PCB的元器件焊盘需要露铜所以要茬Soldermask进行开窗，也就说需要露铜的区域不会被阻焊绿油给覆盖而且我们要防止阻焊绿油覆盖到焊盘露铜区域与，造成焊盘可焊性变差

如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大，由于PCB生产制造的公差就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上，所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差我们嘟要让阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸，现在板厂的建议为（4mil或0.1mm）

那我们是不是要在建立pcb封装库的时候，对Soldermask的设置是就把这个公差设置好呢其实在建封装的时候Soldermask与PCB焊盘尺寸保持一致就可以了。有些PCB EDA软件在出Gerber数据的时候可以设置选项导出Gerber数据的时候自动让Soldermask外扩，或者在CAM软件里也方便对Soldermask进行外扩处理

所以建pcb封装库的时候，保持Soldermask与实际焊盘一致就好了

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