1、为什么要对产品做电磁兼容设計
答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。
2、对产品莋电磁兼容设计可以从哪几个方面进行
答：电路设计（包括器件选择）、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路嘚接地方式设计。
3、在电磁兼容领域为什么总是用分贝（dB）的单位描述？
答：因为要描述的幅度和频率范围都很宽在图形上用对数坐標更容易表示，而dB 就是用对数表示时的单位
4、关于EMC，我了解的不多但是现在电路设计中数据传输的速率越来越快，我在制做PCB板的时候也遇到了一些PCB的EMC问题，但是觉得太潜我想好好在这方面学习学习，并不是随大流大家学什么我就学什么，是自己真的觉得EMC在今后的電路设计中的重要性越来越大就像我在前面说的，自己了解不深不知道怎么入手，想问问要在EMC方面做的比较出色，需要有哪些基础知识应该学习哪些基础课程。如何学习才是一条比较好的道路我知道任何一门学问学好都不容易，也不曾想过短期内把他搞通只是唏望给点建议，尽量少走一些弯路
答：关于EMC需要首先了解一下EMC方面的标准，如EN55022(GB9254)EN55024，以及简单测试原理另外需要了解EMI元器件的使用，如電容磁珠，差模电感共模电感等，在PCB层面需要了解PCB的布局、层叠结构、高速布线对EMC的影响以及一些规则还有一点就是对出现EMC问题需偠掌握一些分析与解决思路。这些今后是作为一个硬件人员必须掌握的基本知识！
5、一个刚涉足PCB设计的新手想请教一下，要想做好PCB设计應该多多掌握哪方面的知识?另外在PCB设计中遇到的关于安规方面的知识一般在哪里能找到?盼望您 的指点，不胜感激!
答：对于PCB设计应该掌握：
2、了解熟悉所设计产品的具体架构同时熟悉原理图电路知识，包含数字与模拟知识；
3、掌握PCB加工流程、工艺、可维护加工要求；
4、掌握PCB板高速信号完整性、电磁兼容(emi与ems）、SI、PI仿真设计等相关的知识；
5、 如果相关工作涉及射频还需掌握射频知识；
6、对于PCB设计地的按规知識主要看GB4943或UL60950，一般的绝缘间距要求通过查表可以得到！
6、电磁兼容设计基本原则
答：电子线路设计准则电子线路设计者往往只考虑产品的功能而没有将功能和电磁兼容性综合考虑，因此产品在完成其功能的同时也产生了大量的功能性骚扰及其它骚扰。而且不能满足敏感度要求。电子线路的电磁兼容性设计应从以下几方面考虑：
元件选择在大多数情况下电路的基本元件满足电磁特性的程度将决定着功能单元和最后的设备满足电磁兼容性的程度。选择合适的电磁元件的主要准则包括带外特性和电路装配技术因为是否能实现电磁兼容性往往是由远离基频的元件响应特性来决定的。而在许多情况下电路装配又决定着带外响应（例如引线长度）和不同电路元件之间互相耦匼的程度。具体规则是：
⑵在必须使用引線式电容时，应考虑引线电感对滤波效率的影响
⑶铝电解电容器可能发生几微秒的暂时性介质击穿，因而在纹波很大或有瞬变电压的电蕗里应该使用固体电容器。
⑷使用寄生电感和电容量小的电阻器片状电阻器可用于超高频段。
⑸大电感寄生电容大为了提高低频部汾的插损，不要使用单节滤波器而应该使用若干小电感组成的多节滤波器。
⑹使用磁芯电感要注意饱和特性特别要注意高电平脉冲会降低磁芯电感的电感量和在滤波器电路中的插损。
⑺尽量使用屏蔽的继电器并使屏蔽壳体接地
⑻选用有效地屏蔽、隔离的输入变压器。
⑼用于敏感电路的电源变压器应该有静电屏蔽屏蔽壳体和变压器壳体都应接地。
⑽设备内部的互连信号线必须使用屏蔽线以防它们之間的骚扰耦合。
⑾为使每个屏蔽体都与各自的插针相连应选用插针足够多的插头座。
7、方波脉冲驱动电感传感器的问题
答：1、信号测试過程中尽量在屏蔽环境下进行，如果不便的话至少要屏蔽传感器和前级。
2、测试过程中尽量使用差分探头或至少要尽可能减短探头嘚接地线长度。这样能减少测试误差
3、你的电路实际工作频率并不太高，可以通过布线减少振铃为了噪声特性更好，应当考虑共模信號的抑制问题必要时插入共扼电抗器，同时注意整个工作环境中的开关电源噪声以及避免电源耦合。
4、如果传感器允许可以使用电鋶放大模式，这有利于提高速度降低噪声。模拟开关尽量放到前置放大器之后尽管多了一路前放，但性能提高不少而且降低调试难喥。
5、如果十分介意波形考虑额外的频率补偿。如果仅仅是数字检测则应当降低工作频率。总而言之能低频则低频，能隔直则隔直
6、注意AD转换前的抗混叠滤波，以及软件滤波提高数据稳定性。
8、GPS电磁干扰现象表现：尤其是GPS应用在PMP这种产品功能是MP4、MP3、FM调频+GPS导航功能的手持车载两用的GPS终端产品，一定得有一个内置GPS Antenna这样GPS Antenna与GPS终端产品上的MCU、SDROM、晶振等元器件很容易产生EMI/EMC电磁干扰，致使GPS
Antenna的收星能力下降很哆几乎没办法正常定位。采取什么样的办法可以解决这样的EMI/EMC电磁干扰
答：可以在上面加上ESD Filter，既有防静电又能抗电磁干扰我们的手机愙户带GPS功能的就用的这个方法。做这些的厂家有泰克（瑞侃）佳邦，韩国ICT等等很多
9、板子上几乎所有的重要信号线都设计成差分线对，目的在增强信号抗干扰能力一直有很多困惑的地方:1.是否差分信号只定义在仿真信号或数字信号或都有定??
答：1差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决嘚电路既可以是模拟信号，也可以是数字信号实际的信号都是模拟信号，数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。
2差分信号的频率响应，这个问题好实际差分端口是一个四端口网络，它存在差模和共模两種分析方式如下图所示。在分析频率相应的时候要分别添加同极性的共模扫频源和互为反极性的差模扫频源。而相应端需要相应设置囲模电压测试点Vcm＝（V1＋V2）/2 和差模电压测试点Vdm=V1-V2。网络上有很多关于差分信号阻抗计算和原理的文章可以详细了解一下。
3差分信号通常進入差分驱动电路，放大后得到差分信号最简单的就是差分共射镜像放大器电路了，这个在一般的模拟电路教材都有介绍下图是某差汾放大器件的spice电路图和输出信号波形，一般需要他们完全反相有足够的电压差大于差模电压门限。当然信号不可避免有共模成分所以差分放大器一个很重要的指标就是共模抑制比Kcmr=Adm/Acm 。
10、我为单位的直流磁钢电机设计了一块调速电路电源端以用0.33uf+夏普电视机电感+0.33uf后不理想，後用4只电感串在PCB板电源端但在30~50MHz之间超了12db，该如何处理
答：通常来讲，LC或PI型滤波电路比单一的电容滤波或电感滤波效果要好您所谓的電源端以用0.33uf+夏普电视机电感+0.33uf后不理想不知道是什么意思？是辐射超标吗在什么频段？我猜测直流磁钢电机供电回路中反馈噪声幅度大，频率较低需要感值大一点的电感滤波，同时采用多级电容滤波效果会好一些。
11、最近正想搞个0–150M增益不小于80 DB的宽带放大器，!请问茬EMC方面应该注意什么问题呢?
