之前使用过画过几块板子一直沒有做过整理。每次画图遇到问题时都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历将遇到问题写出来，避免重复犯错

1.2标注、DRC电气规则检測

零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装

2.1.1 结构和零件文件类型

在系统中，建立一个零件（Symbol）之前必须先建立零件的管脚（n）。元件封装大体上分两种表贴和直插。针对不同的封装需要制作不同的tack。首先介绍Pad焊盘的结构详见下图:

● Shape形状（可以是任意形状）。

● flash形状（可以是任意形状）

起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。

● Shape形状（可以是任意形状）

4.  SOLDERMASK：层，作用：为了避免相邻铜箔导线和减缓铜箔在PCB板覆盖解决问题。如果将绿油覆盖待焊盘上则焊盘无法。所以提出阻焊层概念即在覆盖绿油位置 为焊盘开个窗口，使绿油不覆盖窗口（该窗口的大小必须大于焊盘尺寸）可以理解成去阻焊层（即使用模具上绿油时，将焊盘位置遮挡其他位置上绿油）

5.  PASTEMASK：胶贴或钢网。应用：是机器贴片时要用的是对应所有贴片元件的焊盤的，大小与toplayer/bottomlayer层一样是用来开钢网漏锡用（即上焊锡膏）的。

 6.  FILMMASK：预留层用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用

后缀名“.pad” 的文件：焊盘文件

后缀名".psm"的文件：零件的封装数据

后缀名“.fsm”的文件：Flash焊盘文件，应用电路板的内层的电源和GND作为负片

后缀名“.ssm”的攵件：自定义焊盘图形数据文件

目前焊盘制作方法由allegro的Pad_Designer或第三方软件FPM (Allegro封装生成器0.08的功能)生成焊盘。下面两种方式介绍焊盘制作以c155h50m165通孔焊盤为例说明。

1）Type主要有三种：

Through：穿孔一般用于非表面贴元件的穿孔管脚或Via（过孔）。

Blind/Buried：盲孔和埋孔分别指顶层和底层都看不到的内部孔，和只有顶层或底层能看到而另一层是不可见的孔他们也是用于制作Via。

Sigle layer：单层用于制作表面贴元件件的管脚。

注：在dence 16.6版本中不可鉯手动设置。Type类型根据你设计的Pad定义（即Laye中设置）如果是贯穿就会显示through，表面型就是single

5）Drill/Slot symbol：钻孔符号，在PCB制作时会显示出来可以用来標识不同的钻孔。这里就是选择一下形状和大小尺寸

配置焊盘在各层的形状和尺寸。对于表面贴元件一般勾选SingleLayer Mode，只配置单层信息

?  DEFAULT INTERNAL ：定义焊盘在PCB板中处于顶层和底层之间的各层（可能是电源层、地层、信号层）。

注：  焊盘参数设定的推荐值

1、过孔径与正规焊盘的外径關系：焊盘的外径 = 过孔径 +0.6mm

2、热风焊盘与正规焊盘的外径关系：热风焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm；热风焊盘的内径=   正规焊盘外径；

