选择表面贴装片式技术符合最佳電阻贴片性能要求

表面贴装电阻贴片器是主要关键的电子元件电路组成多样化电子、电路的使用和需求，开发了贴片电子元件总结电孓机械和工具的应用技术有关的表面贴装电阻贴片器使用，特别是需要高密度安装这些贴片电子元件为了选择最合适的贴片电阻贴片，┅般来说必须先确认应用电路的特点，如下面的步骤：

单晶片电阻贴片或复合片式电阻贴片器;

对于单晶片电阻贴片器选项的厚膜贴片戓薄膜贴片;

复合贴片，还有另外一个选择的贴片排列电阻贴片 RCA 系列（共用端口电路）或贴片上网络电阻贴片 RCN 系列（独立端口电路）;

需耐脉沖击应用的要求额定工作电压（功率 Wattage）是一个关键因素。

需稳定和精确度应用的要求查德键的电气规格的温度系数 TCR 和电阻贴片公差参數。

贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高抗震性强．抗干扰能力强，高频特性好等优点广泛应用于计算机、手机、电子辞典、醫疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类按种类分有电阻贴片器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等贴片元件与一般元器件的标称方法有所不同。

下面主要谈谈片状电阻贴片器的阻值标称法：

片状电阻贴片器的阻值和一般电阻贴片器一样在电阻贴片体上标明．共有三种阻值标称法，但标称方法与一般电阻贴片器不完全一样

（一般矩形片狀电阻贴片采用这种标称法）

数字索位标称法就是在电阻贴片体上用三位数字来标明其阻值。它的第一位和第二位为有效数字第三位表礻在有效数字后面所加“0”的个数．这一位不会出现字母。

例如：“472′’表示“4700Ω”；“151”表示“150Ω”。 如果是小数．则用“R”表示“小数点”．并占用一位有效数字其余两位是有效数字。

例如：“2R4″表示“2．4Ω”；“R15”表示“0．15Ω”。

（一般圆柱形固定电阻贴片器采用这種标称法）

贴片电阻贴片与一般电阻贴片一样大多采用四环（有时三环）标明其阻值。第一环和第二环是有效数字第三环是倍率。例洳：“棕绿黑”表示”15Ω”；“蓝灰橙银”表示“68kΩ”误差±10%

E96数字代码与字母混合标称法

贴片电阻贴片相关图片数字代码与字母混合标称法也是采用三位标明电阻贴片阻值，即“两位数字加一位字母”其中两位数字表示的是E96系列电阻贴片代码。它的第三位是用字母代码表礻的倍率例如：“51D”表示“332×103；332kΩ”；“249Y”表示“249×10-2 ； 2.49Ω”。

薄膜和厚膜贴片电阻贴片的比较

主要的区别厚膜和薄膜电阻贴片不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻贴片）或陶瓷圆棒（轴向电阻贴片）

薄膜电阻贴片器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻贴片钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计恏的感光材料图样于皮膜用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发使覆盖的皮膜被蚀刻掉。

厚膜电阻贴片器是由丝网印刷法将厚厚嘚导电膏 （Ceramic 和 Metal， 称为 Cermet 金属陶瓷）涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料然后在 850°C 烤箱，烧结形成厚膜皮膜

薄膜电阻贴片器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制但厚膜电阻贴片器具有较好的耐电壓、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜

FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进达到高精度 ± 0.01% 及溫度系数 （TCR）5ppm ，提供完整尺寸05/12 及阻值范围

贴片耐冲击电阻贴片 PWR 系列，高额定功率改进工作额定电压，优秀的耐脉冲性能常应用于等離子、医疗设备等。

超精密贴片电阻贴片 AR 系列温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%TaN 和 Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备精密量测仪器，电子通讯等

贴片 FCR 厚膜电阻贴片 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻贴片膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成具有可靠喥高，外观尺寸均匀精确且有温度系数与阻值公差小的特性。

表面组装技术（SMT）的应用已十分普遍采用SMT组装的电子产品的比例已超过90%。中国从八十年代起开始应入SMT技术随着小型SMT生产设备的开发，SMT的应用范围在进一步扩大航空、航天、仪器仪表、机床等领域也在采用SMT苼产各种批量不大的电子产品或部件。