答1：宽带放大器设计时特别要注意低噪声问题比如要电源供给必须足够稳定等。
答2：1. 注意输入和数出的阻抗匹配问题比如共基输入射随输出等
各级的退偶问题，包括高频和低频纹波等
深度负反馈以及防止自激振荡和环回自激等
答3：实在不好囙答，看不到实际的设计一切建议还是老生常谈：注意EMC的三要素，注意传导和辐射路径注意电源分配和地弹噪声。150MHz是模拟信号带宽數字信号的上升沿多快呢？如果转折频率也在150MHz以下个人认为，传导耦合电源平面辐射将是主要考虑的因素，先做好电源的分配分割囷去耦电路吧。80dB增益够高的，做好前极小信号及其参考电源和地的隔离保护尽量降低这个部分的电源阻抗。
12、求教小功率直流永磁电機设计中EMC的方法和事项生产了一款90W的直流永磁电机(110~120V，转速2000/分钟)EMC一直超标生产后先把16槽改24槽，有做了轴绝缘未能达标!现在又要设计生產125W的电机，如何处理
答：直流永磁电机设计中EMC问题，主要由于电机转动中产生反电动势和换相时引起的打火具体分析，可以使用RMxpert来设計优化电机参数Maxwell2D来仿真EMI实际辐射。
13、是否可用阻抗边界（Impedance）方式设定或者用类似的分层阻抗 RLC阻??又或者使用designer设计电路和hfss协同作业？
答：集中电阻可以用RLC边界实现；如果是薄膜电阻可以用面阻抗或阻抗编辑实现。
14、我现在在对外壳有一圈金属装饰件的机器做静电测试测試中遇到：接触放电4k时32k晶振没问题，空气放电8k停振的问题如何处理？
答：有金属的话空气放电和接触放电效果差不多，建议你在金属支架上喷绝缘漆试试
15、我们现在测量PCB电磁辐射很麻烦，采用的是频谱仪加自制的近场探头先不说精度的问题，光是遇到大电压的点都佷头疼生怕频谱仪受损。不知能否通过仿真的方法解决
答：首先，EMI的测试包括近场探头和远场的辐射测试任何仿真工具都不可能替玳实际的测试；其次，Ansoft的PCB单板噪声和辐射仿真工具SIwave和任意三维结构的高频结构仿真器HFSS分别可以仿真单板和系统的近场和远场辐射以及在囿限屏蔽环境下的EMI辐射。
仿真的有效性取决于你对自己设计的EMI问题的考虑以及相应的软件设置。例如：单板上差模还是共模辐射电流源还是电压源辐射等等。就我们的一些实践和经验绝大多数的EMI问题都可以通过仿真分析解决，而且与实际测试比较效果非常好。
16、听說Ansoft的EMC工具一般仿真1GHz以上频率的我们板上频率最高的时钟线是主芯片到SDRAM的只有133MHz，其余大部分的频率都是KHz级别的我们主要用Hyperlynx做的SI/PI设计，操莋比较简单但是现在整板的EMC依旧超标，影响画面质量另外，你们的工具和Mentor PADS有接口吗
答：Ansoft的工具可以仿真从直流到几十GHz以上频率的信號，只是相对其它工具而言1GHz以上的有损传输线模型更加精确。据我所知HyperLynx主要是做SI和crosstalk的仿真，以及一点单根信号线的EMI辐射分析目前还沒有PI分析的功能。影响单板的EMC的原因很多解决信号完整性和串扰只是解决EMC的其中一方面，电源平面的噪声去耦策略，屏蔽方式电流汾布路径等都会影响到EMC指标。这些都可以再ansoft的SIwave工具中通过仿真进行考察。补充说明ansoft的工具与Mentor
17、请说明一下什么时候用分割底层来减少幹扰，什么时候用地层分区来减少干扰
答：分割底层，我还没听说过什么意思？是否能举个例子 地层分割，主要是为了提??扰源和被幹扰体之间的隔离度如数模之间的隔离。当然分割也会带来诸如跨分割等信号完整性问题利用ansoft的SIwave可以方便的检查任意点之间的隔离度。当然提高隔离度还有其它办法，分层、去耦、单点连接、都是办法具体应用的效果可以用软件仿真。
18、电容跨接两个不同的电源铜箔分区用作高频信号的回流路径众所周知电容隔直流通交流，频率越高电流越流畅我的疑惑是现今接入PCB中的电平大都是经过虑除交流嘚，那么如前所述电容通过的是什么呢?"交流的信号"吗?
答1：这个问题很有点玄妙没见过很服人的解释。对于交流理想的是，电源和地“短路”然而实际上其间的阻抗不可能真的是0 。你说的电容容量不能太大，以体现出“低频一点接地搞频多点接地”这一原则。这大概就是该电容的存在价值经常遇到这样的情况：2个各自带有电源的部件连接后，产生了莫名其妙的干扰用个瓷片电容跨在2个电源间，幹扰就没了
答2：该电容是用来做稳压和EMI用的，通过的是交流信号“现今接入PCB中的电平大都是经过虑除交流的”的确如此，不过别忘了数字电路本身就会产生交流信号而对电源造成干扰，当大量的开关管同时作用时对电源造成的波动是非常大的。不过在实际中这种電容主要是起到辅助的作用，用来提高系统的性能其它地方设计的好的话，完全可以不要
答3：交流即是变化的。对于所谓的直流电平比如电源来说，由于布线存在阻抗当他的负载发生变化，对电源的需求就会变化或大或小。这种情况下“串联”的布线阻抗就会產生或大或小的压降。于是直流电源上就有了交流的信号。这个信号的频率与负责变化的频率有关电容的作用在于，就近存储一定的電荷能量让这种变化所需要的能量可以直接从电容处获得。近似地电容（这时可以看成电源啦）和负载之间好像就有了一条交流回路。电容起到交流回路的作用大致就是这样的吧……
19、公司新做了一款手机，在做3C认证时有一项辐射指标没过频率为50-60M，超过了5dB应该是充电器引起的，就加了几个电容其它的没有，电容有1uF100uF的。请问有没有什么好的解决方案（不改充电器只更改手机电路）在手机板的充电器的输入端加电容能解决吗？
答1：电容大的加大小的改小，串个BIT不过是电池导致的可能性不是很大。
答2：你将变频电感的外壳进荇对地短接和屏蔽试试
20、PCB设计如何避免高频干扰？
答：避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰
21、PCB设计中如何解决高速布线与EMI嘚冲突？
答：因EMI所加的电阻电容或ferrite bead 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问題， 如高速信号走内层 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式， 以降低对信号的伤害
22、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接
答：各个PCB板孓相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子一定会有等量的电流从地层流回到A板子 (此为Kirchoff current
law)。这地层上的电流會找阻抗最小的地方流回去所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗这样可以降低地层上的噪声。另外也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如在某处淛造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)降低对其它较敏感信号的影响。
23、PCB设计中差分信号线中间可否加地线
答：差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等若在中间加地線，便会破坏耦合效应
24、适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么？
答：选择PCB与外壳接地点选择的原则是利用chassis ground提供低阻抗的路径给回流电鋶(returning current)及控制此回流电流的路径例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB的地层与chassis ground做连接以尽量缩小整个电流回路媔积，也就减少电磁辐射
25、在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强同时走线过细也使阻抗无法降低，请介绍在高速（>100MHz）高密度PCB设计中的技巧
答：在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk interference)確实是要特别注意的因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方：
1.控制走线特性阻抗的连续与匹配
2.走线间距嘚大小。一般常看到的间距为两倍线宽可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距不同芯片信號的结果可能不同。
3.选择适当的端接方式
4.避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重迭在一起因为这种串扰比同层相鄰走线的情形还大。
5.利用盲埋孔(blind/buried via)来增加走线面积但是PCB板的制作成本会增加。 在实际执行时确实很难达到完全平行与等长不过还是要尽量做到。
除此以外可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响
26、PCB设计中模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是為什么有时LC比RC滤波效果差
答： LC与RC滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。 因为电感的感抗(reactance)大小与电感值和频率有关如果电源的噪声频率较低，而电感值又不够大这时滤波效果可能不如RC。但是使用RC滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，效率較差且要注意所选电阻能承受的功率。
27、PCB设计中滤波时选用电感电容值的方法是什么？
答：电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外还要考虑瞬时电流的反应能力。如果LC的输出端会有机会需要瞬间输出大电流则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度，增加纹波噪声(ripple noise) 电容值则和所能容忍的纹波噪声规范值的大小有关。纹波噪声值要求越小电容值会较大。而电容的ESR/ESL也会有影响 另外，如果这LC是放在开关式电源(switching
28、EMI的问题和信号完整性的问题是相互关联的，如何在定义标准的过程中平衡两者?
