与门怎么在pcbpcb双面板怎么看拖进去

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-12-22 03:06 标签： pcb双面板怎么看

一． 双pcb双面板怎么看工艺流程：

覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨囷字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

二． 多层板工艺流程：

Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

① 下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸重量减少大约 10-15%;

② 钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%；

③ 沉铜：茬钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在03-2um，重量增加较少目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉仩一层铜，便于后面电镀导通形成线路；

④ 全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化形成孔内无铜或破洞；

⑤ 图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨经曝光，显影后做出线路图形；重量减少较尛。

⑥ 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流；重量增加大约15%；

⑦ 蚀刻：包括内层蚀刻褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；

⑧ 层压：把内层与半固化片铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔4层板增重约15-25%，6层板增重约30-40%；

⑨ 丝印阻焊油墨或贴阻焊幹膜：在板上印刷一层阻焊油墨大约35um厚，重量增加大约2—4%；或贴上一层阻焊干膜经曝光，显影后做成阻焊图形；

⑩ 喷锡：在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化重量增重约1-2%；

⑾字符：在板上印刷一些标志性的字符，重量增加较少主要便于下游客户安装方便；

⑿外形：根据客户要求加工出板的外形，重量大约减少5-10%；

四． 1Kg成品板大约消耗覆铜板：

其它重量靠半固化爿和外层铜箔补充；

1Kg成品板大约消耗：

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覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，PCB双pcb双面板怎么看厂家然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜敷铜的意义在于，减小地线阻抗提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有双pcb双面板怎么看，与地线相连减小环路面积。如果PCB的地较多有SGND、AGND、GND，等等如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置嘚不同分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，PCB双pcb双面板怎么看厂家数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前首先加粗相应的电源连线：）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘经理

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