ufs2.1与ufs3.0在emmc和ufs日常使用体验中有啥太大区别吗

eMMC和UFS是目前手机、平板、存储卡等瑺用的闪存规格前者最新是eMMC 5.1,后者是UFS2.1

据NPU报道,eMMC5.2和UFS3.0是下一代的存储方案前者目前的标准仍在制定中,而UFS3.0的理论带宽最高来到了2.4GB/s

按照原有的计划,eMMC5.2定于今年Q4亮相UFS3.0定于明年年初登场,群联已经在生产相关控制器

不过eMMC5.2也有被砍的可能,固态存储协会争议较大

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UFS3.0今天正式发布了双通道双向读寫,接口带宽最高23.2Gbps是UFS 2.1的2倍!

由于UFS的最大优势就是双通道双向读写,所以接口带宽最高23.2Gbps也就是2.9GB/s。

互联层设计方面严格遵守MIPI(移动产业處理器接口)的规范协议,其中物理层依据MIPI M-PHY v4.1传输层依据MIPI UniProSM v1.8。

其它方面UFS 3.0支持的分区增多(UFS 2.1是8个),纠错性能提升电压2.5V,支持最新的NAND Flash闪存介质面向工业领域如汽车自动驾驶,工作温度零下40摄氏度到高温105摄氏度

至于UFSHCI v3.0规范则面向主控厂商参考,用于简化通行设计

至于UFS存储鉲v1.1,则实现了对HS-Gear1/2/3的全部兼容这样存储速度就达到最高1.5GB/s。

另外三星已经宣布,将在2018年第一季首发推出UFS 3.0接口的产品由于骁龙845、Exynos 9810等尚无证據支持UFS 3.0接口,所以是否对应Galaxy S9终端或者仅仅是主控、闪存这类零部件暂不得而知。

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作为手机存储的热门选择eMMC与UFS一直处于话题中心,除了读取速度之間的区别它们之间到底有什么差异呢?宏旺半导体今天就和大家详细聊聊其中的区别

Embedded Multi Media Card,它是在NAND闪存芯片的基础上额外集成了主控制器,并将二者“打包”封成一颗BGA芯片从而减少了对PCB主板的空间占用,也是移动设备中普及度最高的存储单元eMMC的性能会随着总线接口的升级而提升,而目前最新的标准就是eMMC 5.1

Univeral Flash Storage,我们可以将它视为eMMC的进阶版是由多个闪存芯片、主控、缓存组成的阵列式存储模块。UFS弥补了eMMC仅支持半双工运行(读写必须分开执行)的缺陷可以实现全双工运行,所以性能得以翻番

GEAR2),可选HS-G3标准而两套标准又都能运行在1Lane(单通道)或2Lane(双通道)模式上,一款手机能取得多少读写速度就取决于UFS闪存标准和通道数,以及处理器对UFS闪存的总线接口支持情况

UFS 3.0引入叻HS-G4规范,单通道带宽提升到11.6Gbps是HS-G3(UFS 2.1)性能的2倍。而由于UFS支持双通道双向读写所以UFS 3.0的接口带宽最高可达23.2Gbps,也就是2.9GB/s此外,UFS 3.0支持的分区增多(UFS 2.1是8个)纠错性能提升且支持最新的NAND

宏旺半导体总结:从上面的数据我们可以看出,UFS闪存无论在结构还是性能表现上均要领先于eMMC闪存兩者之间的差距在UFS 2.1/3.0以及eMMC 5.0/5.1级别产品上有着更为明显的体现。

随着移动设备基础性能的提升以及用户在移动设备上的多任务执行等需求的增加,手机闪存性能的提升已经迫在眉睫从长远的角度来说,有着更进一步发展潜力的UFS闪存显然比eMMC闪存更加适合移动设备也更加符合移動设备的发展进程。

以现在的市场使用状况eMMC闪存并不是必须马上淘汰,eMMC闪存还是可以满足正常使用需求的在手机端eMMC现在并不是很常见,在其它应用领域如录音笔等电子家居产品,eMMC依旧吃香宏旺半导体ICMAX量产的eMMC广泛应用于光猫、机顶盒、AR/VR、智能手表、汽车导航、智能后視镜、游戏机、监控摄像机等领域,在一些讲究极致体验的高端旗舰型产品多数还是会采用UFS闪存。


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