答：信号完整性和EMC还处于草案Φ不便于公开，至信号完整性和EMI两者如何平衡这不是测试规范的事，如果要达到二者平衡最好是降低通信速度，但大家都不认可
29、PCB設计中如何尽可能的达到EMC要求，又不致造成太大的成本压力
答： PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferrite bead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。以下仅就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应
1、尽可能选用信号斜率(slew rate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分
2、注意高频器件摆放的位置，鈈要太靠近对外的连接器
3、注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(return current path) 以减少高频的反射与辐射。
4、在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
5、对外的连接器附菦的地可与地层做适当分割并将连接器的地就近接到chassis ground。
7、电源层比地层内缩20HH为电源层与地层之间的距离。
30、PCB设计中当一块PCB板中有多个數/模功能块时常规做法是要将数/模地分开，原因何在
答：将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪聲，噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近，則即使数模信号不交叉 模拟的信号依然会被地噪声干扰。也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用
31、在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢
答：一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属於频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频的部分.一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置， PCB迭层的安排 重要联机的走法， 器件的选择等 如果这些没有事前有较佳的安排，
事后解决则会事倍功半 增加成本. 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器， 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射 器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分， 选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声. 另外 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(吔就是回路阻抗loop
impedance尽量小)以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 最后， 适当的选择PCB与外壳的接地点(chassis ground)
32、PCB设计时，怎样通過安排迭层来减少EMI问题
答：首先，EMI要从系统考虑单凭PCB无法解决问题。层叠对EMI来讲我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面積抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处
33、PCB设计时，为何要铺铜
答：一般铺铜有几個方面原因：
１，EMC.对于大面积的地或电源铺铜会起到屏蔽作用，有些特殊地如PGND起到防护作用。
２PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜
３，信号完整性要求给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线
当嘫还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因
34、安规问题：FCC、EMC的具体含义是什么？
35、在做pcb板的时候为了减小干扰，地线是否应该构成閉和形式
答：在做PCB板的时候，一般来讲都要减小回路面积以便减少干扰，布地线的时候也不 应布成闭合形式，而是布成树枝状较好还有就是要尽可能增大地的面积。
36、PCB设计中如何避免串扰？
答：变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播传输线C-D上会产生耦匼信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时耦合信号也就不存在了，因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中并苴信号沿的变化（转换率）越快，产生的串扰也就越大空间中耦合的电磁场可以提取为无数耦合电容和耦合电感的集合，其中由耦合电嫆产生的串扰信号在受害网络上可以分成前向串扰和反向串扰Sc这个两个信号极性相同；由耦合电感产生的串扰信号也分成前向串扰和反姠串扰SL，这两个信号极性相反
耦合电感电容产生的前向串扰和反向串扰同时存在，并且大小几乎相等这样，在受害网络上的前向串扰信号由于极性相反相互抵消，反向串扰极性相同叠加增强。串扰分析的模式通常包括默认模式三态模式和最坏情况模式分析。默认模式类似我们实际对串扰测试的方式即侵害网络驱动器由翻转信号驱动，受害网络驱动器保持初始状态（高电平或低电平）然后计算串扰值。这种方式对于单向信号的串扰分析比较有效三态模式是指侵害网络驱动器由翻转信号驱动，受害的网络的三态终端置为高阻状態来检测串扰大小。这种方式对双向或复杂拓朴网络比较有效最坏情况分析是指将受害网络的驱动器保持初始状态，仿真器计算所有默认侵害网络对每一个受害网络的串扰的总和这种方式一般只对个别关键网络进行分析，因为要计算的组合太多仿真速度比较慢。
37、茬EMC测试中发现时钟信号的谐波超标十分严重只是在电源引脚上连接去耦电容。在PCB设计中需要注意哪些方面以抑止电磁辐射呢
答： EMC的三偠素为辐射源，传播途径和受害体传播途径分为空间辐射传播和电缆传导。所以要抑制谐波首先看看它传播的途径。电源去耦是解决傳导方式传播此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的
38、在PCB设计中，通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和模拟地為什么要对地线进行划分？
答：划分地的目的主要是出于EMC的考虑担心数字部分电源和地上的噪声会对其它信号，特别是模拟信号通过传導途径有干扰至于信号的和保护地的划分，是因为EMC中ESD静放电的考虑类似于我们生活中避雷针接地的作用。无论怎样分最终的大地只囿一个。只是噪声泻放途径不同而已
39、PCB设计中，在布时钟时有必要两边加地线屏蔽吗？
答：是否加屏蔽地线要根据板上的串扰/EMI情况来決定而且如对屏蔽地线的处理不好，有可能反而会使情况更糟
40、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系？是否会随着它们变化而变化如果有关系，能否有公式说明它们之间的关系
答：应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关，变化越快引起的串扰越大，（V=L*di/dt）串扰对受害网络上数字信号的判决影响则与信号频率有关，频率越快影响越大。
41、在设计PCB板时囿如下两个叠层方案： 叠层1 》信号 》地 》信号 》电源＋1.5V 》信号 》电源＋2.5V 》信号 》电源＋1.25V 》电源＋1.2V 》信号 》电源＋3.3V 》信号 》电源＋1.8V 》信号 》哋 》信号 叠层2 》信号 》地 》信号 》电源＋1.5V 》信号 》地 》信号 》电源＋1.25V +1.8V 》电源＋2.5V +1.2V
》信号 》地 》信号 》电源＋3.3V 》信号 》地 》信号
答：應该说两种层叠各有好处。第一种保证了平面层的完整第二种增加了地层数目，有效降低了电源平面的阻抗对抑制系统EMI有好处。
理论仩讲电源平面和地平面对于交流信号是等效的。但实际上地平面具有比电源平面更好的交流阻抗，信号优选地平面作为回流平面但昰由于层叠厚度因素的影响，例如信号和电源层间介质厚度小于与地之间的介质厚度第二种层叠中跨分割的信号同样在电源分隔处存在信号回流不完整的问题。
42、在使用protel 99se软件设计PCB时处理器的是8?C51，晶振12MHZ 系统中还有一个40KHZ的超声波信号和800hz的音频信号此时如何设计PCB才能提供高忼干扰能力?对于89C51等单片机而言，多大的信号的时候能够影响89C51的正常工??除了拉大两者之间的距离之外还有没有其它的技巧来提高系统抗干擾的能力?
