具有激光直接成型功能的树脂组匼物、其制备方法以及该树脂组合物 的应用 技术领域

本发明涉及一种树脂组合物尤其涉及具有激光直接成型（Laser Direct Structuring) 功能的导热树脂组合物， 其制备方法以及该树脂 组合物的应用 背景技术

激光直接成型（LDS )技术是指利用计算机控制激光扫描的区域， 将激光照射到含有激光敏感添加剂的制件上 活化出电路图案， 该制 件上被活化的区域可以在无电化学镀中沉积金属铜、 镍、 金等金属 从而实现在三维塑料制件上制慥出导电图案。

随着激光直接成型 （LDS ) 技术的快速发展 模塑互联器件 (Moulded Interconnect Device ) 的生产速度更迅捷， 流程更简化 成本更可控， 应用领域更宽广 其朂大的优势在于， 它能够减少电子 产品的元器件数量并节约空间 比如， 采用 LDS技术制造的天线被广 泛地应用在智能手机、笔记本电脑等移動终端上 采用 LDS技术制造 的传感器， 最小导线宽度可达 150 μ πι， 最小线间宽度可达 150 μ πι， 这不但减少了元器件的数量， 还达到了节约空間和减重的目的

此外， LDS技术的优势还体现在它的灵活性上 如果需要改变元 器件上导电路径， 只需要更改 CAD中的电路图形设计即可 不需偅新 设计模具。 因为 LDS技术不需要掩膜 所以其加工过程更加简便， 加 工成本更低应用于 LDS技术的材料科学也得到了快速的发展。树脂 基体覆盖了通用塑料、工程塑料以及特种工程塑料其中比较典型的 应用是聚碳酸酯、聚碳酸酯与丙烯腈 /丁二烯 /苯乙烯的合金， 用它们 来制作嘚 LDS天线已经广泛地应用在智能手机、平板电脑以及笔记本 电脑上

应用于表面贴装技术 （SMT ) 的制件， 对树脂基体有着特殊的要 求： 耐高温 通常， SMT制程的加工温度高达 270°C 在此温度下， 树脂基体不能软化或熔化 否则容易出现变形、 起泡等不良现象。 能 够满足 SMT制程的材料有高溫尼龙、液晶聚合物以及聚芳醚酮等聚合

电子技术及材料科技飞速发展电子电气元器件向小型化密集化 发展， 集成电路中产生大量的热 而热量是影响设备可靠性的重要因 素。据统计 电子元器件温度每升高 2 °C，可靠性下降 10%;温升 50°C 的寿命只有温升 25 °C时寿命的 1/6这就要求材料既具有优良的电绝 缘性和低的线性热膨胀系数， 又具有优良导热性能 可以说， 没有新 的导热塑料制备的散热和热传导材料将功能更強大的微电子器件放 入更小的空间是不可能的。

用导热塑料作为导热材料能够将塑料成型的简易性与优异的热 传导性相结合，可以通过紸射成型实现某些金属或陶瓷一样的热传递 能力 常用的导热材料优选铝， 其导热系数可达到 150W/mK 根据最 新的研究发现，金属至产品表面的傳热速率如果高于空气对流能将热 从表面散走的速率 其高热传导就不能有效的实现， 此时热迁移受对 流限制 相对金属而言， 导热塑料僦是适宜之选 导热塑料具有比铝 还低的热膨胀系数 (CTE) , 因此降低了热膨胀引起的应力； 导热塑料 比铝轻约 40%, 提供了比铝更大的设计自由度， 还渻去了高成本的后 加工过程 使用导热塑料更耐腐蚀、 更柔韧、 成本更低。

现在 LED产业是热门产业， 其散热越来越为人们所重视 这是 因為 LED的光衰或其寿命直接与其结温有关。散热不好结温就高 寿 命就短， 依照阿雷尼乌斯方程温度每降低 10°C寿命会延长 2倍 而 且， 结温不但影响长时间寿命 也还直接影响短时间的发光效率。 此 外 LED的发热还会使得其光谱移动、 色温升高、 正向电流增大 （恒 压供电时）、 反向電流也增大、 热应力增高、 荧光粉环氧树脂老化加 速等种种问题。所以 改善散热控制结温是 LED照明设计中最为重要 的一个问题。

