就在两个多月前，正式在全球发布了第八代标压移动处理器，随后各大电脑厂商都纷纷跟进。作为国内游戏本领域的知名品牌，雷神也在第一时间推出了911Air全面屏轻薄游戏本。雷神官方的宣传图中，将这款产品描述为“西装野兽”，这与刘作虎将一加6描述成“西装猛兽”颇有几分相似。

如今，发布会过去两个多月，产品终于上市了。那么雷神的这款产品的表现究竟如何？脱下西装，这款产品的内部又埋藏着怎样的秘密呢？本次评测将会揭晓答案。

非常感谢SMZDM给与的众测机会，测评笔记本向来是个大工程，这次也不例外，我会分十二个部分来详细解读。

雷神911Air目前共有高中低档三个配置，这次评测的机器是位居中间的911Air星空版。采用了i7-8750H+GTX1050Ti的配置，搭配的屏幕是IPS雾面屏： 

电竞版则是将内存容量升级到16GB，两条8GB内存构成双通道，同时屏幕也升级成了144MHz的72% NTSC色域电竞屏：

还有一款是911Air星云版，搭载的是i5-8300H+GTX1050，其实i5-8300H的性能也已经比较强劲了，和上代旗舰7700HQ的差别再10%左右：

我归纳了一下这次测试的星空版的主要参数，制作表格如下图：

接口方面，911Air的外部接口包含2个USB3.0接口，1个USB3.1 Gen2(Type C)接口，1个读卡器接口，1个音频接口，1个RJ45网线接口，和1个HDMI接口，机器无内置光驱。内部接口包含2个内存插槽，1个2.5寸SATA3接口，1个M.2 2280插槽（PCIe 3.0 x4规格）。CPU和显卡直接封装在主板上，不可更换。

由于这篇测评的篇幅较长，因此直接把结论前置，方便想要快速了解产品特性的值友们阅读。个人还是建议感兴趣的值友阅读整篇测评，文中会有不少干货放出。

雷神911Air相比雷神以往推出的产品，在外观设计和产品定位上，有很大的不同。与以往夸张的游戏本造型不同，这次的911Air外形设计更偏内敛和商务。具体来看，A面虽然采用了整面的塑料材质，但是做出了三向拉丝的金属效果，而且标志采用了贴纸的设计，可以撕去和更换，也就是说A面可以理解为是无Logo的设计。B面由于采用了超窄边框的全面屏，使得亮屏后的观感非常不错。C面则采用了铝合金材质，质感相当出色。D面设计了大口径的进风格栅，在美观和功能性之间达到了较好的平衡。

配置性能方面，i7-8750H是目前中高端游戏本普遍采用的高端六核处理器，而显卡部分采用了mGTX1050Ti，虽然相比mGTX1060还有较大差距，不过用来应付主流网络游戏和绝大多数单机游戏都没有问题。而且在如此轻薄的笔记本中塞入GTX1060显卡，如果散热压不住降频的话，就十分浪费了，所以GTX1050Ti的配置可以说是比较合理的一个选择。其他的配置，如内存、、无线网卡等，雷神选用的也是一线品牌的产品，性能参数在主流水平之上，可以说这方面还是相当厚道的。

外设方面，45%NTSC色域的IPS屏，相比TN屏素质要略好一些，不过与72%NTSC色域的笔记本相比，还是能看出差别的，考虑到产品的售价，也是可以理解，如果对屏幕要求较高可以选择911Air电竞版。浮岛式键盘的手感不错，键程适中，按键回弹有力，键位之间的间距也足够大。布局上为游戏做了优化，例如方向键就是完整的，不像其他一些游戏本，上下键都只有一半。音箱方面，虽然有Sound Blaster的音效加持，不过911Air的音响表现只能说是中规中矩，与我手边的两台售价超过万元的笔记本相比还有一定差距。打游戏的话问题不大，如果是要听音乐，建议还是外接耳机或音箱。

