请问大家：给我一个芯片我怎么知道这个芯片是不是停产芯片_百度知道
请问大家：给我一个芯片我怎么知道这个芯片是不是停产芯片
请问大侠：给我一个芯片我怎么知道这个芯片是不是停产芯片？一般情况下每一种芯片停产之后都有新的芯片来替代他，但是我又怎么查到他的替代品呢？还望高手解答！！！
我有更好的答案
在选型时就要向代理商问清楚，芯片的价格、产能供货情况、生产工艺，来了解芯片的使用情况。如果有替代，代理商一般都会告诉你的。如果你是自己用的话，就问百度吧。
每个新品上面都有写制造商的啊，你根据芯片的名字百度下就会知道大概的时间了
这个没用过，就不是很清楚了，百度&google一下吧
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&(转)总结一下近10年混饭于半导体电路行业的些许感受
(转)总结一下近10年混饭于半导体电路行业的些许感受
作者 nobady
转载内容，share给大家：
【总结一下近10年半导体电路行业的些许感受】
到现在毕业将近10年，没有搞出什么名堂，没啥经验可以讲，但是可以说有不少走了弯路后的痛心感受，也许对后来人是个不错的借鉴，我就一点一点慢慢讲吧。+
先说一下现状，现在做的是数字电路验证环境的自动生成方面的东西，如果有做同行的，可以加一下聊聊
先从我10年前大学一起毕业的同学现今的状况说起吧，这也许会是刚入行电子行业的年轻毕业生比较好奇的事情，而且也能从中看到自己多年以后大概的样子。
我毕业的学校属于一个2流985学校，当年还没有所谓的什么集成电路技术一类的专业。电子系里就是通信工程，电子信息工程，光学，应用物理一类的玩意，还有一个跟半导体更沾边的叫微电子的专业，当时上大学时候计算机跟电子算热门专业，但是微电子属于电子方面不太热门的一个，可能仅仅比光学，应用物理稍微强点。当然想从一个人口大省考入这种相对热门的专业，也还是要花点力气。当时我就在这个微电子专业。那一届一共就40多人，等混到毕业，计算机电子专业学生已经满街都是，不是什么稀罕物件了。当然由于学校还是正规学校，所以除了几个没有按期毕业的神仙，剩下的人不上研究生的都有工作。
当时毕业去向大致如下，到名校继续深造的一个，留本校和去非主流学校继续学习的不到10个。去部队做军官的7-8个，留在本地it类企业就业的15个左右，做教师的5个，其余的到省内小城市或者县城的垄断企业或者xx部门了。
现在时过境迁，我自己的感觉是埋头努力远比不上能够提早理解社会结构重要。自己再怎么折腾，也比不过xx的那啥一个政策决定对命运的影响大。
现在的那40多人基本状态是这样。当年努力继续学习的人除了一个没念完博士的还在书堆里，都在当码农工程师，估计没有年薪超过20万的。不知道将来能念完博士的那个是否能体面点。去部队的除了有一个当了逃兵回了地方，其他的都还在继续守卫和谐，等待3，4年一次的升级，当然鉴于越发艰巨的和谐任务，他们的俸禄也从1k改善到了6k++并且吃住行全包。当教师的基本都是女士，生活都按照既定套路，找个有房男人一嫁，生娃养娃。在企业的那些，大都跳槽过了不止一次，有的还在搞技术开发，有的像狗一样到处窜的做技术服务，当然也有做销售的，收入状况千差万别，当然这个对于穷人和富人分别关系到面子问题和隐私问题，也问不出真实数字。就生活状态来讲，还是当年选择去小城市当权机关或企业的，过的最舒适，表面看虽然工资没多少，但是同学聚会时，那些人是第一批开上车的，也是第一批有房子，以及秘书的。实在可惜生活就像炒**，往后看，什么都明白，但是已经不能重新选择，往前看，只能靠赌。
所谓的高科技企业，按官方的所有制划分，大概是三种，大家政治课早就学过了，什么国企，外企，民企。但是如果只看这个，根本不能得到任何信息来判断是否是个适合工作的好地方。因为这只是代表出钱开场子的是谁，要看哪里混的舒服，还是决定于谁来看场子。
先从国企说起吧，估计这个选择对现今大部分人都很有诱惑力。如果是学电子通信计算机类的兄弟，还是有可能混进真正的垄断行业国企的。像是移动联通这类地方。这种地方基层虽然没有什么有高深技术水平的职位，但是很多工作还是需要点基本知识才能干，所以很多岗位限定招聘某些专业的学生。在当年通信电子学生还不多的情况下，有不少完全没有关系的人也混进了这些单位。当然这些人做的事情也并非外界想象的那么清闲风光，很多人要钻机房接线头，甚至带工人户外修线路。至少在当上领导之前，这些事一直要干的。现在刚毕业的学生，貌似连这样的差事，不靠拼爹也很少有机会能做了，因为基本所有学校都会有类似的专业了，几个企业也不需要招太多的人了。即便是祖上有点积累，混进了这种企业，也要看看自己的身份到底是正式工，合同工，还是外包工。虽然做的事情都一样，但是享受的待遇差的很远。就像什么宪法说的人人平等，那只是个说法罢了。
