华为手机底部填充胶-行业动态_汉思胶水网
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一、说明：
Hanstars汉思HS-601UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
二、华为手机底部填充胶特点：
1.单组环氧胶；
2.流动速度快；无气泡。
3.与基板附着力良好；
4.可维修。
5,可点胶、喷胶操作。
6,出胶顺畅，浸润效果好,表面呈亚光和亮光效果可选择。
7,颜色可定制可选择：黑，淡黄，乳白，透明。
三、华为手机底部填充胶属性：
产品型号：HS-601UF
粘度&&&&：&mPa.s&
Tg&&&&&&：67℃&
热膨胀系数：60-200&ppm/℃
固化条件&：3min
储存温度&：2-8℃&
四：华为手机底部填充胶应用：
可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。
五、华为手机底部填充胶如何使用：
把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到最好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～&&0.076mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
六、华为手机底部填充胶返修服务：
1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。
2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。
3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。
4.清洁：用棉签侵合适的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。
七、华为手机底部填充胶注意事项：
1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。
2.冷藏储存的Hanstars汉思HS-601UF系列须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。
3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。
4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
此文关键词：华为手机底部填充胶
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各位：近年来SMT BGA/CSP芯片出现很多虚焊、空洞工艺，很多手机板、DV板、手提电脑板的芯片都用BGA底部填充胶工艺，不知你们的工艺是怎么样的？请指导。
Underfill BGA底部填充胶工艺很麻烦，其实用UV胶绑定BGA也可以达到同样的目的。Underfill有很多种，有的是BGA出厂锡球空闲已置好Underfill，但是在贴片完成过炉会造成很多OPEN现象。我们公司做NB的，都用UV胶，有用Underfill，那样成本也高重工也不好。是苏州一家厂商全程提供。我们公司的供应商。。。
除了采取点UV胶进行固化作用外，还可以采取点黑胶，然后将板子放在烘烤箱中进行烘烤，以起到固化作用，防止BGA芯片等出现虚焊和空洞等不良现象。据我个人看法，我认为黑胶要比UV胶好的多。因为它的固化作用远远超出UV胶好多，出现上述的不良也少。不过，相对而言黑胶的成本和进行烘烤的设备都比较贵。如果是中小型公司还是采取UV胶好点，因为UV胶的成本和UV固化机的价格远远低于点黑胶工艺所需投入的成本。
请问你们用的UV胶和黑胶是什么胶，是邦定胶吗，是什么品牌的。我们公司也有underfill,是专门用于underfill的胶水，但是我觉得胶水不是很好用，rework不方便，容易报废pcba.涂胶渗透后烘烤条件是：130C,10分钟，repair时170C会软化，但是还有粘性，导致PAD掉落
空焊和虚焊貌似不能用UNDERFILL工艺进行解决吧？UNDERFILL主要的作用是作用于对BGA后期稳固性的提升，UV胶就更没有听说过了……不过underfill工艺应该是主流工艺，基本上一线品牌都会使用underfill工艺来提升自己产品的稳定性。1楼说的那种UNDERFILL应该是类似于锡膏一类的underfill，是过隧道炉时同步固化胶水和锡球的，在国内这种underfill应该非常少。
很想知道2楼用UV怎么固化的?很难想象没有完全固化的胶水会有多少隐患,底填有黑色或其他颜色,至于说是黑胶就不确切了,COB的根本不能用,原因不说.REWORK更多原因是锡膏而不是胶水.高端BGA都要用底填,低端可以什么都不用,至于什么UV,与其用还不如不用.原因自己琢磨.