散热方面，总体上来说911Air的表现还是相当不错的。雷神对于这款笔记本在散热策略（Thermal Policy）上的调教，可以说是比较激进的，更偏向于产品性能的发挥。具体来说，双烤20分钟后，CPU维持在96度，仍然保持2.7GHz的睿频，功耗也保持在45W，要知道很多其他轻薄本在CPU超过90度后，就会降频到35W甚至是25W。再看GPU方面，双烤6分钟后撞上温度墙，核心温度达到并维持在85度左右，频率下降到1150MHz水平，距离950MHz的最低频率仍有相当余量。雷神笔记本的散热调教都是稳妥中略偏激进的，雷神911GT游戏本也是类似的情况。当然，雷神这样的调校，也是有一定底气的，三条共通式热管的设计，为高效的散热打下了坚实的基础。模具方面，雷神911Air可以看作是暗影2或光影3的魔改强化版，还是比较给力的。有关这一点，后文在散热和模具章节，会具体展开分析。其他方面，911Air的噪音表现不错，续航能力一般。

做工用料方面，机器本身的外观做工较为到位，开模的精度较高。C面采用了一整块金属，质感不错。通过拆机，发现内部的布局也较为合理规整，主要料件都选择了一线供应商的产品，CPU和GPU的供电也留足了冗余，可以说整体的做工用料可以打高分。

综上所述，雷神911Air星空版是一款性价比较高的轻薄游戏本。虽然雷神称其为游戏本，不过由于其低调商务的外观，即使带进办公室也毫无违和感。出色的外观设计，配合强大的硬件配置和为游戏而调校的散热方案，使其成为了名符其实的西装野兽。目前市场上同类产品还是非常少见的，可以说雷神找到了一个非常合适的定位。对于有这种商务风格的游戏本需求的用户，雷神911Air是一个不错的选择。

张大妈寄来的包装非常大，内部用缓冲材料做了很好的保护。

外部采用了硬卡纸的包装，上面有Thunderobot的Logo。

包装一侧贴着标签和能效标识。从标签来看，产品是重庆达丰（广达重庆厂）生产的。

内部还有一个纸盒包装，上面有雷神简洁的新Logo：

内层包装采用了易碎标签，保证用户收到的产品是全新的：

取走泡棉，就是主机了，用无纺布袋做了保护：

雷神这次的包装还是比较用心的。激动人心的时刻，取出笔记本的本体：

三个方向的拉丝纹理，使得塑料有了金属的质感。

附件方面，有一张额外的金属Logo贴纸，几颗额外的螺丝，以及使用说明书和保修卡等：

机身的转轴是隐藏式的设计，铰链隐藏在内部保证了视觉上的美感：

B面是微边框全面屏，C面则是采用了一整块铝合金金属材质：

右上角是雷神Logo的贴纸，用户可以选择撕下，变成无Logo的设计。

来看机身左侧，从左到右依次是锁孔、RJ-45网线接口、电源和硬盘指示灯、USB3.0接口、3.5mm耳机二合一接口和读卡器接口。

机身右侧，从后至前依次为电源接口、HDMI接口、USB3.1 Gen2 (Type-C)接口和一个USB3.0接口。其中的Type-C接口是Gen2的，也就是说支持转DisplayPort视频输出，不过不支持雷电略为可惜。

转轴处的设计兼顾了美观和功能性，出风口就位于这里。我发现Thunderobot的Logo有了一些小变化，最后的字母T有一定改版，和之前的有所不同。

键盘采用浮岛式结构，触摸板为一整片的设计。

电源键在键盘左上方，阻尼非常明显，按下后上面的灯带会亮起。

右手掌托边上有几个标志，分别是Intel和Nvidia，还有创新Sound Blaster 5的音效和雷神科技的微信公众号。

机器D面，进风口面积很大，高高抬起的脚垫保证了充足的进风量。

易碎贴，主要是厂家用来确保退换的时候没有拆机的，并不影响保修，所以后文会有拆机。

电源是来自群光的150W电源，广达模具的雷神笔记本几乎都采用群光的电源，这款150W的型号设计上较为紧凑，相比911GT的180W电源，在体积和重量上都要小了不少，已经非常接近XPS15使用的那只130W的台达电源适配器。

