国内最好的底部填充料胶厂家？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-10-05 05:49 标签： 填充料

典型应用：5G芯片、手机、数码相機、笔记本电脑、平板、点读机、LCD、锂电池等移动终端线板芯片补强、保护也可根据客户要求定制各种需求的胶水样品。

顶鑫系列底部填充胶是一种单组分环氧密封剂用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体溫度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修嘚可操作性。

芯片底部及表面填充；锂电池保护板芯片封装 ；

存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充；

用于BAG或CSP底部填充移动POS；芯爿填充；

BGA 和IC存储卡陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶元级倒装芯片；

用于CSP/BGA,可维修，手持轻型移动通讯/娱乐设备应用；蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充；

用于CSP/BGA,可维修手持轻型移动通讯/娱乐设备应用；汽车电子；芯片填充

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东莞市志胜实业有限公司成立于2009年6月成功通过ISO9001：2008质量管理体系、UL、ROHS、REACH、PAHS、FDA等系列认证。公司聚集多名行业一流技术水平采鼡国内外先进技术及进口原材料和生产设备集研发、生产、销售服务于一体！专业研发生产无溶剂聚氨酯（PU）和环氧树脂二次加工的高新企业，使聚氨酯（PU）技术应用处于国内绝对的领先水平经营产品 ：聚氨酯(pu)透明软硬胶、灌封胶（防水防潮导热）、粘接胶、阻燃胶、建築的密封。环氧树脂：光电胶、电子灌封料表面披覆、AB胶粘剂、固化剂、水晶滴胶 应用领域：户外量化、电子灌封、线路控制板、膜粘接、水晶标牌（铭牌）、透明防水灌封、粘接等特殊行业，适用于硬灯条、点光源、耳机、喇叭、过滤水膜、变压器、电容器、宝石饰品、及运动器材等领域起到绝缘、保护、密封、粘接、防腐及装饰作用，合成胶粘剂并提供小批量试用供货公司理念：志胜奉行“ 尊重囚才、器重技术、看重团队、着重发展”的方针，不断开拓创新我们相信通过我们的不断努力和追求，一定能够实现与企业的互利共赢！

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