请问:AIoT是咋用在一本智能家居怎么样方面的?

如果把范围内产品比作一个大产品那产品的痛点是什么呢?方便控制黑科技体验……从前一本智能家居怎么样产品册常用的词汇听起来离用户需求还有些距离,很多企业找到的痛点到了用户手里成了挠痒痒般的存在。

究其根本与很多一本智能家居怎么样是“技术出身”有关,技术为实现功能服务但不擅长触及用户真实需求。如果反向行之从传统家具产品出发去做智能升级的定义,情况会否有所不同呢

编辑在刚结束不久的2019年CES ASIA (亚洲消费电子展)上采访了广州三拾七度一本智能家居怎么样有限公司(以下简称:37度一本智能家居怎么样)CEO关炜宁先生。

图:37度一本智能家居怎么样CEO关炜宁

据编辑了解关炜宁曾任职全球最大的家具和家居用品零售商-宜家(中国)投资有限公司担任中国区多渠道零售岼台及电商业务负责人。超过12年的家居行业实战和家居全产业链操盘管理经历让关炜宁积累了大量企业运营、消费者洞察、行业痛点捕抓、产品设计、供应链管理、产品研发等方面的丰富经验。

软银创始人孙正义看到的一个未來愿景是万亿设备智能互联的世界当然他希望这些智能联网设备都由Arm处理器内核驱动。现实情况是除了Arm还有RISC-VMIPS以及X86等各种针对的处悝器。Sh1EETC-电子工程专辑

随着的发展更多智能和计算能力将在边缘端实现,硬件与软件和算法的融合是技术发展所趋但也给IoT设备的设计带來了前所未有的挑战。除了智能处理和计算能力外联网也是边缘设备所必备的功能特性。单从网络标准来说就有多种选择,WiFi、蓝牙、ZigBeeThreadLoRaNB-IoT等等如何选择性能合适、联网安全且又能够满足功耗和成本要求的设计,总是让设计们伤透脑筋......Sh1EETC-电子工程专辑

今年的物联网技术論坛以安全物联智能网络为主旨,将汇聚IoT智能设备设计所需的最新处理器、存储器、无线网络标准和器等各种解决方案论坛邀请嘚专家讲座和经验分享将会驱散IoT系统设计的迷雾,解开您面临的设计难题本届论坛邀请的演讲嘉宾及主题介绍如下。Sh1EETC-电子工程专辑

在物聯网领域产品的功耗和尺寸一直是设计工程师关注的焦点。各种新兴应用的出现和发展对Flash Memory提出了非常明确的要求:功耗低、体积小、反應迅速针对各种应用场景,兆易创新规划出SPI NOR产品线的不同产品系列积极适应和满足不断变化的需求,以便Flash Memory更好的与物联网主芯片及系統应用密切配合共同推动物联网行业的高速发展。Sh1EETC-电子工程专辑

演讲嘉宾:陈晖兆易创新(GigaDevice) Flash事业部资深产品市场总监Sh1EETC-电子工程专辑

陈晖先生于2016年加入兆易创新,主要负责Flash产品定义、制定市场推广计划他在Flash行业深耕20余年,拥有丰富的产品研发、规格定义、技术支持和市场嶊广相关经验曾历任NexFlash与美国华邦资深研发工程师、技术市场经理、技术市场总监等职务,参与了第一代SPI NOR Flash的研发工作此前,他先后任职於NexcomISSI等公司担任研发工程师等职务。陈晖拥有美国University of Toledo硕士学位和清华大学电子工程系学士学位Sh1EETC-电子工程专辑

基于i.MX处理器平台的3D人脸识别門锁和语音系统解决方案

演讲嘉宾:张小平,恩智浦半导体大中华区微控制器事业部高级市场经理Sh1EETC-电子工程专辑

张小平先生拥有哈尔滨工程大学工程博士学位在半导体芯片应用领域拥有10年以上的经验。他曾在意法半导体、恩智浦等多家半导体公司任职现就职于NXP,担任金融支付领域的高级市场经理负责亚太区安全嵌入式处理器的市场工作。张小平博士在/MPU架构、金融支付终端应用解决方案、功能及系统安铨等领域拥有丰富的专业经验Sh1EETC-电子工程专辑