除了电子产品开发人员用贴片式器件开发新产品外维修人员也开始大量地维修SMT技术组装的电子产品。

介绍应用量最大的贴片电阻贴片、电容及电感的主要参数及规格以求对开发人员、维修人员选购这些贴片式元件有所帮助。

贴片电阻贴片的型号并不统一由各生产厂家自行设定，并且型号特别长（由十几个英文字母及数字组成）在选购时如能正确地提出贴片电阻貼片各种参数及规格，那就能很方便地选购（或订购）到所需的电阻贴片了

贴片电阻贴片有5种参数，即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装

1、尺寸系列贴片电阻贴片系列一般有7种尺寸，用两种尺寸代码来表示一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻贴片的长与宽以英寸为单位。另一种是米制代码也由4位数字表示，其单位为毫米不同尺寸的电阻贴爿，其功率额定值也不同表1列出这7种电阻贴片尺寸的代码和功率额定值。

2、阻值系列 标称阻值是按系列来确定的各系列是由电阻贴片嘚允差来划分的（允差越小则阻值划分得越多），其中最常用的是E-24（电阻贴片值的允差为±5%）所示

贴片电阻贴片表面上用三位数字来表礻阻值，其中第一位、第二位为有效数第三位数字表示后接零的数目。有小数点时用“R”来表示并占一位有效位数。标称阻值代号表礻方法

3、允差贴片电阻贴片（碳膜电阻贴片）的允差有4级，即F级±l%；G级，±2%；J级±5%；K级，±10%

4、温度系数贴片电阻贴片的温度系数囿2级，即w级±200ppm/℃；X级，±lOOppm/℃只有允差为F级的电阻贴片才采用x级，其它级允差的电阻贴片一般为w级

5、包装主要有散装及带状卷装两种。

贴片电阻贴片的工作温度范围为-55--+125℃最大工作电压与尺寸有关：0201最低，0402及0603为50V0805为150V，其它尺寸为200V

本发明涉及表面安装型的贴片电阻贴片器

通常，贴片电阻贴片器主要由长方体形的绝缘基板、隔着规定间隔相对配置于绝缘基板的表面的一对表面电极、隔着规定间隔楿对配置于绝缘基板的背面的一对背面电极、导通表面电极与背面电极的端面电极、覆盖这些电极的镀层、对成对的表面电极彼此进行桥接的电阻贴片、覆盖电阻贴片的保护层等构成保护层为被称为涂底层的第1绝缘层和被称为外涂层的第2绝缘层的双层结构。

由此构成的贴爿电阻贴片器中通过对电阻贴片照射激光来形成修整槽，从而将在制造阶段产生了偏差的电阻贴片的初始电阻贴片值调整为作为目标的所希望的电阻贴片值此时，为了不使激光的热量导致电阻贴片的修整槽附近发生损伤利用由玻璃材料构成的第1保护层覆盖电阻贴片，從该第1保护层上照射激光此外，第2保护层用于保护形成修整槽后的电阻贴片不受外部环境的影响在利用耐湿性良好的玻璃材料形成该苐2保护层的情况下，需要在600℃左右的高温下对玻璃进行烧制因此具有如下难点：即、完成调整的电阻贴片值发生变化，无法制造高精度產品因此，近年来在200℃左右的比较低的温度下烧接环氧树脂等树脂材料来形成第2保护层的方法成为主流，也进行了如下研究：作为该樹脂材料使用耐湿性优异的环氧树脂、聚酰亚胺树脂等从而形成不包含空隙、气孔的致密的第2保护层。

在这种贴片电阻贴片器中通常采用如下结构：使用Ag类的金属材料作为表面电极，以覆盖该表面电极的方式形成镀层强腐蚀性的硫化气体等易于从成为镀层和第2保护层嘚边界部分的间隙入侵，因此可能会由于表面电极被硫化气体等腐蚀而导致电阻贴片值变化、断路等问题

因此，以往如专利文献1所记载嘚那样提出如下贴片电阻贴片器：以使端面电极延伸至第2保护层的端部为止的方式形成端面电极并且使形成于该端面电极上的镀层与第2保护层的端部紧贴，从而使第2保护层与端面电极之间的间隙不存在力图实现耐腐蚀性(尤其是耐硫化特性)的提高。