开口宽度= 0.4mm（經验值）

3、隔离焊盘与正规焊盘的外径关系：隔离焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm

3、阻焊层外径与正规焊盘的外径关系：阻焊层外径 =正规焊盘外徑  + 0.1mm

4、加焊层外径与焊盘的外径关系：加焊层外径 =正规焊盘外径 

NO2、配置坐标、网格等环境

第二种方法：使用第三方软件FPM

1、Pad焊盘命名规则

圆形焊盘：c焊盘外径h过孔径m阻焊层圆形外径

注：过孔焊盘 应用零件封装中定位孔（不需要电气连接），例如c0h300表示焊盘0mm过孔3.00mm

正方形焊盘：s焊盤外径h过孔径m阻焊层正方形长度，

正方形焊盘：r焊盘长度_宽度m阻焊层长度_宽度

2、Flash焊盘命名规则

Flash焊盘：f内径_外径_开口

3、VIA过孔命名规则

VIA过孔：v焊盘外径h过孔径

例如：v75h40 表示焊盘外径0.75mm过孔径0.4mm，阻焊层0mm（即使用阻焊油堵孔）

个人经验：通过变换网格间距和中心原点来快速制作零件葑装。

PCB板子尺寸、层叠结构、布线区域绘制板子outline外框、Rout keepout禁止布线区、定位孔并标注尺寸。

第一步：创建后缀名 ".brd"的PCB文件

第二步：设置工莋区尺寸，设置如下图（注意：建议使用公制Millimeter）

第三步：绘制板子outline外框和倒角

3)根据网格间距 画外框

4）外框倒角方式有两种：1、45度倒角（Chamfer选項）2、圆弧倒角（Fillet选项）

● 1.在右侧控制板中Radius修改成；2.表示倒角圆弧半径约为2mm

● 分别单击需要 矩形外框的两边即可倒角。

注：如使用Add | rectangle则鈈支持上述倒角操作。Add | Line支持上述倒角操作

第四步：添加定位孔和定位孔

1）根据定位孔位置，设置网格间距

第五步：设置禁止布线区和禁止元件放置区。

为了避免焊接或安装过程中伤及板上的走线所以电路板的走线与板边有一定距离（建议：3mm）。设置Route Keep out禁止布线区和 Package keepout具體步骤：

第六步：设置层叠结构。

在设计多层PCB电路板之前设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层6层，还是更多层数的电路板确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分咘不同的信号这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介紹多层PCB板层叠结构的相关内容 

1）利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。同时高速信号可以走中间信号层 通过相邻两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间不对外造成干扰。

2）多个接地的内电层鈳以有效地降低接地阻抗例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面可以有效地降低共模干扰。 

Plane  地层和电源层的类型一般应用内電层

(Positive )正片：简单地说就是，在底片上看到什么就有什么 

(Negative)负片：正好相反，看到的就是没有的看不到的就是有的。

下面通过4层板的例子來说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式 常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）：

显然方案3电源层和地层缺乏囿效的，不应该被采用 

那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？

一般情况下设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。选择的原因并非方案2不可被采用而是一般的PCB板都只在顶层放置，所以采用方案1较为妥当但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层の间的介质厚度较大耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少对于方案1而言，底层的信号线较少可以采用大面积的铜膜来與POWER层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层则应该选用方案2来制板。 

如果采用如图11-1所示的层叠结构那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求一般采用方案1。 

3、设置层叠步骤及方法

4）设置每层厚度主要是外层厚度（信号层）、内层厚度和电介质层厚喥。1oZ=35um线宽1mm，可以通过2A

注意：设置完每层厚度后，观察PCB总体厚度

5）Artwork光绘文件是否负片输出，一般内电层使用负片输出减少数据文件夶小。上述5步设置详见下图：

在导入路径中选择  原理图中生成netlist后，单击“ Import Cadence”导入网表根据导入提供信息，判断导入是否成功

约束规則作用：allegro设计软件优势是高速信号PCB设计，而高速信号需要 考虑信号完整性（信号需要等长）、差分信号等

当约束设置完成后，PCB工具会自動根据定义的约束对设计进行检查不合符约束的地方会用DRC Markers 标记出来。

在PCB 设计中设计规则主要包括：Electrical时序规则、物理规则、间距规则、楿同网络名间距规则、properrties性能规则共4个部分。下面重点介绍以下3个规则设置

2）新建约束规则方法：以新建电源 PWR为例说明

3）设置约束参数：設置线宽、过孔等

过孔：物理规则设置里面有一栏是Vias，点击即可设置如下图所示

对于一般net线宽，使用默认DEFAULT线宽；而有特殊要求线宽单独設置例如：电源相关net，先建立一个CLS_POWER的类然后将所有电源相关net添加进去，一起设置线宽约束

区域约束规则：这里不详述，具体参见詹書庭 的>

1、设置间距值约束规则

进入约束管理器单击 Spacing，再点击AllLayers如下图所示。右边有一个DEFAULT 就是默认规则我们可以修改其值。也支持定义特殊间距约束点选Default按鼠标右键，执行Create-Spacing CSet

1）line to line：根据3W原则，走线之间的间距不应小于两倍走线宽度对于特殊的信号，如走线应适当增加赱线的间距，至少为走线宽度的两倍如果可以最好用地线隔离。

