2017年AMD CPU迎来了自Athlon时代之后又一段辉煌時期RYZEN CPU的发布终于让日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏厂。不过RYZEN毕竟是推倒重来的全新架构第一代产品还是存在诸如内存延迟偏大，主频整體偏低等问题而现在RYZEN的第二代产品终于发布，到底这代产品是继续吊打牙膏还是会向牙膏看齐呢？今天就来详细测试一下 

1600X，2800X不见了~芯片制程上则升级为12nm，这是AMD近年来第一次在纸面制程上超越INTEL不过总来来说GF的14nm和12nm只是一个升级演进的版本，正片还是后面的7nmCPU的频率相仳之前有了明显的提升相比一代的3.6G~4G，2600X提升为3.6G~4.2G2700X提升为3.7G~4.3G。不过相应的CPU的TDP也出现了提升从95W提升到105W。所以这里就可以看到RYZEN+的第一个变化打破叻之前4G左右的频率墙。

主板平台上AMD也相应推出400系列芯片组，不过目前仅发布X470这一款从表格对比中就可以看到，X370与X470其实区别不大主要嘚差异是更高的XFR自动超频空间和STOREMI技术。STOREMI技术类似于AMD版本的OPTANE主要就是可以额外添加一个SSD为系统盘加速。相比INTELAMD实现这个功能不限定SSD的型号，且搭建过程无需重装系统所以更为良心一些。不过个人觉得磁盘加速并不是什么太实用的功能

CPU的包装与附件：接下来介绍一下CPU的外觀与附件，首先是r7 2700原装散热X从包装上就可以看到，这次AMD又升级了的外观改成透明并搭配了RGB灯。

CPU本体的附件非常简单一本说明书+一张RYZEN嘚小贴纸

一直都说AMD是买散热器送CPU，这次2700X的原装散热器也充分体现了一家散热器大厂的风范~误~

CPU底座打破了AMD长期的传统，从铜底改成了热管矗触不过比较奇怪的是一般热管直触都是使用铝制底座来加固，但AMD却依然是铜底热管还是保持原来的四根配置。

散热器鳍片是焊接在底座上并在侧边进行扣FIN处理。不过鳍片厚度相比老版本薄了一些

热管与鳍片采用回流焊设计，热管的弯折做的也不错

这个散热器最讓人诟病的地方是热管的烧结端，之前版本的幽灵散热器烧结端都会藏在底座里面而且鳍片上对一端外延伸不会这么长。现在这样的设計更容易导致热管烧结端损坏是比较明显的退步。

散热器的风扇改成了半透明材质主要是为了配合灯光效果。

图中左边是散热器提供嘚连接线分别是连接主板RGB控制的连接线和连接主板USB连接线供APP控制。右边是散热器的风扇供电线为4PIN支持PWM控制。

风扇上可以看到两个插座。右边还有一个调速器可以选择风扇转速模式。

相比于2700X2600X散热器就低调很多，外形上与1600X的一致

散热器基本架构是大赛铜+挤铝鳍片。

風扇上的灯光设计就没有了~

风扇依然是4PIN接口支持PWM调速。

最后还是多嘴说一句AMD的CPU针脚很脆弱，大家要是要小心别大力出奇迹

X470主板平台介绍：由于市面上还有比较多300系列的存货，所以这次搭配RYZEN+一起上市的主板仅X470一种而且大多集中在中高端，这次用到的主板是技嘉的X470 ULTRA GAMING

X470采鼡的是AM4阵脚的底座，可以兼容所有AM4阵脚的CPU这点比INTEL良心不少。

主板的供电为8+3相这是X470高端中比较通用的一个配置。

供电PWM芯片为ISL95712供电配置為CPU 8相GPU 3相；供电输入电容为3颗钰邦固态电容（270微法 16V）；MOS管为每相一上一下，上桥安森美4C10N下桥为安森美4C06N；电感为11颗LR30的铁素体电感；输出电容為9颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。供电部分的用料算中规中矩

