魅蓝s6拆机怎么拆机换电池?

要想彻底了解一台手机的工艺是否货真价实,除了听厂家鼓吹,最实际还是全面拆解「验货」。然而面对同质化严重的千元机型,似乎都是一个ID方案,尤其是全面屏手机取消实体Home键+后背指纹更是千遍一律。然而魅蓝S6「我们不一样」的侧边指纹和拥有压感屏幕的Super mBack却让我非常感兴趣,下面就事不宜迟扒光魅蓝S6的衣服来一探究竟。

魅蓝S6后盖与机身主体采用卡扣式方案,拆解前必须要确认已经取出SIM卡槽,不然后果自负。接着就可以卸下充电口两侧的螺丝,并进行常规的吸盘开盖操作,然而魅蓝S6的开盖难度远超笔者预计,简直就是懵逼了。

由于魅蓝S6的全金属后盖刚性太强,整机贴合度太强,仅靠吸盘根本无法分离缝隙,必须有拆机以报废的心态,略微拉开后盖与中框的缝隙,再胆大心细利用撬子顺着边缘解开卡扣,这过程笔者报废1把撬子。作为千元机,可以用上PRO 6那种金属工艺确实有点匪夷所思,这是旗舰下放的一种表现,就如大刘三体中说道的降维打击,而在我看来这就是一种赤裸裸的浪费成本,大家觉得呢?

移除后盖后可以看到三段式板路设计:主板+电池+小板。魅蓝S6的主板上并没再添加塑料固定盖,而是在核心原件上采用金属屏蔽罩,既可以保护原件也有利于热量通过金属屏蔽罩传导至后壳,有利于散热。

移除主板首要断开电源供电排线,防止后面操作出现风险,再依次拆开屏显排线、主板桥接线、电源微动接口等。之后就是如常卸下主板上的7颗螺丝,这样就能轻易取出主板。

为了压缩空间,主板PCB两面都布置原件,由于集成度高,外露的IC和电容也并不多,屏蔽罩一面原件密集度非常高,已经看不出有多少的位置,而卡槽面就是摆放最为核心的CPU+闪存颗粒,实际上该位置较为空闲,正是为CPU和内存让出安全性空间。

取出主板后我们很容易就能卸下两枚摄像头,魅蓝S6后置采用1600万像素的5P镜片镜头,而前置为800万像素支持ArcSoft美颜算法自适应美肤技术。实话实说,总的来看魅蓝S6的摄像头数据只为中规中矩。

这次魅蓝S6拥有一个杀手锏武器,就是首发三星 Exynos 7872处理器,强大之处就是拥有A73 强劲大核支持,在游戏方面非常出色。并且这枚处理器采用14nm FinFET 低功耗制程,除了性能不妥协,功耗方面同样出色。由于有金属屏蔽罩保护,在拆机的主板中只能透过撕开的保护传导贴看到三星闪存颗粒,魅蓝S6除了CPU有大核的性能保证外,运存标配3GB RAM也相当自豪,彻底舍弃2G运存的尴尬局面。

魅蓝S6外观设计最特别的地方肯定就是侧边指纹,既可以摆脱同质化,操作上确实也比后置指纹略为靠谱。指纹传感器位于中框刚好适合右手拇指,当然,左撇子就是左手食指了。电容式触摸传感器通过夹片固定在后盖边缘,并且利用10个按压触点连接到主板。

同样卸下小板盖上的7颗螺丝就能轻易移除小板,扬声器位于小板盖上通过触点连接小板。而尾插USB接口上有胶套固定,常规3.5mm耳机口得以保留。

小板透过排线桥接到主板,而小板上的震动单元为线性马达,这种马达一般用于高端机上,体验为震动的过渡反馈柔和。通过拆除小板后就能看到屏幕总成下有一大堆电子原件,这就是触控压力感应,实现「重按」反馈为Home功能,再与线性马达一起形成Super mBack的轻触返回、重按返回桌面。

从拆机的角度看魅蓝S6,由于外观工艺上有着PRO 6的影子,工艺非常优秀,中框金属的紧密程度简直不像千元机,以至于拆机也相当有难度。内部原件方面,主板PCB厚度足够,而集成度高显得非常干净,同时核心部件都有金属屏蔽罩保护,不用担心容易受损。侧边指纹利用触点连接改变了以往的排线风格。虽然线性马达成本也不是天价,然而能在上千元机使用就确实非常良心。此外,在屏幕加上带有压力感应形成的Super mBack就是相当了不起的千元全面屏手机了。

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在上个月,魅蓝发布了一款全新的魅蓝S6手机作为今年的首庆献礼。尽管魅蓝S6定位并非高端机型,但是在有些方面却为我们带来了突破性创新。

在全面屏手机大行其道的背景下,魅蓝S6也紧随其后采用这种设计理念。另外还大胆地放弃了之前的腰圆实体按键传统,改用了侧面指纹识别+Super mBack的全新交互方式。而现在,我们就要对这款手机进行一次拆解,看看这款采用了全新交互方式的魅蓝S6内部构造究竟如何?

魅蓝S6的机身内部设计采用传统的三段式构造,在散热,防磕碰以及密封性的表现中规中矩,芯片的屏蔽做的较为全面。总的来说该机的内部设计符合这个价位段应有的表现,而侧面指纹与压感mTouch键则是该机设计上的点睛之笔。下面就详情来看看魅蓝S6拆机图解!

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