请问下cortexm3内核-M3内核指南中,为什么储存区域没有flash区域呢?

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导读:第二章ARMCortex-M3内核结构,要理解ARMCortex-M3内核结构,掌握ARMCortex-M3内核寄存器组织、处理器运行模式、存储器映象、异常及其,本章是ARMCortex-M3微控制器体系结构分析,内容涉及内核结构、CPU寄存器组织、存储器映射、异常形为及操作,致力于处理器内核研究,只设计内核,目前ARM体系结构的处理器内核有:ARM7TDMI、ARM9TDMI、ARM10,2

通过本章的学习,要理解ARM Cortex-M3内核结构,结合MCS-51单片机,分析其优缺点;掌握ARM Cortex-M3内核寄存器组织、处理器运行模式、存储器映象、异常及其操作;了解存储器保护单元及应用;了解ARM Cortex-M3调试组件的工作原理及应用。

本章是ARM Cortex-M3微控制器体系结构分析,内容涉及内核结构、CPU寄存器组织、存储器映射、异常形为及操作,在学习过程中与8位单片机(MCS-51单片机、PIC系列单片机等)结合分析,以期达到良好学习效果。

ARM公司成立于上个世纪九十年代初,致力于处理器内核研究,ARM 即 Advanced RISC Machines的缩写,ARM公司本身不生产芯片,只设计内核,靠转让设计许可,由合作伙伴公司来生产各具特色的芯片。这种运行模式运营的成果受到全球半导公司以及用户的青睐。目前ARM体系结构的处理器内核有:ARM7TDMI、ARM9TDMI、ARM10TDMI、ARM11以及Cortex等。2005年ARM推出的ARM Cortex系列内核,分别为:A系列、R系列和M系列,其中A系列是针对可以运行复杂操作系统(Linux、Windows CE、Symbian等)的处理器;R系列是主要针对处理实时性要求较高的处理器(汽车电子、网络、影像系统);M系列又叫微控制器,对开发费用敏感,对性能要求较高的场合。

Cortex-M系列目前的产品有M0、M1、M3,其中M1用在FPGA中。Cortex-M系列对微控制器和低成本应用提供优化,具有低成本、低功耗和高性能的特点,能够满足微控制器设计师进行创新设计的需求。其中,ARM Cortex-M3处理器的性能是ARM7的两倍,而功耗却只有ARM7的1/3,适用于众多高性能、极其低成本需求的嵌入式应用,如微控制器、汽车系统、大型家用电器、网络装置等,ARM Cortex-M3提供了32位微控制器市场前所未有的优势。

Cortex-M3内核,内部的数据路径为32位,寄存器为32位,存储器接口也是32位。Cortex-M3采用了哈佛结构,拥有独立的指令总线和数据总线,可以让取指与数据访问分开进行。Cortex-M3还提供一个可选的MPU,对存储器进行保护,而且在需要的情况下也可以使用外部的cache。另外在Cortex-M3中,存储器支持小端模式和大端存储格式。Cortex-M3内部还附赠了很多调试组件,用于在硬件水平上支持调试操作,如指令断点,数据观察点等。另外,为支持更高级的调试,还有其它可选组件,包括指令跟踪和多种类型的调试接口。

2.1.2 内核结构组成及功能描述

Cortex-M3微控制器内核包括处理核心和许多的组件,目的是用于系统管理和调试支持。如图2.1为Cortex-M3内核方框图。

Cortex-M3处理器内核采用ARMv7-M架构,其主要特性如下:

? Thumb-2指令集架构(ISA)的子集,包含所有基本的16位和32位Thumb-2指令;? 哈佛处理器架构,在加载/存储数据的同时能够执行指令取指; ? 带分支预测的三级流水线; ? 32位单周期乘法; ? 硬件除法;

? Thumb状态和调试状态; ? 处理模式和线程模式; ? ISR的低延迟进入和退出;

2.NVIC(嵌套向量中断控制器)

NVIC与处理器内核是紧密耦合的,这样可实现快速、低延迟的异常处理。在Cortex-M微控制器此功能非常强大。

总线矩阵用来将处理器和调试接口与外部总线相连。 处理器包含4 个总线接口:

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