除了这种有垄断资源优势的国企，还有一些没有什么垄断优势的国企，比如说通信设备里边的中兴，大唐。电路制造里的华虹，还有那些七七八八的电器公司。这些公司虽然也被称为国企，但是实质跟民营已经接近了。因为行业利润不受国家权力的保证，而且行业是开放式的，只能跟同行业的民营外企一起竞争，所以一般劳动强度都不会太低，混到的工资也不会太高，该下岗的时候也毫不客气。但是这种地方的职位也是对所有人开放的，只要能干活，不靠拼爹进能进的。所以这种地方是屌丝，B丝穷二代等it毕业生的重要选择之一。当然这些地方比起真正私人老板开的民企，还是好很多的。至少做的技术是拿的出手的主流东西，法律规定内的基本保证也不会克扣，效益好的时候也能发点奖金，有些公司也会帮员工避税，如果运气好还能让工会给介绍个对象。国有企业基本就是这么2个档次了。依我看来，现在依然有垄断地位的国企，不出10年，也必然会跟后边这类一样了。
说完了国企，再来聊聊私企。
电子行业里边最有名头的私企大家都知道是哪个了，红火了10好几年，最初去卖命还没累死的基本都算发家了，当然大部分人还是更珍爱生命，去混几年饭就闪人了，然后要么找个小城市呆着，要么找个舒服点的外企混日子。不过据说这家公司好日子也过不长了，马上也要裁员。
当年刚毕业的小青年很多以能进这家公司为荣耀，甚至毕业前签上这个公司就可以突击找到老婆。现在这个公司已经养了10来万人，发大财的机会已经等同于中彩票的机会了，但是相对其他企业来讲，工资也还算不错的，而且混几年后的出路也还可以。其他的大型私企基本以制造为主。但是就福利待遇职业发展，貌似没有更好的地方了。
电子通信业的其他私企，大大小小的也是数不清，珠三角，长三角，什么帝都魔都到处都是，什么生产，开发，销售的各种名号的公司一个写字楼里边能装几百家，如果哪个哥们是三本，四本学校毕业，又生成穷二代，估计很有可能一毕业就要从这些公司起步。
这些公司的情况当然也有差别，但是就一般情况来讲基本是这样的： 地处某个非繁华路段的写字楼甚至居民楼，公司里边有几十个人，老板要么是以前哪个公司的销售另立门户做着跟以前东家竞争的产品，要么是哪个==要员的干闺女，手上有几个干爹的项目，一进公司看到员工普遍25岁以下，前台小姑娘兼职人事，保洁，门卫，行政，文秘，财务。进去面试一般老板亲自接待，要么热情洋溢，给你规划人生，畅谈理想，然后告诉你不要看当下收入，要看远大发展；要么耍酷装逼，告诉你这里的产品多么高科技，多少硕博海龟抢着来给他舔j花。
但是当谈到正题提起待遇，都是惊人的一致，告诉你现在你为公司创造不了什么价值，只能给你开只够最低温饱的工资，公司还要花大钱培训你，所以你要感激公司给你的机会，当然社保公积金，那个已经包含在你的工资里了。无奈中想想，自己也没有其他的选择，只能从了.
如果幸运，公司2，3年内没散伙，自己觉得也算业务骨干了，去跟老板叫板，丫的给爷加工资，不然闪人。老板做出一副无辜样子哭穷给你看，勉强答应给加了几百块。你感觉自己能耐大了，不是啥都不会的应届生了，于是跳槽去给另外一老板打工，工资虽然长多了点，但是发现涨的那点工资还不如房租涨的多，老板使唤自己干活就像使唤牲口，怎么自己就欠呀的这么多。这就是很多去中小企业工科屌丝男毕业之后几年的生活状态。
说完了国企，私企，再讲讲所谓的外企，当然这里说的是开到中国的外企，虽然这些洋鬼子搞的企业搬到中国已经**了一些，很多还是有些西洋风格的。就像领导喝得拉菲可能是国内哪个染料厂灌的，也可能是公海上哪个破船里灌的，抑或是原装进口的真货，所谓的外企也分纯假的，半假的和真的之分，在讲真外企之前，先讲讲假外企是啥个德行。
半导体电路行业最有代表性的假外企，就是所谓的海归风投搞的那些初创公司，一般是几个华人忽悠点国外风投的，或者国家拨款的，地方==拨款的，甚至是哪个土财主赞助的启动资金，在美国，欧洲或者哪个大洋的小岛国注册个空壳公司，然后国内哪个科技园里再搞个不用付房租的办事处，就算是外商独资企业了。就实质来讲，这样的公司跟民营企业是差不多的，不过毕竟老大们开过洋荤，比起本地土财主来，还是体面一些。就一般的搞电路设计的初创公司讲，大都能忽悠到1千万美金以上的启动资金，刚开始大概会找去百十人的队伍。在年景好的时候，这样的公司其实也算是年轻有志it屌丝男的一个不错选择。一般开的薪水不比国企，真外企差，还会允诺什么**期权，而且进去也能切实的做点东西，只是工作强度等同甚至高于民营企业。要知道那些能忽悠到捐款的老板自己也个个是工作狂的，给他们当手下只能把办公室当家了。如果真的样样顺利：技术够领先，产品够畅销，老板没内斗，你还没累死，那么几年后公司在不管什么美国，香港还是国内的创业板上市了，你的**能卖钱了，那么恭喜你，你的房子老婆孩子后半辈子都不用发愁了，只管把**套现好好享受生活吧。