专利文献1：日本专利特開号公报

发明所要解决的技术问题

然而在为了提高耐湿性而对第2保护层采用致密结构的情况下，第2保护层的表面光滑成为没有空隙、氣孔的表面粗糙度，因此端面电极、镀层相对于第2保护层的紧贴性恶化而易于剥离其结果是，产生表面电极的耐腐蚀性受损害的问题

夲发明是鉴于上述现有技术的实际情况而完成的，其目的在于提供一种能可靠保护电阻贴片不受外部环境的影响，并且耐腐蚀性也优异嘚贴片电阻贴片器

解决技术问题的技术方案

为了达到上述目的，本发明的贴片电阻贴片器采用如下结构该贴片电阻贴片器包括：长方體形状的绝缘基板；设置于该绝缘基板的表面两端部的一对表面电极；设置于所述绝缘基板的背面两端部的一对背面电极；设为跨越一对所述表面电极的电阻贴片；覆盖该电阻贴片的由玻璃材料构成的第1绝缘层；覆盖所述表面电极的一部分与所述第1绝缘层的由树脂材料构成嘚第2绝缘层；设为导通所述表面电极与所述背面电极，并且超过所述表面电极与所述第2绝缘层的边界位置延伸至该第2绝缘层的端部的端面電极；以及设为覆盖该端面电极并且超过所述端面电极与所述第2绝缘层的边界位置延伸至该第2绝缘层的端部的镀层，通过在所述电阻贴爿与所述第1绝缘层形成修整槽来调整电阻贴片值，在位于所述修整槽的外侧的所述第2绝缘层的两端部设有表面粗糙度与除此以外的部位楿比要粗糙的粗面部所述端面电极和所述镀层的端部分别与所述粗面部紧贴。

如上那样构成的贴片电阻贴片器中覆盖存在修整槽的部汾的第2绝缘层的表面与两端部相比具有致密的表面粗糙度，能确保耐湿性并能可靠保护电阻贴片不受外部环境的影响。覆盖未形成修整槽的部分的第2绝缘层的两端部为表面粗糙度较粗糙的粗面部端面电极与镀层的端部达到粗面部，因此端面电极与镀层相对于第2绝缘层的緊贴性变得良好能可靠防止表面电极的耐腐蚀性受到损害。

上述结构中若粗面部是通过对第2绝缘层施加喷丸加工而形成的，能在由相哃材料构成的第2绝缘层形成粗面部与除此以外的部位

或者，能在第2绝缘层的两端部设置面粗糙度比该第2绝缘层要粗糙的辅助绝缘层将該辅助绝缘层作为粗面部，该情况下与喷丸加工相比，能通过制造工序简单的印刷来形成辅助绝缘层

该情况下，若辅助绝缘层的树脂材料含有与端面电极所使用的材料相同的材料则能进一步提高端面电极与辅助绝缘层(粗面部)的紧贴性，较为优选

此外，上述结构中若镀层由与端面电极和辅助绝缘层所含有的材料相同的材料形成，则不仅能提高端面电极与辅助绝缘层的紧贴性也能提高镀层与辅助绝緣层的紧贴性，较为优选

根据本发明，将覆盖未形成修整槽的部分的第2绝缘层的两端部设为粗面部以使得与端面电极、镀层的紧贴性變得良好，因此能可靠地保护电阻贴片不受外部环境的影响并且能提高耐腐蚀性也优异的贴片电阻贴片器。

图1是本发明的实施方式1所涉忣的贴片电阻贴片器的剖视图

图2是表示该贴片电阻贴片器的制造工序的剖视图。

图3是表示该贴片电阻贴片器的制造工序的剖视图

图4是夲发明的实施方式2所涉及的贴片电阻贴片器的剖视图。

图5是表示该贴片电阻贴片器的制造工序的剖视图

下面，边参照附图边对发明的实施方式进行说明如图1所示，本发明的实施方式1所涉及的贴片电阻贴片器1主要由长方体形状的绝缘基板2、设置于绝缘基板2的上表面的长边方向的两端部的一对表面电极3、设置为横跨上述表面电极3的长方形状的电阻贴片4、覆盖电阻贴片4的第1绝缘层5、覆盖第1绝缘层5的第2绝缘层6、設置于绝缘基板2的下表面的长边方向的两端部的一对背面电极7、设置于绝缘基板2的侧面并导通对应的表面电极3与背面电极7的一对端面电极8、覆盖端面电极8的镀层9构成电阻贴片4和第1绝缘层5形成有修整槽10，利用该修整槽10来调整电阻贴片4的电阻贴片值

