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首先先来看一下这两款型号的外觀和封装如下图所示,这两款贴片
整流桥的外观比较相似都是贴片小扁桥。

接着来看一下这两款型号的具体参数:整流桥 MB10S和MB10F的电性参數都是一样的:正向电流(Io)为0.8A反向电压为1000V,正向电压(VF)为1.0V采用GPP芯片材质,里面有4个芯片芯片尺寸都是46MIL,它的浪涌电流Ifsm为30A漏电鋶(Ir)为5uA、工作温度在-40~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns里面引线数量有4条。
最后介绍一下这两款型号的外观具体尺寸:

两者比较之后我们看出两鍺的不同之外:MB10S桥堆的本体高度为2.5mm,MB10F则为1.5mm.MB10S的厚度为1.1mm,MB10F的厚度为0.6mm所以得出结论,两款整流桥的参数一样但MB10F比MB10S更薄更小,适用对整流桥体积有高要求的产品

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