请问HDI PCB中的芯片激光是一定要用激光盲孔连接吗?为什么不能直接和机械通孔相连?

提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量及精确设置,埋孔来实现

a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔盲孔则是非钻通孔。(图示说明八层板举例:通孔,盲孔埋孔)

b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见); c:从制作流程上区分:

孔而通孔是在压合后钻孔。 

1):选取参考点: 選择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔

2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标

3):注意說明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需

一致;不能出现分孔图用a b c表示

而前面又用1st2nd表示的情况

注意當激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。

 B:生产pnl板边工艺孔:普通哆层板: 内层不钻孔;1):铆钉ghaoi ghet

ccd:外层需掏铜皮x-ray机:直接打出,且注意长边最小为11inch

1):注明film出正片,负片:一般原则:板厚夶于8mil(不连铜) 走正片流程;板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板);线粗 线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚而非底铜厚。盲孔ring5mil即可不需做7mil盲孔对应的内层独立pad需保留孔不能做无ring孔。

 埋孔板与普通双面板作法一致

 盲孔板,即有一面是外层:正片流程:需做单面d/f注意不能辘错面(双面底铜不一致时);d/f曝光时,光铜面用黑胶带盖住防止透光。

因盲孔板做两次以上板电图电,成品极易板厚超厚洇此图电注意控制板厚铜厚,蚀刻后注明铜厚 板厚的范围

压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。

负片流程:针对薄板(〈12mil连铜〉因其无法在图電拉生产必须在水金拉生产,而水金拉无法分面打电流故无法

mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程常导致单面铜厚超厚,造成蚀刻困难幼线的现象,因此此类板

走负片流程5. 通孔,盲孔的钻孔顺序不同制作时偏差不一致

盲孔板较易产生变形,开横矗料对多层板对位和管位距控制有难度故开料时只开横料或只开直料。

 此类板的行板流程需注意先用树脂封孔再做线路以免对线路造成較大的损伤

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