目前 LED封装嘚主要形式有分立器件、 COB ( Chip on board) 封 装两大类 一般情况下， 分立器件的管芯被密封在封装体内 封装的 作用主要是保护管芯和完成电气互连。而 LED葑装则是完成输出电信 号 保护管芯正常工作， 输出可见光 既有电参数， 又有光参数的设 计及技术要求分立器件在应用时， 需要插件戓者通过表面贴装工艺 悍接到系统基板上 COB封装则省去一个支架， 直接将芯片封装到系 统电路板上 减少了界面和支架本身的热阻。 然而 散热技术发展到 今天， 界面引起的热阻越来越突出 COB虽然减少了界面， 但是在应 用过程中依然需要固定在散热器上中间界面为中空紧貼或者加上导 热硅脂。 这一界面热阻的存在使得整体散热效能并不佳 发明内容

鉴于以上所述， 本发明有必要提供一种具有 LDS特征、且导热性 本发明所采用的技术方案是一种树脂组合物，由以下成分组成: 树脂基体 15-60wt%_;

其中 所述激光敏感添加剂的化学通式为 XY₂0₄， 等轴晶系 参 见附圖 1， 轴长 a=b=c 轴角 α = β = _Υ =90° ； X与 Υ均为金属元素， 来自元素周期表中第 ΠΙΑ族、 I B族、 II B族、 VIB族、 VIIB族、 或環 族。

优选地本发明所选用的树脂基體包括热塑性塑料、热固性塑料、 橡胶和弹性体。 其中 热塑性树脂包括： 聚碳酸酯 （PC )、 丙烯腈- 丁二烯-苯乙烯共聚物 （ABS)、 聚碳酸酯与丙烯腈 -丁二烯-苯乙烯任 意比组合物（PC/ABS)、 液晶聚合物（LCP)、 聚酰胺（PA)、 聚苯硫醚

(PPS)、 聚苯醚 （PPE)、 聚砜、 聚芳酯、 聚醚醚酮 （PEEK)、 聚醚酮 酮（PEKK)、 聚醚醚酮酮（PEEKK)、 热塑性聚酰亚胺（TPI )、 聚縮醛、 聚乙烯 （ΡΕ)、 聚丙烯 （ΡΡ)、 聚苯乙烯 （PS )、 聚四氟乙烯 （PTFE)、 聚丙烯酸酯类、 苯乙烯-丙烯腈共聚物（SA)、 聚对苯二甲酸丁二醇酯

(PBT) 以及聚对苯二甲酸乙二醇酯 （PET)、 聚对苯二甲酸环己二醇 酯， 或者包括至少一种上述聚合物的组合物

更优选地， 所选用的聚酰胺树脂包括脂肪族聚酰胺、半芳香族聚 酰胺、 或者半芳香族聚酰胺与脂肪族聚酰胺的共混组合物

更优选地， 所选用脂肪族聚酰胺碳链由 4-36个碳原子组成 典 型的脂肪族聚酰胺包括 PA6、 PA66、 PA610、 PA612 , PA1010、 PA11、 PA12、 PA1012中的一种或者多种的组合物， 但不局限于这些组合 更优选地， 所述半芳香族聚酰胺由二元羧酸单元和二胺单元组 成 其中二元羧酸单元包括 45-100摩尔百分比的芳香族二羧酸单元 和 0-55摩尔百分比的具有 4-12个碳原子的脂肪族二羧酸单元，二胺 单元为 4-14个碳原子直链脂肪族二元胺、 支链脂肪族二元胺或脂环 族二元胺

更进一歩优选地， 芳香族二羧酸单元包括对苯二甲酸、 间苯二甲 酸、 2-甲基对苯二甲酸、 2 5-二氯对苯二甲酸、 2， 6-二氯对苯二甲酸、 1 4-萘二甲酸、 4， 4' -联苯二甲酸或 2 2 ' -联苯二甲酸。

更進一歩优选地 脂肪族二羧酸单元包括 1，4-丁二酸、 16-己 二酸、 1，8-辛二酸、 19-壬二酸、 1， 10-癸二酸、 ll l- ^一垸二酸、 或 1， 12-十二垸二酸

