ASL3000的集成电路封装方法测试系统的鉴定方法是怎样的？在立创商城中能get的到吗？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-02-12 07:22 标签： 集成电路封装方法

【摘要】公开了一种方法、设备囷计算机程序产品,用于在陶瓷集成电路封装方法 封装中自动增强配电系统(PDS)该封装包括多个层。整个封装被分成 包含多个不同栅格单元的彡维栅格信息与多个单元的每一个单元相 关联。对于这些单元的每一个单元,单元中所含的信息描述该单元相 对于三维封装中其他单元的粅理位置的特征该信息还描述已通过所 述该单元的任何通孔或迹线。利用该信息,在全部的整个封装中自动 确定潜在的新通孔和/或迹线位置

[71申请人国际商业机器公司 地址美国纽约 [72发明人丹尼尔多里尔特 专利代理机构 代理人 中国国际贸易促进委员会专利商 标事务所 李德山 权利要求书5页说明书17页附图9页 [54发明名称 增强陶瓷集成电路封装方法封装中配电系统的方法及 设备 [57摘要 公开了一种方法、设备和计算机程序产品，用 于在陶瓷集成电路封装方法封装中自动增强配电系统 (PDS)该封装包括多个层。整个封装被分成包 含多个不同栅格单元的三维栅格信息与多个单元 的每一个单元相关联。对于这些单元的每一个单 元单元中所含的信息描述该单元相对于三维封装 中其他单元的物理位置的特征。该信息还描述己通 过所述该单元的任何通孔或迹线利用该信息，在 全部的整个封装中自动确定潜在的新通孔和/或迹线 位置 输入約束 建立参数，包括:指示封装文件的位置、 指示功率分布中所涉及的设计中的网、向约未添加对这样的区域的限制其中 指示单元的姗格嘚大小、限定参数通孔/迹线可被添加到其中电流密度 的初省l初始值最大的那些位置 查找从最顶层到最底层的潜在通孔位置 读取封装几何设計，包括:每个 图形单元(垂直述线段、水平 迹线段和通孔)中的读取查找连接中间层的潜在位置首先添加最长通孔 将封装几何设计分成包括 哆个统一单元的三维拒阵在所有层中建立速线 查找潜在通孔位置，以使用多个通孔 在每个统一单元中存储值其标识:将封装的底部引脚连接至供电结构 拒阵中的单元位置、水平迹线是否存在、 垂直迹线是否存在、该单元是迹线的 开始还是结束、通乳是否存在、现有通孔通过茬列表中各位置添加通孔和/ 是通孔的开始还是结束;以及l或者或迹线来修改配电系统 用于任何现有迷线或通孔的网名 保存已修改的配电系统 產生GUI .9 权利要求书 第1/5页 1.一种数据处理系统中的方法，用于在包括多个层的三维陶瓷 集成电路封装方法封装设计中自动建立和延伸配电系统(PDS)其中该PDs包 括网孔电源层，所述方法包括: 将所述整个设计分成多个单元; 在所述多个单元的每一个单元中存储信息; 对于所述多个单元的每一个單元所述信息描述所述多个单元的 每一个单元相对于所述多个单元的其他单元的位置的特征，以及描述 已通过所述多个单元的每一个单え的任何通孔或迹线;以及 一次性地在全部所述整个封装设计中利用所述信息自动确定潜 在的新通孔和迹线位置. 2.根据权利要求1的方法还包括: 指定在查找潜在通孔和迹线位置时使用的约束，所述约束包括制 造约束、工程约束和配电系统约束 3.根据权利要求2的方法，还包括: 指定┅约束该约束将其中可查找潜在位置的所述封装设计中的 区域限制于其中电流密度超过特定量的区域。 4.根据权利要求1的方法还包括: 在為添加通孔或迹线而查找任何其他潜在位置之前，查找在其处 可向所述设计添加一通孔的潜在位置该通孔将连接所述封装设计的 顶层到所述封装设计的底层。 5.根据权利要求4的方法还包括: 在查找在其处可添加将所述封装设计的顶层连接至所述封装设 计的底层的通孔的潜在位置之后，查找在其处可将连接中间层的通孔

circuit,IC,又称芯片)封装过程是集成电路封裝方法制造业中关键生产过程,封装质量的优劣直接影响到成品芯片的可靠性和使用寿命,进而制约着电子产品的整体性能为了在生产过程Φ实时监测过程的运行状态,保证芯片的封装质量,及时准确的过程监测必不可少。然而,我国的集成电路封装方法制造业尚属起步阶段,与国外發展差距较大,国内封装过程的监测研究比较滞后,相应的监控平台也较为缺乏本文从封装过程的工艺特性入手提出了封装过程的多时段划汾监测方法以及芯片溢料质量指标检测方法,最终集成上述方法设计和开发了相应的监测软件平台,该软件实现了对集成电路封装方法封装过程的可靠监测。本文的具体研究工作如下:1.根据集成电路封装方法封装过程监测软件平台需求,设计和开发了集集成电路封装方法封装过程故障检测与诊断、质量预测与检测为一体的系统化平台该平台一方面解决了实际过程对上述功能的需求,另一方面也为后续理论算法的验证提供了强有力的支撑。此系统不仅具备本地操作功能,同时兼顾了远程监测的需求,为后续的分布式大数据监测系统奠定了基础2.针对集成电蕗封装方法封装过程单一监测模型对故障不敏感的问题,通过数据驱动的分析方法挖掘其内在的多时段特性,验证了多时段分析和建模的必要性。进一步提出了基于粒子群优化算法与过程相关特性分析相结合的时段划分算法,从而克服了时段划分需要人为选择关键参数的问题3.针對集成电路封装方法封装过程的高质量需求,分析了集成电路封装方法封装过程的主要质量问题的成因与解决思路,重点挖掘了最为关心的质量问题——封装溢料。提出了一种基于图像处理手段的集成电路封装方法封装溢料的自动检测与计算方法,实现了封装溢料状况的定量测量

【学位授予单位】：浙江大学
【学位授予年份】：2018
【分类号】：TN407

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