绝缘基板2由陶瓷等构成，通过沿着纵横延伸的一次分割槽和二次分割槽对后述的大尺寸的集合基板进行分割来获取多个该绝缘基板2

表面电极3通过对含有1～5wt％Pd(钯)的Ag(銀)类糊料材料进行丝网印刷并进行干燥、烧制而形成。

电阻贴片4通过对氧化钌等电阻贴片糊料进行丝网印刷并进行干燥、烧制而形成该電阻贴片4的长边方向的两端部与表面电极3重合。

第1绝缘层5和第2绝缘层6构成双层结构的保护层其中的第1绝缘层5是形成修整槽10前覆盖电阻贴爿4的涂底层，第2绝缘层6是覆盖形成修整槽10后的第1绝缘层5的外涂层另外，修整槽10是通过激光的照射而形成的L字形、直线形等的狭缝该狭縫形成于被一对表面电极3夹持的电阻贴片4的区域内。

第1绝缘层5通过对玻璃糊料进行丝网印刷并进行干燥、烧制而形成该第1保护层5覆盖电阻贴片4的上表面并与表面电极3的端部重合。

第2绝缘层6通过对耐湿性优异的环氧树脂糊料、含有聚酰亚胺的环氧树脂类糊料进行丝网印刷并加热固化(烧接)而形成该第2绝缘层6覆盖第1绝缘层5并与表面电极3的端部重合。第2绝缘层6的两端部为粗面部6a这些粗面部6a与除此以外的部位相仳，表面粗糙度被设定得较粗即，除了粗面部6a以外的第2绝缘层6的部位具有没有空隙、气孔的光滑的表面粗糙度将对应部位称为滑面部6a，将粗面部6a的Ra(算术平均粗糙度)设为滑面部6a的1.5倍以上另外，后文将详细阐述粗面部6a通过对第2绝缘层6的表面实施喷砂等喷丸处理而形成。

褙面电极7通过对Ag糊料、Pd的含有量较少的Ag-Pd糊料进行丝网印刷并进行干燥、烧制而形成

端面电极8通过溅射镍(Ni)/铬(Cr)等而形成，位于第2绝缘层6的外側的表面电极3和背面电极7的大部分被端面电极8所覆盖该端面电极8超过表面电极3和第2绝缘层6的边界部分而延伸至粗面部6a，除去粗面部6a的上蔀侧以外的大部分与端面电极8的端部紧贴

镀层9由镀Ni、镀Sn等构成，该镀层9覆盖端面电极8、表面电极3、背面电极7

接着，参照图2和图3对如上述那样构成的贴片电阻贴片器1的制造方法进行说明

首先，准备有呈格子状延伸的一次分割槽和二次分割槽的集合基板2A由这些一次分割槽和二次分割槽将集合基板2A的正反两面划分为多个贴片形成区域，这些贴片形成区域分别成为一个绝缘基板2图2与图3代表性地示出一个贴爿形成区域，实际呈格子状地排列有多个上述贴片形成区域

然后，通过在集合基板2A的背面丝网印刷Ag糊料并进行干燥从而如图2(a)所示，在各贴片形成区域的长边方向两端部形成隔着规定间隔相对的一对背面电极7

接着，通过在集合基板2A的表面丝网印刷Ag-Pd糊料并进行干燥从而洳图2(b)所示，在各贴片形成区域的长边方向两端部形成隔着规定间隔相对的一对表面电极3然后，在约850℃的高温下同时对表面电极3与背面电極7进行烧制另外，也可以个别地烧制表面电极3和背面电极7也可以颠倒其形成顺序，在形成背面电极7之前先形成表面电极3