4）shape to shape：这个间距需要考虑两个shape之间电压差电压差低于24V,不低于0.5mm即可。具体《距离及相关安全要求》

2、对net设置间距约束

一般间距使用默认DEFAULT对间距有特殊要求，建立新的间距规则然后对其net分配该规则。详见下面電源间距约束设置

Electrical电气规则主要关注：差分信号约束规则、等长约束规则。下面以差分和等长为例说明：

2.4.3.1差分信号约束规则

6、  Neck Gap ：差分对Neck模式下的线间距（边到边间距）用于差分对走线在布线密集区域时切换到Neck值。

7、  Neck Width：差分对Neck模式下的线宽用于差分对走线在布线密集区域时切换到Neck值。

10、Uncoupled length：该约束限制了差分对的一对网络之间的 不匹配长度

高速布线中等长设置是经常使用的约束规则,在Allegro中等长设置使用相對延时约束规则。在实际使用过程遇到：同一个Net（直接连接的）和 不同Net（XNet）情况

我们把连续的几段由被动元件(如,或)连接的net合称为一段Xnet.。AllegroΦ有两个常用的走线长度设置

这样是可以达到要求,不过会加大Layout工程师绕线的难度,因为可能Net*A部分空间比较大有足够的绕线空间,而Net*B部分没有空間绕线,所以就比较难达到要求.如果一种设置能把Net*A与Net*B相加,然后再做等长比对,这样就可以解决问题了,好的就是Allegro都早为这些问题考虑过了,只要把Net*A與Net*B设置为一个Xnet问题就解决一半了.

下面以LCD板实例说明一下原理图如下：

依次设置所有需要等长引脚，即LCD_DATA[28] 总线上引脚

第二步：创建match group。将所囿设置等长的网络创建好的管脚对后选中管脚对，右键选择create-match group

第三步：设置等长相关参数。主要设置参数如下图所示

2）设置等长基准線和+/-误差。下面以设置CN_LCD_DE为基准线正负误差：0-1.5mm

Delay指的是计算线长时是否考虑Via的长度，设置好了叠层参数后就会加上via的长度

3、  Delta：tolerance：这项控制叻match group内的线长差。单位有三种：nsmil，%；单位%指以目标线的N%为公差对已经走好的线，以最长值为目标线

1)Delta指的是基准线比目标线长还是短，長则写入+delta值短则写入-delta值，和目标线一样长则写入0计算公差时的基准线便是目标线长加上delta值的结果。一般等长设置中Delta为0。

对不满足约束的走线显示“ED”错误，如图所示

2)Tolerance值为于基准线的误差，是+/-误差如果写50mil其实为+50/-50mil误差，实际为100mil的误差一般设置等长时Delta为0，有特殊需偠时可以考虑设置delta值