更进一歩優选地， 直链脂肪族二元胺包括 14-丁二胺、 1，6-己 二胺、 18-辛二胺、 1，9-壬二胺、 1 10-癸二胺、 l，l l- ^一碳二胺、 或 1 12-十二碳二胺。

更进一歩优选地 脂环族二元胺包括环己垸二胺、 甲基环己垸二 胺或 4， 4' -二氨基二环己基甲垸

优选地， 热固性塑料包括： 环氧树脂、 酚醛树脂、 不饱和聚酯、 聚酰亚胺 或者包括至少一种前述聚合物的组合物。

优选地 橡胶包括天然橡胶和合成橡胶， 或者包括至少一种前述 聚合物的组合物

优选地， 弹性体包括苯乙烯类弹性体、 聚烯烃类弹性体、 聚酯弹 优选地 本发明所选用的导热填料包括： 氧化铝、 氮化铝、 氮化 硅、 氧囮镁、 碳化硅、 氮化硼、 碳纤维、 碳纳米管、 炭黑、 石墨、 氢 氧化铝、 氧化锌、 氧化镁、 氢氧化镁、 金属填料或者它们的组合物。

更优选哋 所述导热填料为氮化硼， 氮化硼可以是立方氮化硼、 六方氮化硼、 无定形氮化硼、 菱形氮化硼 它可以以球状、 片状或是 纤维形式使鼡。

本发明所述的树脂组合物为绝缘导热材料树脂组合物的表面电 阻率不小于 10¹³ Ω。 导热填料中使用的碳纳米管、 炭黑、 石墨的添加 量优選为 0. lwt%-10wt%。

所述激光敏感添加剂对树脂组合物在激光加工过程中起着重要 的作用激光光束在树脂组合物制成的制品表面扫过， 将树脂基体烧 蝕掉 形成凹凸不平的区域， 可以增加化学镀金属层与树脂基体的粘 结强度； 另一方面 激光敏感添加剂在激光的作用下， 还原出金属颗 粒附着在凹凸不平的树脂基体上 在后续无电化学镀中， 这些金属颗 粒起到活化中心的作用促使化学镀液中的金属离子有选择性地沉积 丅来，

本发明所选用的激光敏感添加剂是一种耐高温无机添加剂所能 够承受的温度超过 600°C。 请参阅图 1 激光敏感添加剂中所包含的 最小結构单元为四面体结构和八面体结构。其中氧原子占据所有面心 位置 组成密堆积， 两种不同的金属离子分别分布到四面体中心位置 和八媔体中心位置四面体中心位置为四个氧离子围成的四面体中间 的空隙， 八面体中心位置为六个氧离子围成的八面体中间的空隙通 常， ┅种完整的晶胞结构中含有八个四面体原子、十六个八面体原子 以及三十二个氧原子 所以在其结构单元中， 其对应的最简原子个数 的比唎为 1 : 2 : 4

优选地， 本发明所选用的激光敏感添加剂其化学通式为 XY₂0₄ 属等轴晶系，轴长 a=b=c轴角 α = β = γ =90° ； 其中， X为金属元素 来自元素周期表Φ第 ΠΙΑ族、 I B族、 II B族、 VIB族、 VIIB族、 環族 的金属原子， 包括金属铬、 锰、 铁、 钴、 镍、 铜、 锌、 钯、 铝中的任 意一种； Y为金属元素来自元素周期表中第 ΙΠΑ族、 I B族、 Π Β族、 VIB族、 VIIB族、 環族的金属原子， 包括金属铬、 锰、 铁、 钴、 镍、 铜、 锌、 钯、 铝的任意一种； 具体说明可参栲教材 《晶体学基础》 作者秦善， 北京大学出版社出版

其中的四面体中心原子优选来自于过渡金属原子，最优选来自于 第四周期

其Φ的八面体中心原子优选来自于过渡金属原子，最优选来自于 第四周期

本发明所选用的激光敏感添加剂的量为 5-12wt%， 优选的添加量 为 5-9wt%当激咣敏感添加剂的添加量大于 15wt%时， 制件在无电化 学镀的过程中容易引起溢镀等劣化现象 影响制件的电子电气功能。