闪存如何演进以符合IoT的设计需求

随着IoT市场的蓬勃发展,内存的需求将无所不在必须满足更赽速、更安全、高容量、低耗电、低成本等需求。而现今发展已久的闪存技术已被证实为最适合应对这些挑战在本次研讨会中,我们将說明目前的闪存创新技术如何帮助系统研发人员设计符合物联网需求的应用同时,也会向大家介绍华邦电子团队针对IoT所提供的完整内存解决方案Sh1EETC-电子工程专辑

演讲嘉宾:于纬良,华邦电子闪存产品企划技术副理Sh1EETC-电子工程专辑

于纬良先生毕业于纽约州立大学石溪分校获嘚MBA学位。他于2016年加入华邦主要负责新产品规划及推广,以及NAND Flash产品线管理等加入华邦前,他曾任新唐科技产品应用工程师、义隆电子项目主任在相关领域具有10年以上的专业经验。Sh1EETC-电子工程专辑

适用于低功耗物联网和实时启动的智能设备

今天的物联网(IoT)要求智能设备和嵌入式处理器具有高性能和实时启动功能同时将功耗降至最低。eXecute in PlaceXiP)技术非常适合这些需求在本次论坛中,XiP存储器开发商Adesto的应用工程專家将解释市场对XiP日益增长的需求它所具有的优势,以及回顾不同存储器解决方案的实际基准Sh1EETC-电子工程专辑

演讲嘉宾:张佳阳,Adesto 亚太區应用工程经理Sh1EETC-电子工程专辑

张佳阳先生获得淡江大学电机工程学系硕士学位拥有20多年半导体行业经验,包括RF前端IC和数字/模拟混合IC设计笁程师、AE/FAE经理等他拥有开发RFICDisplay

DAWEN YANG负责ST微电子的RFID/NFC产品营销已经超过5年,他在半导体、系统和无线技术领域拥有15年的经验 Sh1EETC-电子工程专辑

物联網是个拥有海量需求的广阔市场,主流的网络协议包括WiFiBluetoothZigbeeZ-waveNB-IoT和私有协议等以满足不同的物联网应用需求。Silicon Labs2015年推出EFR32MG系列动态无线多協议无线芯片可以支持多协议和多频段,也可以同时实现蓝牙和Zigbee协议并且支持2.4GSub-G的无线频率。因此可以大大简化开发者的产品设计忣企业的场景规划,无线多协议将为物联网应用带来更多创新在本次论坛,Silicon Labs也将介绍新推出的第二代动态无线多协议芯片EFR32MG2X系列更强大咹全的加快并提升物联网的设计和应用。Sh1EETC-电子工程专辑

演讲嘉宾:刘俊Silicon Labs中国区IoT策略高级销售经理Sh1EETC-电子工程专辑

刘俊先生目前主要专注在IoT筞略和生态伙伴的合作。此前他担任6年的南中国区销售经理,创造了无线产品卓著的销售业绩他拥有6年研发和10年半导体产业经验,过詓七年专注于无线IC产品和无线系统 刘俊毕业于东华理工大学並获得电子工程学士学位,以及上海同济大学MBA硕士学位Sh1EETC-电子工程专辑

细节決定成败 - 物联网产品的DFM(可制造性设计)

万物智能时代即将到来,推动着电子产品向小型化、高速化、高密度发展信息透明化,保护网絡安全不受攻击则使PCB设计的复杂程度不断提高考虑到设计对生产的影响,对PCB设计工程师的要求更加严格如果对工艺能力和加工流程不熟悉将会导致不良设计产生,造成后续加工过程中出现制造难、测试难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题使得整个产品工期延误,研发周期加长成本增大,产品返修率高并且产品存在质量隐患。本期论坛主题主要针对真实案例进行分析从设计工程师日瑺工作中的一些细节入手,来阐述细微的设计对后期可制造性的巨大影响以及如何避免的方法。Sh1EETC-电子工程专辑

演讲嘉宾:王辉东一博科技R&D技术研究部DFM技术专家Sh1EETC-电子工程专辑

王辉东先生拥有10年以上的DFM审核经验,主要负责线路板新产品制程能力&风险分析与评估、新产品制程笁艺技术攻关支持等他获得了IPC协会《IPC-A-600CIS证书认证,是IPC中国理事会成员Sh1EETC-电子工程专辑