下面看一下机器的厚度尺寸，机器长大约358mm。

机器的深度约255mm，具体如图。

机器前端做了倒角的处理，视觉上厚度约11mm，不过实际整体厚度为20mm左右。

机器后端有最厚的部分约为22mm，可以说是非常轻薄的游戏本了。

值得一提的是，屏幕的左右边框的确非常窄，实测只有6mm，算是产品的一大亮点。现在窄边框的笔记本正越来越流行，成为大势所趋：

便携性方面，整机的重量为2.16kg左右：

再算上电源部分的话，整机重量为2.76kg。便携性在游戏本中还是相当不错的，和商务本在同一水平。

开箱外观部分结束，下面介绍产品的外设体验。

外设的体验是笔记本使用中非常重要的一个方面，因而单列一章介绍。有些笔记本在配置上瞬秒对手，然而在实际的外设使用体验上却差强人意，导致用户无法获得最优的体验。因而这里会分键盘、触摸板、音箱和屏幕几个角度，来进行简单的分析。

键盘方面，911Air采用了孤岛式白色背光键盘，背光两档可调。浮岛式键盘的手感不错，键程适中，按键回弹有力，键位之间的间距也足够大。布局上为游戏做了优化，例如方向键就是完整的，不像其他一些游戏本，上下键都只有一半。

触摸板方面，911Air的触摸板为一体式的设计，面积比较大，表面做了磨砂处理。按键手感清脆，而且支持Windows的手势操作，体验不错。

音箱方面，虽然有Sound Blaster的音效加持，不过911Air的音响表现只能说是中规中矩，打游戏的话问题不大，如果是要听音乐，建议还是外接耳机或音箱。

屏幕方面，45%NTSC色域的IPS屏，相比TN屏素质要略好一些，不过与72%NTSC色域的笔记本相比，还是能看出差别的，考虑到产品的售价，也是可以理解，如果对屏幕要求较高可以选择911Air电竞版。

外设体验部分到此结束，下面介绍硬件参数概览部分，后续会进行拆机分析。

CPU-Z读取的信息：

i7-8750H，八代Coffee Lake微架构，BGA封装不可更换。六核十二线程，相比上一代有巨大的提升。支持Intel睿频加速技术，主频2.2GHz，多核最大睿频3.9GHz，L3缓存9MB。

AIDA64里的CPUID截图，可以看到睿频规格，单核最高41x，六核最多39x，相当强悍的表现。短时睿频功耗限制90W，持续时间2.44毫秒，可以说是非常短的时间，因为现在基本没有一台风冷笔记本的散热可以压住90W的TDP，更不要说911Air这种轻薄型的产品了。长时睿频功耗限制45W，软件显示这些数值是Unlocked，这说明是可以用XTU来解锁CPU功耗的。

进入Intel的XTU工具查看一下，这是Intel前几年推出的官方调校工具，可调节很多CPU参数以及内存参数。由于厂家并没有锁定功率，所以很多参数是可调的，不过还是建议普通用户不要做调整，以防止机器过热导致的运行不稳定。

V，其他主流桌面平台的产品要到今年年底才会大批量上市，移动平台更是要到2019了，所以10系显卡目前来看短期内不会过时。

NvidiaInspector截图，这里可以看到独显的其他一些信息，如超频范围，电压调节范围，高温降频线和TDP控制阀等。mGTX1050Ti不能解锁TDP控制阀，降频线为85度。

AIDA64中的北桥信息，北桥早已整合进CPU中，主板上已经没有实体的北桥了。北桥主要负责内存的通讯和PCI-E显卡的通讯，核显的数据传输也在北桥中完成。

PCH信息，连接音频、HDMI和PCI-E控制器。其中NVMe固态硬盘占据一条PCI-E x4总线，有线网卡和读卡器分别占据一条PCI-E x1总线。

内存品牌为三星，容量8GB，生产日期17年第42周。

硬盘的信息，先来看固态硬盘，来自大厂光宝，NVMe固态：

为西数1TB的5400转硬盘。

电池信息，型号MWL32b，设计容量51.282Wh。官方给的数值是51Wh。

显示屏信息，屏幕品牌为AUO友达光电，型号AUO21ED。

屏库中包含该型号的参数，官方数据如下：

分辨率，可视角度85/85/85/85，材质为AHVA屏（友达的IPS）。显示色彩262K，色域46%，对比度800:1，亮度250cd/m?，接口为30pin eDP。硬件参数概览部分到此结束，下面介绍性能测试部分。

先简单说明一下测试环境，出厂的系统版本是Windows 10 1709，还未更新到1803版本。系统预装的显卡驱动版本已经是最新的，测试时电源模式设置为高性能，其他均采用默认设置。