接着，通过茬集合基板2A的表面丝网印刷含有氧化钌等的电阻贴片糊料并进行干燥从而如图2(c)所示那样，在形成了两端部与表面电极3重合的电阻贴片4之後在约850℃的高温下对其进行烧制。

接着通过在覆盖电阻贴片4的区域丝网印刷剥离糊料并进行干燥，从而如图2(d)所示那样在形成了覆盖電阻贴片4与表面电极3的端部的第1绝缘层5之后，在约600℃的温度下对其进行烧制

接着，通过一边使未图示的探针分别与一对辅助电极5相接触來测定电阻贴片4的电阻贴片值一边从第1绝缘层5上照射激光，从而如图2(e)所示在第1绝缘层5和电阻贴片4上形成修整槽10来调整电阻贴片4的电阻貼片值。

接着以覆盖第1绝缘层5的方式丝网印刷环氧·聚酰亚胺树脂糊料并在约200℃的温度下进行加热固化(烧接)，从而图2(f)所示形成覆盖修整槽10及表面电极3的端部的第2绝缘层6，该修整槽10形成于整个第1绝缘层5和电阻贴片4

接着，通过在第2绝缘层6的表面丝网印刷掩模糊料并进行干燥从而如图3(a)所示，在除去第2绝缘层6的两端部的覆盖修整槽10的部位形成掩模11该掩模糊料可用水等冲洗。

接着如图3(b)所示，通过用压缩气體来喷涂研磨材料来实施喷丸在对未被掩模11覆盖的第2绝缘层6的表面进行了粗面化处理后，如图3(c)所示那样清洗并去除掩模11由此，在第2绝緣层6的两端部形成经粗面化处理的粗面部6a由掩模11覆盖的第2绝缘层6的上表面为致密结构的光滑的滑面部6b。

到此为止的工序是针对集合基板2A嘚统一处理但下一个工序中，通过沿一次分割槽将集合基板2A一次分割为条形从而获得以贴片形成区域的长边方向作为宽度尺寸的条形基板2B。

然后通过对该条形基板2B的分割面溅射Ni/Cr，从而如图3(d)所示那样形成导通表面电极3与背面电极7的一对端面电极8。此时端面电极8超过表面电极3与第2绝缘层6的边界部分形成至第2绝缘层6的粗面部6a，经喷丸处理的粗面部6a的表面是具有凹凸的表面粗糙度因此无论是否利用耐湿性优异的树脂材料来形成第2绝缘层6，均能提高端面电极8与粗面部6a的紧贴性

接着，沿着二次分割槽对条形基板2B进行二次分割获得与贴片電阻贴片器1同等大小的贴片单体(单片)，然后通过对各贴片单体的端面电极8的整体与背面电极7的一部分依次实施镀Ni、镀Sn，从而如图3(e)所示那樣形成覆盖端面电极8与背面电极7的层叠结构的镀层9完成贴片电阻贴片器1。

如以上说明的那样本实施方式所涉及的贴片电阻贴片器1中，覆盖存在修整槽10的部分的第2绝缘层6的表面为具有致密的表面粗糙度的滑面部6b因此能确保耐湿性并可靠保护电阻贴片4不受外部环境的影响。然而覆盖未形成修整槽10的部分的第2绝缘层6的两端部为表面粗糙的粗面部6a，覆盖表面电极3的端面电极8与镀层9的端部达到该粗面部6a因此端面电极8与镀层9相对于第2绝缘层6的紧贴性良好，无论是否利用耐湿性优异的树脂材料来形成第2绝缘层6均能可靠防止表面电极3的耐腐蚀性受到损害。

图4是本发明的实施方式2所涉及的贴片电阻贴片器20的剖视图对与图1相对应的部分标注相同标号。

实施方式2所涉及的贴片电阻贴爿器20与实施方式1所涉及的贴片电阻贴片器1的不同点在于在第2绝缘层6的两端部设有辅助绝缘层21，将上述辅助绝缘层21作为粗面部除此以外嘚结果基本相同。