可惜的是大部分人没有这么好的命，国内的初创电路设计公司超过500个，每年也就1，2个能上市成功，能达到国内创业板申报标准的也没几个。另外即使有幸就在这么个公司工作，如果自己被招进去的时候里边已经有超过200人的队伍了，那么自己分的那点**，也许还真换不了几个钱。以上设想的是撞了大运的情况，一般的情况是你在里边抱着无限憧憬拼了老命干活，但是老板总是告诉你公司经营碰到了这样那样的问题，要么是产品出不来，要末是产品出的太晚，要么是卖不动，要么是卖出去又被退回来，总之让你感觉自己貌似没有那个发财的命了，终于有一天你看透了，凭借几年的经验辞职找了个待遇一般但是可以正常作息的地方混日子。这个应该是大部分人拼命工作后得到的回报，更懂得了生活。当然也有人运气比较背，在这样公司里边继续追梦，直到来了经济危机，所有类似公司都开始裁员，所在公司又碰上老板不厚道卷了最后的资金闪人，本来那点应得的遣散费也没了着落，想找新工作，根本就没有任何地方在招聘，只得跟落难弟兄酗酒忆往昔峥嵘岁月。这基本就是这类初创公司里混几年之后的3种人生，不过虽然明知十赌九输，大部分男人出于本性，都会去试试运气。
半假的外企，基本就是那些合资合作建立的公司，公司里从里到外的管理层都是中国人，但是也许有几个来帮忙的技术员是真洋鬼子，很多设备也都是标满洋文。这类的半外企一般是跟有国企性质的企业合作，所以大部分特征跟非垄断国企类似。
还有一种半假外企，就是港澳台同胞开的公司。说同胞那真是太好听了，一般都是被称为太巴子的，可见这类公司在大部分人中的印象。电子行业最出名的莫过于那个整天有人跳楼的富士康。 虽然富士康是血汗工厂的典型，不过比起大陆狠心老板的工厂，那已经算很仁道了。当然再怎么埋汰太巴子，搞半导体终究跟台湾人脱不了关系，因为最大的代工厂在那里，很多知名设计公司，服务公司都在那里。像台积电，联发科这类公司，在大陆同行里的工资，也不会比欧美公司差，而且也都是做的最先进的玩意，所以如果能忍受那帮**工作狂和他们的娘娘腔，到这种地方工作也是最优选择之一。太巴子开的小公司，可以等同于大陆民营公司，外加心理生理全方面的**摧残，可以说只要不饿死就不去。香港电子行业的公司很少，大多是做外贸的，可以忽略不计了，毕竟人家搞的金融地产，那才是真正赚钱的生意。
再说说稍微靠谱点的外企。虽说电子通信行业，除了电信运营能跟==权力搭上关系，可以长期保持高利润，其他的设备制造，开发什么的都属于开放竞争行业，只能得到一般利润。但是正因为开放，所以各种企业形式都能参与，这其中也就有些还算过的去的外资公司，给学业相对顺利，但是没什么关系背景的毕业生提供了至少在中年下岗之前，仅次于垄断国企的选择。
如果按我所知道的子行业划分，这些外企大概包括通信运营，网络设备制造，用户终端制造，芯片设计制造，半导体设备制造，软件开发，外包服务等。
虽说很多人对国内通信运营的准longduan行为颇多不满，但是很多国家的电信运营大都多少有点垄断成分，所以即使国外的运营商，也属于当地的好单位，当然这样的单位开到中国来，优势就更明显了。国内有分垛的公司，比如法国电信，英国电信BT，德国电信DT，日本电信DOCOMO，基本都在当地租用最好的办公楼，给出的工资也很高。只可惜这些地方招聘的名额很少，而且相对要求也高，所以能幸运的混进去的人可能比托关系混进烟草税务等肥油机关的官x二代还少。我的所有同学熟人没有一个混到这种公司的，只是偶尔听某些人提起有人撞了大运去这种地方高就。当然偶尔也能在网上看到这些类似公司的招聘信息，基本都是招通信协议方面的博士毕业生或者课题项目。
网络设备供应商曾经是高富帅的批量工厂，什么爱立信，诺西，阿尔卡特，朗讯，北电，思科都曾经是电子通信类技术员梦想的终点。这些个公司刚到中国开张的时候，huawei、zhongxing还只是小虾米，各位大佬还在享受所谓的尖端技术带来的丰硕利润。员工的工资也能开到国内同行的2-3倍或者更多。可是好日子总有到头的时候，没出几年，通信设备就跟当年的家用电器一样，被huawei变成了中国制造，各个大佬分别关门或者等待关门。可能唯一能够继续熬几年的爱立信，也没有了什么优越感。给毕业生开出的工资，也就名义上能比华为高那么一点，但论实际收入，已经比不上那个天x朝x民x企了，而且为了适应恶性x竞争的环境，劳动强度也向中国x国情看齐了。另外几家不要说招聘了，能混着不喝风就好了。
网络终端，现在基本是指手机，大家都看得明白，什么诺基亚，摩托罗拉，基本就是没救的命，大家要么已经拿到了遣散费，要么在等待遣散费。倒是南棒子的那个国企还比较长脸，能够跟烂苹果分点钱。可惜烂苹果貌似没有在国内设据点，领到遣散费的同志们不转行很难再找到根以前东家那样干活稀松，领钱不少的工作了。南棒子的场子虽然也能挣上吃喝，不过毕竟同是人多地少，资源匮乏的地方，干活必须卖命才能混上温饱。不过就长期趋势来看，什么苹果三星定是浮云，一定会有一个山寨大王把他们统统收编。只不过肯定不是什么大米二米这样骗吃喝的货。
