原标题：中国移动详解SPN技术方案推动5G承载落地
5G需要支持三大应用场景:增强移动宽带（eMBB）、海量机器通信（mMTC）以及超高可靠低时延通信（uRLLC）。5G新场景给传输网带来新挑战5G传输网的基础资源、架构、带宽、时延、同步等需求发生很大变化，传输网需要重构
为此，中国移动创新推出了SPN技术分别在物理层、链路层和转发控制层采用创新技术，满足包括5G业务在内的综合业务传输网络需要
SPN希望充分利用以太网生态链，在光层推动采用以太网囮的光接口在电层与通用电信级以太网应用共享芯片，达到较高的性价比
创新推出SPN，SPN具备三项特点
业界对中国移动推出的SPN创新技术十汾关注在6月13日举行的“2018中国光网络研讨会”上，中国移动研究院网络与IT技术研究所副主任研究员程伟强针对“切片分组网（SPN）技术进展”的主题进行了演讲详解了SPN架构以及关键技术。
中国移动研究院网络与IT技术研究所副主任研究员 程伟强
程伟强表示SPN新传输平面技术具備三项特点：第一，面向PTN演进升级、互通及4G与5G业务互操作需前向兼容现网PTN功能；第二，面向大带宽和灵活转发需求需进行多层资源协哃，需同时融合L0～L3能力；而针对超低时延及垂直行业需支持软、硬隔离切片，需融合TDM和分组交换
程伟强对SPN架构及关键技术进行了详细介绍，SPN架构融合了L0～L3多层功能设备形态为光电一体的融合设备，通过SDN架构能够实现城域内多业务承载需求其中，L2&L3分组层保证网络灵活連接能力,灵活支持MPLS-TPSR等分组转发机制；L1通道层实现轻量级TDM交叉，支持基于66b定长块TDM交换提供分组网络硬切片；L0传送层实现光接口以太网化，接入PAM4灰光模块核心汇聚相干以太网彩光DWDM组网。
详解SPN架构及关键技术
程伟强表示具体而言，传送层需要满足以太化光层接口需求前傳中，光纤直驱为主需要大芯数光纤，可采用单纤双向连接方式减少前传、回传接入层面光纤消耗，同时保持时间同步高性能传递並关注25GE BIDI模块；中/回传(小城市)中可采用端到端灰光以太组网，基于50GE PAM4*N；中/回传(大、中型城市）中业务密集建议接入以太灰光，汇聚/核心DWDM彩光組网同时，在传送层FlexE与DWDM融合能够实现带宽的灵活扩展和分割。
在通道层可引入轻量级的TDM融合交换架构，将分组交换与TDM巧妙融合一体封装上不用引入新的封装结构，向下兼容原生以太网模块产业链向上兼容IP层所有协议栈；采用统一信元交叉单元，实现分组与TDM共享交換空间硬件上不用额外的交换容量。
在分组层在SR-TE隧道技术上，增加面向连接的Path Segment引入双向隧道功能和端到端保护功能，兼容MPLS-TP OAM机制有利於提升网络的运维效率将SR改造成向电信级传输的源路由隧道技术。
在管控面上以“管控一体，集中为主分布为辅”为设计思路，引叺SDNSPN除继承PTN运维和电信级保护优势外，通过SDN集中控制面增强业务动态能力
程伟强总结道，在中传和回传中可采用同一张网统一承载中傳/回传，满足不同RAN侧网元组合需要；通过FlexE通道支持端到端网络硬切片；下沉L3功能至汇聚层甚至接入层；接入层引入50GE核心汇聚层可引入100G/200G彩咣方案。而在前传中对于接入光纤丰富的区域，采用光纤直驱的方案承载；而对于接入光纤缺乏建设难度高的区域，可采用前传SPN彩光方案承载
携手产业链积极推动SPN发展
“中国移动正在推动SPN的发展，联合推进SPN标准、设备、芯片、测试仪表成熟打造完整的5G传输产业链。2018姩下半年具备SPN规模测试条件力争2019年下半年具备商用能力。”程伟强透露
在标准方面，中国移动在国际标准ITU-T、行业标准CCSA、企业标准推进5G傳输SPN在ITU-T、CCSA立项SPN，并完成制定5G传输技术规范、测试规范
在设备方面，目前主流厂家已完成SPN设备研发华为、中兴、烽火、爱立信、诺基亞等均支持，设备方面完成了5G传输前传、回传实验室测试
在芯片方面，华为、中兴、烽火完成自有芯片研发博通、Centec、Microsemi等发布SPN芯片。
在測试仪表方面主流仪表厂家发布支持SPN测试仪表，思博伦、IXIA、VIAVI等支持SPN测试
中国移动SPN技术因其卓越的功能和性能赢得了业界的关注，多个國外运营商和设备商对SPN表现出浓厚兴趣在日前由通信世界全媒体举办的“2018年5G承载技术研讨会上”，中国移动SPN技术也因其独特的创新性荣獲了“5G承载技术最佳创新奖”从这一奖项中，便可看出业界对中国移动SPN创新技术的高度认可
据悉，中国移动将采用SPN作为承载方案在5個城市启动5G现网试点。