即如图4所示，第2绝缘层6通过对耐湿性优异的环氧树脂糊料、含有聚酰亚胺的环氧树脂类糊料进行丝网印刷并加热固化洏形成该第2绝缘层6覆盖第1绝缘层5并与表面电极3的端部重合。第2绝缘层6的两端部设有辅助绝缘层21将上述辅助绝缘层21的表面粗糙度Ra设定在苐2绝缘层6的1.5倍以上。辅助绝缘层21通过丝网印刷比第2绝缘层6的面粗糙度要粗糙的环氧树脂糊料、以辅助绝缘层21不会导电的程度少量添加了Ni、Cu等导电性粒子的环氧树脂糊料并加热固化而形成

端面电极8通过溅射Ni/Cr等而形成，该端面电极8超过表面电极3延伸至辅助绝缘层21的中间部分此处，若辅助绝缘层21的树脂材料所含有的添加物与端面电极8所使用的材料相同例如在端面电极8通过溅射Ni/Cr而形成的情况下，若辅助绝缘层21嘚树脂材料含有Ni或Cr的至少一方则端面电极8与辅助绝缘层21之间的紧贴性会变得极其良好。

镀层9由披覆于端面电极8与背面电极7的一部分的镀Ni、镀Sn等构成该镀层9的端部超过端面电极8达到辅助绝缘层21。此处若镀层9由与端面电极8和辅助绝缘层21所含有的材料相同的材料形成，例如茬端面电极8和辅助绝缘层21含有Ni的情况下若镀层9通过至少实施镀Ni而形成，则不仅端面电极8与辅助绝缘层21之间的紧贴性会提高镀层9与辅助絕缘层21之间的紧贴性也会变得极其良好。

接着参照图5对如上述那样构成的贴片电阻贴片器20的制造方法进行说明。另外该贴片电阻贴片器20的制造方法中，图2(a)～图2(f)所示的形成第2绝缘层6为止的工序与实施方式1相同图5示出此后的工序。

即实施方式2所涉及的贴片电阻贴片器20的淛造方法中，通过丝网印刷含有少量的Ni的环氧树脂糊料并在约200℃的温度下进行加热固化(烧接)以取代在第2绝缘层6的两端部实施喷丸，从而洳图5(a)所示在第2绝缘层6的两端部形成表面粗糙度比第2绝缘层6要粗糙的辅助绝缘层(粗面部)21。

接着在对集合基板2A进行一次分割而获得了条形基板2B后，通过对该条形基板2B的分割面溅射Ni/Cr从而如图5(b)所示，形成导通表面电极3与背面电极7的一对端面电极8此时，端面电极8超过表面电极3形成至辅助绝缘层21辅助绝缘层21为表面粗糙度较粗糙的粗面部，因此无论是否利用耐湿性优异的树脂材料来形成第2绝缘层6均能提高端面電极8与辅助绝缘层21的紧贴性。

接着沿着二次分割槽对条形基板2B进行二次分割以获得贴片单体，然后通过对各贴片单体的端面电极8的整體与背面电极7的一部分依次实施镀Ni、镀Sn，从而如图5(c)所示那样形成覆盖端面电极8与背面电极7的层叠结构的镀层9完成贴片电阻贴片器20。

如以仩说明的那样本实施方式所涉及的贴片电阻贴片器20中，在第2绝缘层6的两端部设置表面粗糙度比第2绝缘层6要粗糙的辅助绝缘层21使端面电極8和镀层9的端部与该辅助绝缘层21紧贴，因此端面电极8和镀层9相对于辅助绝缘层21的紧贴性变得良好无论是否利用耐湿性优异的树脂材料来形成第2绝缘层6，均能可靠防止表面电极3的耐腐蚀性受到损害

此外，能通过印刷来形成粗面部即辅助绝缘层21并且，辅助绝缘层21的树脂材料含有与端面电极8所使用的材料(例如Ni)相同的材料因此能使端面电极8与辅助绝缘层21之间的紧贴性变得极其良好。并且镀层9由与端面电极8囷辅助绝缘层21所含有的材料(例如Ni)相同的材料形成，因此不仅能提高端面电极8与辅助绝缘层21之间的紧贴性镀层9与辅助绝缘层21之间的紧贴性吔能变得极其良好。

21 辅助绝缘层(粗面部)