这次8代CPU的一大更新就是将移动平台高端型号传统的四核升级到了六核，性能当然也就有了大幅度的提升。这里CPU部分就做一个CINEBENCH R15测试，CPU多线程达到了1130cb，相比前两代的产品有大幅度的进步。

这里将i7-8705H与我手边两台i7-6700HQ平台的产品比较了一下，可以非常直观地看到明显的进步。

理论游戏性能部分，主要采用3DMark来测试，因为我手头的911GT和XPS15都有过这几个项目的跑分，因而比较方便对比。Fire Strike测试获得6977分：

单看分数可能不太直观，我绘制了一个图表，与前两代的旗舰比较了一下，可以看到进步还是很明显的：

911Air配备的mGTX1050Ti本身的性能和911GT搭载的上代旗舰级显卡GTX970M的性能表现非常接近，得益于8750H相比6700HQ的性能提升，实际的跑分至少有20%左右的领先幅度。

磁盘的读写性能也直接关系到办公和游戏等日常使用场景的用户体验，因而对其进行单独的测试。使用CDM进行跑分，机械硬盘的成绩如下，顺序读写都突破了100MB/s，达到了目前的主流水准：

SSD部分，顺序读取1456MB/s，顺序写入417MB/s，很显然时NVMe协议的产品，走PCI-E x4总线。这样的成绩，在这个价位段的产品中可以说是比较领先的了。

整机办公性能方面，采用PCMark来测试。PCMark有很多新的版本，不过我还是习惯于用PCmark7来测试，因为以前测试过的老平台都采用PCMark7，结果方便对比，可以看出具体提升了多少。一般来说，2000分以上基本就能保证电脑日常操作不卡顿，而4000分以上就相当流畅了。

911Air的跑分是6277，可以看出相比前两代产品有10%左右的提升。

使用最新版本的鲁大师，跑了一下分。不到28万，在预期之内。

性能测试到此结束，下面介绍游戏测试部分。

用3DMark跑出的分数毕竟只是理论性能，实际的表现还是要通过游戏来验证的。i7-8750H加mGTX1050Ti的配置，足以应对当下的绝大多数网络游戏，我用腾讯的游戏插件测试了一下，基本都可以流畅运行无压力：

真正考验机器的往往是一些单机大作。我选取了育碧今年推出的新作《孤岛惊魂 5》(Far Cry 5) 来进行详细的测试。分辨率选择1080P，画质均选择最高，开启抗锯齿TAA，关闭垂直同步：

这是一款大型的第一人称射击游戏，在玩家中有不错的口碑。

采用了Dunia引擎制作，画面细节精良，因而对处理器和显卡的要求很高。

使用Fraps记录帧数并绘制图表如下，可以看到平均帧数在35帧左右，基本可玩：

也就是说，这套i7-8750H加mGTX1050Ti的配置，在应对Far Cry 5时，可以轻松达到1080P下30帧以上的水平，还是相当不错的。如果将画质稍稍调低，就可以稳定在50帧以上的水平，流畅度就能改善很多。游戏测试到此结束，下面介绍散热测试部分。

散热表现是游戏本非常重要的一个方面，因而这边也单列一个章节。室温30度的情况下，待机温度如下，可以说表现还是不错的：

压力测试则直接采用双烤。采用AIDA64 Extreme Edition中的Stress FPU项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分，参数为分辨率，不开启抗锯齿。

双烤20分钟，CPU维持在96度，仍然保持2.7GHz的睿频，功耗也保持在45W，要知道很多其他轻薄本在CPU超过90度后，就会降频到35W甚至是25W，这部分的调校可以说是比较激进的。再看GPU方面，双烤6分钟后撞上温度墙，核心温度达到并维持在85度左右，频率下降到1150MHz水平，距离950MHz的最低频率仍有相当余量。当然，GPU部分也有其他一些厂商会采用超过90度仍然不降频的激进策略（BIOS Thermal Policy），除了散热规格本身的差别之外，这就看各个厂商的定位和取舍了。雷神笔记本的散热调教都是稳妥中略偏激进的，雷神911GT游戏本也是类似的情况。当然，雷神这样的调校，也是有一定底气的，三条共通式热管的设计，为高效的散热打下了坚实的基础。