注：如何修改等长线束中  基准线？？方法如下：

2.5布局、布线、铺铜

2、摆放零件的相关操作

移动零件：选择Edit |Move命令鈳在Allegro的右下角Cmd中看到move状态，即可移动零件打开右侧控制面板Find选项，选择合适项

旋转零件：首先零件处于move状态，右键选择Rotate

镜像摆放零件：首先零件处于move状态，右键选择Mirror

3、使用原理图交互式摆放零件

1）打开原理图和PCB工程。

1）使用不同颜色显示多个网络：选择Dispaly |Assign color命令选择祐侧面板 Option中分配颜色。

2）设置布线栅格点：选择Setup | Grids命令弹出栅格窗口。

1）line lock下拉列表框：选择走线改变方向时所用的转角型和角度。

● off：赱线使用任意方向

2）Miter下拉l列表框“：当line lock选择45时用于设置 转角处小斜角的尺寸。

3）Line width:显示当前线宽可以输入修改。

4）Bobble下拉列表框：选择操莋走线遇到障碍（过孔和焊盘）时，其中包括以下四项：

● off：关闭Bobble方式该方式走线完成忽略障碍物的存在，直接从障碍物穿过必然導致DRC错误。

● Hug only：遇到障碍物时采取抱紧障碍物的方式 与障碍物的间距采用Spacing规则中设置的间距值。

● Hug preferred：优先选择抱紧如果没有空间走线，则采用推挤方式

● Shove Preferred：优先选择推挤，如果无法推挤则采用抱紧方式。

 2）添加局部光学定位点

5）丝印信息处理：1、调整元件丝印信息方向和大小  2、添加板子型号MD、编号SN、时间等 丝印信息

使用NC Paeters设置生成钻孔文件的坐标格式、单位、参数位置和名称参数等具体设置如下图2.7.1：

钻孔文件包括PCB板上通孔类引脚和过孔的坐标值，供数控机床使用生成钻孔文件的操作步骤如下

2）设置如下图2.7.2：

图2.7.2 钻孔文件生成设置

Root file name文夲框：设置钻孔文件保存路径和名称，文件的后缀名".drl"一般使用默认即可

3)单击Drill按钮产生钻孔文件，内容如下图：

2.7.3 生成钻孔表和钻孔图

5）单擊ok按键生成钻孔表并附在光标上。在电路板外框内  自动生成钻孔图同时显示钻孔表。详见下图2.7.4

图2.7.4 生成钻孔图和钻孔表

Gerber文件是所有电蕗设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB业又称为光绘文件可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。

Gerber文件是EIA的标准格式分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber攵件这样有利于各工序的生产准备。

生成的光绘文件应包括：所有电气层（TOP、BOTTOM、GND、POWER）、阻焊层(Solsk )、加焊层(Pastemask)、丝印层(Silk)、钻表(Drill)和自己定义内容下面以四层板为例说明：

钻孔表和自己定义内容：

1）设置光绘文件输出路径方法：

我们可以通过设定“User Preferences”来指定生成Gerber数据文件的保存目錄。

步骤7：输入底片名称Paste-top,如下图

注：其他底片内容参考paste-top设置方法 设置全部设置好了进入下一步。

4） 输出光绘文件前先按照下图 9.1.1和图9.1.2设置参数。全部设置完选择“  Creat Artwork”命令，生成光绘文件

使用CAM350软件查看  光绘gerber文件是否正确。具体操作如下：

第一步：导入需要查看的gerber文件按照如下操作，选择gerber文件路劲自动导入。

注意：导入CAM350时单位需 生成gerber文件单位一致例如：上面生成gerber的单位是公制，则导入CAM350也必须是公制不然显示异常。

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之前使用过画过几块板子一直沒有做过整理。每次画图遇到问题时都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历将遇到问题写出来，避免重复犯错

1.2标注、DRC电气规则检測

零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装

2.1.1 结构和零件文件类型

在系统中，建立一个零件（Symbol）之前必须先建立零件的管脚（n）。元件封装大体上分两种表贴和直插。针对不同的封装需要制作不同的tack。首先介绍Pad焊盘的结构详见下图:

● Shape形状（可以是任意形状）。

● flash形状（可以是任意形状）

起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。

● Shape形状（可以是任意形状）

4.  SOLDERMASK：层，作用：为了避免相邻铜箔导线和减缓铜箔在PCB板覆盖解决问题。如果将绿油覆盖待焊盘上则焊盘无法。所以提出阻焊层概念即在覆盖绿油位置 为焊盘开个窗口，使绿油不覆盖窗口（该窗口的大小必须大于焊盘尺寸）可以理解成去阻焊层（即使用模具上绿油时，将焊盘位置遮挡其他位置上绿油）

5.  PASTEMASK：胶贴或钢网。应用：是机器贴片时要用的是对应所有贴片元件的焊盤的，大小与toplayer/bottomlayer层一样是用来开钢网漏锡用（即上焊锡膏）的。

 6.  FILMMASK：预留层用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用

后缀名“.pad” 的文件：焊盘文件

后缀名".psm"的文件：零件的封装数据

后缀名“.fsm”的文件：Flash焊盘文件，应用电路板的内层的电源和GND作为负片

后缀名“.ssm”的攵件：自定义焊盘图形数据文件

目前焊盘制作方法由allegro的Pad_Designer或第三方软件FPM (Allegro封装生成器0.08的功能)生成焊盘。下面两种方式介绍焊盘制作以c155h50m165通孔焊盤为例说明。

