cpu封装cpu温度和cpu封装是什么 si

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-11-20 05:43 标签： cpu温度和cpu封装
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CPU的核心cpu温度和cpu封装与外壳封装cpu温度和cpu封装是有差别的，原因如下：

1、CPU的封装由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核惢芯片工作时会产生功耗发热，使芯片cpu温度和cpu封装上升故称为核心cpu温度和cpu封装；

2、其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料将芯片工作时产生的热量，传导给外壳再经散热器散掉。所谓封装cpu温度和cpu封装也就是俗称的金属外壳cpu温度和cpu封装；

3、打开外壳的CPU封裝结构，其芯片上白色填充物质即为导热性能极高的硅脂材料 ；

4、导热硅脂性能再好，也仍然会有导热性能、传导效率参数限制由此形成核心与外壳的温差，故二者有cpu温度和cpu封装差异是符合物理规律的；

5、通常用工具软件测试CPUcpu温度和cpu封装时，会显示多项CPUcpu温度和cpu封装参數如下图示。而外壳cpu温度和cpu封装与核心cpu温度和cpu封装差异大小通常与填充的硅脂导热性能相关，也受外部的散热器的性能、效率影响

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