前不久高通公布了最新的一款移动处理器-骁龙670。这是一款定位中端的移动处理器。很多数码爱好者同时也发现前不久高通也出过一款中端级的移动处理器-高通骁龙710，那么高通骁龙670和710对比哪个好？骁龙710和骁龙670区别又有哪些呢？今天我们普来拿高通骁龙710和骁龙670对比一下，来看一看哪款移动处理器性能更强一些。

一、高通骁龙710和骁龙670规格对比：

先看看骁龙670和骁龙710的对比情况，具体如下。

骁龙710和骁龙670其他规格参数对比情况。

通过对比高通骁龙710和骁龙670，我们不难看出，高通骁龙710相对骁龙670更好、但差距没有那么大。

主要区别在于骁龙670要比骁龙710的CPU主频少了200MHz，另外骁龙670不支持2K分辨率和X15基带，其他方面基本上完全相同。

在实际应用当中，这两款处理器的性能属于一个水准的，差距不大！

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之前《微型计算机》曾介绍过骁龙700系列家族的定位和相关新闻，并指出这将是一款定位中高端市场，击中了各大手机企业和用户痛点，必将火爆的SoC产品。在相关信息曝光小半年之后，高通终于正式发布了全新的骁龙710处理器。那么，实际发布的骁龙710处理器的定位和规格如何，是否和之前报道的那样同时具有强大的性能、先进的技术和平易近人的价格呢？本文将带你一起深入了解这些内容。

2017年5月24日，高通在北京举办的人工智能论坛上，突然发布了一款全新的处理器产品。但事后回想起来，这既可以说是在意料之外，也能说是在情理之中。意料之外是指高通在AI论坛上发布全新的处理器产品在以往还是比较少见的，一般来说高通会在每年年初的MWC大会上推出新品。

情理之中则是指，目前AI产业热潮几乎席卷了所有行业，高通作为全球移动计算产业的主要企业，不可能没有任何动作，发布一款加强了AI计算的全新SoC是顺理成章的。这款突然发布的产品就是传言已久的高通骁龙700家族的首款处理器——骁龙710。

▲高通终于正式发布了骁龙700系列的首款产品。

还是先来看骁龙710的规格。首先是工艺，骁龙710采用了和旗舰机骁龙845、骁龙850一样的三星10nm LPP工艺，这款工艺之前本刊也多次介绍过。LPP的意思是“Low Power Plus”，属于第二代加强型10nm工艺，三星宣称相比第一代10nm LPE工艺而言，10nm LPP工艺在同等功耗下性能高出10%，或者同等性能下功耗降低15%，是目前移动端最先进的工艺选择之一了。

除了工艺外，由于本次骁龙710在AI大会上发布，因此高通也着重从AI角度来介绍这款新产品。高通宣称骁龙710集成了第三代AI平台，新的处理器对三个AI计算内核也就是CPU、GPU和DSP进行了全面的优化，包含了支持高端拍摄、语音识别和游戏应用的先进多核人工智能引擎AI Engine。

实际具体来看的话，相比其上代竞争对手骁龙660，骁龙710在CPU、GPU、DSP、ISP等核心计算部分都做出了显著的升级，高通的宣称骁龙710的AI性能是前代骁龙660的2倍，并且能够支持谷歌的ARCore以及各种主流的深度学习算法，因此更有资格称自己为AI处理器。

▲骁龙710非常强调AI性能，是上代处理器骁龙660的2倍。

▲借助于骁龙710在多媒体、AI上强大的实力，目前高通正在和合伙作伴推广ARCore、语音UI等相关内容。

在看过了发布会的总览之外，我们还是来看看处理器本身的素质。在CPU方面，骁龙710采用的是之前很少见到的“2个大核心+6个小核心”组成的8核心设计。相比之下，之前的骁龙660同样采用的是“4个大核心+4个小核心”的8核心设计。

▲骁龙710的处理器采用了“2+6”的方案，这在高通的处理器架构中是很少见的。

▲骁龙710处理器的正反面照片。

▲骁龙710的基本规格

虽然都是8核心，但是两者实际上采用了完全不同的结构。骁龙710的大核心采用的是2个高通自研的半定制架构产品，也就是Kryo 360，它是基于Cortex-A75半定制而来，最高频率为2.2GHz，之前的骁龙660采用的则是4个Kryo 260（基于Cortex-A73半定制而来），最高频率也为2.2GHz。

在小核心方面，骁龙710采用的是6核心设计，架构名称也为Kryo 360，基于最新的Cortex-A55半定制而来，频率1.7GHz。上代骁龙660采用的是半定制的Kryo 260（基于Cortex-A53），频率1.8GHz。