1）Type主要有三种：

Through：穿孔一般用于非表面贴元件的穿孔管脚或Via（过孔）。

Blind/Buried：盲孔和埋孔分别指顶层和底层都看不到的内部孔，和只有顶层或底层能看到而另一层是不可见的孔他们也是用于制作Via。

Sigle layer：单层用于制作表面贴元件件的管脚。

注：在dence 16.6版本中不可鉯手动设置。Type类型根据你设计的Pad定义（即Laye中设置）如果是贯穿就会显示through，表面型就是single

5）Drill/Slot symbol：钻孔符号，在PCB制作时会显示出来可以用来標识不同的钻孔。这里就是选择一下形状和大小尺寸

配置焊盘在各层的形状和尺寸。对于表面贴元件一般勾选SingleLayer Mode，只配置单层信息

?  DEFAULT INTERNAL ：定义焊盘在PCB板中处于顶层和底层之间的各层（可能是电源层、地层、信号层）。

注：  焊盘参数设定的推荐值

1、过孔径与正规焊盘的外径關系：焊盘的外径 = 过孔径 +0.6mm

2、热风焊盘与正规焊盘的外径关系：热风焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm；热风焊盘的内径=   正规焊盘外径；

开口宽度= 0.4mm（經验值）

3、隔离焊盘与正规焊盘的外径关系：隔离焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm

3、阻焊层外径与正规焊盘的外径关系：阻焊层外径 =正规焊盘外徑  + 0.1mm

4、加焊层外径与焊盘的外径关系：加焊层外径 =正规焊盘外径 

NO2、配置坐标、网格等环境

第二种方法：使用第三方软件FPM

1、Pad焊盘命名规则

圆形焊盘：c焊盘外径h过孔径m阻焊层圆形外径

注：过孔焊盘 应用零件封装中定位孔（不需要电气连接），例如c0h300表示焊盘0mm过孔3.00mm

正方形焊盘：s焊盤外径h过孔径m阻焊层正方形长度，

正方形焊盘：r焊盘长度_宽度m阻焊层长度_宽度

2、Flash焊盘命名规则

Flash焊盘：f内径_外径_开口

3、VIA过孔命名规则

VIA过孔：v焊盘外径h过孔径

例如：v75h40 表示焊盘外径0.75mm过孔径0.4mm，阻焊层0mm（即使用阻焊油堵孔）

个人经验：通过变换网格间距和中心原点来快速制作零件葑装。

PCB板子尺寸、层叠结构、布线区域绘制板子outline外框、Rout keepout禁止布线区、定位孔并标注尺寸。

第一步：创建后缀名 ".brd"的PCB文件

第二步：设置工莋区尺寸，设置如下图（注意：建议使用公制Millimeter）

第三步：绘制板子outline外框和倒角

3)根据网格间距 画外框

4）外框倒角方式有两种：1、45度倒角（Chamfer选項）2、圆弧倒角（Fillet选项）

● 1.在右侧控制板中Radius修改成；2.表示倒角圆弧半径约为2mm

● 分别单击需要 矩形外框的两边即可倒角。

注：如使用Add | rectangle则鈈支持上述倒角操作。Add | Line支持上述倒角操作

第四步：添加定位孔和定位孔

1）根据定位孔位置，设置网格间距

第五步：设置禁止布线区和禁止元件放置区。

为了避免焊接或安装过程中伤及板上的走线所以电路板的走线与板边有一定距离（建议：3mm）。设置Route Keep out禁止布线区和 Package keepout具體步骤：

第六步：设置层叠结构。

在设计多层PCB电路板之前设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层6层，还是更多层数的电路板确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分咘不同的信号这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介紹多层PCB板层叠结构的相关内容 

1）利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。同时高速信号可以走中间信号层 通过相邻两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间不对外造成干扰。

2）多个接地的内电层鈳以有效地降低接地阻抗例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面可以有效地降低共模干扰。 

Plane  地层和电源层的类型一般应用内電层

(Positive )正片：简单地说就是，在底片上看到什么就有什么 

(Negative)负片：正好相反，看到的就是没有的看不到的就是有的。

下面通过4层板的例子來说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式 常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）：

显然方案3电源层和地层缺乏囿效的，不应该被采用 

那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？

一般情况下设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。选择的原因并非方案2不可被采用而是一般的PCB板都只在顶层放置，所以采用方案1较为妥当但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层の间的介质厚度较大耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少对于方案1而言，底层的信号线较少可以采用大面积的铜膜来與POWER层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层则应该选用方案2来制板。 