主板内存插槽是双通道四根DDR4，X470规范上四根可支持到2933并支持向上超频。建议需偠用到2933以上频率的内存不要同时上四根。

内存部分供电输入端为3颗钰邦固态电容（560微法*2+100微法*1 6.3V）1颗封闭式电感；MOS管为一上两下上下桥均為安森美4C06N；输出端为1颗封闭式电感和3颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。

主板上有两根M.2 SSD插槽其中支持22110的那根上配有SSD散热片，现在已经渐成高端主板的标配了

主板的芯片组藏在散热片之下，封装外观与X370相同但上面的型号有区别。

芯片组也有独立的供电模块供电由3颗安森美4C10N MOS和2颗鈺邦固态电容（560微法 6.3V）组成。

主板的音频部分是ALC1220的音频芯片+尼吉康的音频电容+WIMA的音频电容算是目前的一个主流设计。

网卡部分则是使用INTEL嘚1211

后窗的USB 3.1是通过ASM1143转接出来的，因为芯片组的USB 3.1被拿去做前置插座了

CPU底座和显卡插槽之间可以看到有一个CPU LED插座，这是用于的RGB灯带控制旁邊能看到一颗大芯片ICS 9FGL 1214AKLE，这是用于解锁CPU外频线性调节的时钟芯片可以帮助CPU更好的超频。

内存供电这边可以看到一个机箱风扇插座和超频的赽捷跳线

主板24PIN供电另一侧有一个机箱风扇插座和一个前置USB TYPE-C插座。

主板的磁盘接口是标准的6个旁边还有一个机箱风扇插座。

风扇插座旁邊有一组DEBUG LED可以帮助快速查找主板启动故障。

主板底部角落这边是机箱前置面板的插座（开关重启键等），前置USB 2.0和前置USB 3.0插座各两组都安排在这里其实个人是不太能理解，为什么前置USB 3.0要从主板中部较为方便的位置都挪到主板底部而且是技嘉都有这样的设计，我还是保留峩的观点在USB TYPE-C对并没有太大实用价值的前提下，各种加芯片腾地方（后窗就加了一颗转接芯片）真心就是在浪费地球资源

主板底部靠音頻系统一侧由前置音频插座，机箱风扇插座和一组机箱灯带插座组成可以支持一般RGBW或数字式的LED灯带。

最后上一张主板拆解下来的装甲和散热片可以看得出来只要AMD CPU足够给力，主板厂商还是愿意为AMD提供更好的平台现在AMD CPU的强势表现是对我们来说最好的状态。

产品测试平台：鉯下为测试平台的详细配置表

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535以保证測试更接近一般用户。240G用作系统盘480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多只能加SSD了。

由于AM4对于散热的要求比较高所以这边改用了快睿的H5。

CPU性能：2700X已经稳稳的超过了8700K在很多测试项目中甚至已经超越了十核的6950X。对比自家的1800X则有8.15%的提升。所以r7 2700原装散热X已经是目前主流双通道内存平台上（115X & AM4）性能最强的CPU产品

搭配独显：在游戏性能上2700X也因为内存、L3延迟的改善和CPU频率的提升有了很好的改进。整体表现已经超過了I5 8400当然跟8700K还是有一点差距。

功耗表现：2700X的功耗表现总体不错略高于1800X一点，结合性能的提升来看能耗比是有明显进步的。

CPU性能：2600X的性能已经达到了上一代八核1700X的水平提升还是相当明显的同时也压制了INTEL I5最高阶的8600X。对比自己的上一代1600X则有8.9%的提升。

搭配独显：R5 1600X就曾被认為是RYZEN第一代中游戏性价比最均衡的产品到了2600X上这个性价比应该得到了进一步的放大，相比1600X游戏性能分别超越了I5 8400和R7 1800X所以对于一般家用来說2600X会是一个不错的选择。

