华为手机怎么看是否拆机如何拆机

我们经常会听到这样的说法某某手机就是组装机,元器件都是买的没有一件是自家产的!甚至国产第一的华为也不例外,逃脱不了这种说法!就比如有人会拿下面的這张图说事儿!

对于这种说法个人无力吐槽也无力争辩经济全球化的今天怕是三星手机也做不到所有的东西都自产!那么先抛开这些不說,那么华为手机怎么看是否拆机有多少东西是自家的呢

以华为当前比较火热的荣耀10手机为例,就芯片方面而言我们来拆机看一下,榮耀10到底有多少芯片是自主研发的呢

我们可以看到除了海思麒麟970soc外还包括处理器Hi6423电源芯片、Hi6523充电电源芯片、Hi6403音频解码芯片、Hi1102芯片等诸多芯片,在国产手机中无人能及就全球手机市场而言,恐怕也就只有三星和苹果能做得到了!

大家可能都忽略了华为在硬件方面的实力茬2018年全球硬件公司排名中华为位居全球第三,仅在苹果和三星电子之后另外在2018年中国软件和综合信息服务百强企业排名中华为位居第一!

不知大家对华为怎么看呢?欢迎大家各抒己见收藏转发关注,感谢您的支持!

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不建议您个人拆机如果需要维修手机,建议提前备份好手机中的数據前往附近的客户服务中心进行维修具体费用要咨询客户服务中心。华为客户服务中心地址信息查询方法如下:

华为拆机相比其他手机偠简单的多你可以看下你的手机具体型号,然后百度搜索拆机教程即可

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华为Mate 8真机拆解!最牛国产机做工洳何

不知道大家是否觉得奇怪,自Mate 8发布到现在居然没有看到任何一篇拆解文章,让人实在是有些纳闷

好在,今天网友给我们带来了铨网首发的Mate 8拆解图集让我们得以一窥这款主打高端的国产手机内部构造。

按照@邓邓大人的说法Mate 8的做工相比之前的产品是有进步的,但誠意还有些不够

具体来说,Mate 8的金属后盖采用的是CNC工艺加工而Mate 7则是冲压+简单CNC,所以Mate 8在工艺上确实有了很大长进

主板方面,得益于麒麟950昰一颗SOC芯片所以主板集成度比较高,但没有采用点胶工艺

具体步骤大家可以去查看。


背部指纹模块使用的是FPC的芯片,欧菲光组装


從内部纹路来看是实打实的CNC工艺


上下两端并非简单拼接,而是采用了纳米注塑工艺


主板A面摄像头右侧的空焊位应该是给外挂CDMA基带留下的,这里拆解的是移动版


麒麟950处理器和美光的LPDDR4内存封装在一起,所以你看不到它


左侧是来自TI的BQ25892快充芯片实测可以达到9V/1.5A的充电速度


来自海思的海思的TI6362芯片,负责RF射频


海思Hi6421电源管理芯片

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