优选地 本发明所选用嘚其他添加剂包括无卤阻燃剂， 阻燃协效 剂 固化剂， 脱模剂 抗氧剂， 润滑剂

通常， 在产品应用中 树脂组合物要求能够满足 UL 94 V-0阻燃 等級， 但同时不得使用红磷、 有卤阻燃剂类的阻燃剂对于那些具有 自阻燃特性的材料， 不需要进行阻燃特性的改性即可满足要求 这些 材料包括聚苯硫醚（PPS ) , 液晶聚合物（LCP ) , 以及聚芳醚酮（PAEK) 等。

然而 多数高分子材料本身是具有可燃性的， 对其进行阻燃改性 的通常手段便是添加阻燃剂 由于不同的阻燃剂的阻燃机理不同， 不 同的树脂基体对阻燃剂有很强的选择性 如， 针对树脂基体为 PC或 PC/ABS 的树脂组合物 可通过增加聚碳酸酯的成碳能力来提高其阻 燃性能， 可选用的阻燃剂包括磺酸盐类阻燃剂 膦酸酯类阻燃剂， 还 可以使用有机硅氧垸类阻燃剂

而針对树脂基体为聚酰胺组合物的树脂组合物，所选用的无卤阻 燃剂的通式为：

其中 Rl、 R2相同或不同， 包括线型或支化的 1-6个碳原子的 垸基和 /戓芳基

R3包括线型或支化的 1-10个碳原子的亚垸基、 6-10个碳原子的 亚芳基、 垸基亚芳基或芳基亚垸基。

M包括元素周期表中第二和第三主族或副族Φ的金属离子 M金 属离子优选钙离子或铝离子。

所述其他添加剂中 所使用的无卤阻燃剂包括二甲基次膦酸盐、 乙基甲基次膦酸盐、 二乙基次膦酸盐、 甲基正丙基次膦酸盐、 二（甲 基次膦酸） 甲垸盐、 1，2-二（甲基次膦酸） 乙垸盐、 16-二（甲基次 膦酸） 己垸盐、 1，4-二（甲基次膦酸）苯盐、 甲基苯基次膦酸盐、 二 苯基次膦酸盐

其他添加剂也包括无机填料，例如玻璃纤维硼纤维，二氧化钛 滑石粉， 云母 钛酸钡， 玻璃微珠 钛酸铜钙， 高岭土等

本发明所述的树脂组合物以及使用该树脂组合物所制作成的制 件是电绝缘的， 表面电阻率不小于 10¹³ Ω。

另外 本发明有必要提供树脂组合物的制备方法。

本发明所涉及的树脂组合物的制备方法如下：

称取物料： 按照以下重量百分比称取粅料： 15_60wt%的热塑性塑 料或弹性体树脂基体； 30_70wt%的导热填料； 5_12wt%的激光敏感添 加剂； 0-15?^/的其他添加剂；

混合物料： 将树脂基体、 部分导热填料、 噭光敏感添加剂、 其他 添加剂加入到高速混合机中， 混合均匀；

挤出成型： 混合均匀的物料从主喂料斗中进料 剩余部分的导热 填料从侧喂料斗中进料， 采用普通双螺杆挤出机挤出 冷却， 切粒 得到树脂组合物的目标制件。

本发明所涉及的树脂组合物 也可以通过如下的淛备方法得到： 称取物料： 按照以下重量百分比称取物料： 15_60wt%的热固性塑 料或橡胶树脂基体； 30_70wt%的导热填料； 5-12?^%的激光敏感添加 剂； 0_15?^%的其他添加剂；

混合物料： 将树脂基体、 导热填料、 激光敏感添加剂、 其他添加 剂混合均匀；

热压成型：将所得到的树脂组合物装入合适的模具Φ，加热处理 并采用压制成型法成型树脂组合物为目标制件。 本发明所述的树脂组合物具有优良的耐高温且导热性好能够在 激光扫描過的区域内有选择性地沉积铜、镍、 金等金属， 可用于表面 贴装技术 （SMT) 的制件 主要应用在电子电气零部件领域。 通过提 供具有激光直接荿型 （LDS ) 特征的树脂组合物 将该树脂组合物通 过注塑、挤出或者模压等成型工艺成型制件， 通过激光直接成型技术 在制件上形成电路 然後直接将电子元件封装在电路上， 完全消除了 界面热阻 从而实现高效散热。 如在 LED照明上的应用 就可以实现 LED芯片无界面热阻封装， 同时將系统电路板、 散热器融为一体 实 现高效散热， 延长 LED照明寿命 附图说明

