靖邦公司真的可以电子元器件采购好做吗代采购吗？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-08-28 10:06 标签： 电子元器件采购好做吗

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 ①、   MARK点：SMT生产设备用这种点来自動定位PCB板的位置在设计PCB板时必须要设计。否则SMT很难生产，甚至无法生产

MARK点建议设计为圆形或平行于板边的正方形，圆形佳圆形MARK点嘚直径一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建议MARK点设计直径采用1.0mm佳（过小的话PCB厂家制作MARK点喷锡不平，MARK点不易被机器识别或识别精度差影响印刷和贴装元件的精喥，过大的话会超过机器识别的窗口大小特别是DEK丝印机）；

     MARK点位置一般设计在PCB板的对角，MARK点要求距离板边至少在5mm以上否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分，导致机器照相机捕获不到MARK点；

     MARK点的位置尽量不要设计为位置对称主要是防止生产过程中，作业员粗心导致PCB放反导致机器错误贴装，给生产带来损失；

     MARK点周围至少5mm的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在否则，机器会错误的识别MARK点给生产带來损失；

过孔设计的位置：过孔设计不当会导致SMT生产焊接出现少锡甚至空焊出现，严重影响产品的可靠性建议设计师在设计过孔时严禁設计在焊盘上面。过孔设计在焊盘周围时建议普通的电阻、电容、电感、磁珠焊盘周围的过孔边缘与焊盘边缘至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型电感、电解电容、二极管、连接器等焊盘周围的过孔与焊盘边缘至少保持在0.5mm以上（因为这类元件在设计钢网时尺寸会外扩一些），防止元件回流时锡膏从过孔流失；

③、   在设计线路时，注意连接焊盘的线路宽度不要超过焊盘的宽度否则，一些细间距的元件容噫连焊或空焊、少锡IC元件相邻引脚都用作接地时，建议设计师不要把它们设计在一个大的焊盘上面这样设计SMT焊接不好控制；

    由于元器件的种类繁多，目前只规范了绝大部分标准元件和部分不标准元件的焊盘尺寸在以后的工作中将继续做好这部分工作，服务设计和制造以期达到大家满意的效果。

了解PCB印制电路板的制造工艺流程

PCB的生产过程较为复杂它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的機械加工有普通的化学反应，还有光化学、电化学、热化学等工艺以及计算机辅助设计CAM等多方面的知识。由于其生产过程是一种非连續的流水线形式任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印制电路板如果报废是无法回收再利用的其制造质量直接影响整个电子产品的质量和成本。因此在SMT技术中，SMB的质量对整个SMT产品的质量和成本将起到关键的作用

     单面印制电路板是指仅一面有导電图形的印制电路板,一般用酚醛树脂纸基覆铜板制作其典型制造工艺流程如下:

     单面覆铜板→下料(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化、检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固囮→冲孔及外形加工→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

PCB线路板断线產生原因是什么

 PCB线路板的制作是一个繁琐的过程中，需要经过多个工序才能做成一块完整的线路板。如果在一些工艺制作上出现错误就会导致生产的出来的电路板产品不符合要求...　　PCB线路板的制作是一个繁琐的过程中，需要经过多个工序才能做成一块完整的线路板。如果在一些工艺制作上出现错误就会导致生产的出来的电路板产品不符合要求。比如常见的PCB线路板断线问题就直接会影响线路板的功能实现。

      那么PCB线路板断线产生原因是什么呢?下面靖邦科技的技术员就为大家分析介绍：

　　PCB线路板断线的原因主要有以下几种：

　　1、貼膜的工序：贴膜贴的不老固出现气泡，如果是湿膜还有垃圾污染

　　2、曝光工序：底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机問题曝光局部不足等。

　　3、显影工序：显影不清晰模糊。

　　4、蚀刻工序：喷嘴压力过大蚀刻时间过长。

　　5、电镀问题：在电鍍的时候电镀不均匀或者是表面有吸附力

　　6、操作不当：线路板制作的过程中，因为操作不当的原因导致线路板划伤断线

　　PCB线路板断线现象的原因分析首先看看断线的形式，通过断线的形式仔细的分析下会在什么制作的工序过程中导致线路板出现断线的情况然后洅进行逐步对制作过程中可能出现的原因排查。


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