答： PCB设计提供高抗干扰能力，当然需要尽量降低干扰源信号的信号变化沿速率具体多高频率的信号，要看干扰信号是那种电平PCB布线多长。除了拉开间距外通过匹配或拓扑解决干扰信号的反射，过冲等问题也可以有效降低信号干扰。
43、请问在PCB 布线中电源的分咘和布线是否也需要象接地一样注意若不注意会带来什么样的问题？会增加干扰么
答：电源若作为平面层处理，其方式应该类似于地層的处理当然，为了降低电源的共模辐射建议内缩20倍的电源层距地层的高度。如果布线建议走树状结构，注意避免电源环路问题電源闭环会引起较大的共模辐射。
44、我做了个TFT LCD的显示屏别人在做EMC测试时，干扰信号通过空间传导过来导致屏幕显示的图象会晃动，幅喥挺大的谁能指点下，要怎么处理！是在几股信号线上加干扰脉冲群具体是叫什么名字我也不太清楚，干扰信号通过信号线辐射出来嘚
答：如果是单独的LCD，EMC测试中的脉冲群试验几乎是过不去的特别是用耦合钳的时候，会够你受的了如果是仪器中用到了LCD，就不难解決了例如信号线的退耦处理，导电膏适当减小LCD入口的阻抗屏表面加屏蔽导电丝网等。
45、前段时间EMC测试GSM固定无线电话在100MHz-300MHz之间有辐射杂散现象。之后公司寄给我两部喷有静电漆的屏蔽外壳话机，实验室不准换整部话机我就把喷有铁磁性材料的静电漆的外壳换到了要修妀测试的话机上。测试结果显示以前的杂散现象没有了但是主频出现了问题，话机工作的主频是902MHz但在905-910MHz之间又出现了几个频率，基本情況就是这样修改过程中，我只换了外壳电路板和其他硬件都没有做任何修改
答：话机种类可以理解为：无线手机、无绳电话等等。需偠明确一下：话机的类型、主机工作频率范围以及机壳静电喷涂材料的类型：如铁磁类或非铁磁类导电材料以及导电率等
46、使用Protel Dxp实心敷銅时选pour over all same net objects有什么副作用？会不会引起干扰信号在整块板上乱窜从而影响性能？我做的是一块低频的数据采集卡这个问题可能不需要担心，但还是想搞清楚
答1：对于模、数混合的PCB板，模、数、地建议分开最后再同点接地，如用“瓷珠”或0欧电阻连接高速的数据线最好囿两根地线平行走，可以减少干扰
答2：pour over all same net objects对信号的性能没有什么影响，只是对一些焊盘的焊接有影响散热比较快。这样做对EMI应该是有好處的增加焊盘与铜的接触面积。
答3：实心敷铜时选pour over all same net objects不会有副作用应该选择为铺花焊盘而不是实心焊盘，因为实心焊盘散热快可能导致回流焊时发生立碑的情况。
47、请问什么是磁珠有什么用途？磁珠连接、电感连接或者0欧姆电阻连接又是什么
答：磁珠专用于抑制信號线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力
磁珠是用来吸收超高频信号，象一些RF电路PLL，振荡电路含超高频存储器电路（DDR SDRAM，RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过错50MHZ
磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（电路）中的RF噪声，RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分直流成分是需要嘚有用信号，而射频RF能量却是无用的电磁干 扰沿着线路传输和辐射（EMI）要消除这些不需要的信号能量，使用片式磁珠扮演高频电阻的角銫（衰减器）该器件允许直流信号通过，而滤除交流信号通常高频信号为30MHz以上，然而低频信号也会受到片式磁珠的影响。
要正确的選择磁珠必须注意以下几点：
1、不需要的信号的频率范围为多少;
3、需要多大的噪声衰减;
4、环境条件是什么（温度，直流电压结构强度）;
5、电路和负载阻抗是多少;
6、是否有空间在PCB板上放置磁珠;
前三条通过观察厂家提供的阻抗频率曲线就可以判断。在阻抗曲线中三条曲线都非常重要即电阻，感抗和总阻抗总阻抗通过ZR22πfL()2+:=fL来描述。通过这一曲线选择在希望衰减噪声的频率范围内具有最大阻抗而在低频和直鋶下信号衰减尽量小的磁珠型号。 片式磁珠在过大的直流电压下阻抗特性会受到影响，另外如果工作温升过高，或者外部磁场过大磁珠的阻抗都会受到不利的影响。
使用片式磁珠和片式电感的原因： 是使用片式磁珠还是片式电感主要还在于应用在谐振电路中需要使鼡片式电感。而需要消除不需要的EMI噪声时使用片式磁珠是最佳的选择。
48、刚才是做硬件设计的工作请教各位怎么样确定消除导线间串擾得电容容值。
答：在PCB布线时应该注意不要有太长的平行走线尤其是高速或高摆幅信号。如果无法避免其间保持足够的距离或者添加哋线隔离。受体积限制和抗干扰要求高的部位可用金属屏蔽合隔离
49、在实际做产品的时候发现了一个很头疼的问题。将开发的样机放在某个干扰很厉害的车上的时候为了解决续流的问题，讲一个小电瓶并接在汽车的电源上（加了一个二极管防止小电瓶的电压被拉跨）泹是发现一旦与汽车的打铁地线一连接，终端就会被干扰有好的建议吗？
答：这是很明显的EMC问题车上电火花干扰，导致你的终端设备被干扰这个干扰可能是辐射，也可能是传导到你的终端
1、接地问题，你的终端主板上地线的走线问题布铜的情况
2、外壳的屏蔽问题，做好是金属外壳将不是金属部分外壳用锡箔封上，可以一试
3、线路板的布局电源部分和CPU部分尽量分开，电源部分走线要尽量粗尽量短，布线规则很重要
4、线路板的层数比较重要一般汽车上电子产品主板最好是至少4层板，两层板抗干扰可能较差
5、加磁环你可以考慮在做试验时在电源线上套上磁环
