封装是CPU生产过程中的最后一道工序封装是用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化以防损坏的保护措施，在封装后CPU才能交付用户使用设计制作好的CPU硅片将通过几次严格的测试，合格就送至封装厂封装“封装”不但是给CPU穿上外衣，还使CPU的核心与空气隔离并避免尘埃侵害此外，良好的封装设计能有助于CPU芯片散熱并很好地让CPU与主板连接。因此封装技术本身就是高科技产品的组成部分

       CPU的封装是一种不断发展与更新的技术。通常PGA封装是正方形或長方形的在CPU的边缘周围均匀地分布着三、四排甚至更多排的引脚，引脚能插入主板上对应的插孔从而实现与主板的连接。