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导热硅胶片專業電子產 LCD-TV、PDA、HID用導熱硅膠 黑硅胶
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导热系数在1.5--4.5之间，依客户需要选择
Hi我2个回答wduser_0.74~1.54，粘性与导热系数成反比，可以考虑玻璃纤维资质的材料，如果粘性要求不高，可以考虑导热硅胶片3个回答wduser_传导热量的效率，导热系数越高2个回答wduser_0.74~1.54，粘性与导热系数成反比，可以考虑玻璃纤维资质的材料，如果粘性要求不高，可以考虑导热硅胶片2个回答wduser_一点几。1个回答非常芯芯导热硅胶导热硅脂一般还是多脂的好些，导热硅胶导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
3个回答wduser_导热硅脂比较好，导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
4个回答wduser_亲，很高兴给您解答问题
希望能帮到您
这种含银的硅脂 宣传到这份上 就是吹毛求疵了 对降温没有多大帮助 可以忽略不计 所以买个好的散热器或者水冷 才是关键 普通硅脂足够 只是时间长了 (2年吧) 注意补 就好了
2个回答wduser_楼主您好，GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答：
个人认为导热膏和导热硅胶垫片有什么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导热性能、产品结构、产品性能安全要求等不方面进行分析结论是完全不一样的，所以今天小编就从两者的导热性能、产品应用、价格成本等不同的考虑点为大家详细讲解。
如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热膏比较好，因为我们都知道导热膏是膏状的液体，我们只要轻轻涂上一层很薄的导热膏，所以这样的热阻就很低。另外导热膏的润湿性能可以很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热硅胶垫片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说，导热硅胶垫片的极限只能在0.3mm厚度，但考虑到这么薄垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻纤支撑，这样势必会又会增大热阻，所以单从产品散热导热的角度来说，导热膏明显的要好于导热硅胶垫片。
那么如果我们单单从导热材料操作方便上来说的话，就是导热硅胶垫片占优势了。因为导热膏本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀。并且粘度的大小直接影响操作性；长时间使用导热膏会出现渗油现象从而会污染器件，有可能会造成短路失效，同时会出现干裂情况。而导热硅胶垫片却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材，而且本身就比较均匀了。贴上就可以用。并且还具有一定的强度和弹性。
价格方面上导热膏相比导热硅胶垫片（www。glpoly。com。cn）是比较有优势，但是由于导热膏在生产操作上的复杂程度以及产品相应的阻燃认证不太容易运作，所以这些方面都要成为我们选择导热材料的考虑因素之一。
导热膏现在被广泛用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。
导热硅胶垫片根据不同的应用产品特性分为普通的导热硅胶垫片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。广泛应用于LED行业使用、电源行业、通讯行业、汽车电子行业、PDP /LED电视的应用、家电行业等等。2个回答wduser_楼主您好，GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答：
个人认为导热膏和导热硅胶垫片有什么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导热性能、产品结构、产品性能安全要求等不方面进行分析结论是完全不一样的，所以今天小编就从两者的导热性能、产品应用、价格成本等不同的考虑点为大家详细讲解。
如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热膏比较好，因为我们都知道导热膏是膏状的液体，我们只要轻轻涂上一层很薄的导热膏，所以这样的热阻就很低。另外导热膏的润湿性能可以很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热硅胶垫片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说，导热硅胶垫片的极限只能在0.3mm厚度，但考虑到这么薄垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻纤支撑，这样势必会又会增大热阻，所以单从产品散热导热的角度来说，导热膏明显的要好于导热硅胶垫片。
那么如果我们单单从导热材料操作方便上来说的话，就是导热硅胶垫片占优势了。因为导热膏本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀。并且粘度的大小直接影响操作性；长时间使用导热膏会出现渗油现象从而会污染器件，有可能会造成短路失效，同时会出现干裂情况。而导热硅胶垫片却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材，而且本身就比较均匀了。贴上就可以用。并且还具有一定的强度和弹性。
价格方面上导热膏相比导热硅胶垫片（www。glpoly。com。cn）是比较有优势，但是由于导热膏在生产操作上的复杂程度以及产品相应的阻燃认证不太容易运作，所以这些方面都要成为我们选择导热材料的考虑因素之一。
导热膏现在被广泛用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。
