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给大家推荐下广州高仿包包哪里进货,一般拿货多少钱，拿货微信：1、高端芯片行业版图　　芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是手机、计算机或者其他电子设备的一部分。如果说人体最重要的器官是大脑，那么芯片就是电子设备的&大脑&。芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。在信息时代，芯片是各行业的核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开芯片。　　对通信行业来说业内的一种分类方法是将通信类芯片分为成熟度、可靠性较高的基站芯片和一般的消费终端芯片。前者是中兴等信息通讯技术服务商所要用到的，而后者主要用在智能手机等数码类产品上。　　招商电子发布的公告表示，两者不可同日而语，基站芯片从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间,行业中主要有TI、ADI、IDT等厂商&，高端通信芯片基本上被外国厂商垄断。从第三方报告来看，这一市场的核心玩家均为高通，且从份额来看高通均保持着市场龙头地位。　　高通　　跳出通信行业，全球芯片市场上巨头更多。IC Insights报告显示，全球半导体市场规模达到了4385亿美元，前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额，这些厂商分别是三星、英特尔、SK海力士、Micron、博通、高通、德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦，并没有出现中国厂商的身影。国内最大的半导体企业华为旗下海思半导体的2017年销售额约为61.6亿美元，而十大巨头中三星电子的销售额为656亿美元，最末的恩智浦半导体的销售额为92亿美元。　　早期半导体公司是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的集成设备商，英特尔、摩托罗拉和三星皆在此列。80年代末期，产业链开始专业分工，高通、联发科、展讯成为了独立的IC设计公司，而台积电、中芯国际则聚焦在圆晶代工，日月光等则是封装环节的主要玩家。与代工和封装测试环节的工艺竞争相比，市场和舆论关注焦点一直是IC设计环节。尤其是智能手机兴起后，高通、英特尔、三星、联发科、英伟达等多家半导体厂商几经布局，逐步形成新的市场趋势。　　Strategy Analytics最新报告显示，2017年全球智能手机应用处理器市场出货量，高通份额增长4个百分点，达到42%，排名第一，苹果其次，联发科和展讯均出现下滑。在手机和基站都需要的蜂窝基带处理器市场，高通2017年出货量也领先于其他竞争对手收入份额超过50%，英特尔、海思和三星虽然在LTE出货量增长呈现双倍数字，但依然落后。　　从以上的数据可以看出，中国企业在这一版图中并没有位置，芯片行业的核心科技都掌握在美国、韩国和日本等国家手中。互联网核心科技的竞争不仅考察企业的财力物力，更注重其入场时间，美国高通等公司从一开始就在这一竞争中占有优势，并且能不断地将获取的利益转化成新的竞争力。入场早的企业在核心科技的开发和创新上一直都是领头羊，后来的企业很难居上。　　2、中国芯片行业现状　　据统计，2015年，中国半导体市场份额占到世界的50%以上，成为全球的核心市场。同年，中国集成电路进口金额2307亿美元，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品。但国内的半导体自给率仅为13.5%左右，集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端。尤其在芯片制造工艺上，中国和美国的实力差一代到两代，中国现在能做到14nm工艺，且工艺还不是很完整，而国外已经做到了10nm到7nm。中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，2017年中国集成电路设计产业预计本土规模为1945亿元，年产值上亿的企业约191家。中国制造大部分集中在电源、逻辑、存储、半导体分立器件等中低端产品。　　国金证券的一份报告中分析称，中国半导体产业最大的死穴在晶圆代工，封装测试，记忆体生产的设备进口。据估算，中国晶圆代工封装测试和记忆体整合制造将近有30%-40%的资本支出是购买美国的设备，其中20%-30%的设备中短期内无法由其他国家的产品替代。市场研究机构IC Insights的统计显示，去年全球前十大无晶圆厂商中，高通、博通、英伟达、联发科与苹果位列前五，中国的海思与紫光集团分别位列第7和第10位。　　2006年，国务院就印发了《国家中长期科学和技术发展规划纲要(年)》，将&核高基&(核心电子元器件、高端通用芯片和基础软件)排在了16个重大专项中的第一位。　　如今，这个为期14年的规划仅剩两年时间，但是，被国家和社会各界寄予厚望的&核高基&重大专项尚未交出令人满意的成绩单，&核高基&涉及的芯片和软件等领域依然被IBM、英特尔、微软等跨国公司所垄断，我国软件和信息技术服务产业仍然被牢牢锁定在价值链中低端。　　中国芯片行业的现状究其原因，主要有四点。首先，是人才差距。Intel、英伟达等高端通用芯片巨头背靠斯坦福、UC Berkeley、MIT等名校，硅谷也是早期以硅芯片的设计与制造著称。而中国的芯片产业是在2009年后才渐有起色。有芯片行业资深从业者告诉寻找中国创客记者，相比于美国科技公司给出的薪酬，中国的技术公司开出的酬劳对高端人才吸引力有限。同时，随着公司实力碾压式上升，Google 、苹果、Intel 以及英伟达等巨头的人才黑洞效应也越发明显。　　其次，中国在基础科研方面的投入也存在不足。据《科技日报》2012年报道，中国科技投入总量占世界第三，但基础研究支出占全社会研发投入的比例不足5%，远远低于世界主要国家15%的投入水平。企业将大量资本投入到可以快速变现的产业应用中，而在基础研究中投入不够，是造成这一差距的重要原因。2012年，我国企业研发投入在全社会研发投入中的比例占到75.7%，但企业研发投入几乎全部用于试验发展活动，用于基础研究和应用研究的投入比例仅占3%，远远低于国际行业领军企业20%以上的投入水平。一位芯片行业资深从业者表示，中国企业对于科研投入的态度，更倾向于短期内可以实现立竿见影的效果。　　第三个原因则是&造不如买，买不如租&。全球化为中国企业提供了更廉价的产品解决方案，当购买国外的芯片比自研芯片更便宜又更便捷的时候，精明的中国商人自然会选择更加便捷的获利途径。这使得我国对外部的技术依赖不段固化，对华高科技出口限制越来越成为美国遏制中国崛起的王牌。　　第四个方面，中国本土有想要自研芯片的公司，但下游厂商并没有给他们商业化、更新迭代的机会。在竞争激烈的手机、服务器等市场，创业公司希望渺茫。国外下游购买者不会选择国内的创业公司，而国内的大厂也倾向于购买国外成熟的技术。有从业者认为，华为第一代手机芯片也是很不好用，但是华为手机整体的设计掩盖了芯片的不足，华为也愿意给自家芯片更新迭代的机会。创业公司只做芯片会很大程度上受制于购买者，而想大疆、海康威视、华为等已有成熟硬件产品的公司，则在芯片方面有很大崛起的机会。
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