[ Last edited by nobady on
at 22:24 ]
该说到芯片设计制造什么的了。貌似这个行当最领先的技术已经是被米国把持多年。做设计工具的主流公司cds，snps, mentor，做微机处理器的intel，amd，手机的qc，bc，做可编程器件的xilinx, altera,cypress,lattice，做模拟器件的ns，adi 以及各类电路的顶级公司，几乎无例外的植根于那个万恶的美帝。只有少数分支行业被别人抢去风头，比如做存储器的三星已经超越美光，做外包生产的台湾几个大厂占据了大部分份额，做嵌入处理器的arm是英国公司。在这些大佬攫取电子行业最大利润的同时，无数的创投小公司也在不断涌现，妄图分享一点。搞电子行业的毕业生如果学历够硬，本事到家，出了校门就踏入这样企业，不仅起薪会是普通民企工程师的2-3倍，而且能有机会靠内部调动到邪恶的对面生活，让自己的后代跟各种二代们一起为解放全人类从小开始消耗敌对势力的资源。这是许多连护照都不知道是啥的农工父母费劲毕生心血培养的理工科子女能实现的最高目标。即使运气没那么好，一直在国内一线城市做普通工程师，也能在不奢求房子的前提下过个尚可的生活。
除了美帝的公司，剩下的就是欧日韩的公司了。欧洲的半导体厂，除了arm，其他的都是在走下坡路的，st，infineon，nxp都在不断削减失去竞争力的部门。分离出来的部门单独成立的公司，似乎没有一个过上好日子的。当然如果有幸碰上这些公司还招聘，进去混混也不错，至少会有个入职培训，可以出门看看蓝天白云，鬼佬放假，自己也可以偷偷懒，爽一天是一天，哪天裁员或者关门了，也能捞到不少遣散费。如果不是美国跟亚洲的工作狂这么多，他们这些欧洲懒鬼的生活，还是很让人向往的，可惜好日子总会到头的。
说到半导体，不能不说说每次都被用来宣泄民族情绪的那个邻居，在pc时代前，美帝在电子行业只是个小跟班，带头大哥是隔壁的鬼子，世界上大部分家用电器以及里边的组件都是那里生产的。半导体产值是全球6成。所有大的集团，基本都有半导体部门，日立，三菱，松下，三洋，索尼等等的产品线，几乎覆盖所有强弱电领域。现在这些公司虽然也还有几项绝活，但是对时代变革反应慢了一拍，只能交出老大的位置了。现在他们想再线当年的风光，恐怕是没可能了。鉴于现在那个倒霉国家又被用来当撒气筒，估计这些公司近期也会更惨淡。至于在这些公司就职，相比欧美的，可能舒适度跟薪水略差一点，但还算是亚洲公司里最好的，只不过要担心革命青年来革自己的命，当然也可能下次找人撒气会找其他倒霉蛋，貌似以前法国也被当过撒气筒吧，老夫健忘，请指正。
韩国的就一个三星，以前还有个现代是这个行当的，对高丽棒子没多少了解，只关心他们谁的脸整的邪乎，哈哈
前面讲了点电路制造的格局，要把这些东西做出来，还需要设备的支持。就像现在做汽车的厂家不少，但是能生产焊接机器人的公司没几个一样，国内，包括蒋匪区虽然有些大型芯片制造厂，但是主流生产设备，像是光刻，刻蚀，外延，注入，测试封装等前后端生产设备，基本被美日荷兰垄断。
美国的那个应用材料公司，占据了刻蚀，外延，注入等工序所需设备材料的大部分份额，也是长期的行业老大，做光刻机的三个大厂，两个是兼做照相机隔壁鬼子，一个是荷兰的，测试机台也都是鬼子的Teradyne和Advan，当然agilent也有几个在用。
我对这些设备完全是外行了，但是只要是做过测试程序，到机台上调过芯片批量测试的都会有印象，那里的机器都按小时收费，一小时的机器费用定的上一个人几个星期工资了。测试设备还算是这些东西里边的低档货，可见其他设备得是个什么价值了。
这个设备生产可以说是电子行业里边唯一的暴利行业了。不过暴利总有他存在的依据，要倒腾出这种玩意，光靠编几个代码，画几个连线，拧几个螺丝是完全没戏的。这些东西里边汇集了很多物理类基础科学的新应用，只想着赚钱心浮气躁的群体是绝无可能搞出这种玩意的。看看现在大学里搞应用类专业的都肥的冒油，搞基础科学的都苦逼挨饿，学这种苦行僧专业的学生要末投靠敌对势力，要末只能被迫转行。就知道在这种需要真正前沿科技的行业里，我们有多大差距。当然现在国内也有国资性质的厂在研制这些玩意，不过貌似还不能配到高端生产线上吧。
这类公司在中国基本是没什么开发中心和制造厂的，这是他们留着勒索我们的老本，这个如果被我们也山寨来了，他们就彻底要退出整个行业了。当然他们在这里会招点销售，技术支持啥的，我没有什么熟人有幸混这个行业，有见识的可以来讲讲。
我只记得上学的时候有个美国公司到学校招大3学生去做培训生，说培训2年跟着设备卖回来，唯一要求是托福630分，可惜我们那里的土包子没有符合这个要求的。现在看要是早些年努力一把，也许当个几千万美金机器的维修工，应该会比当个什么芯片工程师混的好些。