导热硅胶垫片根据不同的应用产品特性分为普通的导热硅胶垫片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。广泛应用于LED行业使用、电源行业、通讯行业、汽车电子行业、PDP /LED电视的应用、家电行业等等。热门问答1234567891011121314151617181920查看更多21222324252627282930测黄道吉日抢平台优惠IC与bga导热硅胶片效果_深圳康导科技有限公司
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IC与bga导热硅胶片效果_深圳康导科技有限公司
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按客户要求模切
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导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料，具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
导热硅胶片是一种高导热率高性能的导热填充材料，主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间，主要起到热传导的作用，自身带有微粘性，柔软，可压缩。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使导热效果更加明显，导热硅胶片应用范围较广，一般多用于LED灯。
导热硅胶片应用：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。广泛应用于光电产业(平板显示器,户外显示屏、LCD-TV,TFT-LCD，内置电源模块，背光模组模块，LED照明灯具), 电脑产业(笔记型计算机，平板电脑、计算机外设相关设备，PC主机，工作站，网络服务器，PC服务器), 网络产业(交换机，集线器，路由器、网络卡，调制解调器，传输设备) 家电产业(饮水机,电磁炉,空调) 通信产业（智能手机，对讲机） 其他产业(半导体照明设备，测试/控制医疗仪器，电源模块)等 。
康导品牌导热硅胶片分类型号：
KD-CF300导热硅胶片：KD-CF300导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。KD-CF300导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
KD-CB150背胶导热硅胶片：KD-CB150系列是背胶导热硅胶片，具有强粘性，主要用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固装置之间的导热。
KD-CP150背矽胶导热硅胶片：KD-CP150背矽胶导热硅胶片，主要用于低紧固压力　要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
KD-CG150带玻纤导热硅胶片：KD-CG系列是一种高性能导热界面产品，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。该产品韧性好、结实。是一种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。枋心薄膜上柔软的仿型的涂层为低压力、浸入式安装提供优良的配合表面。同时产品具多样式的热性能，适合于任何应用。
KD-CS500高导热硅胶片：KD-CS500高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
导热硅胶片应用方式：
1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机 ；
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发
动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，
USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方 ；
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率
管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之
间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；
5、客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合
适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220） ；颜色可调，厚度
导热硅胶片性能参数：
KD-CF300测试值
ASTM D2240
18±5~40±5
ASTM D5470
导热硅胶片特点优势：
可压缩性强，柔软兼有弹性
天然粘性，无需额外表面额粘合
满足ROHS及UL的环境要求
导热硅胶片应用方式：
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
欢迎来到深圳市康导科技有限公司网站，我公司位于经济发达，交通发达，人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是龙华大浪街道，联系人是衣成芳。
主要经营导热硅胶片,导热双面胶带,铜箔散热膜,导热陶瓷片,碳化硅陶瓷散热片,绝缘粒子,矽胶布,矽胶片。
单位注册资金未知。
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深圳市康导科技有限公司
（销售经理）
电话：4传真：4手机： QQ：地址：龙华大浪街道
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B2b168.com All Rights Reserved模切材料 | 你不得不知道的导热石墨膜知识大普及！
目前，行业内广泛应用的散热材料是以石墨为基础加工制成的石墨散热材料。导热石墨膜是什么？今天就来个大普及吧，废话不多说，想了解的同学往下看。
导热石墨膜是什么？