现在手机主板上不用所有的BGA/CSP器件都点Underfill ，这样成本太高，我们用的胶水，折合起来1个芯片要1毛钱出头，挺贵的，只有一些在出厂前经过跌落、扭曲、高低温冲击等实验后，有些焊点会出现开裂，虚焊，导致功能性不良的器件才进行点胶，点胶后使用固化炉（即一般的回流炉）进行固化，温度设置为150度，1分钟。 & 必须在进行开机、校准测试等功能性测试OK后，才可点Underfill，不然返修时刮胶，要是功夫不到家，确实比较容易造成芯片、基板报废。
有些胶水本身就是易返修的类型，只要掌握好操作，基本上是可以避免掉焊盘等情况的。胶水的返修与剪切强度是成反比的。一味的强调返修，固化时间，流动速度等等本身就是不全面的考虑。
LS兄弟说得没错，但为了提高生产效率，在保证粘结性能的情况下，目前多数胶水都往固化时间短，流动速度快的方向发展，记得03年用的乐泰2274黑色胶水也是得用烤箱进行烘烤，时间120度，15分钟，生产效率极低，对于点胶后的芯片，我还是感觉，维修时真的存在芯片、基板报废的危险，要拆多了才有感觉，用热风枪拆卸后，一般都用烙铁刷锡刮胶，刮胶后的芯片上的焊盘会偶尔会出现刮伤，且基板焊盘会出现掉盘。。
COB绑定胶、UV胶不可以应用在BGA底部填充上哟，我司工艺部为了节约成本实验都失败了；至于BGA UNDERFILL返修需要维修手法和经验；我司返修成功率几乎95％；打胶成本虽贵，但品质提升了很多。目前我们用的BGA/CSP底部填充胶是哪个品牌没注意，固化时间150度3-5分钟，楼上兄弟说的1分钟快速固化，是哪个品牌呀？
现用上海洛邦代理的Zymet & 型号1703，之前用的乐泰型号3548 也都能达到150度1分钟。。
兄台是厦门厦新手机实业部吗、想详情响你请教Zymet & 型号1703 BGA填充胶技术？方便联络吗？
快速填充、快速固化是现在很多国内厂家都在追求的一个目标，但是任何事情都是有其2面性的，为什么3513在NOKIA用了这么多年？它也是需要20-30分钟固化时间的。为什么固化时间在20分钟左右的DU901在三星也大批量使用？DU902在索爱手机上全面采用，它的固化时间是25分钟，这就说明一些问题。在找胶水快速固化的时候我认为应该找一找在整个流程中的瓶颈是不是出现在点胶这个环节。打个比方，半小时才出500片板，那么你要追求1分钟填充2分钟固化的胶水干什么呢？难道让点胶工人做完一批等20多分钟无聊？而且，快速填充快速固化所带来的就是剪切强度的降低，返修难度的加大，废板率的上升，从这个角度来看，是否应该选择更适合自己流水线的产品呢？我比较反感总是去追求单一的产品性能上的提升而不顾及到自身的条件。按照我们对胶水工艺的定义，固化是需要用隧道炉的，但是现在又有几家在使用隧道炉固化呢？我负责的DU系列产品在隧道炉内只需要2分半，150°C，64链速，达到这样的条件固化出来的效果非常完美，返修也很不错，但是如果你只有烤箱，就不要奢求在快速的同时达到TDS上推荐条件所出来的效果。正确的方法是选择一个适合自己的才是提升生产效率的最佳途径！！
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底部填充胶品牌图片
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底部填充胶品牌图片。底部填充胶，一支130汉思化学，汉思底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill),流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。其优点1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.黏度低，流动快，PCB不需预热；3.固化前后颜色不一样，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。6.环保，符合无铅要求。......