接着来看一下双烤时机器的表面温度表现，室温27摄氏度，使用激光红外热像仪测试。双烤时主要的热度集中在机身的右侧，也就是CPU和GPU所在的位置。背面同样如此，右侧的出风口温度会更高一些（右图中实际为左侧，因为机身翻转了一下）：

来看键盘位置的温度，左侧WASD区域温度为33.6度，右侧达到了47.5度，能明显感觉到温热。散热设计上，主要的发热区域巧妙地避开了WASD区域，对游戏体验的影响较小。

温度最高的是转轴部分的出风口，温度超过50度，而背面的出风口温度也差不多：

双烤下，C面的右侧温度提高了9度，键盘整体上高了3度。最高温度在出风口附近，键盘区域高温在回车键附近。高温区域摸起来有些不适，不过好在热源不在左侧，WASD键和左手掌托温度，与待机时没有什么区别，玩游戏不会受到明显的干扰。散热测试到此结束，下面介绍整机拆解部分。

拆机我认为是笔记本测评中非常重要的一环，通过拆机可以判定机器内部设计与布局的合理性，判断模具的历史沿革，也能对做工用料有一个较为精准的判断。雷神的这台911Air在背面有一个易碎贴，虽然上面说撕毁会影响保修，但是经过与雷神客服的电话确认，这个标签只是对于7天退货和15天换货有作用，撕毁并不影响整机的保修。因而，废话不多说，我就直接开拆了。

官方没有提供Service Manual，不过雷神911Air的模具和光影3/暗影2有些相似，后文模具部分会详细分析，因而可以直接参考它们的拆机指南。其实只要把D面的螺丝全部卸完，然后用拆机撬棒把后盖撬开即可。不过由于总共十几个塑料卡扣围绕整个机身一圈，而且比较紧，还是建议没有拆机经验的新手不要操作了。像我我这样的老司机，当然是轻松完美拆开啦。

机身内部总览，可以看到广达的这套模具，内部的布局还是比较规范整齐的，元件的排布紧凑而合理。另外硬盘上覆盖了一层薄膜，以保护上面的元件。

PC-ABS塑料材质的后盖，巨大的进风口保证了充足的散热风量。可以看到周围一圈有十几个卡扣，这也是需要撬棒才能拆开的原因：

CPU为五相供电，相当充足。GPU三相供电，公版标准设计：

内存采用的是单条8GB的DDR4 2400MHz三星内存，带有额外的可扩展槽位，可自行升级到16GB：

SSD选用的是台湾大厂光宝的CA3-8D128，读写表现不错。

无线网卡是M2接口的英特尔AC9462NGW，自带蓝牙5.0：

电池来自新普，也是雷神常用的供应商，三芯聚合物锂离子电池，容量51.28瓦时：

左侧的音箱单元，体积较大：

右侧的音箱单元体积稍小一些，受限于模具的布局，音箱单元无法做到很大：

这颗是Realtek的SD卡控制芯片：

同样是来自小螃蟹的有线网卡芯片RTL8111H：

网卡芯片旁边的是网桥芯片GST5009B：

GPU边上的三星GDDR5显存，单颗容量1GB：

散热模组特写，双风扇三热管，其中两根热管采用共通的设计，CPU分配两条热管，GPU三根。两根热管用来压8代标压U的散热基本够用了：

散热鳍片的特写，注意出风口做了18个较大的开孔设计，以便于热量快速散开：

从主板上，也可以看出模具的代号是NLA：

从拆解来看，整机的内部布局比较合理，散热模组的用料厚道。整机拆解到此结束，下面介绍散热模块评价部分。

【10】模具分析与点评

作为有多年从业经历的老司机，我在拆开机壳的第一时间，就感觉到这个模具有一点眼熟。这款模具是广达为雷神打造的私模，代号NLA。我发现其与光影3和更早的暗影2的模具有些类似。这是光影3的Service Manual里的爆炸图：

如果上图不够直观的话，直接看拆机图会比较明显，下图是雷神911Air的拆机图：

接着来看光影3的拆机图，广达的模具代号是G75A，可以发现两者的布局比较类似。雷神911Air的NLA模具，在G75A的基础上，为散热优化做出了很多改进：增加了一条热管，同时铰链的设计也有所不同，改善了光影3热风吹屏幕的问题。同时进出风口的面积更大了，风扇也做了强化。简单来说，NLA可以看作是G75A的魔改强化版。