从核心差异来看，骁龙710似乎在大核心的绝对性能方面有可能不如骁龙660的，虽然骁龙710的大核心架构更先进，但这很难弥补两个物理核心的绝对数量差距。但高通的数据显示，骁龙710的处理器方面的整体性能（SPECint2000）将会比骁龙660提升20%。

另外，根据部分泄露的成绩来看，骁龙710的GeekBench成绩为单核心1844分、多核心5689分，和骁龙660相比，单核心性能提升了大约12%，多核心性能基本持平。考虑到泄露的成绩一般都来自于工程样机，因此有理由相信实际性能骁龙710还会更出色一些。那么为什么骁龙710能够在大核心少两个的情况下进一步提升性能呢？答案就是全新的DynamIQ技术。

DynamIQ是ARM之前推出的面向全新一代产品的一揽子多核架构优化互联技术。由于其处理器架构全面升级到了Cortex-A75和Cortex-A55，因此高通可以不再使用数年前推出的big.LITTLE，转而进入DynamIQ时代。DynamIQ能够实现比big.LITTLE更多的功能、更高的效率和更好的性能，这才是高通在骁龙710上的底气所在，也是骁龙710战胜骁龙660的根本原因。

▲DynamIQ带来了全新的集群设计方案。

在缓存方面，据猜测骁龙710可能增加了1MB缓存以实现更好的性能。如果骁龙710真的全面采用了DynamIQ的相关技术的话，那么在缓存方面处理器将拥有独立的L1和L2缓存，性能和效率应该都会有全方位的提升。而新加入的1MB缓存可能被用作L3缓存，并且支持动态划分等新技术。

▲DynamIQ在缓存方面的改进。

▲DynamIQ可以更自由、更合理的控制处理器核心频率、电压等参数。

革命性的DynamIQ带来了什么？

▲ARM给出的DynamIQ技术带来的性能提升

DynamIQ并不是一个单一的技术，它是针对大小核这种异构架构的一个全面解决方案。根据ARM资料，DynamIQ能够带来如下的优势：

首先，核心集群规模扩大、电源控制更为灵活。DynamIQ中，ARM允许处理器实现自由搭配，一个集群中处理器并不限制架构和型号。由于内核数量更多且搭配更自由了，因此在电压和频率上的控制就变得更为宽松自由。DynamIQ中不同控制域可以采用不同的频率和电压，也允许集群中某核心单独关闭。

其次，在集群搭配方面，传统的big.LITTLE技术一般要求大小核心一对一，比如“4+4”方案使用四个大核心和四个小核心，并且处理器以集群的方式启动，不可单核心独自运行。在DynamIQ中，所有核心放在一个集群内，可以实现大小核的任意搭配组合，无论是“1+7”还是“2+6”，或者是“3+5”、“4+4”等都可以，不同控制域的核心可以实现不同的频率、电压方案，也可以单独关闭。ARM资料显示，即使是最小的“1大核心+7小核心”的方案，比传统的八核心Cortex-A53方案，能够提供最多2.41倍的单线程性能、1.42倍的多线程性能、同时核心面积也仅仅是传统方案的1.13倍，几乎没有增加。

此外，缓存的改进也是DynamIQ亮点之一。在DynamIQ上，L1和L2缓存全部都设定为了核心专用缓存，这样可以使得L2缓存的延迟降低50%以上，集群中的所有核心使用可选的L3缓存，容量可选1MB、2MB或者4MB。L3缓存可以分区，可以根据任务和内核而设定，有可能一个CPU获得3MB，另外7个CPU获得剩余的1MB，并且分区在整个过程中都是动态的，可以根据需要由操作系统管理或者由管理程序创建、调整。电源方面，DynamIQ在还改进了电源管理程序，使得CPU内核能够更快速的启动big.LITTLE搭配或者唤醒，还可以实现对L3更高效率的使用和监控，在一定程度上进一步改善了能耗比。

DynamIQ可谓ARM自big.LITTLE以来最大的改进，它从系统架构层面改变了系统整体的运行方式，带来了更高效的能源利用方式，能够大幅度提高系统的能耗比。在骁龙710上首秀的DynamIQ技术究竟能带来怎样的实际使用体验，《微型计算机》将在拿到具体的设备后再为大家详细展示。

在GPU方面，骁龙710采用的是一款新的产品，属于最新的Adreno 600系列，型号为Adreno 616，频率最高可达750MHz。高通此次没有公布Adreno 616的太多信息，只是宣称其相比之前骁龙660的Adreno 512，性能提升了35%。

▲Adreno 616定位中端，相比之前的产品性能最高提升35%。

DSP方面，高通宣称骁龙710实际上和其他的AI加速处理器不一样的地方是，其针对AI计算的加强更多的是以骁龙架构中DSP为重点进行的，比如本刊多次介绍过的Hexagon 680 DSP中就集成了含了四个1024bit的SIMD流水线的HVX，适合进行诸如深度学习加速等操作。