相比于铝、铜等金属材质，石墨具有耐高温、热膨胀系数小、导热导电性良好、化学性能稳定、可塑性大等特点，使其能更好地进行热传导，更快将热量传递出去，降低电子设备在使用过程中因热量过高而导致无法使用的情况。
同时，石墨具有良好的均热效果，可以有效防止电子产品局部过热。
导热石墨膜的分类
根据制作方式、导热系数、尺寸厚度等不同，石墨散热材料可以分为天然导热石墨片、人工合成散热石墨膜和纳米复合石墨膜。其中，天然导热石墨片是在高温高压下，通过化学方法得到的石墨化薄膜，导热系数为800-1200w/m-k，厚度最薄是0.1mm。
人工合成石墨膜是在极高温度环境下，通过石墨合成的方法，制得的一种碳分子高结晶态石墨膜，膜结晶面上的导热率达W/m-k，厚度可以达到0.03mm，是用于消除局部热点的理想的均热材料，可以在热点和散热体之间充当热传输桥梁。
纳米复合石墨膜以可膨胀石墨为原料，经过高温膨胀和超声波震荡处理得到纳米石墨，并进一步分别对纳米石墨进行氧化和还原处理得到再氧化石墨和还原石墨，通过与纳米石墨、再氧化石墨以及还原石墨等导电填料复合制备出的散热材料，导热系数达w/m-k，厚度可以达到0.03mm。
由于纳米复合石墨膜的工艺较为复杂，成本较高，且可运用的领域有限，故目前市场对纳米复合石墨膜的需求较低。石墨散热材料因其良好的散热特性，已被广泛应用于智能手机，成功解决了手机的散热问题。未来，随着电子产品的小型化和轻薄化，石墨材料将被广泛用于手机、平板电脑等电子产品，成为解决电子产品散热问题的主要材料，推动石墨散热材料行业健康快速的发展。
人工合成石墨散热膜
人工合成石墨散热片
石墨膜的特点及应用
导热石墨膜是一种全新的导热散热材料，可以沿两个方向进行均匀导热，还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。导热石墨膜拥有超高导热性能，容易操作，低热阻，重量轻的特点。按性能特点可分为：人工合成导热石墨膜和天然导热石墨膜。
导热石墨膜应用范围：IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话等。
石墨膜的加工方法
为了能更好粘附在ic及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面进行背胶加工，可分为双面背胶和单面背胶2种。
一些产品在电路设计中需要绝缘隔热，而导热石墨片本身是导电的，这时候就需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理，以实现产品性能最优化。
石墨在模切过程中，边缘容易掉粉，有时候还要对导热石墨片进行包边处理。
笔记本电脑、LED、数码相机产品外表面的石墨膜层部分脱落或很稀薄，对产品的工作有何影响？石墨膜层少量脱落井不形响正常工作，可不作处理。如果脱落较多，可用6B铅笔涂复脱落或稀薄区城，然后用万用表Rx1K档侧且涂发层任意两点间的电阻(应不大于10-20千欧)。为了防止涂上的铅笔粉被碰掉，可涂上一层清漆作保护层。
石墨膜产品特性
功能多样：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%；
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%；
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有1200 W/m-K范围内的超高导热性能。
石墨膜行业竞争格局
石墨散热材料的使用始于消费电子产品快速发展的背景，2011 年开始大规模应用于智能手机，属于新兴行业。
最早进入石墨散热材料领域的是国外企业，包括日本松下、美国Graftech 和日本Kaneka 等。国内石墨散热材料生产厂商比较少，包括碳元科技、思泉新材等。受行业发展起步较晚的影响，国内石墨散热材料行业的集中度较低，随着各厂商技术的进步，行业的发展速度将提高，竞争也将更激烈，行业的集中度将逐步提高。
石墨膜知名海外企业
日本松下元器件公司是日本松下集团旗下公司，该公司从 1998 年起由日本松下元器件北海道千岁工厂开发生产 PGS 石墨膜，2012 年该公司开发出了厚度仅为 10μm 厚的石墨膜产品。
始建于 1886 年，是世界上最大的石墨电极生产者，同时也是世界上最大的石墨炭素制品供应商。1996 年在纽约交易所上市。
日本大型化工产品上市公司，主要产品包括多功能塑料、膨胀塑料、合成纤维等。
石墨膜知名本土企业
北京中石伟业科技股份有限公司
中石伟业成立于 1997 年 4 月，主要产品包括导热材料、EMI 屏蔽材料、电源滤波器以及一体化解决方案，于 2014 年实现量产。2013 年，2014 年 1-9 月，合成石墨材料销量分别为 0.96 万平方米，18.77 万平方米，其他导热材料产量 2.72 万平方米，导热材料总收入8,549.84 万元，占公司营收的 56.63%。
嘉兴中易碳素
中易碳素成立于 2011 年 1 月，主营业务为高导热材料及其制品的研发、生产与销售。2015 年营业收入 1.1 亿元。
镇江博昊科技有限公司
博昊科技成立于 2013 年 1 月，于 2014 年实现量产。主营业务为合成石墨高导膜的研发、制造业销售。2013 年、2014 年及 2015 年 1-11月，博昊科技合成石墨高导膜的销售数量分别为 0.53 万平方米、10.60 万平方米及 29.02 万平方米。按照已披露销售产品面积，博昊科技 2013 年、2014 年、2015 年的市场占有率低于发行人占有率。
深圳市新纶科技股份有限公司
新纶科技于 2013 年末开始投资建设常州电子功能材料产业基地，主要生产光学胶带、高净化保护膜、高净化胶带、石墨散热膜等产品，其中 2015 年实现石墨散热膜销量约 18 万平米。
深圳垒石热管理技术有限公司
垒石热管理成立于 2012 年 11 月，注册资本 1,577.54 万元，主要产品有导热石墨膜、导热硅胶垫、导热硅脂和散热风扇等。
碳元科技股份有限公司
碳元科技成立于2010 年8 月，主营业务是高导热石墨散热材料开发、制造与销售，生产的高导热石墨膜主要应用于智能手机、平板电脑、液晶电视、LED 灯等电子产品。
广东思泉新材股份有限公司
思泉新材料股成立于2006 年6 月，主营业务为电子散热材料开发、生产和销售，主要产品为人工合成石墨膜和人工合成石墨散热片系列产品。
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