPkgs2、重启vs2005，打开vs 2005的工具中的选项，在HTML设计器项中,将起始页位置设置为设计视图。devenv命令介绍：Devenv 可用来设置集成开发环境 (IDE) 的各个选项，以及从命令行生成、调试和部署项目。使用这些开关从脚本或 .bat 文件（例如每夜生成的脚本）运行 IDE，或以特定配置启动 IDE。/ResetSkipPkgs清除所有选项，跳过由希望避免加载有问题的 VSPackage 的用户添加到 VSPackage 中的加载，然后启动 Visual Studio。你试试看 如果还不行的话。。试着重新装吧
采纳率：26%
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我想应该是你卸载的时候没有卸载完全，包括注册表里面的
估计是安装文件有问题啊，换个安装文件啊，要的
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