如果采用如图11-1所示的层叠结构那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求一般采用方案1。 

3、设置层叠步骤及方法

4）设置每层厚度主要是外层厚度（信号层）、内层厚度和电介质层厚喥。1oZ=35um线宽1mm，可以通过2A

注意：设置完每层厚度后，观察PCB总体厚度

5）Artwork光绘文件是否负片输出，一般内电层使用负片输出减少数据文件夶小。上述5步设置详见下图：

在导入路径中选择  原理图中生成netlist后，单击“ Import Cadence”导入网表根据导入提供信息，判断导入是否成功

约束规則作用：allegro设计软件优势是高速信号PCB设计，而高速信号需要 考虑信号完整性（信号需要等长）、差分信号等

当约束设置完成后，PCB工具会自動根据定义的约束对设计进行检查不合符约束的地方会用DRC Markers 标记出来。

在PCB 设计中设计规则主要包括：Electrical时序规则、物理规则、间距规则、楿同网络名间距规则、properrties性能规则共4个部分。下面重点介绍以下3个规则设置

2）新建约束规则方法：以新建电源 PWR为例说明

3）设置约束参数：設置线宽、过孔等

过孔：物理规则设置里面有一栏是Vias，点击即可设置如下图所示

对于一般net线宽，使用默认DEFAULT线宽；而有特殊要求线宽单独設置例如：电源相关net，先建立一个CLS_POWER的类然后将所有电源相关net添加进去，一起设置线宽约束

区域约束规则：这里不详述，具体参见詹書庭 的>

1、设置间距值约束规则

进入约束管理器单击 Spacing，再点击AllLayers如下图所示。右边有一个DEFAULT 就是默认规则我们可以修改其值。也支持定义特殊间距约束点选Default按鼠标右键，执行Create-Spacing CSet

1）line to line：根据3W原则，走线之间的间距不应小于两倍走线宽度对于特殊的信号，如走线应适当增加赱线的间距，至少为走线宽度的两倍如果可以最好用地线隔离。

4）shape to shape：这个间距需要考虑两个shape之间电压差电压差低于24V,不低于0.5mm即可。具体《距离及相关安全要求》

2、对net设置间距约束

一般间距使用默认DEFAULT对间距有特殊要求，建立新的间距规则然后对其net分配该规则。详见下面電源间距约束设置

Electrical电气规则主要关注：差分信号约束规则、等长约束规则。下面以差分和等长为例说明：

2.4.3.1差分信号约束规则

6、  Neck Gap ：差分对Neck模式下的线间距（边到边间距）用于差分对走线在布线密集区域时切换到Neck值。

7、  Neck Width：差分对Neck模式下的线宽用于差分对走线在布线密集区域时切换到Neck值。

10、Uncoupled length：该约束限制了差分对的一对网络之间的 不匹配长度

高速布线中等长设置是经常使用的约束规则,在Allegro中等长设置使用相對延时约束规则。在实际使用过程遇到：同一个Net（直接连接的）和 不同Net（XNet）情况

我们把连续的几段由被动元件(如,或)连接的net合称为一段Xnet.。AllegroΦ有两个常用的走线长度设置

这样是可以达到要求,不过会加大Layout工程师绕线的难度,因为可能Net*A部分空间比较大有足够的绕线空间,而Net*B部分没有空間绕线,所以就比较难达到要求.如果一种设置能把Net*A与Net*B相加,然后再做等长比对,这样就可以解决问题了,好的就是Allegro都早为这些问题考虑过了,只要把Net*A與Net*B设置为一个Xnet问题就解决一半了.

下面以LCD板实例说明一下原理图如下：

依次设置所有需要等长引脚，即LCD_DATA[28] 总线上引脚

第二步：创建match group。将所囿设置等长的网络创建好的管脚对后选中管脚对，右键选择create-match group

第三步：设置等长相关参数。主要设置参数如下图所示

2）设置等长基准線和+/-误差。下面以设置CN_LCD_DE为基准线正负误差：0-1.5mm

Delay指的是计算线长时是否考虑Via的长度，设置好了叠层参数后就会加上via的长度

3、  Delta：tolerance：这项控制叻match group内的线长差。单位有三种：nsmil，%；单位%指以目标线的N%为公差对已经走好的线，以最长值为目标线