图 1为激光敏感添加剂结构示意图。 具体实施方式

本发明公开一種具有激光直接成型（Laser Direct Structuring) 功能的树脂组合物、制备所述树脂组合物的方法以及该树脂组合物的 应用

所述树脂组合物由以下组分组成：

其中噭光敏感添加剂的化学通式为 XY₂0₄，等轴晶系轴长 a=b=c， 轴角 α = β = _Υ =90° ； 其中 X与 Υ均为金属元素， 来自元素周期表中 第 ΙΠΑ族、 I B族、 II B族、 VIB族、 VIIB族、 環族 是一种重金属氧化物， 其中可包含铜、 锰、 铁、 锌、 镍、 铝、 钛、 钴、 镁、 锑、 锡的一种或多种的金属氧化物一方面， 相对于樹脂基体而 言 它们都是热的良导体， 能够快速地将电子元件、 电子组件以及

LED灯所产生的热量扩散到环境当中去 对提高组合物的导热能仂有 协效作用。另一方面本发明所选用的激光敏感添加剂的粒子直径小， 分布在 1. 5 μ m -2. 1 μ m 比表面积大于 35000cm²/cm³。 其均匀分布在 大颗粒导热填料的間隙中 可以有效地增加导热网络骨架的接触面 积， 形成众多的导热网络 从而提高组合物的导热效率。

本发明所述树脂组合物的制备方法如下：

称取物料： 15_60^%的热塑性塑料 或热固性塑料， 或橡胶 或 弹性体树脂基体； 30_70wt%的导热填料； 5_12wt%的激光敏感添加剂； 0_15?^%的其他添加剂；

混匼物料： 将树脂基体、 导热填料、 激光敏感添加剂、 其他添加 剂加入到高速混合机中， 混合均匀；

将所得到的混合物料利用双螺杆挤出机擠出、冷却、切粒得到目 标产品； 或将所得到的混合物料装入模具中 加热压制成型得到目标 制件。

本发明树脂组合物主要用来制作电子電气零部件 包括电路基 材， 如电子元件、 电子组件的支架材料、 大功率 LED灯的底座或者电 路板

在应用中，电子部件可通过 SMT方式悍接到 LDS工藝成型后的电 路基材上不论采用哪种方式，电子部件和基材间都会存在界面热阻 由于传统的基材（比如 PCB板） 的导热系数低， 电子部件所产生的热 量无法扩散到环境中去 会严重地影响到组装后的产品的使用寿命， 特别是热敏感电子部件在持续的高温环境中工作 性能损傷更加明 显。 如果存在界面热阻 电子部件的散热效果会更差， 使用寿命会严 重縮短

本发明所提供的树脂组合物具有高的导热系数，将電子部件直接 安装在通过 LDS工艺形成的电路上 可明显地提高了散热效果。这是 因为电子元件直接封装在高导热系数的基材上便于散热； 另┅方面 此导电线路是通过无电化学镀工艺沉积在基材上的，导电线路和基材 构成了完美的整体 不存在界面电阻， 导热效果会更好

下媔结合实施例和对比例对本发明具有激光直接成型功能的树 脂组合物、 制备方法、 效果以及用途作进一歩详细的描述， 但本发明 的实施方式不限于此

以下实施例中选用的激光敏感添加剂有铜铬型激光敏感添加剂、 铜锰型激光敏感添加剂， 其结构如图 1所示本发明所列举的銅锰型 添加剂是最优选择之一， 在激光制程、 以及无电化学镀过程中无有毒 金属离子产生 在激光的作用下， 激光敏感添加剂的晶格被破壞 里 面的金属元素会释放出来， 伴随有氧化还原反应 比如， 铜铬型激光 敏感添加剂中的铬会由低价态变为高价态 生成 Cr⁶⁺，是有毒离子 铜锰型激光敏感添加剂中的锰同样由低价态变为高价态， 却是无毒 的 这有利于环境友好。

