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【摘要】本实用新型涉及电子元器件测试技术领域特别涉及一种用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板,包括电路基板、测试连接单元和PPTC连接板;测试连接单元包括无触点开关元器件和ZIF测试座;ZIF测试座的一端与可程序直流电源供应器的一输出端相连接ZIF测试座的另一端通过无触点开关元器件与可程序直流电源供应器的另一输出端相连接。本实用新型提供的用于高分子聚合物正系数温度元件的测试板采用无触点开关元器件,整体体積小;同时从传统的电气配线改为印刷电路形式将ZIF测试座以及无触点开关元器件焊接到印刷电路板上,不仅可以免除额外配置电力线減少电线的费用,更可以避免人工组装时间过长的问题也方便后续维护。
【申请/专利号】CN.5
【公开/公告号】CNU
【代理机构】厦门加减专利代悝事务所(普通合伙);
【地址】361000 福建省厦门市火炬高新区创业园创业大厦北120B室
【摘要】:在实际使用中温度檢测仪表的安装虽然不会出现大的问题,但设计人员也经常为连接方式、保护管插入深度所困扰介绍一引进装置中采用的焊接套管安装方式和独特的直形连接头安装方式。供读者参考
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