半导体封装测试SOT-523与SOT-23有什么不一样

最近也遇到这个问题查手册发現:

对于PCB封装没有任何区别,也就是长、宽、脚位都没区别

唯一的区别在于厚度也就是脚的高度,IC的厚度

SO 建立普通pcb封装不做区分,如果还建立3D模型这个就得区分开了。

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两个封装都是贴片封装,没什么区别的啊

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这是常用的电平IC来的 需要请跟我聯络发资料给你确认其参数电路

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