功耗表现：2600X的功耗表现则相对较弱由于主板电流限制上对6核更为宽松，所以部分满载测试中2600X甚至会高于2700X

性能測试项目介绍：对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。

CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试内存带宽上，2600X和2700X對比上一代均有改善并超过了8700K内存延迟算是一个亮点，在内存频率相同情况下延迟下降了10%缓存上来看L1、L2、L3的带宽都有不同程度的提升，L2、L3的延迟也有明显的改善这是RYZEN第二代在测试中发现的第二个明显提升。

CPU理论性能测试是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能这个部分大致是跟着AM4原有的产品线性提升。

CPU性能测试主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试項目这个项目的测试总体比较综合，即使是混入了很多单线程测试在里面2700X和2600X依然有很好的表现，2700X仍然会高于8700K2600X则将与8400的领先优势从1600X的4%提升到16%。

CPU渲染测试测试的是CPU的渲染能力。这里的统计均包含了单线程和多线程的成绩2700X依然可以保持在主流级CPU中的优势，而2600X在这个环节Φ已经相当接近8700K和1800X领先8400近20%。

3D物理性能测试测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关在这个测试环节中软件对多核的调用比较好，所以2600X与第一集团的差距有所拉大不过8400被甩的更远与2600X的差距达到了30%之多。

CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说2700X成功拿下主流级CPU的王座而2600X则成功吊打I5全家。看来INTEL是时候推出一款默频5G的双核了

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解
单線程：2600X和2700X的单线程性能对比上一代均有10%的提升，已经达到8400的水平虽然跟8700K差距还是比较明显，但已经不能说是软肋了
多线程：多线程测試则回到了AMD的主场，尤其是R5与I5的对比2600X与8400超过了30%。

磁盘性能测试：磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 51G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差測试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）这边为了統一，测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E

从测试结果上来看，SATA SSD的性能AM4似乎会更胜一筹2700X和2600X均超越8700K 4%左右，对比8400高了10%NVME SSD的性能则得益于CPU内部延迟的改善，性能已经达到8400的水准但与8700K还是会有7%左右的差距。

独显3D游戏测试这个部分与基准测试类似，不过差距会明显缩小大致8400、X、8700K互相之间是以2%为一档的差距。

分解到各个世代来看DX9游戏中INTEL的优势非常明显，表现最好的2700X也会与8400有3%左右的差距；DX11游戏中AM4的劣势会缩小X大致会与8400打平；而DX12下面总体上是INTEL略有优势不过文明6似乎是因为INTEL负优化补丁的关系，性能劣势很大反转了整个DX12的结果。

独显专业软件基准測试专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试差距与CPU关联度更高一些，2700X和2600X仅略高于8400与8700K有较大差距。

从测试結果来看RYZEN二代在游戏性能上有了较为明显的进步，已经达到INTEL中高端产品的主流水平

平台功耗测试： 
搭配独显的话也能明显看出，2700X的功耗控制相对较好但2600X的功耗控制有一些问题，尤其是PM95的测试甚至超过了1800X

最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关嘚测试项目并不包含游戏性能测试的结果。

关于CPU的性能：如前文所说，2700X和2600X都分别顺利完成了自我超越和對牙膏厂的超越所以CPU性能这个部分还是很稳的。可见INTEL接下来要为Z390搭配八核CPU并不是牙膏厂良心发现是真的被逼的没办法了。

关于游戏性能：之前RYZEN一直被诟病游戏性能不佳在这次2700X和2600X都有比较好的提升，虽然不能说全面翻身但至少已经让INTEL很难再随便拉开差距。

关于X470芯片组：可以看得到随着AMD CPU重回高端主板厂商对AMD主板的态度也明显认真了很多。不过X470总体的升级并不算很大还是期待什么时候把PCI-E全部更新为3.0。

總体来说对于R5 2600X和r7 2700原装散热X的评价就是“一个是够用，一个是更好的体验”RYZEN的二代属于比较稳健的产品更替，基本补完了一代延迟偏大嘚问题近10%的性能提升对于CPU迭代来说已经算不少了（给牙膏厂起码可以挤两代）。接下来就要看真正意义上的RYZEN 2在用上7nm之后会给我们带来什麼