化工、精细、化肥
产品编号：
2018&http://www.eastsoo.com　无锡市云列表智能科技有限公司　版权所有
声明：依据国家《互联网管理规定》，本站禁止发布任何违反中华人民共和国法律、法规的内容。　73.638底部填充胶全自动涂胶机
价格：￥10元
生产地：深圳市厂商性质：生产商
品牌：型号：
公司主营产品
联系人：刘小兵、手机：、自动点胶机、自动焊锡机、自动锁螺丝机、
&&&&&&&&&&&&&&&&&& 深圳市赛派斯工业设备有限公司坐落于改革开放Z前沿的科技名城-广东深圳。深圳市赛派斯工业设备有限公司是一家集、研发、生产、销售为一体的自动化设备制造企业。公司经过多年不懈的努力，已在自动化同行业中成为市场占有率，品牌知名度，以及综合影响力&首屈一指&的企业。公司专注于在线高速喷射点胶机、在线非标点胶机、自动焊锡机、自动锁螺丝机、桌面化点胶、焊锡、锁螺丝机器人的研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业。公司不断提高产品质量、拓宽产品应用范围。研发出适合不同领域、不同环境的自动化设备。其产品可广泛应用于：元件点胶封装、led点胶封装、pcb板元器件点胶、扬声器点胶、电子产品零件涂布、继电器点胶、芯片绑定、电子产品焊接、电子产品锁螺丝等领域。赛派斯为客户提供从解决方案，非标设计研发、集成制造到安装调试、培训指导一体的工业自动化系统服务。公司秉持，诚信、专业、高效、为广大客户服务。我们热情欢迎广大新老客户前来合作洽谈、咨询业务，期待着与您携手并进，共创双赢！
深圳市赛派斯工业设备有限公司于2008年创建，是一家专业从事研发设计、生产、销售自动化设备制造商，同时也是专业的流体控制制成方案解决商，其产品包括桌面全自动点胶机, AB胶（双液）自动灌胶机,自动灌胶机,非标高速喷射点胶机 ,台式(双工位)点胶机,自动焊锡机，自动螺丝机，公司以高速喷射点胶技术赢得广大客户一致好评。公司一直坚持*的管理，运用*的工艺，创造*产品，服务高端制造经营理念，对产品系列进行不断的改进和创新，帮助企业降低经营成本，提高生产效率，为客户全面解决点胶，涂胶，灌胶和其他自动化控制方案。承蒙各新、老客户的大力支持，为了能创造更多、更大、更好的价值，赛派斯公司拥有自主知识产权的核心流体技术，可以根据客户的具体工艺特点要求，提供一整套解决方案，并支持工艺转型的设备优化改制方案，大大提高了生产效率和自动化生产水平。公司始终坚持＂产品创名牌；顾客是上帝、服务要周全；管理要科学&的方针，日益强化质量管理,建立有效质量的体系。我们的经营理念是：做生意，先做人，诚恳待人。我们的企业精神是：精益求精、追求卓越。我们的经营宗旨是：品质* 、低价位诚信* 、顾客至上。我们竭诚为客户提供快捷、高效、优质的服务。我们为你服务现在，着眼于未来，提供给你的不仅仅是zui佳产品，更有zui真挚的服务，不断开拓进取，面向未来，欢迎各界朋友扔手共创明天辉煌SPS-413D双工位底部填充胶全自动涂胶机（搭载压电高速喷射阀和CCD视觉定位系统）SPS-413D双工位底部填充胶全自动涂胶机应用范围：底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。&413D高速喷射填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。特点：采用电脑控制，&Windows&Xp操作系统，故障声光报警及菜单显示。搭载CCD视觉定位系统。搭载胶阀：可同时搭载2套胶阀，（型号任选）。&阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致。自动清洗功能。采用伺服马达+ 滚珠丝杆驱动。可离线编程，也可在线视觉编程。可选配任意型号的胶阀，可选激光测高、分析天平、待板装置、工件加热装置。：qq:：刘小兵（）&全自动高速点机的概念：随着芯片封装技术的成熟，更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中，从DIP到贴片的技术发展；从单面贴片到双面贴片的演化，芯片的封转技术越来越复杂，全自动高速点胶机对安装固定的方式也要求更多的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形，导致焊点断开，芯片移位元，不良率极高。