对电子产品中所用到的导线的选择依据进行加工的依据是什么？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-10-20 07:59 标签： 导线

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Smt贴片加工应用领域

    在近这几年的随着经济危机的影响以及全球经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的沖击再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节攀升 所以电子行业面临的非常大的挑战。以前那一种低价的劳务成本并不是一种優势，电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线还需要控制成本这样才能够寻得出路，要想要取得长足的进步那么需要改变技术，可以选择性考虑smt贴片加工这种加工方式现在在很多发达的都会选用这种加工方法，尤其是在一些节能照明技术发展方面能够很恏的，提高工作效率

表组装技术又称为表面贴装技术(SMT)，是将表面貼装元器件贴焊到PCB表面规定位置上的电路板卡制造技术(SMT贴片加工)具体過程可分为焊膏印刷，贴片与再流焊三个步骤首先在PCB焊盘上印刷或涂布焊膏再将表面貼装元器件准确地放到涂有焊膏的焊盘上。

   电子行業的发展并不是的景气一些中小企业可能会集中精力在财力的投入，但是这样并不会摆脱困境只有选择一项先进的技术，寻找一些的 方法才能够有效的摆脱这些困扰，利用SMT贴片加工技术可以在新能源汽车以及照明等领域的某得发展这项技术的贴装速度会大大得到改進，而且度也会提升能够大的帖装能力，在很多发达的都运用这种技术


    二是为了防止焊接集成电路和半导体器件时感应电将这些元器件击穿，例如现在焊接电子元器件的电烙铁都用20W的内热式烙铁，里边是一根陶瓷芯绝缘程度高，分布电容小一般使用时可不必接地線。只有在安装、焊接场效应晶体管、CMOS集成电路等高阻阬元器件时为防止元器件被静电、感应电击穿损坏，电烙铁应该接上良好的地线如果没有可接地线，那在焊接这类元器件前应该将电烙铁电源插头拔下。3）电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件4）电烙铁应保持干燥，不能在过分潮湿或淋雨环境中使用5）拆电烙铁头时，一定要关掉电源以防触电。6）关电源后利用余热在烙鐵头上上一层锡，以保护烙铁头7）当烙铁头上有黑色氧化层。

易于保证电子产品的质量其不良焊点率一般比通孔插装元器件波峰焊技術低一个数量级，用SMT组装的电子产品平均无故障时间(MTBF)为250000h目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺，(3)高频特性好SMC/SMD通常为无引线或短引线

   综上所述，SMT贴片加工是目前比较先进的一种技术能够提高精密度，而且发展也是比较快的一些中小企业可以通过改良技术，求的发展利用这項技术可以在新照明领域，新能源汽车领取寻得发展的还可在半导体的材料开发上发展。其实说了这么多主要的还是在电子领域的应鼡，这种技术已经有很久的发展历程算不上什么新的技术，这种生产方式已经被转移到靠体力劳动生产的


    如果导线的选择依据同样粗細可采扭转并拧紧的方法。具体缠绕方法如图a、b所示绕焊的可靠性，因此在导线的选择依据与导线的选择依据的焊接中一般采用绕焊方法导线的选择依据之间的连接以绕焊为主，绕焊的操作步骤如下：1）根据要求将导线的选择依据去掉一定长度的绝缘覆皮；2）对导线的選择依据进行预焊处理；3）将导线的选择依据套上合适直径的热缩管；4）将两根或者是多跟导线的选择依据绞合并进行焊接；5）趁热将熱缩管套上，待焊接处冷却后热缩管固定在导线的选择依据的接头处1.周边焊盘的阻焊设计由于QFN的“面一面”结构，QFN对焊膏量非常敏感影响焊膏量的设计因素为焊盘的阻焊设计、阻焊厚度的均匀性以及阻焊开窗的偏位等，都会显著影响焊膏的印刷厚度如图4-62所示为某一LGA封裝，可以看到焊盘间阻焊厚度导致了桥连的产

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