树脂基体选用聚对苯二甲酰癸二胺 （PA10T, 来自金發科技股份 有限公司） 35wt% 导热填料选用氮化硼 30?^%和氧化镁 20wt%，铜锰 型激光敏感添加剂（来自巨发科技有限公司） 5wt% 其他添加剂选用 纳米氧化鋁 2wt%， 玻璃纤维 （来自巨石集团有限公司） 8wt%

树脂基体选用聚对苯二甲酰癸二胺， 28wt% 导热填料选用氮化 硼 30?^/。和氧化镁 20wt%铜锰型激光敏感添加剂 12wt%， 其他添加剂 选用纳米氧化铝 2wt% 玻璃纤维 8wt%。

树脂基体选用聚对苯二甲酰癸二胺 40wt% 导热填料选用氮化硼 30wt^Q/ P氧化镁 20wt%，铜锰型激光敏感添加剂 Owt%其他添加剂选用 纳米氧化铝 2wt%， 玻璃纤维 8wt%

树脂基体选用聚对苯二甲酰癸二胺 37wt%， 导热填料选用氮化硼 30wt^Q/ P氧化镁 20wt%铜锰型激光敏感添加剂 3wt%，其怹添加剂选用 纳米氧化铝 2wt% 玻璃纤维 8wt%。

在实施例 1和 2 对比例 3和 4中， 所选用的氮化硼为微观片状 结构 平均粒径约为 150 μ πι， 直径与厚度比约为 20; 氮化镁为微观 球状结构， 平均粒径约为 20 μ πι_; 纳米氧化铝为微观球状结构 平均 粒径约为 20 μ πι_; 铜锰型激光敏感添加剂的平均粒子直徑为 1. 8士 0. 3 μ m， 比表面积大于 35000cm7cm³ 氮化硼属大粒径片状结构的导 热材料， 在树脂基体中主要起导热网络骨架作用 小粒径球状结构的 氧化镁被氧囮铝包覆， 均匀地分布在树脂基体中 并且倾向于分布在 氮化硼的片状结构之间， 形成导热网络

将上述各实施例中氧化镁加入到高速混匼机中，再加入纳米氧化 铝继续混合均匀 使纳米氧化铝均匀粘附于氧化镁的外层表面， 然后 和铜锰型激光敏感添加剂、聚对苯二甲酰癸②胺树脂混合均匀后 从 双螺杆挤出机的主喂料斗进料。玻璃纤维从第一侧喂料口进料 氮化 硼从第二侧喂料口进料， 挤出造粒 得到一種具有导热功能的 LDS树 脂材料。

具有导热功能的 LDS树脂材料需要测试导热系数 膜厚测试， 百 格测试 （Cross-Cut Test ) 导热系数的测试标准为 ISO 8301。 膜厚 测试 即为测试 LDS材料在无电化学镀中沉积的金属薄膜厚度， 行业 内要求薄膜厚度分布在 7-12 μ πι内即为合格。百格测试， 即用美工刀 在金属薄膜上切割 100个 lmm*lmm的方格 用 3M 610胶带黏贴后放 置约 2min后垂直拉起， 金属薄膜的脱落面积〈5%即为合格 表面电 阻率的测试标准为 ASTM D257 o 测试结果如表 1所示。 当激光敏感添加剂的量少于 5wt%时 在 激光的作用下， 释放出来的金属颗粒太少 在无电化学镀过程中无法 实现镀铜、 镍、 金。 当添加量在 5-12%时 在激咣作用下释放出来足 够的金属颗粒， 并在无电化学镀的过程中起到活化中心的作用 并能 顺利地镀铜、 镍、 金。 通过测试导热系数 可以發现激光敏感添加剂 对热的传导还具有协效作用。 表 1测试结果

4 表 1中可知 随着激光敏感添加剂的重量百分比的增加， 在导热 填料的重量百汾比含量以及配比没有变化的情况下导热系数逐歩增 加。可见激光敏感添加剂有效地改善了 LDS树脂材料的热传导能力。 另外 当激光敏感添加剂的用量低于 5?^%时 LDS特征并不明显， 百 格测试不合格

聚苯硫醚（购自四川得阳化学有限公司） 17wt%，氮化硼 40wt% 氧化镁 30wt%， 铜铬型激光敏感添加剂 5wt% 纳米氧化铝 3wt%， 碳 纤维 5wt% 加工方式和测试标准参考实施例 1。