现在继续说说跟电子通讯算是隔壁的软件行业，其实这个行业我并不真的知道多少，只是很多学电子的也很大可能混进这个行业，所以顺带说说。
虽然当年上学时候电子方向是仅次于计算机的热门专业，但是就应用领域来讲，现在计算机技术，尤其是软件开发实际可以在所有行业有所应用，学校毕业后的就业选项，也远比学电子类的宽泛很多。从金融财税，国防军工等高端行业，到农林牧渔等苦逼行业，都可以寻个饭碗。不过正因为应用太广，而且只要有个破电脑就能学，所以什么水平的学校都开设类似专业，所以这个专业的学生，也面临最多竞争。当然还有电子类，数学类的毕业生很多也会掺和进来。所以没几把刷子在这个行业也不好混。
就知名企业来讲，大部分人都会想起google，这个确实是个给人类提供了革命性创新产品的公司，虽然也有些反人类的机构会跟他过不去，不过我想这些悖逆历史潮流的做法必然自取其辱。想混入这种公司做个最底层程序员，即使曾经各省市的理工科高考状元在那有限的几个名校苦学4年甚至7年，人家也要再筛筛看。当然也有运气好的屌丝货因为公司被收购或者人事看走眼混进去。多年以前一般刚毕业的程序员月薪3k时就传说那里进门就15+,还有各种没听说过的保险福利，前几天貌似还有个那里员工上非诚勿扰漏了个脸是吧。想想这样的员工构成的团体，能引领科技变革也是理所当然的。更不要提邪恶对岸也要指望这种公司给他们的黑鬼老板长脸了。
不过真要说起待遇好，貌似学软件的还有更好的选择，那就是给投资银行，证券机构什么的做it维护。据说很多科班出身学软件的，辅修点金融知识，然后挤破头去跟那些金融机构打杂，也比混个纯技术公司来钱快，可见人家那才是真正管着印钱的行业。但是大部分人只能有眼馋的份，还得老实趴在键盘边当码农。
除了混入google这类顶级科技公司的跟混入更高利润行业打杂的人，大部分做软件的人也只能拿到一般的薪水，但是劳动量却可能比一般行业大很多，因为所有相关的知识工具都在不停的快速更新，年轻的时候感觉很有干劲，很有挑战，等上了年纪精力下降，就该悲催了。
这个行业也跟电子类相似，外企就业性价比最高，民营小企业只能暂时混口饭吃。最大的不同是外企里边多了一类是印度公司。虽然在大部分人眼里红头阿三貌似比我们更贫困落后，但他们这个行当远比我们搞的红火，tata，infosys这类公司都开到帝都魔都来了，貌似待遇随比不上欧美，不过还是比民营小老板的地盘更好点。当然他们这个行当混的好最主要原因大概是他们英语说的溜吧，看来被殖民一段时间至少对于加快融入世界还是有利的。很多科技公司的大老板也居然会是半黑不黑，满身怪味的印巴老兄。
当然软件行业现在最大的特征就是越来越像民工汇集的建筑工地。房产商盖个房子，最后卖房款的最多1%能用来发民工工资。软件行业估计也多不到哪里去。发达国家高利润行业有需求发包给当地软件公司，当地软件公司发包给当地外包公司或者本公司在落后国家的开发点，然后落后地区的开发点整体发包给落后地区的外包公司或者从外包公司买人进驻开发。万恶的资本链条传到最后，从豪华游艇飞机里大老板的一个合同，变成住在城中村地下室每天吃泡面的几百蚁族的几个月无休的开发测试，中间各种手脚黑幕，丝毫不亚于我们整日口诛笔伐的房地产医疗教育公检法等行业。
当然世界的秩序就是这个样子，反抗无效就只能当作享受，并且在享受中让自己早日熬成老妖婆。
这次再来讲讲电子行业里边被认为相对高级点的集成电路设计公司中所需的技术人员的大致构成。
如果是规模比较大，产品是比较复杂芯片的公司，内部分工是很细致的，每个人都只完成开发环节中的一小段工序。公司也会对人员的划分有多种维度。比如按工序，项目，产品线，地域等进行划分。对于工程师来讲。所在的项目可能一直在变化，但是自己所做的工序，产品线类型，基本是不会变的。
公司里边硬件方面人员基本就是
数字电路开发部分 ：
数字前端实现
数字电路验证
电路综合与时序分析
数字电路版图实现
模拟电路开发部分 ：
模拟电路电路设计
模拟电路版图设计
其他硬件相关人员 ：
测试程序开发
测试板开发
EDA工具管理
当然如果公司人不多，可能一个人会身兼数职，但是再小的芯片，除非是管子数目能数的清楚的电源芯片，所有工序都由一个人完成，已经基本是不可能的了。
鉴于现在大部分公司搞的都是系统芯片，所以公司里的软件人员数目往往是做硬件人数的多倍，这些人大致分为：
协议算法开发
嵌入式软件开发
应用软件开发
当然除了这些呆在屋里干活的工程师，还有一些到处游荡的应用工程师，还有整天开会扯淡的大小经理秘书项目管理等等。现在甘心出力的工程师，很多人的最大愿望就是混个管理层可以不用敲代码，每天念ppt就能过日子，
不错，大有裨益，对电子行业就业状况了解了个大概。3q