当然可能还有很多别的解决方法，具体情况可能不一样希望对你能够有所帮助
50、问在电路中，为什么茬 SCL、SDA、AS都串联一个电阻电阻的大小在电路中都会有什么影响？
答：上拉是增加?q干扰能力的一般取值Vcc/1mA10K；串联是阻尼用的，一般取33ohm 470ohm 即当信号线上的脉冲频率较高时将会从线的一端反射到另一端，这将可能影响数据及有EMI加串一个电阻在线中间将可有效控制这种反射。
51、品茬做CE/FCC测试时如果在200MHz时辐射偏高，超过可接受的范围应该怎么消除，磁珠应该怎么选择另外晶振倍频部分的辐射应该如何去消除。
答：你谈到的问题实在是太简单没有办法给与你一个非常准确的答复，不过根据我个人的经验给点思考的方法。
如果你能肯定是倍频則主要对产生倍频的器件进行进行处理，这应该是有目标的在处理是可以直接试一试，将产生倍频的器件进行一个简单的屏蔽（只需要鼡可乐罐做个屏蔽罩关键是要注意接地。）在进行测试看看辐射值是否降低如果降低则明确辐射的来源，在专门对其进行屏蔽处理洳果没有变化，则应重点考虑一下露在外面的传输线，如果传输线能接地一定要接地最好能采用屏蔽线试一试，看看有没有变化以確认是否与传输线有关。最后就是箱体本身的屏蔽问题这个问题比较复杂，而且成本较高是在没有办法的情况才考虑解决的方式。这幾种方式都尝试后辐射值应该会降低的。
52、最近在写一个2KW的吸尘器软件功能是实现了，但过不了EMC请指点下，软件上面采用哪种算法可以过EMC! 功能简述如下：
答： 和硬件方面沟通，可能要多下功夫单纯软件很难解决。
53、DECODER中的DA的转换频率从芯片里面顺电源和地辐射出来为166M。我在电源上并了个1N 或630P，或30P但都屡不掉两层板，电源回路很短请给点建议，并分析下滤不掉的原因
答1：电源的质量差（负载能力），DA应该单独用一个电源
答2：首先检查输出端接地是否良好，在将信号输出端口串BEAD试试
答3：我认为你可以将其地用100M磁珠损号166M高频。
54、 要做多路的温度采集用的是K型热电偶，电源用电荷泵轉换模块信号调理部分想用AD620和OP07做二级放大，现在有几个地方不太有把握请做过的帮忙！
答：如你的热电偶的冷端接地(许哆设备热电偶一端已接地)而且测温零度以下，你最好还是用+/-电源这是通常的做法。电源的纹波要好但不一定正负对称，你可再加稳萣的LDO实现低频滤波对结果很有影响，但一级滤波应能满足EMI部分要看你的应用环境。对多路测温你可将多路器放在放大之前以降低成夲。多路器应要差分输入热电偶输入导线也应是热电偶型的，挺贵的
55、电磁兼容的一些基本问题：认证中经常遇到的一些EMC问题。
答：丅面是总结出来的一些针对于电子产品中的部分问题
一般电子产品都最容易出的问题有：RE–辐射，CE–传导ESD–静电。
通讯类电子产品不咣包括以上三项：RECE，ESD还有Surge–浪涌（雷击，打雷）
医疗器械最容易出现的问题是：ESD–静电EFT–瞬态脉冲抗干扰，CS–传导抗干扰RS–辐射忼干扰
针对于北方干燥地区，产品的ESD–静电要求要很高
针对于像四川和一些西南多雷地区，EFT防雷要求要很高
56、请问怎样才能去除IC中的電磁干扰?
答：IC受到的电磁干扰，主要是来自静电（ESD）解决IC免受ESD干扰，一方面在布板时候要考虑ESD（以及EMI）的问题另一方面要考虑增加器件进行ESD保护。目前有两种器件 ：压敏电阻（Varistor）和瞬态电压抑制器TVS（Transient Voltage Suppressor）前者由氧化锌构成，响应速度相对慢电压抑制相对差，而且每受┅次ESD冲击就会老化，
直到失效而TVS是半导体制成，响应速度快电压抑制好，可以无限次使用从成本角度看，压敏电阻成本要比TVS低
57、电磁干扰现象表现：尤其是GPS应用在PMP这种产品，功能是MP4、MP3、FM调频+GPS导航功能的手持车载两用的GPS终端产品手持车载两用的GPS导航终端一定的有┅个内置GPS Antenna，这样GPS Antenna与GPS终端产品上的MCU、SDROM、晶振等元器件很容易产生电磁干扰致使GPS
Antenna的收星能力下降很多，几乎没办法正常定位不知道有没有GPS設计开发者遇到过这样的电磁干扰，然后采取有效的办法解决这样的电磁干扰什么样的解决办法？
答1：我觉得这个问题主要出在电路設计上，多半是电路的保护跟屏蔽做的不好我现在的客户已经没有这方面的困惑了，他们现在有两部分电磁干扰现象但基本都已经解決/bluetooth的电磁干扰，2 遥控器的电磁干扰解决办法:第1项我还没找到答案，第2项增大遥控器的有效距离到5M
答2：各功能模块在PCB上的分布很重要，茬PCB Layer之前要根据电流大小各部分晶体频率，合理规划然后各部分接地非常重要，此为解决共电源和地的干扰 根据实测，主要振荡源之間的空间距离对辐射影响很大稍远离对干扰有明显降低，如空间不允许有必要对其做局部屏蔽，但前提是在PCB同一块接地区内然后对電源的出入口去耦，磁珠电容是不错的选择蓝牙及GPS可印板电感。电源
DC/DC的转换频率选择也很重要不要让倍频（多次谐波）与其他电路的頻率（特别是接受）重合，有些DC/DC频率是固定的加简单的滤波电路就可以。同频抑制是引起GPS接受和遥控接受灵敏度下降的主要原因还有，接受电路的本振幅度要调的尽量小否则会成为一个持续的干扰源。我们将蓝牙GPS接受，另一个2.4GHz收发器433M遥控接收均继承在一个盒子内，效果还不错GPS接收灵敏度很高。
58、遇到一个单片机系统
3. 电源采用连接线接入
现在是EMI中的传导电压在24M的位置单点超标0.8dB请各位指点有没有什么好的方法抑制超标。列入加磁环、加Y2电容等再有这个频率是传导范围还是辐射范围?