测试结果表明 此材料的导热系数为 3. 36 W/mK， 金属薄膜厚度 为 7. 68um, 百格测试金属薄膜脱落面积〈5% 实施例 6

热致液晶聚合物 （来自金发科技股份有限公司） 58wt%， 氮化铝 10wt%,氧化锌 10wt%铜铬型激光敏感添加剂 12wt%，碳纤维 10wt%

所述液晶聚合粅的熔点为 325 °C， 加工温度不高于 350°C 氮化 铝为微观片状结构， 平均粒径约为 ΙΟΟ μ πι, 直径与厚度比约为 25 ; 所述氧化锌为微观球状结构 平均粒径 15 μ πι。 铜铬型激光敏感添加 剂的平均粒子直径为 1. 8 ± 0. 3 μ m， 比表面积大于 35000cm²/cm³

加工方式和测试标准参照实施例 1。

测试结果表明 此材料嘚导热系数为 1. 10 W/mK， 金属薄膜厚度 为 10. 55um, 百格测试金属薄膜脱落面积〈5%

树脂基体选用聚酰胺 PA6 18wt%和聚丙烯树脂 PP 3wt%, 导热填 料为氮化硼 50wt%和石墨 20wt%， 铜锰型激光敏感添加剂 9wt% 加入 氮化硼后，熔体的流动性变差石墨在树脂基体中起到了润滑的作用， 降低了熔体的粘度 有利于加工， 同时也提高了組合物的导热能力

将树脂基体同铜锰型激光敏感添加剂在高速混合机中混合均匀 后从双螺杆挤出机主喂料口加入， 氮化硼从第一侧喂料鬥中加入 石 墨从第二侧喂料斗中加入， 挤出 冷却， 切粒得到树脂组合物

测试标准参照实施例 1。

测试结果表明 导热系数为 3. 47W/mK, 金属薄膜厚度为 9. 58um, 百格测试金属薄膜脱落面积〈5%。

测试标准参照实施例 1

测试结果表明， 导热系数为 2. 10W/mK, 金属薄膜厚度为 7. Hum, 百格测试金属薄膜脱落面积〈5%

加工方式和测试标准参照实施例 1。

测试结果表明 此材料的导热系数为 0. 78 W/mK, 金属薄膜厚度 为 5. 73um， 百格测试金属薄膜脱落面积〉5%, 燃烧性能满足 UL 94 V_0 标准 样条厚度为 1. 0mm。

比重取值范围为 5-12 wt%, 导热填料的较佳比重取值范围为 30-70 wt%

树脂基体选用耐高温聚酰胺 PA10T和脂肪族聚酰胺 PA66的组合 物， 其中 PA10T为 10wt% PA66为 20wt%， 导熱填料为氮化硼 30wt% 和氧化镁 20wt% 铜锰激光敏感添加剂 10wt%， 其他添加剂选用无卤 阻燃剂为二甲基次膦酸铝 （购自科莱恩公司） 8wt%勃姆石 2wt%。

双螺杆的加工温度分布在 290°C-330 °C 将树脂基体、 勃姆石铜 锰型激光敏感添加剂在高速混合机中混合均匀后从双螺杆挤出机主 喂料口加入， 氮化硼从第┅侧喂料斗中加入 无卤阻燃剂从第二侧喂 料斗中加入， 挤出 冷却， 切粒得到树脂组合物

测试标准参考实施例 1。

从上述各实施例可知 在树脂基体 15-60wt% ; 导热填料 30-70wt%_; 激光敏感添加剂 5_12wt%; 以及其他添加剂 0_15wt%范围 时， 可通过膜厚测试以及百格测试 且导热性能佳。

综上 本发明所述的树脂組合物具有优良的耐高温且导热性好， 能够在激光扫描过的区域内有选择性地沉积铜、镍、 金等金属 可用 于表面贴装技术 （SMT ) 的制件， 主偠应用在电子电气零部件领域 如 LED灯散热器。

以上所述仅为本发明的实施例 并非因此限制本发明的专利范 围， 凡是利用本发明说明书内嫆所作的等效结构或等效流程变换 或 直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利 保护范围内