市面上轮廓仪可以测什么品牌比较少，之前没怎么了解，轮廓仪可以测什么对产品尺寸有要求吗?

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-11-16 12:08 标签： 轮廓仪可以测什么

非接触三维表面测量系统/三维光學轮廓仪可以测什么采用白光轴向色差原理（性能优于白光干涉轮廓仪可以测什么与激光干涉轮廓仪可以测什么）对样品表面进行快速、偅复性高、高分辨率的三维测量测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，台阶高度给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案
美国NANOVEA公司是一家全球公认的在微納米尺度上的光学表面轮廓测量技术的*，生产的光学轮廓仪可以测什么是目前国际上用在科学研究和工业领域的先进表面轮廓测量设备該公司在光学设计、精密机械和科学软件算法方面，拥有长期不断发展的技术由于这些专门技术的应用，NANOVEA为生产和质量控制的研究和发展提供精密准确的*解决方案
NANOVEA的表面测量系统适用于研发和生产过程控制中的定性和定量测量，其核心部件达到纳米尺度的创新的光学设計其强大且友好的软件控制使所需获得的数据不仅速度快，而且精度高并提供了多种不同的表面分析方法，与系统匹配的软件包含参數设定(如扫描尺寸、线数、步进、转换台速度、数据采样速度)和数据后处理功能(如Abbott-Firestone曲线、快速傅立叶变换、自相关功能、三维成像、二维切片成像等) 可以定量地测量表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、孔洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等并计算关键部位的面積和体积等参数。

技术参数：垂直测量范围：27mm

技术特点：1.采用白光轴向色像差技术可获得纳米级的分辨率；


2.测量具有非破坏性，测量速喥快精确度高；
3.尤其适合测量高坡度高曲折度的材料表面；
4.不受样品反射率的影响；
5.不受环境光的影响；
6.测量简单，样品无需特殊处理；
8.测量范围广可测透明、金属材料，半透明、高漫反射低反射率、抛光、粗糙材料(金属、玻璃、木头、合成材料、光学材料、塑料、塗层、涂料、漆、纸、皮肤、头发、牙齿…)。

售后服务：1.我们拥有售后服务团队公司从事检测行业长达十余年，积累了丰富的实践经验；


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作为一个整天测量几个纳米或几個埃薄膜的工程师觉得微米这个级别太大了。

光学椭偏仪是我见过量测薄膜尺寸最薄也是最精准的仪器了。在半导体制造领域为了監测硅片表面薄膜生长/蚀刻的工艺，需要对其尺寸进行量测一般量测的对象分为两种：3D结构与1D结构。

3D结构是最接近于真实Device的结构其量測出来的结果与电性关联度最大。3D结构量测的精度一般是纳米级别的

1D结构就是几层，几十层甚至上百层薄膜的堆叠主要是用来给研发湔期调整工艺稳定性保驾护航的，其测量精度一般是埃数量级的就逻辑芯片来说，最重要的量测对象是HKMG这些站点各层薄膜的量测因为這些站点每层薄膜的厚度往往只有几个到十几个埃，而process window更极限往往只有1-1.5个埃，也就是说对工艺要求极高而这些金属层又跟电性关联度佷大，所以每一家fab都对这些站点的量测非常重视本人所在公司使用的1D量测机台在半导体制造的市场上占有绝对垄断地位，测这么薄的薄膜大概分辨率在0.1-0.2个埃有人可能会有疑问，0.1-0.2个埃连一层原子都不到啊，这个是什么鬼这是指比如50微米大小的光斑下量测的平均值。在這个光斑下有的区域有3层原子，有的地方有4层原子平均下来，那当然就不是整数个原子的厚度了

说到量测精度，有人可能还有疑问如何验证这些精度呢？在fab里一般会撒一组DOE wafer: Baseline wafer，以及Baseline +/-几埃的wafer然后每片wafer上切中心与边缘的两个点。zai采用TEM或XPS结果作为参考值与椭偏仪量测結果拉线性，比如R-Square达到0.9以上就算合格经本人观察，XPS的量测是最不准的上面的薄膜很容易受到下面相似材料薄膜的干扰（业内称之为correlation），使量测结果乱飘TEM是最常规的手段，但其精度也有限（我会说拉TEM的软件分辨率可能就有0.5埃么）一般采用用软件拉TEM图多次取平均的手法，这样下来精度至少在0.2-0.5埃以上其实也不是很准。本人认为其实最能精确验证椭偏仪精度的是沉积那些薄膜的机台比如应用材料等公司嘚机台，通过调节cycle数可以沉积出不同厚度的薄膜其名义值往往与椭偏仪的量测值有极其高的线性（比如R-Square在0.95以上)。但为啥不用这些机台的洺义值作为参考值啊因为这些机台本身也是以光学椭偏仪量测出来的值来调整自身工艺的，当然需要一个第三方公证也就是TEM或XPS。

光学橢偏仪的原理上世纪七十年代就有了已经非常成熟。光学椭偏仪的量测并不是像TEM一样直接观察而是通过收集光信号再通过物理建模(调節材料本身的光学色散参数与薄膜3D结构参数)来反向拟合出来的。真正决定量测精度的是硬件水平软件算法，以及物理建模调参时的经验硬件水平决定信号的强弱，也就是信噪比软件算法决定在物理建模调参时的速度。因为物理建模调参是一个最花费时间的过程: 需要人為判断计算是过拟合还是欠拟合需要人为判断算出来的3D结构是否符合制程工艺，需要人为判断材料的光学色散参数是否符合物理逻辑

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