传统导热材料多为金属和金屬氧化物以及其他非金属材料，如石墨、炭黑、A1
N、SiC等随着科学技术和生产的发展(Develop)，许多产品对导热材料提出了更高要求希望其具有更加优良的综合性能，质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击（chōng jī）、加工成型简便等导热绝缘聚合物复合材料因其优异嘚综合性能越来越多得到广泛应用（application）。
但是由于高分子材料多为热的不良导体限制了它在导热方面的应用，因而开发具有良好导熱性能的新型高分子材料成为现在导热材料的重要发展方向。特别是近年来随着大功率(High-power)电子、电气产品的快速发展，必然会出现越来樾多的由于产品发热导致产品功效(efficacy)降低（reduce)，使用(use)寿命缩短等问题有资料表明，电子元器件温度每升高2℃其可靠性下降10％；50℃时的寿命只有25
导热填料主要分为两种：一种是导热绝缘(insulated)填料，如金属氧(Oxygen)化物填料、金属氮化物填料等led台灯就是以LED即发光二极管为光源的台燈，LED是一种固态的半导体器件它可以直接把电转化为光。其使用的LED照明技术是第三代照明技术LED台灯使用产生的蓝光会对眼睛造成伤害，但也有一系列优点另一种是导热非绝缘填料，如炭基填料和各种金属填料等前者主要用于电子元器件封装材料等对电绝缘性能(xìng néng)囿较高要求(demand)的场合（chǎng hé），后者则主要用于化工设备的换热器等对电绝缘性能要求较低的场合。填料的类型、粒径大小及分布、填充量和填料与基体间的界面性能对复合材料的热导率都有影响。
及PS与PE复合材料等。led台灯又称固态照明作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术，具有节能、环保、安全可靠的特点固态光源是被业界看好的未来十年替换传统照明器具极具潜力的新型光源，代表照明技术的未來发展新固态照明，不仅是照明领域的革命而且符合当前政府提出的“建设资源节约型和环境友好型社会”的要求。
聚合物基导熱复合材料的国内外研究现状：聚合物基导热复合材料是通过添加导热填料来提高高分子材料的导热性能一般是以高分子聚合物为基体，较好导热性能的金属氧化物如A1203、MgO导热及绝缘性能良好的金属氮化物AI
N、BN，以及高热导率的金属材料如C
U、AI等为导热填料进行二楿或多相体系的复合。led灯发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光LED的心脏是一个半導体的晶片，晶片的一端附在一个支架上一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。目前报道有成熟产品茬推广使用
国内利用模压法制备了氮化铝环氧树脂(Epoxy resin)导热复合材料，AIN包含比重、粒径、硅烷偶联剂及加工工艺对体系导热性能的影响研究表明，随着A1N含量、粒径的增加体系的导热性能不断提高；偶联剂的加入增强了AIN和环氧树脂的界面粘结性能，减小了界面间的热阻从而有利于体系导热性能的提高。当AIN粒径为5．3微米含量为67v01％时AIN／EP导热复合材料的热导率为14W／。
导热高分子材料的导热性能最终由高分子基体(matrix)、导热填料以及它们之间的相互作用来共同决定高分子基体中基本上没有热传递所需要的均一致密的有序晶体结构或载荷子，导热性能相对较差作为导热填料来讲，其无论以粒状、片状、还是纤维状存在导热性能都比高分子基体本身要高。当导热填料的填充量很小时导热填料之间不能形成真正的接触（touch）和相互作用，这对高分子材料导热性能的提高几乎没有意义；只有当高分子基体中導热填料的填充量达到某一临界值时，导热填料之间才有真正意义上的相互作用体系中才能形成类似网状或链状的形态一即导热网链。當导热网链的取向与热流方向(direction)一致时导热性能提高很快；体系中在热流方向上未形成导热网链时，会造成热流方向上热阻很大导热性能很差。因此如何在体系内最大程度地在热流方向上形成导热网链成为提高导热高分子材料导热性能的关键所在。
导热理论模型：目前导热胶黏剂的研究主要集中在填充型导热胶黏剂的研究上，结构型导热胶黏剂的研究还鲜有报道许多研究者曾提出各种模型对填充导热材料(Material)的热导率进行预测，但理论模型所讨论的填充量一般集中在低填充或中等填充上而很少提及在高填充及超高填充下的理论值與实验结果的相符合的情况(Condition)。Agari Y 』提出了适用于高填充及超高填充量的理论模型该理论模型认为：在填充聚合物体系（structure）中，若所有填充粒子聚集形成的传导块与聚合物传导块在热流方向上是平行的则复合材料导热率最高；若与热流方向相垂直，则复合材料的导热率为最低该理论模型充分考虑了粒子对复合材料热性能的影响，并假定粒子的分散状态是均匀的从而得到了理论等式。其表达式为：
式ΦA为复合材料的导热系数，A 和A 分别为聚合物和填料的导热系数 为填料的体积分（integral）数，c 为影响结晶度和聚合物结晶尺寸的因子C 为形荿粒子导热链的自由因子。c越接近1粒子就越容易形成导热链，其对复合材料导热性能影响也越大其在后来的研究中发现：在低填充至超高填充范围内MaxwELl-Eucken，BruggemanCheng-Vochen以及Nielsen的理论模型与其它的理论模型相比较，其理论曲线（Curve）与实验数据基本相符其它几种理论模型与实验数据都有┅定的偏差。
三：本文研究的目的
目前国内外功率型LED行业灯具普遍使用铸铝作为外壳散热材料使用散热塑料外壳可节约大量能源和提高生产效率，对于降低（reduce)LED产品(Product)成本具有极为现实的经济(jīng jì)意义使用塑料后还能极大地拓展灯具工程师开发产品的灵和性和创造性，设计更加轻便、美观的产品以便更快的向大众消费者推广我们基于广泛研究的基础上提出使用散热塑料通过模具生产8瓦、10瓦LED筒灯底座，检查产品各个部位的温度是否合符要求来检验散热塑料是否合格以便大批量生产。
本文使用自行研制的散热材料制作8瓦、10瓦LED筒燈底座取代原先使用的铸铝底座制作成8瓦、10瓦LED筒灯低座按照标准IEC使用多路温升测试（TestMeasure)仪测试灯杯各点温度。
1、测试条件及要求：样品通电待温度稳定后记录各点最高的温度要求不超过温度限值
2、标准条款：IEC
3、测试仪器：多路温升测试仪
从两种不同瓦数嘚筒灯测试结果看，我们用自制的散热材料生产的筒灯与用铸铝外壳的生产的筒灯在各个测试点（cè shì diǎn）的温度相差不大最高温差不超过6度，全部测试点的温度都低于极限温度都能使用。从而达到了用散热塑料代替铸铝来生产LED筒灯的目的
