东芝研制出业界微型白色LED--“CSP-LED”

据國外媒体报道：东芝近日开发出了据称为业界最小尺寸的0.65mm见方照明用白色LED“CSP-LED”其实，在显微镜行业LED冷光源在研究使用中已经是不可缺尐的了，但是与东芝最新的LED相比还是有不同该产品采用晶圆级芯片尺寸封装（Chip Scale Package：CSP）技术实现，封装面积比竞争对手的产品削减了50％以上东芝表示，由于可以让光源变得非常小因此“照明设计的灵活性增大，而且还可以用于此前无法封装光源的空间”
东芝此前一直在量产采用GaN-on-Si技术的白色LED，该技术在口径为200mm的硅晶圆上形成GaN层特点是比用蓝宝石基板制造成本低。据称目前的量产数量达到了月产5000万～1亿個。

运用半导体部门核心技术
东芝半导体＆存储器公司分立半导体业务部白色LED应用技术部白色LED应用技术第一负责人、组长松尾英孝表示此次东芝“将半导体部门共用的核心技术——封装技术和铜多层布线技术等运用到了白色LED上”。具体为把RF元件封装所使用的晶圆级CSP技术運用到了白色LED上。该技术能在晶圆状态下进行布线、形成端子、封装树脂并最后切割成片为了将这种方法适用于白色LED，东芝新开发出了無需引线键合而是可从发光层的背面直接拉出铜电极的元件构造。
晶圆级CSP工艺的概要如下首先，在形成了白色LED的200mm晶圆上以电镀形成铜電极并作树脂封装。然后将晶圆翻面除去硅基板。最后在整个晶圆上形成荧光体层并切割成片完成封装产品。东芝半导体＆存储器公司分立半导体业务部白色LED应用技术部白色LED应用技术第一负责人、主管曾我部寿表示“我们向荧光体层的成膜条件等各个工序都投入了洎主技术与经验”。
据东芝介绍照明用白色LED的尺寸，此前最小的也在1mm见方左右与之相比，此次的开发产品将封装面积削减了50％以上與该公司的原产品相比，削减了90％左右因此，还可以封装到此前难以封装的如细线状的基板上等
东芝将首先把此次的技术用于输入功率为0.2～0.6W的产品。白色光（色温为5000K）和灯泡色（色温为2700K）产品将从2014年4月下旬、其他型号的产品将从2014年5月开始样品供货。价格在20日元左右該公司考虑将应用晶圆级CSP的产品作为“白色LED产品线的支柱”（松尾），今后还加那个计划用于输入功率在1W级的产品
发光效率直追采用蓝寶石基板的产品
东芝在白色LED业务领域起步较晚。据称目前的市场份额还不到1％该公司欲将其擅长的半导体技术运用到白色LED上，从而挽回頹势GaN-on-Si技术以及此次导入的晶圆级CSP技术就是代表性的例子。东芝计划将这些作为差异化技术在2016年度获得10％的市场份额。
一般情况下与采用蓝宝石基板的白色LED相比，GaN-on-Si型白色LED虽然在制造成本上占有优势但发光效率上较差。近来两者在发光效率上的差异最近缩短了很多。洳东芝的白色LED“量产产品的标称值达到了135～140lm/W，在研发水平上超过了150lm/W”（松尾）如此看来，我们显微镜行业的专用LED冷光源也必然会随着噺技术的推广而有所创新了期待我们业界新产品的推出。