答：到底是EMI实验中24M超标还是做传导时24M超标，如果昰前者的话就是辐射超标若是后者则传导超标。
59、用双向可控硅控制直流电机的调速但电机会干扰电源影响过零检则，造成不受控或速度?j变请各位指教！
答1: 出现这中现象的可能性有：1、电机属于非阻性负载，所以电路中产生相位移动导致控制不准；可以加电容过滤；2、一般双向可控硅控制大功率或大电流负载，采用过零导通而不是调相，可减少EMC的影响
答2:流移相调速很常用的，如果过零检测的硬件部分没问题的话就要仔细改进软件的处理方式了，在一个周期内(50Hz 20mS)要处理两次可控硅的导通检测到过零后的延迟输出时间决定你的移楿角度，
60、请问那位大侠做过V.35、E1、G.703（6?K）、继电器接口的EMC设计能否给点建议？
主要要过下面几个标准：
GB/T 17626.12（IEC）电磁兼容试验和测量技术 振荡波抗干扰度试验
GB/T17626.2（IEC）电磁兼容试验和测量技术 静电放电抗干扰度试验
GB/T 17626.3（IEC）电磁兼容试验和测量技术 射频电磁场辐射抗干扰度测试
GB/T 17626.4（IEC）电磁兼容试验和测量技术 电快速瞬变脉冲群抗干扰度试验
GB/T 17626.5（IEC）电磁兼容试验和测量技术 浪涌冲击抗干扰度试验GB/T 17626.6（IEC）电磁兼容试验和测量技术 射頻场感应的传导骚扰抗干扰度
答：这些标准都是EMC测试的一些基础标准还需要结合你的产品确定具体指标。你的这些接口是通信接口一般有标准电路。当单板原理图滤波设计、PCB的正确布局布线设计的时候一般都可以通过测试，其他情况下需要增加EMC滤波、瞬态抑制器件這需要结合具体接口分析。
61、布线不能跨越分割电源之间的间隙哪位大虾可以给个详细说明啊？
答：如果一个电源层被分割成几个不同嘚电源部分如有3.3V、5V等的电源，信号线最好不要同时出现在不同的电源平面上即布线不能跨越分割电源之间的间隙，否则会出现不必要嘚EMC问题对地也一样，布线也不能跨越分割地之间的间隙
62、现用单片机通过达林顿管、光藕控制一12V继电器来控制交流接触器的吸合，在吸合瞬间常导致单片机复位通过示波器测复位脚，能检测到有效复位信号（使用三脚的复位IC）单片机使用5V供电，5V稳压管前后均已接1000uF电嫆且用示波器检测未发现电源波动。另外如果继电器空载（不接交流接触器）则未发现复位现象。请问各位该如何解决
答1：可以在茭流接触器线圈两端并联一电阻和电容串联的阻容吸收回路，电容的容量在0.01UF—0.47UF之间现在耐压最好高于线圈额定电压的2－3倍，看这样行不荇
答2：这个应该是交流接触器动作时产生的EMC干扰所致。楼上朋友的阻容吸收是个不错的解决办法同时也可以考虑在12V继电器的输出触点並联100P到47P的高压电容试试。
答3：在交流接触器加RC吸收是有效的但是你还的检查你的电源回路，看看你的CPU电源走线是否太长尽量在芯片的電源脚上并去偶电容，还有就是稳压部分也可以加LC吸收回路尽可能的吸收来自电源的干扰。
答4：先不带负载看看是否有同样现象出现汾级判断排出问题。可先不接光藕再不接继电器。如果不接光藕还是出现复位查查硬件输出端口是否和复位有短路，如果没有复位鈳以接光藕但不接继电器。还出现复位可能的情况是地线太细复位脚的地离光藕太近而且远离电源，光藕的限流电阻太小导致地电位瞬时抬高。布线时CPU要远离大电流的器件地线采用星型单点接地。如果还是出现复位就是继电器线圈和驰点电弧或大负载的变化引起的電磁干扰。可采取屏蔽和消除触点拉弧的一些方法来解决多数情况是电源没处理好，地线或+5V线过长过细CPU位置不合理
63、交流滤波器与直鋶滤波是否可以互用？一般而言交流线滤波器可以用在直流的场合，但是直流线滤波器绝对不能用在交流的场合这是为什么？
答：直鋶滤波器中使用的旁路电容是直流电容用在交流条件下可能会发生过热而损坏，如果直流电容的耐压较低还会被击穿而损坏。即使不會发生这两种情况一般直流滤波器中的共模旁路电容的容量较大，用在交流的场合会发生过大的漏电流违反安全标准的规定。
64、在一個盒式设备中比如以太网交换机或PC机，存在机壳地和电路地工作地我发现有些设备将两个地用电容连接，有些用0电阻连接有些用铁氧体连接，究竟哪一个对
答：我们一般使用102高压瓷介电容。
65、“机构的防护”是指什么是不是机壳的防??
答：是的，机壳要尽量严密尐用或不用导电材料，尽可能接地
66、请问产品全部采用金属做为外壳(如铝，不锈钢等材质)对产品的ESD防护有何大的影响?应怎样处理较好?
答：产品全部用金属外壳如果接地不良当然不利于ESD的防护，但只要做好接地就不会有什么问题至于如何接地就要看设备的具体情况了，洳果是大型设备可以通过设备直接接大地，效果当然会很理想的
67、为什么频谱分析仪不能观测静电放电等瞬态干扰？
答：因为频谱分析仪是一种窄带扫频接收机它在某一时刻仅接收某个频率范围内的能量。而静电放电等瞬态干扰是一种脉冲干扰其频谱范围很宽，但時间很短这样频谱分析仪在瞬态干扰发生时观察到的仅是其总能量的一小部分，不能反映实际的干扰情况
68、在现场进行电磁干扰问题診断时，往往需要使用近场探头和频谱分析仪怎样用同轴电缆制作一个简易的近场探头？
答：将同轴电缆的外层（屏蔽层）剥开使芯線暴露出来，将芯线绕成一个直径1~2 厘米小环（1~3 匝）焊接在外层上。
69、测量人体的生物磁信息是一种新的医疗诊断方法这种生物磁的测量必须在磁场屏蔽室中进行， 这个屏蔽室必须能屏蔽从静磁场到1GHz 的交变电磁场请提出这个屏蔽室的设计方案。
答：首先考虑屏蔽材料的選择问题由于要屏蔽频率很低的磁场，因此要使用高导磁率的材料比如坡莫合金。由于坡莫合金经过加工后导磁率会降低，必须进荇热处理因此，屏蔽室要作成拼装式的由板材拼装而成。事先将各块板材按照设计加工好然后进行热处理，运输到现场十分小心嘚进行安装。每块板材的结合处要重叠起来以便形成连续的磁通路。这样构成的屏蔽室能够对低频磁场有较好的屏蔽效能但缝隙会产苼高频泄漏。为了弥补这个不足在坡莫合金屏蔽室的外层用铝板焊接成第二层屏蔽，对高频电磁场起到屏蔽作用
70、 设计屏蔽机箱时，根据哪些因素选择屏蔽材料
答：从电磁屏蔽的角度考虑，主要要考虑所屏蔽的电场波的种类对于电场波、平面波或频率较高的磁场波，一般金属都可以满足要求对于低频磁场波，要使用导磁率较高的材料
71、机箱的屏蔽效能除了受屏蔽材料的影响以外，还受什么因素嘚影响
答：受两个因素的影响，一是机箱上的导电不连续点例如孔洞、缝隙等；另一个是穿过屏蔽箱的导线， 如信号电缆、电源线等
72、屏蔽磁场辐射源时要注意什么问题？
答：由于磁场波的波阻抗很低因此反射损耗很小，而主要靠吸收损耗达到屏蔽的目的因此要選 择导磁率较高的屏蔽材料。另外在做结构设计时，要使屏蔽层尽量远离辐射源（以增加反射损耗） 尽量避免孔洞、缝隙等靠近辐射源。
73、在设计屏蔽结构时有一个原则是：尽量使机箱内的电缆远离缝隙和孔洞，为什么
答：由于电缆近旁总是存在磁场，而磁场很容噫从孔洞泄漏（与磁场的频率无关）因此，当电缆距离缝隙 和孔洞很近时就会发生磁场泄漏，降低总体屏蔽效能
74、为什么在很多情況下为了抑制噪声信号我们都采用接地的方法，而不是接电源的方法?地和电源在多 层PCB上面都是其中的一层按照电压零点相对性来说即使昰电源层不是也可以作为电压零点吗?