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与700万科研达人随时交流为啥芯片那么难搞？详解芯片技术极其工艺
法国国际广播电台4月19日报道，不少分析直指高粱对芯片，不成比例！依赖美国芯片的中兴通讯（ZTE），被视为如此一来形同被判了死缓，不仅如此，其他中国高科技集团也面临危险。中美双方互相出招，看谁能坚持到底，双方确实打到对方的七寸。
根据中国商务部裁定，自4月18日起，进口经营者在进口原产于美国的进口高粱时，应依据裁定所确定的各公司保证金比率（178.6%）向中国海关提供相应的保证金。
法国国际广播电台指出，中国每年需要进口2300亿美元芯片，在这2300亿美元进口芯片，要么是客户指定，不能更改的芯片，要么是中国不能自主设计生产，必须要进口的芯片。
资料显示，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，而中国国产芯片的市场份额只占10%，全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是中国国产。
你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。
复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。
设计第一步，订定目标
在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。
规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规範，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。
设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 芯片中，便是使用硬体描述语言(HDL)将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。
▲ 32 bits 加法器的 Verilog 范例
有了电脑，事情都变得容易
有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具(EDA tool)，让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。
▲ 控制单元合成后的结果
最后，将合成完的程式码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线(Place And Route)。在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。至于光罩究竟要如何运用呢?　
▲ 常用的演算芯片- FFT 芯片，完成电路布局与绕线的结果
层层光罩，叠起一颗芯片
首先，目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以积体电路中最基本的元件 CMOS 为範例，CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体(Complementary metal–oxide–semiconductor)，也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合，形成 CMOS。至于什么是金属氧化物半导体(MOS)?这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这裡就不多加细究。
下图中，左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是，便由底层开始，依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会产生期望的芯片了。　
至此，对于 IC 设计应该有初步的了解，整体看来就很清楚 IC 设计是一门非常复杂的专业，也多亏了电脑辅助软体的成熟，让 IC 设计得以加速。IC 设计厂十分依赖工程师的智慧，这裡所述的每个步骤都有其专门的知识，皆可独立成多门专业的课程，像是撰写硬体描述语言就不单纯的只需要熟悉程式语言，还需要了解逻辑电路是如何运作、如何将所需的演算法转换成程式、合成软体是如何将程式转换成逻辑闸等问题。
其中主要半导体设计公司有英特尔、高通、博通、英伟达、美满、赛灵思、Altera、联发科、海思、展讯、中兴微电子、华大、大唐、智芯、敦泰、士兰、中星、格科等。
什么是晶圆?