一般过打固定胶（红胶，黄胶，UnderFill胶）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序复杂，工作量大，特别是UnderFill对胶量的控制要求极其严格，而有些工序要求恒温。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求，因此越来越多的引进高速点胶机来代替人工。2.全自动点胶机控制原理采用工控机+运动控制卡+PLC+视觉定位系统,工控机作为设备控制主机，运动卡控制各伺服电机运动，PLC控制步进电机运动，视觉定位系统对PCB进行精确定位，自动更正定位误差。3.自动点胶机的运用领域目前本产品主要运用于各高端电子产品，户外用电子产品，消费类电子产品等，如高档手机，通信设备，船舶电子设备，笔记本计算机等等。4.产品特点1.编程采用CAD导图或视觉示教，操作简单快捷，支持贴片机档导入2.整体式钢制运动平面，运行更平稳3.X、Y、Z三轴运动。可选配旋转轴(螺杆阀，喷射阀无需旋转)4.采用高性能伺服马达+滚珠丝杆驱动，运行精度到达0.01mm；5.可自动更正误差6.配备高速喷射阀（200p/s）或螺杆阀(5p/s)7.胶阀可倾斜0&~35&，可270&旋转。(螺杆阀选配项目)8.胶阀自动清洗装置，喷射阀真空自动清洗9.专用铝合金轨道及皮带（铁氟龙）运输链条10.独立涂料容器桶11.配备废气收集、排放装置12.配备SMEMA接口可与其他设备通讯13.自动,手动轨道宽窄调节14.模块化设计，工业端子插拔，维修维护方便快捷15.视觉检测系统，进行精确定位，自动更正定位误差16.选配的重量控制系统可实现精准胶量控制17.选配的激光测量系统，自动探测零件高度18.选配的恒温控制系统，保证工艺要求&采用热熔胶全自动涂胶机的好处有那些：1.产能高,至少比人工封胶提高1倍或以上产能。2.胶量均匀.人工封胶存在胶量大小不一现象,不利于物料管控,不如点胶机。3.操作简单,找个新员工就能上岗操作，如是人工封胶,新员工上岗前的培训也是很麻烦的，尤其是现在员工工资很高，工人也不好管理，而且招人也难，特别是封胶那种环境很多人都不愿意做。4.品质保证点胶机,人工封胶zui头疼的问题就是经常有封胶过程碰歪线等情况，采用封胶机能保证良品率。全自动涂胶机在使用中要注意哪些事项：全自动点胶机使用的注意事项，在使用中会出现工艺缺陷：胶点大小不合格、针头大小、针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。&1、针头大小　在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。&2、点胶量的大小　&根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。&3、点胶压力（背压）目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。&4、胶水温度&一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃--25℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。&5、胶水的粘度&胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。&6、针头与PCB板间的距离　　不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。&7、固化温度曲线　　&对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。非常感谢您对本公司产品的信任和支持！！！&关于本公司提供的产品，我公司提供服务如下：1、全自动点胶设备送货上門，技术专员现场（客户处）调试试机和免费培训人员，教会为止。2、产品至购买日起提供定时保养，每年电访三次询问使用情况。&3、在产品保修期间，设备发生非人为原因所引起的问题均在免费保修范围内；建立设备随机号码档案，详细记录设备的生产日期、型号、配置情况、发货地点等。