更早的暗影2也是采用了类似的设计，广达的模具代号是G35A。转轴铰链外置，布局上也有所不同，但是还是可以明显看出G35A和G75A的同源性，G75A是从G35A发展而来的。

目前最新的光影4，采用的是仁宝的模具。与广达的模具不再有任何技术上的继承性：

那么采用了仁宝模具的光影4，在散热上表现是否会更加出色呢？答案是未必如此。散热设计主要看铜管粗细和鳍片大小，另外还有风扇风量、风道设计、铜管热阻等多个变量来决定的。光影4的布局和风道虽然不错，但是热管偏细一些，要照顾整个核心和供电的散热还是比较吃力的，所以从网上的测试数据来看，光影4在双烤时，CPU出现了明显的降频，只能达到2.3GHz，25W功率。当然，这也和整机的散热策略调校有关，光影4的GPU在双烤时超过90度仍不降频，这种激进的策略显然是为了优先保证显卡的性能发挥。至于各家的Thermal Policy制定得是否合理，就见仁见智了。

对比之下，暗影4的广达模具，不论是热管的数量和尺寸，还是风扇的直径等，都比光影4要加强了不少，使得双烤的数据也正常了不少。这就说明散热的表现更多的还是取决于热管鳍片和风扇的用料，以及风道的设计等。当然暗影4不论是从外观厚度还是重量来看，都不能算是轻薄游戏本了。

911Air所采用的代号为NLA的广达私模，其实是基于光影3的G75A的魔改版本。这个模具有一个优势，就是发热元件主要集中在右侧，左侧的表面温度很低，游戏时的体验不错。不过光影3的G75A模具，由于转轴处的设计问题，导致热风直接吹屏幕，用户使用评价一般。而雷神911Air这次采用的NLA模具，可以说从很多方面都做出了优化改进，例如转轴处做了重新的设计，新增了十八个大面积的开孔保证散热。同时增加了一条额外的热管，风扇也做了增强。可以说将整个平台的潜力都挖掘出来了。

模具的点评到此结束，下面介绍机器的续航和噪音水平。

说续航前先简单说一下整机的噪音表现吧，双烤的时候，噪音大约50分贝不到，属于完全可以接受的范围内，相比911GT的噪音来说小了不少。

续航方面，采用PCMark8测试，电池模式设置为平衡，屏幕亮度调至40%，关闭键盘背光，外接设备方面只保留一个USB鼠标。先使用Home conventional模式测试，结果如下：

两个多小时的测试结果，结合其51Wh的大容量电池来说，只能说是比较一般，还有一定的优化空间。

再借用一张雷神官方的宣传图，来一波总结吧。

1. 微边框全面屏，工业设计和外观做工出色

2. 轻薄的商务风的游戏本，类似产品市场上非常少见

3. 模具成熟，散热表现不错，双烤CPU不降频全功率运行

1. 结合售价没有明显槽点，屏幕和音箱等外设还有一定提升空间

2. 续航一般，还有一定的优化空间

3. Type-C接口如果能支持雷电就更完美了

雷神911Air是一款顺应潮流推出的微边框全面屏轻薄游戏本，外观设计出色，偏向商务风格，同时性能和散热表现用来应付绝大多数游戏都没有问题。内部的布局合理，用料厚道，结合其售价而言，槽点真的不多。各方面表现比较均衡，没有特别明显的短板，称其为“水桶本”也不为过。

微边框轻薄游戏本在去年还十分少见，主流品牌的产品只有一款技嘉的Aero15。而到了2018年，推出微边框轻薄游戏本越来越多。目前市场上的微边框轻薄游戏本，如雷蛇、ROG，包括技嘉的Aero15，售价普遍都在万元以上，有些甚至超过2万元，雷神的这款产品相比之下性价比凸显。即使是相比同价位的光影4，911Air在散热表现上也有一定优势，通过强化的散热，使得双烤下CPU可以满功率不降频运行。目前这类高性价比的商务风格游戏本在市场上还是比较稀缺的，雷神的911Air可以说是其中一个非常不错的选择。

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