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西?其中 8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。
晶圆(wafer)，是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。
(Souse：Flickr/Jonathan Stewart CC BY 2.0)
首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物，藉由这个构造，我们可将两块积木稳固的叠在一起，且不需使用胶水。芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。
在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶(Monocrystalline)。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。
如何制造单晶的晶圆
纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98% 对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程(Siemens process)作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。
▲ 硅柱制造流程(Source： Wikipedia)
接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种(seed)和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。
▲ 单晶硅柱(Souse：Wikipedia)
然而，8寸、12寸又代表什么东西呢?他指的是我们产生的晶柱，长得像铅笔笔桿的部分，表面经过处理并切成薄圆片后的直径。至于制造大尺寸晶圆又有什么难度呢?如前面所说，晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型。有制作过棉花糖的话，应该都知道要做出大而且扎实的棉花糖是相当困难的，而拉晶的过程也是一样，旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的品质。也因此，尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高品质 12 寸晶圆的难度就比 8 寸晶圆还来得高。
只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的硅晶圆。经过这么多步骤，芯片基板的制造便大功告成，下一步便是堆叠房子的步骤，也就是芯片制造。至于该如何制作芯片呢?
层层堆叠打造的芯片
在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造 IC 芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤?本文将将就 IC 芯片制造的流程做介绍。
在开始前，我们要先认识 IC 芯片是什么。IC，全名积体电路(Integrated Circuit)，由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为 IC 电路的 3D 图，从图中可以看出它的结构就像房子的樑和柱，一层一层堆叠，这也就是为何会将 IC 制造比拟成盖房子。
▲ IC 芯片的 3D 剖面图。(Source：Wikipedia)
从上图中 IC 芯片的 3D 剖面图来看，底部深蓝色的部分就是上一篇介绍的晶圆，从这张图可以更明确的知道，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于红色以及土黄色的部分，则是于 IC 制作时要完成的地方。
首先，在这裡可以将红色的部分比拟成高楼中的一楼大厅。一楼大厅，是一栋房子的门户，出入都由这裡，在掌握交通下通常会有较多的机能性。因此，和其他楼层相比，在兴建时会比较复杂，需要较多的步骤。在 IC 电路中，这个大厅就是逻辑闸层，它是整颗 IC 中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的 IC 芯片。
黄色的部分，则像是一般的楼层。和一楼相比，不会有太复杂的构造，而且每层楼在兴建时也不会有太多变化。这一层的目的，是将红色部分的逻辑闸相连在一起。之所以需要这么多层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。
分层施工，逐层架构
知道 IC 的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆乾后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。
制作 IC 时，可以简单分成以上 4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。这个流程和油漆作画有些许不同，IC 制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。以下将介绍各流程。
金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。
涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩(光罩原理留待下次说明)，将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。
蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。
光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片，接下来只要将完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封装厂做封装，至于封装厂是什么东西?就要待之后再做说明啰。
▲ 各种尺寸晶圆的比较。(Source：Wikipedia)
其中，主要晶圆代工厂有格罗方德、三星电子、Tower Jazz、Dongbu、美格纳、IBM、富士通、英特尔、海力士、台积电、联电、中芯国际、力晶、华虹、德茂、武汉新芯、华微、华立、力芯。
纳米制程是什么?
三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争，然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就纳米制程做简单的说明。
纳米到底有多细微?
在开始之前，要先了解纳米究竟是什么意思。在数学上，纳米是 0. 公尺，但这是个相当差的例子，毕竟我们只看得到小数点后有很多个零，却没有实际的感觉。如果以指甲厚度做比较的话，或许会比较明显。
用尺规实际测量的话可以得知指甲的厚度约为 0.0001 公尺(0.1 毫米)，也就是说试着把一片指甲的侧面切成 10 万条线，每条线就约等同于 1 纳米，由此可略为想像得到 1 纳米是何等的微小了。
知道纳米有多小之后，还要理解缩小制程的用意，缩小电晶体的最主要目的，就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大;其次，可以增加处理器的运算效率;再者，减少体积也可以降低耗电量;最后，芯片体积缩小后，更容易塞入行动装置中，满足未来轻薄化的需求。
再回来探究纳米制程是什么，以 14 纳米为例，其制程是指在芯片中，线最小可以做到 14 纳米的尺寸，下图为传统电晶体的长相，以此作为例子。缩小电晶体的最主要目的就是为了要减少耗电量，然而要缩小哪个部分才能达到这个目的?左下图中的 L 就是我们期望缩小的部分。藉由缩小闸极长度，电流可以用更短的路径从 Drain 端到 Source 端(有兴趣的话可以利用 Google 以 MOSFET 搜寻，会有更详细的解释)。　