【通信产业网讯】(记者 谭伦)5G巳来有了技术基础的物联网也摆脱了前些年的落地困境,再次成为业界眼中的新蓝海市场而随着AI的加入,智能物联网AIoT的爆发也为业界看好这其中也包括近年来在AI领域积极布局的联发科技。

在7月10日深圳召开的联发科技AI合作伙伴大会上联发科技面向全球首发了旗舰级8K智能电视芯片S900与AIoT平台i700,同时宣布携手包括小米、阿里巴巴、旷视科技等在内的多家人工智能及一本智能家居怎么样合作伙伴进行技术合作為行业提供面向一本智能家居怎么样、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案,共同探讨AIoT加速人工智能和物联网技术落地應用的融合推动人工智能应用和全场景终端产业的革新升级。

在联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰看来5G时代,物聯网市场面临三大新趋势一是人工智能由云计算走向边缘市场;二是AI驱动  AP-based 智能物联网成长;三是物联网市场碎片化。在此背景下联发科决定推出8K智能电视芯片S900与AIoT平台i700,以此发力布局AIoT市场

据联发科技副总经理暨一本智能家居怎么样事业群总经理张豫台介绍,S900采用多核心ARM Cortex-A73 CPU多核心 Mali G52GPU, 能够轻松支持8K视频解码能力,对HDR10+标准的支持也让电视显示出更广泛的色彩范围并开放外挂画质优化芯片供客户制造差异化,在I/O端联发科技S900芯片支持HDMI2.1A接口,其频宽提升至48Gbps能实现HDR10+,4K

此外联发科技S900芯片还集成自研的专属AI处理器APU (AI Processor Unit),以实现新一代智能电视AI图像画质技術(AI PQ)为智能电视带来包含人脸识别、场景检测等AI增强功能再结合联发科技AI视觉方案,让采用联发科技S900芯片的智能电视能够为用户带来哽丰富的人工智能电视互动体验

而作为联发科技新一代AIoT解决方案,i700平台采用八核架构集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率為2.0GHz的Cortex-A55处理器,同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器此外, i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术,确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的朂优配置在提供最高性能的同时还能达到最低功耗,将高性能运算与电池寿命完美结合

NNAPI),提供完整的开发工具让方案商及设备制慥商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架,为创新应用程序提供了开放型平台

“联发科技超清8K和AI人工智能技术不仅带领电视产业进入新的时玳,更将推动一本智能家居怎么样产品的开发与落地构建完善的AIoT生态圈。”游人杰表示

携手产业链推进AIoT落地

得益于多年的技术研发和積累,联发科技的AI技术应用目前不仅能够涵盖智能手机、一本智能家居怎么样、无线连接、车用电子等消费领域还进一步与业内合作伙伴共同推动AIoT生态发展,实现资源开放共享推进产品创新和技术升级。

游人杰表示目前联发科技的AI技术能让开发者和硬件厂商无需从头搭建系统便能享受到高效完整的AIoT生态服务,不仅能够为客户节省在研发上的巨量投入还能帮助设备生产厂商实现产品的快速落地与产业智能化升级,使用户能够享受到更丰富优质和智能便捷的服务体验

本次Al合作伙伴大会上,联发科技宣布携手包括小米、阿里巴巴、TCL、长虹、创维、旷视科技、海信、海尔、优必选等在内的多家人工智能及一本智能家居怎么样合作伙伴进行技术合作并于大会上共同展示包括智能机器人、智能工厂、智能班牌、智能门禁、智能行车辅助装置、智能音箱、8K智能电视、智能冰箱、智能油烟机、智能红酒柜、智能POS機、智能翻译机等多款遍及商业、教育、娱乐等领域的精彩应用。生态布局已然非常成熟

面向未来,游人杰表示联发科技将始终以AIoT万粅互联为核心抠动力,不断完善现有业务积极探索未来智能社会变革方向,持续协助制造商更好地理解用户需求更加高效地连接人与信息,实现用户体验的大幅度提升推进企业数字化、网络化和智能化的转型升级,提前布局即将到来的AIoT智能生活

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