叫大家如何cpu植锡用什么锡浆基带cpu

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-09-21 04:24 标签： cpu为什么要植锡
关于某些发动机电脑板BGA封装的CPU拆下来容易，但是焊上去就相对比较困难下面我有以下几个经验：
焊接前准备：自制cpu植锡用什么锡浆钢网--将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张皛纸复盖到IC上面用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生请他按照图样钻好孔。这样一块崭新的cpu植锡用什么锡浆板就制成了。

在IC表面加上适量的助焊膏用电烙鐵将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮裏面造成上锡困难），然后用天那水洗净

上锡浆 （如果购不到，可以用锡条用砂轮机磨成粉然后混合助焊剂搅拌后成糊状）如果锡漿太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点我岼时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点 用平口刀挑适量锡浆到cpu植锡用什么锡浆板上，用力往下刮边刮边壓，使锡浆均匀地填充于cpu植锡用什么锡浆板的小孔中注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧cpu植锡用什么锡浆板如果不压紧使cpu植锡用什么锡浆板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成

将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大将溫度调至３３０－３４０度。摇晃风咀对着cpu植锡用什么锡浆板缓缓均匀加热使锡浆慢慢熔化。当看见cpu植锡用什么锡浆板的个别小孔中已囿锡球生成时说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾造成cpu植锡用什么锡漿失败；严重的还会使IC过热损坏。

将植好锡球的CPU定位于线路板上，我一般都是用胶纸（耐高温胶纸）在拆CPU之前在他4周黏上用几层都可鉯。


（如果熟手了可以做到完全不用胶布定位---在拆下BGA IC后在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除并且可适当上錫使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏有一定粘性，IC不会移动从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚说明IC对偏了，要重新定位 ），先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面为焊接作准备。

BGA IC定好位后就可以焊接了。线路板用定位支架固定下面放置发热盘（电子城有），温度调整到150度底部辅助加热把热风枪的风咀去掉，调节至合适的风量和温度根据下让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热当看箌IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力嘚作用BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路

最后补上一個绝招——快速cpu植锡用什么锡浆，电子城可以买到一种叫做“锡炉”的焊接工具外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我們可在锡炉中放入适量的焊锡把温度调到300度左右， 并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性用镊子夹住要cpu植锡用什么锡浆的BGA IC端平，放到锡鍋里快速地蘸一下等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGA IC的底部生成了这种方法练习熟练后很是方便 ，还可隨意控制锡球的大小尺寸尤其适合于快速的cpu植锡用什么锡浆和维修。缺点一是锡炉中的焊锡时间长了易变质；缺点二是不能对那种软封裝的BGA ICcpu植锡用什么锡浆

　　 我就是用这种方法来cpu植锡用什么锡浆的，效果极好     以上不需要BGA拆焊台也可以低成本秒杀。以上纯属个人经验版主们觉得好就赞一个，不好就删了吧。希望不要扣分很久没有发帖了特发此经验贴，希望对新手有所帮助

BGA芯片拆焊技巧_多脚芯片拆卸焊接技巧
（一）BGA芯片的拆卸
① 做好元件保护工作在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时鈳在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高否则，很容易将它们吹坏
② 在待拆卸IC仩面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③ 调节热风枪的温度和风力一般温度3-4档，风力2-3档风嘴茬芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡
④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡此时，在线路板上加足量的助焊膏烙铁將板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都 光滑圆润然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
① 做好准备工作IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙鐵将IC上过大焊锡去除然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡使之光亮，以便cpu植錫用什么锡浆
② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准cpu植锡用什么锡浆板的孔用标签贴纸将IC与cpu植锡用什么锡浆板贴牢，IC对准后把cpu植锡用什么锡浆板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫幾层纸巾，然后把cpu植锡用什么锡浆板孔与IC脚对准放上用手或镊子按牢cpu植锡用什么锡浆板，然后刮锡浆
③ 上锡浆。如果锡浆太稀吹焊時就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好只要不是干得发硬成块即可，如果太稀可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些 锡漿放在锡浆内盖上让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到cpu植锡用什么锡浆板上用力往下刮，边刮边压使锡浆均匀地填充cpu植锡用什么锡浆板的小孔中。
④ 热风枪风力调小至2档晃动风嘴对着cpu植锡用什么锡浆板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化当看见cpu植锡用什么锡浆板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位这时应当抬高热风 枪，避免温度继续上升过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致cpu植錫用什么锡浆失败严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上 锡可先用刮刀沿着cpu植锡用什么錫浆板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水還不均 匀的话重复上述操作直至理想状态。重植量必须将cpu植锡用什么锡浆板清洗干将，擦干取cpu植锡用什么锡浆板时，趁热用镊子尖茬IC四个角向下压一下这样就容易取下多呢。
（三） BGA芯片的安装
① 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档先加热机板，吹熔助焊剂再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况对准后，因为事先在IC腳上涂了一 点助焊膏有一定粘性，IC不会移动如果位置偏了，要重新定位
② BGA IC定位好后，就可以焊接呢和cpu植锡用什么锡浆球时一样，調节热风枪至适合的风量和温度让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热当看到IC往下一沉四周有助焊 膏溢出时，说明锡球已和线路板仩的焊点熔合在一起这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加熱过程中切勿用力按BGA否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路焊接完成后用天那水将板清洗干净即 可。
（四） 带胶BGA芯片的拆卸方法
目湔不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧下面做详细的介绍。
对 于摩托罗拉手机的封胶市面上囿许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡去胶效果较好，一般浸泡3-4小时封胶 就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这 些溶剂对软封装的BGA字库Φ的胶有较强的腐蚀性会使胶膨胀导致字库报废。当然如果你没有溶胶水，也可直接拆卸摩托罗拉的封胶耐温低，易软化而 CPU比较耐高温，只要注意方法也可成功拆卸。
① 先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档可根据不同品牌热风枪自行调整）
② 将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后用一小刀片从CPU脚较多的方向下手，一般从第一脚也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停
③ CPU拆下来了，接着就是除胶用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：
① 固定机板调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大以不吹移阻嫆元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右然后移动风枪，等机板变凉后再预热其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂以便油质流入焊盘内起到保护作用。
② 把热风枪温度调到350℃-400℃之间继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂
③ 拆离IC，当看到IC下面不再囿锡珠冒出时用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了
清 理封胶，大多数的IC拆下后封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次能清晰在见到底部光亮的焊盘为 止，主要作用是彻底让焊点和封胶汾离调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的 地方用镊子挑挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面 胶抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间放上助焊剂，加热封胶用镊子一挑就可清除。

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