SMT雅马哈xgYV100xg后面托盘散料怎么操作设计使用?例如主控、ic BGA)

全部是异形BGA大家做过的可以交鋶下方法,我用的是BGA里面的简易倒装芯片模式识别的 YG100R以上机器系统有算法菜单,可以用BGA周边BUMP识别分组,输入球茎个数,更精准大镓可以试试[attachment=149499]
新出的那款芯片做过的人应该不多!
这个BGA 这么复杂啊,100xg不一定能做得好

新出的那款芯片做过的人应该不多![表情]


就是论坛上还沒找到这方面的帖子所以有经验的多出来交流
还没见过这种BGA,贴装精度如何
我也没搞过,工艺那边倒是有人讨论过该芯片!

还没见过這种BGA贴装精度如何?

这芯片有点小复杂100XG能搞定吗?
谢谢分享很好的东西,一起学习相互帮忙 ,谢谢了

这芯片有点小复杂100XG能搞定嗎?


用BGA简易倒装芯片识别没问题就是数据繁琐,有好的方法可以提出来
LZ和我们的产品一样啊我们经常有一些新机种导入很多新料。
你圖片的第一张表面是黑色的南桥第二张是有两个精元的CPU。
我们的也是YAMAHA的机器不过方法有所不同。
我们也试过很多种方法最终确定下來和你的也不一样。
只要识别稳定识别方式随意

你图片的第一张表面是黑色的南桥第二张是有两个精元的CPU。

我们的也是YAMAHA的机器不过方法有所不同。

我们也试过很多种方法最终确定下来和你的也不一样。


兄弟你们用的什么机器啊,那你们用什么模式的呢
刚看到挺厉害的,教教怎么做无规则的BGA啊

LZ和我们的产品一样啊我们经常有一些新机种导入很多新料。


非常感谢宝贵意见加我QQ讨论下

刚看到,挺厉害的教教怎么做无规则的BGA啊


就BGA模式下面两项模式都是做不规则BGA,照着说明做就OK
这个BGA 这么复杂啊
简易倒装模式下贴装稳定性怎么样?
果嘫很复杂不知贴装稳定不?
这个BGA到底有多复杂
这个BGA到底有多复杂?
没见过这种BGA贴装精度如何?
看看有什么新招看下效果怎么样
先看看是什么样子的BGA

看看有什么新招。看下效果怎么样


YG100R以上机器系统有算法菜单可以用BGA周边BUMP识别,分组输入球茎,个数更精准
这种识別稳定,贴装稳定吗

这种识别稳定,贴装稳定吗

就是论坛上还没找到这方面的帖子,有经验的多出来交流
雅马哈xg贴片机在做异性元器件方面应该多像西门子D系列以上贴片机学习
西门子D系列贴片机做BGA图像不管多复杂,多变态多异性,分分钟就能搞定完全智能化。球間距数量,大小元件本体尺寸,只要手一拉就可以了
亲可以找有规律的来做,手动做图像做中间的和BGA最外面一排的
0R以上机器系统囿算法菜单,可以用BGA周边BUMP识别分组,输入球茎个数,更精准大家可以试试
全部是异形BGA大家做过的可以交鋶下方法,我用的是BGA里面的简易倒装芯片模式识别的 YG100R以上机器系统有算法菜单,可以用BGA周边BUMP识别分组,输入球茎个数,更精准大镓可以试试[attachment=149499]
新出的那款芯片做过的人应该不多!
这个BGA 这么复杂啊,100xg不一定能做得好

新出的那款芯片做过的人应该不多![表情]


就是论坛上还沒找到这方面的帖子所以有经验的多出来交流
还没见过这种BGA,贴装精度如何
我也没搞过,工艺那边倒是有人讨论过该芯片!

还没见过這种BGA贴装精度如何?

这芯片有点小复杂100XG能搞定吗?
谢谢分享很好的东西,一起学习相互帮忙 ,谢谢了

这芯片有点小复杂100XG能搞定嗎?


用BGA简易倒装芯片识别没问题就是数据繁琐,有好的方法可以提出来
LZ和我们的产品一样啊我们经常有一些新机种导入很多新料。
你圖片的第一张表面是黑色的南桥第二张是有两个精元的CPU。
我们的也是YAMAHA的机器不过方法有所不同。
我们也试过很多种方法最终确定下來和你的也不一样。
只要识别稳定识别方式随意

你图片的第一张表面是黑色的南桥第二张是有两个精元的CPU。

我们的也是YAMAHA的机器不过方法有所不同。

我们也试过很多种方法最终确定下来和你的也不一样。


兄弟你们用的什么机器啊,那你们用什么模式的呢
刚看到挺厉害的,教教怎么做无规则的BGA啊

LZ和我们的产品一样啊我们经常有一些新机种导入很多新料。


非常感谢宝贵意见加我QQ讨论下

刚看到,挺厉害的教教怎么做无规则的BGA啊


就BGA模式下面两项模式都是做不规则BGA,照着说明做就OK
这个BGA 这么复杂啊
简易倒装模式下贴装稳定性怎么样?
果嘫很复杂不知贴装稳定不?
这个BGA到底有多复杂
这个BGA到底有多复杂?
没见过这种BGA贴装精度如何?
看看有什么新招看下效果怎么样
先看看是什么样子的BGA

看看有什么新招。看下效果怎么样


YG100R以上机器系统有算法菜单可以用BGA周边BUMP识别,分组输入球茎,个数更精准
这种识別稳定,贴装稳定吗

这种识别稳定,贴装稳定吗

就是论坛上还没找到这方面的帖子,有经验的多出来交流
雅马哈xg贴片机在做异性元器件方面应该多像西门子D系列以上贴片机学习
西门子D系列贴片机做BGA图像不管多复杂,多变态多异性,分分钟就能搞定完全智能化。球間距数量,大小元件本体尺寸,只要手一拉就可以了
亲可以找有规律的来做,手动做图像做中间的和BGA最外面一排的
0R以上机器系统囿算法菜单,可以用BGA周边BUMP识别分组,输入球茎个数,更精准大家可以试试

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