PCB电镀线,孔铜太小

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PaperCode:S-003 乔鹏程 陈志宇 2 惠阳科惠工业科技有限公司 TEL E-mail: chenzy@ 作者简介:乔鹏程 工程部高级经理 陈志宇 高级工程师 摘要:吹孔(又称爆孔blowhole)传统上是指完工的 PTH 铜壁上,可能有破洞(Void )存在當 PCB板在下游进行焊锡时,可能会造成破洞中的基材的湿气在高温中迅速膨胀而产生一定气压往 外将孔中灌入的熔锡吹出。冷却后孔中之錫柱会出现空洞这种会吹气的劣质 PTH,特称为"吹孔" 无铅波焊中出现的吹孔除与钻孔、PTH等制程有关外,还与板材、波焊之参数和助焊剂、え件插脚 等有较大关联本文主要从吹孔不良实例入手分析无铅波峰焊中吹孔成因及研究其改善方案。 关键词:吹孔、无铅波焊 Abstract AAbbssttrraacctt: Blow hole KKeeyywwoorrddss:blowhole、Lead-freewavesoldering 一、湔言 电子产品无铅焊接在全球全面展开以来诸多焊接问题接踵而至。有关无铅焊接的各种允收规 格以 IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范,2005年 2月全新的 610的 D 版将焊接各种允收规格安排在第 5章,其中镀通孔(PTH)插脚波焊焊后发生吹孔(BlowHole) 或 SMT贴焊点呈现见底的針孔(Pinhole),或外表之凹陷者只要焊点尚能符合其他品质要求,则 Class1 可允收但 Class2与 3却须视之为“制程警讯”(ProcessIndicator)。( 见 D版 5.2.2)从品管与改善之 原则看来发生制程警讯时,客户方面必须见到改善方案与执行决心后才能对现品考虑允收,是 故“制程警讯”反而成了更为严肃的整體性问题 吹孔(blowhole)传统上是指完工的 PTH 铜壁上,可能有破洞(Void )存在当 PCB板在下游 进行焊锡时,可能会造成破洞中的基材的湿

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