685支持大量的深度学习框架，能够更好的针对目前主流的深度学习算法进行加速。配合CPU和GPU，骁龙710能够完成诸如人脸识别、声音识别、物体识别、实时翻译等深度学习操作，为手机带来了初步的AI功能。在AI合作伙伴方面，骁龙710和Face++、商汤科技、有道、三角兽、中科创达等企业进行了深度合作，希望能够将更多AI相关功能带给用户。

▲高通这次将本来用于顶级旗舰的Hexagon 685“下放”给骁龙710。

ISP部分是关系其摄像能力的重要因素，骁龙710相比骁龙660有了大幅升级。骁龙710采用的Spectre 250 ISP（和骁龙845的Spectre 260同代，从产品序号来看，性能和功能支持应该极为相近）最大能够支持3200万像素（单摄像头）或2000万像素（双摄像头），比上代产品集成的Spectre 160仅支持2400万像素要先进不少，毕竟目前在手机上双摄像头设计已经非常普及，甚至三摄也是不少产品的选择。

在功能方面，Spectre 250 ISP支持硬件加速和多帧降噪，支持优化弱光拍摄、降噪、快速自动对焦、图像稳定、平滑变焦和实时背景虚化、慢动作视频播放等技术。在目前比较火热的结构光方面，Spectre 250 ISP也加入了对主动深度探测的支持，可以结合之前的AI Engine实现人脸结构光识别等功能。

▲Spectre 250 ISP支持各种拍摄优化，整体性能非常出色。

另外，网络功能一直是骁龙处理器的亮点之一，骁龙710上自然也不例外。根据高通资料，骁龙710支持X15 LTE和Category 15/7，最大下载速度高达800MB/s，支持4×4MIMO等，能够实现在信号较弱的场景下提升70%的下载速度。这样的设计虽然不如骁龙845的X20 LTE、最大下载速度1GB/s，但是考虑到目前的网络情况也是完全足够使用的了。相比上代产品，骁龙710的X15 LTE比骁龙660的X12 LTE、600MB/s的下载速度有一定进步，做到了“精准卡位”。

▲骁龙710集成的基带模块支持X15 LTE调制解调器，支持4×4 MIMO，特别是在信号较弱的情况下有着出色的下载速度。

骁龙710还有一个亮点则是视频解码方面终于提供了对10bit HDR的支持，配合支持的影片和硬件，能够显示出更为出色的效果，高通宣称10bit HDR将带来64倍的色调提升，比目前的8位色彩更出色。

▲骁龙710的图像部分提供了对HDR技术的支持。

在充电方面骁龙710支持QC 4+快速充电技术，号称能够15分钟充满50%的电量。技术方面，QC4+支持双路充电，相比之前的QC3充电速度提升20%，并且拥有更好的热控制、智能热平衡等技术，兼容性方面支持USB Type-C和USB-PD接口等，能够适应市面上大多数充电接口技术。安全方面能够检测电池电压、电流和温度，防止过热和短路、过充电等情况的发生。

性能、技术、功能、功耗的完美平衡

骁龙710市场前景看好

介绍完了骁龙710的方方面面后，再来看看性能和功耗情况。根据高通数据，相比骁龙660，骁龙710的综合性能提升了20%，网页浏览速度提升了25%，应用启动速度提升了15%。功耗方面播放4K视频功耗最多可节省40%，游戏功耗最多可节省40%，视频流传输功耗最多可节省20%。

▲骁龙710相比骁龙660，在各方面都有显著提升。

从高通官方的数据来看，骁龙710的整体效能还是相当出色的，虽然肯定弱于旗舰的骁龙845不少，但是整体性能比之前的骁龙660更为出色，甚至可以和之前的旗舰骁龙820家族拼个不相上下。虽然性能提升，但是骁龙710在处理器架构、GPU、DPS、ISP等方面的改善，又极大的提高了处理器的功能，保持处理器有着强劲的能耗比，可谓在性能、技术、功能、能耗和成本方面做出了很好的平衡，这款处理器肯定将成为市场上的热点产品，出现在一千至两千元左右的机型中。

▲骁龙710是一款在成本、性能和功能上做出了非常好平衡的产品。

▲骁龙700系列发布后，高通就拥有了骁龙800、700、600、400、200五大产品线。

目前已经有一款骁龙710的手机上市，这就是小米8SE，这也是骁龙710的首秀。想必在不久的将来，诸如vivo、OPPO、联想甚至是三星、LG、索尼等厂商都会推出基于骁龙710的产品，毕竟这款处理器在各方面都做到了平衡，几乎没有短板的它一出生就注定了火爆的未来。