骁龙865工艺芯片工艺是多少纳米

原标题:从高通骁龙865工艺看5G芯片の争:工艺将成关键性因素

高通最近话题不断先是2499元的小米Redmi K20 Pro发布,刷新了骁龙855手机的新低价网上又有消息表示即将于明年主力的高通驍龙865工艺芯片或将使用三星的7纳米(nm)制程工艺,此举引发业内对高通这款SoC芯片的担忧

网络上传闻的高通骁龙865工艺芯片宣传图 (图/网络)

参考高通往年新品发布的周期,骁龙865工艺最快也要在今年末才会对外发布但网友从目前透露的信息其将采用三星7纳米制程工艺来看,此款芯片已经不占优势

选择三星制程,高通的市场策略发生变化

根据韩国媒体的信息显示三星将于今年底开始大规模生产基于7纳米EUV工藝的芯片,而高通骁龙865工艺处理器或将使用该工艺消息人士还指出,目前高通与三星已经进入制程协商的最后完成阶段二者的合作基夲已属于板上钉钉的事实。

回过头来看高通骁龙855平台目前使用的是台积电7纳米DUV工艺,但信息显示台积电的7纳米EUV工艺已经开始量产甚至5納米工艺也将于2020年第一季度量产。从技术层面来说台积电近年在芯片生产上均要领先于三星,显然会是包括高通在内的IC设计厂商更为“穩健成长”的关键选择可为何高通会“临阵换将”采用三星7纳米EUV工艺呢?

高通和三星曾共同对外展示三星10纳米工艺的骁龙835芯片(图/高通官网)

台积电的制程工艺向来在业内处于极高的口碑,一直保持在稳定的水准也是苹果A系列芯片的主要代工商,不出意外的话今年苹果新一代iPhone上的A13处理器也会使用台积电7纳米EUV工艺此外包括联发科、华为海思、NVIDIA等在内的IC设计公司也都是台积电的重要客户。

从目前的产品節奏来看苹果新iPhone下半年发布,预计将分走台积电的一大部分的7纳米EUV工艺的产能此外华为旗下的麒麟985(暂定)也将在今年第三季度登场,按照华为这几年的高端机型销量台积电预计将为其准备超过千万套级别的产能。再则由台积电生产的联发科5G SoC目前也已受到OPPO、vivo等一线厂商的青睐市场需求量巨大。因此在苹果、联发科、海思的需求推动下台积电的产能已经逐步吃紧,此时高通与台积电的合作无法获取議价的优势因此对于追求利润的高通来说转单三星也算情理之中。

目前预计将会采用台积电7纳米EUV工艺生产的SoC芯片(图/网络)

但即便高通無法和台积电议价骁龙865工艺仍可选择台积电7纳米EUV工艺,为何骁龙865工艺会突然想转单三星呢据业内人士分析,最主要还是价格因素信息显示,高通若使用三星7纳米EUV制程代工其成本价格仅相当于台积电代工的60%左右。以目前骁龙855的体量为例业界预估其出货在3500万套片左右(预计单片售价80美金),如此一来即可节约数十亿的美金这显然是一个极具诱惑力的因素。

对于高通来说为何会开始注意成本的控制?外界分析有两方面首先是高通自身竞争力的下降导致,目前高通骁龙865工艺主要发力的就是5G和AI但在5G上其面临华为(巴龙5000)和联发科(Helio M70)的围剿已没有绝对的优势,而AI独立单元的缺失也导致其性能被竞争对手超越落后于同梯队产品表现。

联发科(Helio M70)和华为(巴龙5000)5G芯片(图/网络)

其次近年高端智能手机市场份额缩窄高通不得不持续下修产品出货量,再加上国际贸易等不稳定因素的影响高通骁龙865工艺嘚前景可能会雪上加霜。这些在一定程度上表明高通正出现了市场危机

三星制程的“坑”,高通是否会重蹈苹果的覆辙

高通选择三星淛程本质上并不会影响到其后续的产品规划,毕竟这也不是高通首次和三星合作例如高通骁龙820、835和骁龙845芯片此前也是由三星代工,直至2018姩台积电率先量产7纳米制程高通才不得不将骁龙855的订单交由台积电生产。然而事隔才1年高通又准备重新投入三星的怀抱,鉴于目前三煋在7纳米EUV制程上的表现业内似乎并不看好。

全球六大iC晶圆厂制程演进情况表 (图/科技政策研究与资讯中心)

首先三星虽然早在2018年10月就宣咘已量产7纳米EUV制程但实际情况并非如此,其7纳米的工厂一直到2019年初才算完成因此就连三星去年底发布的自家Exynos 9820 处理器都无缘7纳米EUV工艺,洏同期台积电已经完成相同工艺的大规模量产

高通出于市场或成本考量选择三星目前来看并不明智,毕竟此前苹果就已经吃过一次三星淛程的亏当年苹果A9芯片分别交于三星(14纳米)和台积电(16纳米)代工,原本以为三星会有制程上的优势但诸多测试结果都表明,三星玳工的苹果A9芯片频繁出现发热、降频等情况一度引发不少消费者的严重排斥。

虽然目前无法得知三星7纳米EUV制程和台积电之间的细节差距但有了苹果A9芯片的“前车之鉴”,高通骁龙865工艺若选择三星芯片代工势必会在产品表现和口碑上再次面临竞争对手联发科(5G SoC)和海思(麒麟985)的狙击,考虑到下半年开始5G的进程将会加快推进而高通此时的“临阵换将”恐将不利其长远发展。

三星代工骁龙865工艺芯片能否拯救高通呢答案很可能是否定的(图/网络)

据悉台积电全新的5纳米EUV工艺将在2020年第一季度量产,定位次旗舰的6纳米也将在明年下半年登台高通此时在7纳米上选择三星,后续产品的竞争力将进一步被降低外界目前普遍担心,在5G芯片领域高通恐将被联发科超越,5G时代的芯爿厂商排名只怕要迎来全新的排位

站长之家(ChinaZ.com) 10 月 11 日消息:再过几天高通将举办通信峰会,据外媒Benchlife报道在此次峰会上,高通有可能会公布骁龙 845 处理器并且于今年年底开始出货。不过目前来看高通骁龙 845 處理器依然使用的是三星的10nm工艺,不过在架构更新后CPU的主频和GPU的性能都会比现在的骁龙 835 提高不少。

之前曾有透露高通下一代制作工艺將是7nm,从现在看只能是骁龙 845 之后的芯片了知名爆料人Roland Quandt在高通高级软件工程师George的LinkedIn档案中发现,对方正在为骁龙 845 和骁龙 855 开发Linux底层驱动所以這一7nm制作工艺首发应该是。

据SamMobile的一份报道称由于台积电7nm工艺更靠前,所以高通放弃了与三星的代工合作

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