4、在保修期内对于一切因设备本身出现的问题，本公司将提供免费服务，并承诺在市区以内24小时到达(市区以外48小时到达)，并以zui快的速度尽量缩短维修的时间，保证您公司的正常运作。&5、在保修期内，如有客户投诉事件发生，在了解设备故障原因后，马上通知所在区域负责人或区域代理商，并做到及时回访、跟进，保证产品的售后服务，树立品牌形象和公司产品形象。&6、在任何时候，对于一切因人力所无法控制和挽回所造成对设备的损坏（自然灾害、雷击）或人为的损坏，不在敝司的免费保修范围之内，我们也为您提供维修，并收取相应的费用。7、产品超出保修期，我们将继续对您的设备所出现的一切故障负责维修，酌情收取一定的成本费用。欢迎您对我们的服务提出宝贵意见和建议，我们将竭尽所能为您提供优质快捷的服务。摄像头自动点胶机去除气泡的三种方法？&&&& 点胶机在封装工艺中的气泡经常出现，尤其两种或多种材料混合，不管它们的特性，产生气泡的现在更为严重。本文章提出三大技术，帮助消除或减少点胶机点胶工艺中的气泡。&&& 但是，为什么我们需要去除这些气泡包裹在这些点胶机的点胶阀里呢?答案是，通过消除泡沫，我们可以确保zui佳的粘接性能良好的证明提供良好的粘接性材料。深圳全自动三防漆涂覆机&&& 为了应用的粘合剂容易，我们经常使用的注射器预混合或冷冻的。这种方法也可以帮助减少发生错误的革兰氏规模和手工混合称量时每个组件的某个时候，也有一些已经进行了封装后，将注射器内的空气。空气也可以成为包埋在开口的容器中的材料用手混合。以下是三个简单的方法来去除气泡从环氧树脂/粘合剂在使用它之前：真空脱气，热，离心机。自动涂覆机点胶机&&& 真空脱气：&&& 在点胶机点胶工艺中真空脱气涉及实际除去周围的空气中的环氧树脂，通过使内的环氧树脂很容易逃脱被困住的空气。为了做到这一点，环氧树脂应放置到一个容器中，尽可能多的卷容量的环氧树脂本身具有至少5倍。一旦材料进行真空，这是由于&上升&中环氧树脂的体积。&&& 应创建一个泵，可以迅速拉至少29英寸汞柱的真空。关键是要在尽可能短的时间内尽可能不拉太多的真空保持真空。表示这是一个&沸腾&，这将产生相反的影响，实际上增加了气泡环氧树脂。振动也可以协助促进气泡，同时拉动了真空。此方法用于环氧树脂，是只在开口的容器。&&& 加热：&&& 加热是一种简单而有效的方法，以消除气泡由环氧树脂。这种技术的关键是在很宽的容器，有大量的环氧树脂中的X和Y尺寸，以保持产品的，但很少在Z尺寸。这给出了zui大的表面面积量气泡逃脱。此方法只可以使用在开口的容器的环氧树脂。摄像头自动点胶机&&& 宽大的容器应的烘箱放置到已预先加热至35&C - 40℃下进行约10分钟。如果仍有大量环氧气泡，该产品可保持在烘箱中的时间长一点。在产品生命周期的锅一定要跟踪并记住热量能起到催化剂的作用，并加快治愈。有时，有必要用刮铲轻轻地刷的顶表面的材料，打破，不能很容易得到的表面上的任何气泡的表面张力。&&& 离心机：&&& 这是zui常用的方法，在点胶机的点胶阀中去除气泡。一旦产品被放置成与活塞的点胶阀，点胶阀应站起来用刀尖在实验室工作台上，以允许任何气泡推点胶阀尖端。只要气泡上升到点胶阀尖端，鲁尔锁定尖帽应该被删除。然后推活塞可以慢慢取出点胶阀中存在大的气泡通过尖端。鲁尔锁头帽应被替换和点胶阀现在已准备就绪，对离心机。&&& 与未填充的环氧树脂，离心机应运行3分钟1,000至3,000RPM。这将删除所有微小气泡悬浮在环氧树脂。如果有任何大的气泡出现附近的点胶阀活塞，一定要保持储存在点胶阀尖端朝下，使他们无法进入环氧树脂。这些大气泡微粉的空气被拉扯了从环氧离心机的过程中。脱气填充的环氧树脂也可以通过这种方式很好，但特别护理需要采取以确保填料不分离出的环氧。一般情况下，速度应保持在zui大为1,000RPM3分钟。这将消除泡沫，但不能拖动填充物的树脂。喷射阀生产厂家&&& 这个过程可以完成与所开发的离心机 Technodigm CFM1000纯粹地解决该问题的气泡停留在注射器的环氧树脂或粘合剂。：qq:：刘小兵（）&
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底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
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