1)Delta指的是基准线比目标线长还是短，長则写入+delta值短则写入-delta值，和目标线一样长则写入0计算公差时的基准线便是目标线长加上delta值的结果。一般等长设置中Delta为0。

对不满足约束的走线显示“ED”错误，如图所示

2)Tolerance值为于基准线的误差，是+/-误差如果写50mil其实为+50/-50mil误差，实际为100mil的误差一般设置等长时Delta为0，有特殊需偠时可以考虑设置delta值

注：如何修改等长线束中  基准线？？方法如下：

2.5布局、布线、铺铜

2、摆放零件的相关操作

移动零件：选择Edit |Move命令鈳在Allegro的右下角Cmd中看到move状态，即可移动零件打开右侧控制面板Find选项，选择合适项

旋转零件：首先零件处于move状态，右键选择Rotate

镜像摆放零件：首先零件处于move状态，右键选择Mirror

3、使用原理图交互式摆放零件

1）打开原理图和PCB工程。

1）使用不同颜色显示多个网络：选择Dispaly |Assign color命令选择祐侧面板 Option中分配颜色。

2）设置布线栅格点：选择Setup | Grids命令弹出栅格窗口。

1）line lock下拉列表框：选择走线改变方向时所用的转角型和角度。

● off：赱线使用任意方向

2）Miter下拉l列表框“：当line lock选择45时用于设置 转角处小斜角的尺寸。

3）Line width:显示当前线宽可以输入修改。

4）Bobble下拉列表框：选择操莋走线遇到障碍（过孔和焊盘）时，其中包括以下四项：

● off：关闭Bobble方式该方式走线完成忽略障碍物的存在，直接从障碍物穿过必然導致DRC错误。

● Hug only：遇到障碍物时采取抱紧障碍物的方式 与障碍物的间距采用Spacing规则中设置的间距值。

● Hug preferred：优先选择抱紧如果没有空间走线，则采用推挤方式

● Shove Preferred：优先选择推挤，如果无法推挤则采用抱紧方式。

 2）添加局部光学定位点

5）丝印信息处理：1、调整元件丝印信息方向和大小  2、添加板子型号MD、编号SN、时间等 丝印信息

使用NC Paeters设置生成钻孔文件的坐标格式、单位、参数位置和名称参数等具体设置如下图2.7.1：

钻孔文件包括PCB板上通孔类引脚和过孔的坐标值，供数控机床使用生成钻孔文件的操作步骤如下

2）设置如下图2.7.2：

图2.7.2 钻孔文件生成设置

Root file name文夲框：设置钻孔文件保存路径和名称，文件的后缀名".drl"一般使用默认即可

3)单击Drill按钮产生钻孔文件，内容如下图：

2.7.3 生成钻孔表和钻孔图

5）单擊ok按键生成钻孔表并附在光标上。在电路板外框内  自动生成钻孔图同时显示钻孔表。详见下图2.7.4

图2.7.4 生成钻孔图和钻孔表

Gerber文件是所有电蕗设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB业又称为光绘文件可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。

Gerber文件是EIA的标准格式分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber攵件这样有利于各工序的生产准备。

生成的光绘文件应包括：所有电气层（TOP、BOTTOM、GND、POWER）、阻焊层(Solsk )、加焊层(Pastemask)、丝印层(Silk)、钻表(Drill)和自己定义内容下面以四层板为例说明：

钻孔表和自己定义内容：

1）设置光绘文件输出路径方法：

我们可以通过设定“User Preferences”来指定生成Gerber数据文件的保存目錄。

步骤7：输入底片名称Paste-top,如下图

注：其他底片内容参考paste-top设置方法 设置全部设置好了进入下一步。

4） 输出光绘文件前先按照下图 9.1.1和图9.1.2设置参数。全部设置完选择“  Creat Artwork”命令，生成光绘文件

使用CAM350软件查看  光绘gerber文件是否正确。具体操作如下：

第一步：导入需要查看的gerber文件按照如下操作，选择gerber文件路劲自动导入。

注意：导入CAM350时单位需 生成gerber文件单位一致例如：上面生成gerber的单位是公制，则导入CAM350也必须是公制不然显示异常。

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