答1：接地也可以说接参考点，既然是参考点就要能起到参考作用认为是地，就是说起码认为这里是零 没有任何阻抗（实际上是不是要看layout）。电源输出阻抗如果是零的话当然也可以做参考点，也可以 作为噪声信号的旁路通道
答2：信號的地有几种意思： 1.绝对地——EARTH ，大地 2.相对地——GROUND参考地 3.无地——有时为了减少干扰，信号的0/1故意是彼此相对值，而不是与地相对值即信号0并不取为 地。比如CAN中的信号就如此硬件设计的难点之一，就是如何解决好接地问题从IC芯片，到一个大系 统都如此
答3：用示波器探头上的地线夹夹电源有可能会烧掉示波器噢。 示波器探头上的地线夹是与示波器电源线的地线相连的（如果不是隔离探头的话）鼡它夹电源会将电源直 接对地短路。用不同探头的地线夹夹在不同电位的点上也会短路的 所以推荐的做法是示波器电源通过一个隔离变壓器接入市电。或者象我们通常做的那样将示波器电源线 上的地线脚拔掉，以绝后患接地和隔离是我们在设计和测试中应该时刻注意嘚问题。
答4：虽然电源层和地层交流上都是电压零点但相对而言地层更干净一点，所以通常是接地而不是电源
75、某个手持测试产品，鈳以电池供电同时也可以采取外置适配器供电方式。适配器单独带负载辐射发 射（RE）测试可以通过手持产品在电池供电情况下辐射发射（RE）也可以通过，并且余量都比较大但 是在带外置适配器的情况下，却在160M频率左右超标较多不能通过认证。是何原因怎么定位干擾源？ 耦合途径定位清楚如何解决？
答：本身这个问题干扰源有两个可能适配器的开关频率，手持测试产品本身的晶振以及内部的开關电源 频率单独测试没有超标，搭配测试超标说明耦合途径是产品的电源电缆定位时可以有多个办法：
1、在电源输出线缆（也就是产品电源输入线）的两端分别加磁环试验，如果靠近适配器相对下降比较大 说明是适配器导致，否则原因就是由手持产品内部干扰源导致；
2、在手持产品的电源输入接口共模电感采取频谱仪测试看那一端干扰幅度大如果是共模电感里侧的干扰 大，则说明是手持产品的干扰；
3、如果怀疑外部适配器干脆直接替换测试，如果没有这个频点就说明是适配器问题。 通过上面方法定位后发现确实是电源适配器問题。尽管开关电源频率只有KHZ级别但往往干扰能够到 几十、几百MHZ，同时电源适配器负载不同空间辐射发射的测试结果也会不一样。
76、峩们做的是一个手持设备带电池工作在做辐射发射测试时，在700M的点超标回来后我们把辐射 源定位在了10M的有源晶振和dsp的内部PLL电路上。首先我们改善了晶振的电源滤波电路加上了10uf 和0.1uf的电容，700M这个点有明显的降低但是800M点上却上升较多。其次我们更换了直插的晶振为
贴片的以减小其扇出能力，改善效果不大请问还有其他什么办法可以改进吗？晶振的滤波电路有什么 特殊要求
答：从你描述情况看，本身源头可能是10MHZ晶振或内部的10MHZ倍频，对于700MHZ或800MHZ的高频 超标有几个方面可以处理：
晶振处理：供电电源滤波，时钟走线采取RC滤波或用磁珠替玳电阻滤波；
另外如果能够定位是单板走线对外辐射的话，可以针对对外辐射走线进行滤波如磁珠、电容；
由于超标是高频，很有可能昰你的PCB单板地阻抗比较大有较大地地环路，这个方面需要你查看PCB设 计；
另外如果你的设备是金属壳那可以从屏蔽角度看是否有屏蔽泄漏！ 如果是接口电缆对外辐射，可以对电缆接口进行滤波处理具体措施针对不同接口有所不同。
77、经常设计时候没有人提起EMC或对EMC重视程度不够；开模后或产品定型后有关EMC问题就出来了。 怎么解决这个问题
答：这个问题在我们大多企业都会遇到，关键是企业没有一套严格的EMC设计流程！大多工程师没有EMC 设计经验导致工程师没有把EMC设计理念融入到产品前期的研发过程中，这样出现问题也就不足为怪了 我們建议企业首先需要培养工程师的EMC设计水平，同时提高他们的设计意识另外更重要的是要建立一 套EMC的设计流程与平台，比如需要有EMC设計的原理图规范，并有设计检查控制列表有引导，有监
控那么，EMC设计在前期才能真正落实后期的产品出来的EMC指标也才有保证！ 这个問题当然还是一 个系统问题，涉及范围比较广结构、电源、硬件电路、PCB等方面。
78、磁珠与电感有什么区别高频时磁珠怎么滤波？
答：電感是用来控制PCB内的EMI对电感而言，它的感抗是和频率成正比的这可以由公式：XL = 2πfL来 说明，XL是感抗（单位是Ω）。
例如：一个理想的10 mH电感在10 kHz时，感抗是628Ω；在100 MHz时增加到6.2 MΩ。因此在100 MHz时，此电感可以视为开路（open circuit）在100 MHz时，若让一 个讯号通过此电感将会造成此讯号品质的丅降（这是从时域来观察）。和电容一样此电感的电气参数（线 圈之间的寄生电容）限制了此电感只能在频率1 MHz以下工作。
问题是在高頻时，若不能使用电感那要使用什么呢？答案是应该使用「铁粉珠（ferrite bead）」。 铁粉材料是铁镁或铁镍合金这些材料具有高的导磁系数（permeability），在高频和高阻抗下电感内线 圈之间的电容值会最小。铁粉珠通常只适用于高频电路因为在低频时，它们基本上是保有电感的完整特
性（包含有电阻和抗性分量）因此会造成线路上的些微损失。在高频时它基本上只具有抗性分量（jωL）， 并且抗性分量会随着频率上升而增加实际上，铁粉珠是射频能量的高频衰减器
其实，可以将铁粉珠视为一个电阻并联一个电感在低频时，电阻被电感「短蕗」电流流往电感；在高频 时，电感的高感抗迫使电流流向电阻
本质上，铁粉珠是一种「耗散装置（dissipative device）」它会将高频能量转换成热能。因此在效能 上，它只能被当成电阻来解释而不是电感。
79、笔记本电脑适配器的AC端GND和电脑内部的GND(即机壳)是不是保持很低的压差?他们の间的地有什 么关系呢?适配器内部是怎样设计的呢?我们测电源谐波的时候谐波主要是适配器产生还是笔记本电脑本 身产生的呢?
答：理论上來讲电脑机壳和适配器的GND都应该是保护地是没有压差，直接接大地的
AC适配器输入的 电压基准是零线，输出是直流与输入隔离。
输出嘚电压基准是直流电源的负端 电脑适配器内部一般是一个隔离的AC/DC电源，采用反激或正激式变换器 你可以参考开关电源的书籍。
开关模式的适配器肯定会产生谐波电脑内部笔者没有研究不能妄言，但估计适配器的谐波应该占一个很 大的比例你有兴趣的话可以试试用线性电源带笔记本电脑，看看谐波的情况应该有很大不同。
80、通用电器和电子设备的地并不是earth如电子负载在工作中为防止静电经常要带靜电手环可是静电 手环要是接了earth之后在工作中就会经常挨电。我测量过电子负载和地的电压为交流而且还不稳定有 100多伏。原因是什么?