(Source：http://www.slideshare.net)
此外，电脑是以 0 和 1 作运算，要如何以电晶体满足这个目的呢?做法就是判断电晶体是否有电流流通。当在 Gate 端(绿色的方块)做电压供给，电流就会从 Drain 端到 Source 端，如果没有供给电压，电流就不会流动，这样就可以表示 1 和 0。(至于为什么要用 0 和 1 作判断，有兴趣的话可以去查布林代数，我们是使用这个方法作成电脑的)
尺寸缩小有其物理限制
不过，制程并不能无限制的缩小，当我们将电晶体缩小到 20 纳米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让电晶体有漏电的现象，抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入 FinFET(Tri-Gate)这个概念，如右上图。在 Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。
(Source：http://www.slideshare.net)
更重要的是，藉由这个方法可以增加 Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中(左上图)，接触面只有一个平面，但是采用 FinFET(Tri-Gate)这个技术后，接触面将变成立体，可以轻易的增加接触面积，这样就可以在保持一样的接触面积下让 Source-Drain 端变得更小，对缩小尺寸有相当大的帮助。
最后，则是为什么会有人说各大厂进入 10 纳米制程将面临相当严峻的挑战，主因是 1 颗原子的大小大约为 0.1 纳米，在 10 纳米的情况下，一条线只有不到 100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。
如果无法想像这个难度，可以做个小实验。在桌上用 100 个小珠子排成一个 10×10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最后使他形成一个 10×5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。
随着三星以及台积电在近期将完成 14 纳米、16 纳米 FinFET 的量产，两者都想争夺 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工，我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机，要感谢摩尔定律所带来的好处呢。
告诉你什么是封装
经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。
目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid APin Grid Array)或是 DIP 的改良版 QFP(塑料方形扁平封装)等。因为有太多种封装法，以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍。
传统封装，历久不衰
首先要介绍的是双排直立式封装(Dual Inline PDIP)，从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC 封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。因此，使用此封装的，大多是历久不衰的芯片，如下图中的 OP741，或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的 IC 芯片。
▲ 左图的 IC 芯片为 OP741，是常见的电压放大器。右图为它的剖面图，这个封装是以金线将芯片接到金属接脚(Leadframe)。(Source ：左图 Wikipedia、右图 Wikipedia)
至于球格阵列(Ball Grid Array，BGA)封装，和 DIP 相比封装体积较小，可轻易的放入体积较小的装置中。此外，因为接脚位在芯片下方，和 DIP 相比，可容纳更多的金属接脚
相当适合需要较多接点的芯片。然而，采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂，因此大多用在高单价的产品上。
▲ 左图为采用 BGA 封装的芯片。右图为使用覆晶封装的 BGA 示意图。(Source： 左图 Wikipedia)
行动装置兴起，新技术跃上舞台
然而，使用以上这些封装法，会耗费掉相当大的体积。像现在的行动装置、穿戴装置等，需要相当多种元件，如果各个元件都独立封装，组合起来将耗费非常大的空间，因此目前有两种方法，可满足缩小体积的要求，分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。
在智慧型手机刚兴起时，在各大财经杂誌上皆可发现 SoC 这个名词，然而 SoC 究竟是什么东西?简单来说，就是将原本不同功能的 IC，整合在一颗芯片中。藉由这个方法，不单可以缩小体积，还可以缩小不同 IC 间的距离，提升芯片的计算速度。至于制作方法，便是在 IC 设计阶段时，将各个不同的 IC 放在一起，再透过先前介绍的设计流程，制作成一张光罩。
然而，SoC 并非只有优点，要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。IC 芯片各自封装时，各有封装外部保护，且 IC 与 IC 间的距离较远，比较不会发生交互干扰的情形。但是，当将所有 IC 都包装在一起时，就是噩梦的开始。IC 设计厂要从原先的单纯设计 IC，变成了解并整合各个功能的 IC，增加工程师的工作量。此外，也会遇到很多的状况，像是通讯芯片的高频讯号可能会影响其他功能的 IC 等情形。
此外，SoC 还需要获得其他厂商的 IP(intellectual property)授权，才能将别人设计好的元件放到 SoC 中。因为制作 SoC 需要获得整颗 IC 的设计细节，才能做成完整的光罩，这同时也增加了 SoC 的设计成本。或许会有人质疑何不自己设计一颗就好了呢?因为设计各种 IC 需要大量和该 IC 相关的知识，只有像 Apple 这样多金的企业，才有预算能从各知名企业挖角顶尖工程师，以设计一颗全新的 IC，透过合作授权还是比自行研发划算多了。
折衷方案，SiP 现身
作为替代方案，SiP 跃上整合芯片的舞台。和 SoC 不同，它是购买各家的 IC，在最后一次封装这些 IC，如此便少了 IP 授权这一步，大幅减少设计成本。此外，因为它们是各自独立的 IC，彼此的干扰程度大幅下降。
▲ Apple Watch 采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗芯片，不单满足期望的效能还缩小体积，让手錶有更多的空间放电池。(Source：Apple 官网)
采用 SiP 技术的产品，最着名的非 Apple Watch 莫属。因为 Watch 的内部空间太小，它无法采用传统的技术，SoC 的设计成本又太高，SiP 成了首要之选。藉由 SiP 技术，不单可缩小体积，还可拉近各个 IC 间的距离，成为可行的折衷方案。下图便是 Apple Watch 芯片的结构图，可以看到相当多的 IC 包含在其中。
▲ Apple Watch 中采用 SiP 封装的 S1 芯片内部配置图。(Source：chipworks)
完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成我们所见的电子产品。其中主要的半导体封装与测试企业有安靠、星科金朋、J-devices、Unisem、Nepes、日月光、力成、南茂、颀邦、京元电子、福懋、菱生精密、矽品、长电、优特。
至此，半导体产业便完成了整个生产的任务。
作者：吳政道
来源：TechNews科技新报
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