大锄科技的7nm能比10nm提升多少芯片好像很牛逼,跟7nm芯片比差异在哪里呢?

题目不是很准确Intel的N10比TSMC的N7密度略高,但比TSMC的N7+(采用EUV)密度低

但若错开对比,则T稍占优势如:TSMC N10优于Intel N14。而且TSMC在N7、N5的开发进度远优于Intel后者至今仍为自家N10的量产苦闷不已,哽遑论对标T家N5的N7了

所以目前量产级别最先进工艺的领导者不是Intel,而是TSMC

原标题:台积电7nm工艺比Intel还先进 为什么不自己做芯片 来源:驱动之家

昨天的Q2季度财报会上,台积电宣布Q2季度合并营收2409.99亿新台币环比增长了10.2%,同比也增长了3.3%由于业绩超過了预期,台积电对下半年的预测更加积极也提高了全年资本支出。

在工艺上台积电去年就量产了7nm工艺,一年后的现在依然是唯一一個大规模量产7nm工艺的这点上三星、Intel都追不上,尽管技术指标上Intel的7nm能比10nm提升多少工艺不输其他家的7nm工艺但是时间上台积电确实领先了,幾乎通吃了目前所有7nm芯片订单这也是优势。

此外台积电CFO何丽梅透露,苹果公司有望在2020年推出基于台积电5nm工艺的A系列处理器得益于5G智能手机的需求刺激,台积电会在2020年上半年如期量产5nm

既然台积电手握如此先进的处理器制造工艺,为什么不自己做芯片卖给其他公司呢?台積电确实有自己的芯片设计团队前不久还推出了自研的7nm ARM处理器This,采用7nm工艺4.4x6.2mm(27.28 mm?),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓

This的标称最高主频为4GHz,实测最高居然达到了4.2GHz(1.375V)同时,台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术信号数据速率8 GT/s。

但是台积电并鈈会真正生产自己研发的芯片不会进入市场跟其他厂商抢生意。在网上经常能看到“台积电自己不造芯片太可惜了”之类的讨论但这些讨论是完全不了解台积电为何在代工市场立足的。

创始人张忠谋曾经谈过台积电的成功秘诀其中一条就是信任,它可以反映在很多方媔最重要的一点就是客户可以放心把自己最先进的芯片交给台积电而不用担心台积电偷师或者自己造芯片跟他们抢市场。

在日前的财报會上台积电也再次重申了这一声明,那就是他们依然是晶圆代工厂没有计划发布自己的产品,也不会跟客户抢市场

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