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半导体集成电路、硅晶圆
集成电蕗芯片皮秒激光划片切割、单双台面可控硅晶圆切割划片、IC晶圆切割划片
受智能手机、智能卡和堆叠封装等消费类应用驱动近年来各行各业对薄晶圆的需求日益增长。
当今对于晶圆制品的质量要求越来越高,创新的激光切割技术已经成为很多行业晶圆切割的标准在电孓等需求日益增长的市场,迫切需要晶圆切割的创新技术
盛雄激光经过8年激光微细加工系统研发技术沉淀, 研发出皮秒激光全自动晶圆劃片刀机性能稳定、2万小时无耗材、高芯片出片率、无热效应、对芯片电路无损伤。