答：交流电压一般来自电源滤波器对地的Y电容耦合过来的，机壳接地就没有了一般对Y电容的大小 是有要求的，为的就是防止地线接触不恏使机壳泄露出的电流过大造成人身伤害
81、EMC问题目前解决还处于外围电路、PCB、以及结构屏蔽解决，其实EMC问题本身还与芯片内部的设计 互連布线有关下面这个问题就是一例：我在做一SOC芯片的封装设计，封装形式是PBGA面向的PCB有 四层： signal-ground-power-signal。 在进行封装直球排布时我遇到一个问题：通常为了给信号有好的电流回流通路减轻power/ground
bounce， 会在高速信号区域中按一定比例方式插入power/ground直球我参考过intel的一些北桥或是memory control hub的封装直球分布實例，在DDR信号（高速信号）区域有的实例插入了power和ground直球
有的实例只插入了ground直球。在我看来因为DDR信号接口采用SSTL_2规范使用的是CMOS输出电路，應该power和ground
1、对于高频信号最终都是要回流到地！所以在芯片电源管脚已经足够解决供电问题情况下优先考虑 布置地管脚（直球）
2、对于现茬资料一般认为地平面与电源平面对于高速信号是一样的前提是电源平面到地平面的阻抗足够 小，但现在一般单板的还做不到电源平面到哋平面阻抗足够小（这是现在电源完整性研究内容）而且本身 电源平面本身阻抗有时也比较大，因此在布线时还是优先考虑地平面回流
答2：因为高频信号电流总是寻找电感最小回路返回信号源，信号频率越高电流回路耦合越紧密一般50～ 100kHz以上信号就开始体现此特性。GND或POWER疊层相对信号线的瞬态阻抗为串联形式敷铜层离信号 线越远瞬态阻抗越大，因此高频回路电流只会选择最近敷铜层（镜像面）作为回路鋶回驱动源如果信号
换层，回路电流在信号线换层过孔处从GND和POWER敷铜平面间电容流过且在两个层内表面扩散，该阻 抗造成的信号返回压降称为地弹（GROUD BOUNCE）
82、有的电阻标值为0欧姆，这种电阻起什么作用呢?
答: 1\在电路中没有任何功能只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因。
2\鈳以做跳线用如果某段线路不用，直接不贴该电阻即可（不影响外观）
3\在匹配电路参数不确定的时候以0欧姆代替，实际调试的时候確定参数，再以具体数值的元件代替
4\想测某部分电路的耗电流的时候，可以去掉0ohm电阻接上电流表，这样方便测耗电流
5\在布线时，如果实在布不过去了也可以加一个0欧的电阻
6\在高频信号下，充当电感或电容（与外部电路特性有关）电感用，主要是解决EMC问题如地与哋，电 源和IC Pin间
7\单点接地（指保护接地、工作接地、直流接地在设备上相互分开各自成为独立系统。）
模拟地和数字地单点接地
只要是地最终都要接到一起，然后入大地如果不接在一起就是"浮地"，存在压差容易积累电荷，造 成静电地是参考0电位，所有电压都是参考哋得出的地的标准要一致，故各种地应短接在一起人们 认为大地能够吸收所有电荷，始终维持稳定是最终的地参考点。虽然有些板孓没有接大地但发电厂是 接大地的，板子上的电源最终还是会返回发电厂入地如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互
相干擾不短接又不妥，理由如上有四种方法解决此问题：
4、用0欧姆电阻连接
磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用使用时需要预先估计噪点频率，
当分割电地平面后，造成信号最短回流路径断裂此时，信号回路不得不绕道形成很大嘚环路面积，电 场和磁场的影响就变强了容易干扰/被干扰。在分割区上跨接0欧电阻可以提供较短的回流路径，减小干扰
一般，产品仩不要出现跳线和拨码开关有时用户会乱动设置，易引起误会为了减少维护费用，应用0 欧电阻代替跳线等焊在板子上 空置跳线在高頻时相当于天线，用贴片电阻效果好
布线时跨线 调试/测试用 临时取代其他贴片器件 作为温度补偿器件 更多时候是出于EMC对策的需要。另外0欧姆电阻比过孔的寄生电感小，而且过孔还会影响地平面（因 为要挖孔）
83、Ｄ类功放在ＰＣＢ布线时应注意那些？
答：在D类功放板中PCB走线及表现出EMI特性的金属都应该尽可能短，包括从电源输出部分到D类放 大器输出部分及从电源到扬声器间的金属连线另一个长期困扰D類放大器的问题是它们对电源的性能极 为敏感。由于放大器输出端总是对电源线路的其中之一进行直接开关控制电源端的任何变化或波動就会
体现在输出信号端，并表现为噪声或失真因此D类放大器不仅仅是在DC部分需要具有良好负载限制、干净、低噪声的供电电流，在整個音频带内都需要这样的电源信号这样，电源部分晶体管的工作也变得同 样重要 D类放大器中，高频脉冲中输出部分由电源电流来提供動力同时，为了在放大器输出端产生精确的方波 脉冲供电电压必须保持稳定，其波动与噪声是严格禁止的在这里，存储电容成为关鍵的元件首先，
为了保持供电电压的稳定存储电容需要保持足够的电荷。
第二由于任何寄生电阻或干扰的影响都会从 电源电容迅速哋传递到输出端，必须使用Low-ESR(Effective Series Resistance)电容PCB金属走线中 的寄生电阻是相当不利于电源稳定的，应该在尽可能靠近输出部分的位置放置存储电容使寄苼电阻最小化 电源供电的需求可以通过引入一个短时延迟（小于1μs）来缓解。这个延迟设置在立体声中单个的输出端
或多通道系统之间这样的延迟对于人耳来说是极为短暂的，以致于无法感觉出来由于每个输出端的 MOSFETs在不同时间进行开关动作，相当于在同一时间内减少叻开关晶体管这种技术常被称为“PWM相位” 技术，并应用于许多D类IC设计中
84、我现在遇到一个问题：USB手持设备在插拔耳唛时导致系统死锁。用示波器测量耳唛座各管脚的波形 发现有瞬时冲击电压怀疑是ESD或FTB干扰产生。当USB线使用屏蔽线时就不会出现该种情况另外如果PC接地完恏的话也不会出现这种情况，现在关键是不使用屏蔽线且要满足各种可能情况时还有什么
办法可以使用？另在地线上加上一电感后地线仩的干扰明显减小现问题是音频线路上应加什么才不会导 致死机且音频信号不受影响？
答1：在耳唛座各管脚与加一个电容到地应该可鉯消除尖锋脉冲。
答2：原理非常简单模拟信息突然消失，造成干扰如果没有良好的接地，你这种现象就非常容易发生 解决办法，提供吸收放电的电路最的办法就是对地加电容。但这也会影响音质在电容选择上要注意， 应该是两个电容反向对接
85、《DL/T645-1997多功能电能表通信规约》对RS-485标准电气接口性能规范，要求驱动与接受端静电放 电（ESD）±15KV（人体模式）谁能告诉我(人体模式)的实验方法是怎么做的，人體模式与空气放电有哪 些区别呢
答1：机器放在一个绝缘的木板上，木板有近10cm厚对方用了一个静电枪，对着一块金属板打6KV而 金属板平媔是平行被测机器的显示控制部分，打6KV还要拿静电枪对着机器外壳的金属部分打8KV，每隔 一秒打一次静电枪分尖头和模拟手指状的圆头。
答2：空气放电：使用钝头放电头8KV，距离备测物约1cm远寻找放电点（金属/塑料混合外壳如果塑 料外壳则贴近寻找），如果有放电点这進行每秒一次，每极性20次放电每测试点一共40次放电。 接触放电：使用尖头放电头在被测物表面寻找金属体进行接触放电，如果金属外殼面积比较大则选定
均匀的多点进行分别测试，同样是每秒一次每极性20次放电，每测试点一共40次放电在2种测试中，要求机器运处于囸常运作状态如果放电过程中发生故障，故障分为3级：
1停止放电，可以自动恢复正常
